CN105072550A - 高稳定性压电陶瓷驱动片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高稳定性压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述基片两侧端面上设有凸型块，所述凸型块包括多个锥形凸块和球形凸块，所述锥形凸块和所述球形凸块相互间间隔交错设置有多排，所述压电陶瓷晶片底部开设有对应所述凸型块的凹形卡槽，所述压电陶瓷晶片通过底部所述凹形卡槽对接所述凸型块粘附于所述基片两侧端面上。通过上述方式，本发明能够使得基片与压电陶瓷晶片粘结更加稳固，提高压电陶瓷驱动片的稳定性，延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及压电陶瓷驱动片领域，特别是涉及一种高稳定性压电陶瓷驱动片。
背景技术
压电陶瓷驱动片是由单片压电陶瓷片或双片压电陶瓷片与一弹性基片构成，在电压驱动下产生相应弯曲位移的致动片。
由于基片在导电的过程中会发热，而传统的压电陶瓷驱动片散热性差，会造成压电陶瓷驱动片温度升高，易发生形变等情况降低使用寿命。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高稳定性压电陶瓷驱动片，能够使得基片与压电陶瓷晶片粘结更加稳固，提高压电陶瓷驱动片的稳定性，延长使用寿命。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高稳定性压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述基片两侧端面上设有凸型块，所述凸型块包括多个锥形凸块和球形凸块，所述锥形凸块和所述球形凸块相互间间隔交错设置有多排，所述压电陶瓷晶片底部开设有对应所述凸型块的凹形卡槽，所述压电陶瓷晶片通过底部所述凹形卡槽对接所述凸型块粘附于所述基片两侧端面上。
在本发明一个较佳实施例中，所述压电陶瓷晶片底部的凹形卡槽对应所述锥形凸块和所述球形凸块开设呈交错间隔的锥形凹槽和弧形凹槽。
在本发明一个较佳实施例中，所述凸型块与所述基片为一体连接结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述锥形凸块和所述球形凸块顶部均齐平等高度设置。
在本发明一个较佳实施例中，所述基片与所述压电陶瓷晶片通过粘结剂粘结。
在本发明一个较佳实施例中，所述基片为玻璃纤维板或者碳纤维板。
本发明的有益效果是：本发明能够使得基片与压电陶瓷晶片粘结更加稳固，提高压电陶瓷驱动片的稳定性，延长使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明高稳定性压电陶瓷驱动片一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、基片；2、压电陶瓷晶片；3、凸型块；301、锥形凸块；302、球形凸块；4、凹形卡槽。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种高稳定性压电陶瓷驱动片，包括基片1和压电陶瓷晶片2，所述基片1两侧端面上设有凸型块3，所述凸型块3包括多个锥形凸块301和球形凸块302，所述锥形凸块301和所述球形凸块302相互间间隔交错设置有多排，所述压电陶瓷晶片2底部开设有对应所述凸型块3的凹形卡槽4，所述压电陶瓷晶片2通过底部所述凹形卡槽4对接所述凸型块3粘附于所述基片1两侧端面上。
另外，所述压电陶瓷晶片2底部的凹形卡槽4对应所述锥形凸块301和所述球形凸块302开设呈交错间隔的锥形凹槽和弧形凹槽。
另外，所述凸型块3与所述基片1为一体连接结构。
另外，所述锥形凸块301和所述球形凸块302顶部均齐平等高度设置。
另外，所述基片1与所述压电陶瓷晶片2通过粘结剂粘结。
另外，所述基片1为玻璃纤维板或者碳纤维板。
本发明的工作原理为在基片1两侧端面上设有凸型块3，凸型块3与基片1为一体连接结构，凸型块3包括多个锥形凸块301和球形凸块302，锥形凸块301和球形凸块302相互间间隔交错设置有多排，锥形凸块301和球形凸块302顶部均齐平等高度设置，压电陶瓷晶片2底部开设有对应凸型块3的凹形卡槽4，压电陶瓷晶片2底部的凹形卡槽4对应锥形凸块301和球形凸块302开设呈交错间隔的锥形凹槽和弧形凹槽，压电陶瓷晶片2通过底部凹形卡槽4对接凸型块3粘附于基片1两侧端面上，基片1与压电陶瓷晶片2通过粘结剂粘结，由于锥形凸块301和球形凸块302相互间间隔交错设置能稳固的将压电陶瓷晶片2粘附于基片1两侧端面上，由于锥形凸块301和球形凸块302设置有多排多个，压电陶瓷晶片2能很稳固的粘附，不易发生剥离脱落情况。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种高稳定性压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，其特征在于，所述基片两侧端面上设有凸型块，所述凸型块包括多个锥形凸块和球形凸块，所述锥形凸块和所述球形凸块相互间间隔交错设置有多排，所述压电陶瓷晶片底部开设有对应所述凸型块的凹形卡槽，所述压电陶瓷晶片通过底部所述凹形卡槽对接所述凸型块粘附于所述基片两侧端面上。
2.根据权利要求1所述的高稳定性压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述压电陶瓷晶片底部的凹形卡槽对应所述锥形凸块和所述球形凸块开设呈交错间隔的锥形凹槽和弧形凹槽。
3.根据权利要求1所述的高稳定性压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述凸型块与所述基片为一体连接结构。
4.根据权利要求1所述的高稳定性压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述锥形凸块和所述球形凸块顶部均齐平等高度设置。
5.根据权利要求1所述的高稳定性压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述基片与所述压电陶瓷晶片通过粘结剂粘结。
6.根据权利要求1所述的高稳定性压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述基片为玻璃纤维板或者碳纤维板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510476116.7A CN105072550A (zh) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 高稳定性压电陶瓷驱动片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510476116.7A CN105072550A (zh) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 高稳定性压电陶瓷驱动片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105072550A true CN105072550A (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=54501808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510476116.7A Pending CN105072550A (zh) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 高稳定性压电陶瓷驱动片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105072550A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110967049A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-07 | 湖南嘉业达电子有限公司 | 一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺 |
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2015
- 2015-08-06 CN CN201510476116.7A patent/CN105072550A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110967049A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-07 | 湖南嘉业达电子有限公司 | 一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151118 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |