CN105058771A - 制造液晶显示器件的方法 - Google Patents

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Abstract

制造液晶显示器件的方法。公开了一种模结构，其构图方法和利用该模结构制造LCD器件的方法，其可以在面内印刷工艺中通过在彼此相对的模结构和材料层之间施加电压来实现顺贴的接触，以防止有缺陷的图案，其中模结构包括表面设有图案的模、支撑模的底板、和形成在底板和模之间的导电膜。

Description

制造液晶显示器件的方法
本申请是申请号为200710196342.5(申请日为2007年11月30日，发明名称为“模结构，利用该结构的构图方法，和制造液晶显示器的方法”)的发明专利申请的分案申请。
本申请要求于2006年12月29日提交的韩国专利申请2006－138220的优先权，在此以参引的方式引入该申请的内容，如同完整地进行了阐述一样。
技术领域
本发明的实施例涉及一种构图方法，更具体地，涉及一种模结构，其可以通过在彼此相对定位的模结构和材料层之间施加电压来实现顺贴的接触，以防止有缺陷的图案，本发明还涉及利用前述模结构的构图方法和利用前述模结构来制造LCD器件的方法。
背景技术
精细图案形成工艺，例如形成电路的工艺是确定器件的效率和容量的重要因素，也是影响器件特性的主要因素。
最近，进行了各种努力来提高器件的效率和容量，更具体地，关于精细图案的形成进行了很多研究以提高器件的效率和容量。
精细图案形成工艺对于平板显示器例如印刷电路板(PCB)，液晶显示器(LCD)和等离子显示板(PDP)是必要的。
已经对图案的形成进行了多种研究，特别是，最通常使用利用光刻胶的光刻工艺，其将在下面进行描述。
首先，把具有感光性的光刻胶层涂布在金属层上，其中金属层形成在半导体材料或玻璃等绝缘材料的基板上。
然后，对光刻胶层进行软烘烤处理。
在把具有透光区域和遮光区域的曝光掩模定位在光刻胶层上之后，通过曝光掩模对光刻胶层施加UV射线。通常，光刻胶可以分为正型和负型。为了解释方便，下面将解释利用负型光刻胶的情况。
如果UV射线照射到负型光刻胶的预定部分，那么负型光刻胶的被照射了UV射线的预定部分的化学结构会发生变化。
然后，如果把负型光刻胶浸到具有显影剂的容器中，那么通过去除负型光刻胶的未被UV射线照射的剩余部分而形成光刻胶图案。
随后，在利用光刻胶图案遮住一些金属层之后，将它浸到显影剂中。然后，对其进行硬烘烤处理，接着腐蚀掉除了光刻胶下的部分之外的金属层，由此形成金属图案。
在通过剥离剂去除光刻胶图案后，仅有金属图案剩余在基板上。
这时，可以对半导体层，绝缘层或其它导电层、而不是金属层进行蚀刻。
然而，利用光刻胶的现有技术精细图案形成方法具有下述缺点。
首先，由于光刻胶涂布，对所涂布的光刻胶进行的软烘烤和硬烘烤，以及曝光和显影，工艺变得复杂。
另外，制造成本增加。通常，对于包括多个图案(或电极)的电子器件的工艺设有第一光刻胶步骤以形成一个图案，和第二光刻胶步骤以形成另一图案。这意味着在各个图案线之间需要昂贵的光刻胶处理线。从而，电子器件的制造成本增加。
第三，可能引起环境污染。因为光刻胶涂布通常通过旋转涂布进行，因此在涂布工艺中废弃的光刻胶量增加，从而可能引起环境污染并增加制造成本。
第四，存在有缺陷的器件。当通过旋转涂布形成光刻胶层时，控制光刻胶层的精确厚度很困难。因此，光刻胶层的厚度不均匀，因此未剥离的光刻胶部分残留在所形成的图案的表面上，由此引起有缺陷的器件。
为了克服上述利用光刻技术的构图方法的问题，下面将解释一种新的利用面内软模(in-planesoftmold)的构图方法。
首先，制备原版以通过凸出或凹陷的图案在软模的表面上得到预定形状。
例如，通过在绝缘基板、例如硅基板上沉积绝缘材料、例如Si3N4或氧化硅SiO2，而形成初生层。然后，对初生层施加光刻处理，从而初生层形成为所需图案。
这时，绝缘基板的上述图案可以由金属，光刻胶或蜡以及氮化硅或氧化硅形成。通过上述处理，完成原版。
在原版完成后，在原版上形成预聚物层。
然后，固化预聚物层。
下面将固化的预聚物层称为软模。从原版上剥离软模后，在软模的表面上形成了凸出和凹陷图案。
软模用于形成微单位精细图案(通过软模的凸出或凹陷图案形成的图案)。例如，软模可以用于滤色基板的滤色器或OLED器件的电极。
可以通过固化弹性聚合物例如PDMS(聚二甲基硅氧烷)来制造软模。
软模可以应用于软光刻，软模制，毛细力光刻和面内印刷等的各种领域。
如果使用PDMS的软模。那么模的模量低于5Mpa。在该情况下，即使涂布的模厚度薄，也可以实现顺贴的接触。该软模会在接触的材料层上起反应，从而模的可靠性降低。为了防止模的可靠性降低，对于模使用具有高硬度的硬型材料。
在下文中，将参考附图描述利用现有技术的模的构图方法。
图1A是说明根据现有技术利用模结构的构图方法的截面图。图1B是说明在通过现有技术的模形成图案时产生的图案收缩的平面图。
如图1A所示，例如，在表面上形成有凸出和凹陷形状的模20与图案形成层14接触，从而在图案形成层14中形成与模20的凸出和凹陷形状相应的预定图案。
在图1A中，在基板10上形成有遮光层11，红、绿和蓝滤色层12a、12b和12c，以及外覆层13。在其上，涂布有图案形成层14以形成柱状分隔体。在该情况下，在图案形成层14接触模20后，它们被固化以通过模20的凹陷形状在图案形成层14中形成柱状分隔体(未示出)。
然而，如果模20是硬型，那么模20由于其性质而不是弹性的。这时，如果硬型模20与很薄地涂布的图案形成层14接触，那么模20的凹陷形状与图案形成层14不贴服，从而模20的凹陷形状与图案形成层14分离。如图1B所示，图案形成层14的角部可能向内收缩，从而可能产生接触缺陷。
发明内容
因此，本发明的实施例旨在提供一种模结构，构图方法和制造LCD器件的方法，其基本上避免了由于现有技术的限制和缺陷引起的一个或多个问题。
本发明实施例的一个目的是提供一种模结构，其可以在面内印刷工艺中通过在彼此相对定位的模结构和材料层之间施加电压来实现顺贴的接触，以防止有缺陷的图案，以及提供利用前述模结构的构图方法和利用前述模结构来制造LCD器件的方法。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明中进行阐述，一部分可以通过说明书而明了，或者可以通过本发明的实践而体验到。通过说明书、权利要求书和附图中具体指出的结构，可以实现或获得本发明的这些和其它优点。
为了实现这些和其他目的并根据本发明的宗旨，如在此具体实施并宽泛地描述的，一种模结构包括：具有图案的模；支撑模的底板；和形成在底板和模之间的导电膜，其中所述的模具有10Mpa或更大的模量，所述底板的尺寸大于模的尺寸，所述导电膜的尺寸至少大于模的尺寸。
这时，模由聚氨酯形成。
另外，导电膜可以由透明或不透明导电膜形成。
在另一方面，一种构图方法包括：制备模结构，该模结构包括具有图案的模、支撑模的底板、以及形成在底板和模之间的导电膜，其中所述的模具有10Mpa或更大的模量，所述底板的尺寸大于模的尺寸，所述导电膜的尺寸至少大于模的尺寸；将涂布有材料层的基板与模结构相对设置；在模结构和材料层之间产生电场；利用该电场，基于模结构图案在材料层中形成图案；将模结构与构图后的材料层分离。
这时，在模结构和材料层之间产生电场的步骤包括向装载有基板的工作台施加第一电压；以及向导电膜施加第二电压。
此外，该构图方法包括在形成图案时固化图案。
这时，导电膜可以由透明或不透明导电膜形成。
在另一方面，提供了一种制造LCD器件的方法，包括制备第一和第二基板，该第一和第二基板上分别限定有规则布置的红、绿、蓝和白色子像素；在第一基板的除了子像素以外的其它部分上形成遮光层；在第一基板的各个红、绿和蓝色子像素中形成红、绿和蓝滤色层；在包括遮光层和红、绿和蓝滤色层的第一基板上形成材料层；利用模结构对材料层进行构图，由此同时在白色子像素中形成白色滤色层，用于使第一基板的表面平坦的外覆层，和形成保持第一和第二基板之间间隙的柱状分隔体；在第二基板上形成薄膜晶体管阵列；以及，在第一和第二基板之间形成液晶层，其中，利用模结构对材料层进行构图的步骤包括制备包括模结构，该模结构包括：具有用于形成柱状分隔体和白色子像素的图案的模、支撑模的底板、和形成在底板和模之间的导电膜，其中所述的模具有10Mpa或更大的模量，所述底板的尺寸大于模的尺寸，所述导电膜的尺寸至少大于模的尺寸；将该模结构设置为与装在工作台上的第一基板相对；在模结构和第一基板之间产生电场；利用该电场在材料层中同时形成与模结构的图案相对应的白色滤色层，外覆层和柱状分隔体；以及，将模结构与构图后的材料层分离开。
在模结构和材料层之间产生电场的步骤包括向工作台施加第一电压；和向导电膜施加第二电压。
利用模结构对材料层进行构图的步骤进一步包括在同时对滤色层，外覆层和柱状分隔体进行构图时同时固化白色滤色层，外覆层和柱状分隔体。
在另一方面，提供了一种制造LCD器件的方法，该LCD器件包括设有滤色器阵列的第一基板，设有薄膜晶体管阵列的第二基板，和形成在第一和第二基板之间的液晶层，其中形成第二基板的步骤包括在第二基板上形成薄膜晶体管；在包括薄膜晶体管的第二基板上形成材料层；和利用模结构对材料层进行构图，以形成用以覆盖薄膜晶体管的钝化膜，用以暴露薄膜晶体管的电极的接触孔，和用以保持第一和第二基板之间的间隙的第一柱状分隔体，其中，利用模结构对材料层进行构图的步骤包括制备模结构，该模结构包括：具有用于形成接触孔、第一柱状分隔体和钝化膜的图案的模，支撑模的底板，和底板和模之间的导电膜，其中所述的模具有10Mpa或更大的模量，所述底板的尺寸大于模的尺寸，所述导电膜的尺寸至少大于模的尺寸；将该模结构与装在工作台上的第二基板相对设置；在模结构和第二基板之间产生电场；利用该电场在材料层中同时形成与模结构的图案相对应的接触孔、钝化膜和第一柱状分隔体；以及，将模结构与构图后的材料层分离开。
另外，在模结构和材料层之间产生电场的步骤包括向工作台施加第一电压；和向导电膜施加第二电压。
利用模结构对材料层进行构图的步骤进一步包括在构图形成接触孔钝化膜和第一柱状分隔体的同时固化该材料层。
另外，利用模结构对材料层进行构图的步骤包括形成高度不同于第一柱状分隔体的第二柱状分隔体。
可以理解，前面的概述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，旨在为权利要求所限定的本发明提供进一步的解释。
附图说明
附图帮助更好地理解本发明，并构成本申请的一部分，附图显示了本发明的实施例，并与说明书一起解释本发明的原理。
图1A是说明根据现有技术利用模结构的构图方法的截面图；
图1B是说明在通过现有技术的模形成图案时产生的图案收缩的平面图；
图2A至图2C是说明根据本发明的模结构和利用该模结构的构图方法的截面图；
图3是说明根据本发明的模结构的平面图；
图4是说明利用根据本发明的构图方法的LCD器件的一个像素的平面图；
图5A至图5C是说明根据本发明的制造LCD器件的方法的截面图；
图6是说明根据本发明另一个优选实施例的模结构中的模的截面图；和
图7A至图7C是说明根据本发明另一优选实施例的在利用模结构制造LCD器件的方法中制造薄膜晶体管的方法的截面图。
具体实施方式
下面对本发明的在附图中示出的示例性实施例进行详细描述。在整个附图中使用相同的标号来指示相同或者相似的部件。
在下文中，将参考所附附图描述根据本发明优选实施例的模结构，利用该模结构的构图方法和利用该模结构制造LCD器件的方法。
图2A至2C是说明根据本发明优选实施例的利用模结构的构图方法的截面图。图3是说明根据本发明的模结构的平面图。
如图2A所示，用于构图的模结构300由下述构成：具有图案的模220；形成在模220背面上的底板200，其中底板200在尺寸上大于模220，使得模220能够安装在其上；形成在底板的表面上并且粘附到模220背面的导电膜210；和形成在模220背面上的导电膜210一侧处的电压施加垫(图3的225)。
这时，模220形成为具有相对高硬度的硬型。即，模220由模量大于10Mpa的材料例如聚氨酯形成。
支撑模220的底板200可以由玻璃或塑料基板形成。在利用模结构300形成图案的工艺中，如果把UV射线入射到底板200上，则底板200由能够允许光入射和透射的透明材料形成。
导电膜210可以由透明导电膜或不透明导电膜形成。如果材料层110由UV可固化液体预聚物形成，那么优选形成透明导电膜。通常，UV可固化液体预聚物由UV可固化丙烯酸酯预聚物形成，例如HEA(丙烯酸-2-羟基乙基酯)，EGDMA(二甲基丙烯酸乙二醇酯)，EGPEA(丙烯酸乙二醇苯基醚酯(Ethyleneglycolphenyletheracrylate))，HPA(丙烯酸羟基丙酯(Hydroxypropylacrylate))，或HPPA(丙烯酸羟基苯氧基丙酯(Hydroxyphenoxypropylacrylate))。
如果材料层110由热可固化液体预聚物形成，那么导电膜210可以是透明或不透明的。例如，如果导电膜210由透明导电膜形成，那么导电膜210可以由ITO(氧化铟锡)，IZO(氧化铟锌)或ITZO(氧化铟锡锌)中的任何一种构成。如果导电膜210由不透明导电膜形成，那么导电膜210含有导电聚合物例如PEDOT(聚3,4-乙二氧基噻吩(poly3,4-ethylenedioxythiophene))或聚苯胺。这时，导电膜210形成为10nm和100nm之间的厚度。
参考图3，导电膜210在尺寸上可以与底板200相同或者更小。在任何情况下，导电膜210至少大于模220。从而，电压施加垫225定位在导电膜210的比模220更向外突出的预定部分的一侧上。
然后，使模结构300与涂布有材料层110(例如UV可固化或热可固化液体预聚物)的基板10相对定位。
如图2B所示，在材料层110和具有图案的模结构300之间施加电压。在模220的表面与材料层110接触时，在材料层110中形成基于模220的图案的预定图案110a。
这时，通过导电膜210对模结构300和基板100中包含的各个电压施加垫施加电信号，从而进行模结构300和材料层110之间的电压施加。在另一方法中，不具有电压施加垫的基板100的背面接地，仅对模结构300的导电膜210施加恒定的电压，以实现上述电压施加。在用于制造的虚拟工艺线上，不在基板100上形电压施加垫。从而，向装有基板100的工作台(未示出)施加电压，在模结构300和材料层110之间产生电场。
在模结构300和材料层110之间施加电压之后，通过静电效应在模结构300和材料层110之间形成压力(P)，该压力(P)与材料层110的介电常数(er)的平方成正比；与材料层110和模结构300之间的施加电压(V)成正比；并与模结构的背面和基板之间的距离(d)成反比，即P∝V(er)2/d。因此，可以防止材料层110和模结构300表面之间的微小间隙，并防止图案收缩，由此能够实现顺贴的接触。从而，可以没有缺陷地形成图案110a。
考虑到压力条件(P∝V(er)2/d)，本发明的构图方法满足下述条件。
首先，材料层110的介电常数(er)大于3，材料层110由液体预聚物形成。第二，模220具有50μm或更小的厚度以保持小的'd'。
这时，在模220的表面与材料层110接触之后，图案110a固化，由此保持图案110a。基于材料层110的固化性质，该固化可以通过UV射线或加热进行，或该固化可以通过UV射线和加热两者进行。
如图2C所示，在形成与模220的图案对应的图案110a之后，把模结构300与图案110a的表面分离。
在下文中，将参考附图描述利用上述模结构制造LCD器件的方法。
图4是说明利用根据本发明的构图方法的LCD器件的一个像素的平面图。图5A至5C是说明根据本发明的制造LCD器件的方法的截面图。
如图4所示，根据本发明的LCD器件包括设有多个像素的滤色器阵列的第一基板(图5A的100)，其中每个像素由分别具有红，绿，蓝和白色滤色层102a、102b、102c和103的红(R)、绿(G)，蓝(B)和白色(W)子像素构成。为了解释方便，将红，绿，蓝和白色滤色层102a、102b、102c和103称为滤色层120。
如图5A所示，在具有R、G、B和W子像素的第一基板100上的各个子像素的边界处形成有遮光层101。这时，形成在子像素的边界处的遮光层101的位置相应于第二基板(未示出)上形成的选通线、数据线和薄膜晶体管，该第二基板具有薄膜晶体管阵列并与第一基板100相对。
随后，分别在第一基板100上的红、绿和蓝子像素中形成红、绿和蓝滤色层102a、102b和102c。
然后，在第一基板100的整个表面上涂布液体预聚物的材料层110，该第一基板100包括遮光层101，和红、绿、蓝滤色层102a、102b和102c。
材料层110的液体预聚物由UV可固化或热可固化成分构成。另外，把具有比通常的聚合物更高的粘度的液体预聚物与模220的表面接触，从而液体预聚物按照模220的图案而变形。
如图5B所示，图2A的模结构300与材料层110接触。当对模220上的导电膜210和材料层110下的基板100中形成的电压施加垫225和115施加电压时，根据模220的图案而形成图案110a。
对于通过使模结构300与材料层110接触形成图案110a的工艺，通过向材料层110施加光或热而使其固化。
如图5C所示，模结构300与图案110a分离。这时，图案110a由下述构成：白色子像素中的白色滤色层103；在第一基板100的整个表面上的具有平坦上表面的外覆层104，该第一基板包括遮光层101和红、绿、蓝和白色滤色层102a、102b、102c和103；和遮光层101上方的外覆层104上的柱状分隔体105。
尽管没有示出，在第二基板上形成有薄膜晶体管阵列，其中薄膜晶体管阵列与通过上述方法形成的滤色器阵列相对定位。
这时，薄膜晶体管阵列由下述构成：在各个子像素的边界处垂直的选通线和数据线；相邻于选通线和数据线的相交部分形成的薄膜晶体管；和形成于各个子像素中的像素电极。根据情况，像素电极和公共电极交替形成在子像素中。
然后，在滤色器阵列的第一基板和薄膜晶体管阵列的第二基板之间形成液晶层。这时，可以通过液晶分注法或液晶注入法形成液晶层。在液晶分注方法的情况下，在第一和第二基板的任一个中形成不具有入口的密封结构，然后将液晶分注到设有密封结构的基板上。在液晶注入方法的情况下，在第一和第二基板的任一个中形成具有入口的密封结构，并且将第一和第二基板彼此粘合，然后通过毛细作用和压力差将液晶通过入口注入到第一和第二基板之间的空间中。
如果使用具有约3的介电常数(er)的材料以实现1个大气压的压力，那么必然需要导电膜(图5B的210)和基板之间的100μm的距离(d)，以及约5*105V/cm的电场。在氧化硅的情况下，击穿电场是107V/cm，因此即使在材料层110下方的基板100上形成了预定的膜，也可以在不发生击穿的情况下进行构图。
在根据本发明制造LCD器件的方法的情况下，材料层110具有3.5和7之间的介电常数；模220具有10μm和50μm之间的厚度，这满足与压力相关的上述条件。
特别是，在根据本发明制造LCD器件的方法的情况下，当外覆层和柱状分隔体共同的ONC(外覆层和柱状分隔体)材料薄，且用于图案形成的模结构是硬型时，可能在模结构的凹陷部分中无法充分地填充ONC材料，或ONC材料可能收缩，由此在周边引起接触缺陷。
在根据本发明的构图方法的情况下，当在模结构和ONC材料之间形成电场时，压力施加到其上，由此改善它们之间的顺贴的接触。因此，不需要附加的UV压印处理以在周边施加压力，由此防止缺陷的发生。
本发明的构图方法可以应用于上述LCD器件的白色滤色层，外覆层和柱状分隔体的统一结构，遮光层或其它滤色层。同样，本发明的构图方法可以应用于OLED器件的光发射层。
上述模结构，利用该模结构的构图方法，和制造LCD器件的方法具有下述优点。
在通过面内印刷工艺来同时形成白色滤色层和形成外覆层和柱状分隔体的工艺中(其中面内印刷工艺是非曝光工艺的一种，以替代现有技术的曝光工艺)，可以防止可能在模和基板之间产生的接触缺陷，由此实现工艺的可靠性。
代替上述模结构来一起形成外覆层和柱状分隔体，也提出了用于形成薄膜晶体管的另一结构。
图6是说明根据本发明另一优选实施例的模结构中模的截面图。如图6所示，模400具有：用于形成覆盖薄膜晶体管的钝化膜的图案；用于露出薄膜晶体管的电极的接触孔；和保持第一和第二基板之间的间隙的柱状分隔体。
模400的图案包括凸出部分400b，至少一个凹陷部分400c和400d，和平坦部分400a，以在薄膜晶体管阵列中形成钝化膜，接触孔和至少一个柱状分隔体。该模400定位在底板200上，其间夹有导电膜210。
图7A至7C是说明根据本发明另一优选实施例的在利用模结构制造LCD器件的方法中制造薄膜晶体管的方法的截面图。
首先，如图7A所示，在装在工作台500上的第二基板670上形成薄膜晶体管。形成薄膜晶体管的步骤包括：通过在第二基板670上形成栅金属层，并对进行构图，从而形成栅极641a；在包括栅极641a的第二基板670上形成栅绝缘膜645；通过在包括栅绝缘膜645的第二基板670上形成硅层，并通过光刻对该硅层进行构图，从而形成半导体层644；和通过在包括半导体层644的第二基板670上形成源和漏金属层，并通过光刻对源和漏金属层进行构图，从而形成源极642a和漏极642b。这时，半导体层644可以形成为有源层和欧姆接触层的双层结构。
然后，在包括源极642a和漏极642b的第二基板670上形成材料层646。这时，材料层646可以由与上述实施例同样的UV可固化或热可固化液体预聚物形成。
当隔着导电膜210把具有模400(其具有平坦部分400a，凸出部分400b和至少一个凹陷部分400c和400d)的模结构设置到底板200上时，该模结构面对具有材料层646的第二基板670。
如图7B所示，在将具有材料层646的第二基板670与模400对准之后，向工作台500和模结构的导电膜210施加电压。同时，在模结构和材料层646之间产生电场，模400与材料层646接触，由此利用模结构对材料层646进行构图。因此，在材料层646中同时形成分别与平坦部分400a、凸出部分400b和至少一个凹陷部分400c和400d相对应的钝化层、接触孔和至少一个柱状分隔体。在构图形成钝化层、接触孔和柱状分隔体时，同时通过UV或加热进行固化。
然后，在停止对工作台500和模结构的导电膜210施加电压后，把模结构与材料层646分离。如图7C所示，在第二基板670中形成了包括接触孔646b和至少一个柱状分隔体646c和646d的钝化层646a。
至少一个柱状分隔体646c和646d可以设有保持第二基板670和第一基板(未示出)之间的单元间隙的第一柱状分隔体，和与第一基板相距预定间隔的第二柱状分隔体，以防止基板表面被压陷。
第一和第二柱状分隔体646c和646d都与连接到栅极641a的选通线(未示出)重叠。在该情况下，第一和第二柱状分隔体646c和646d具有不同的高度。此外，第一柱状分隔体646c与薄膜晶体管的沟道区域重叠，第二柱状分隔体646d与选通线重叠。在该情况下，第一和第二柱状分隔体646c和646d可以具有相同高度，或不同的高度。也可以从基板中去除第二柱状分隔体646d。
在包括接触孔646b的钝化层646a上形成导电膜，然后通过光刻进行构图之后，形成与漏极642b连接的像素电极(未示出)。
根据本发明另一优选实施例的模结构，利用该模结构的构图方法，和利用该模结构制造LCD器件的方法，通过同时形成钝化膜646a、接触孔646b和至少一个柱状分隔体646c和646d，可以简化薄膜晶体管阵列的制造工艺，并降低薄膜晶体管阵列的制造成本。
对于本领域的技术人员，很明显，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，能对本发明的实施例进行多种改进和变化。因此，如果这些改进和变化落在所附权利要求及其等同物的范围内，则本发明涵盖这些改进和变化。

Claims (3)

1.一种制造液晶显示器件的方法，该液晶显示器件包括设有滤色器阵列的第一基板，设有薄膜晶体管阵列的第二基板，和形成在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，其中形成所述第二基板的步骤包括：
在该第二基板上形成薄膜晶体管；
在包括所述薄膜晶体管的所述第二基板上形成材料层；和
利用模结构对该材料层进行构图，以同时形成覆盖所述薄膜晶体管的钝化膜、露出所述薄膜晶体管的电极的接触孔、保持第一基板和第二基板之间间隙的第一柱状分隔体以及提供与所述第一基板相距预定间隔的第二柱状分隔体，该第二柱状分隔体防止所述第二基板的表面由于挤压而下陷，
其中，利用模结构对该材料层进行构图的步骤包括：
制备模结构，该模结构包括具有用于形成所述接触孔、所述第一柱状分隔体、所述第二柱状分隔体和所述钝化膜的图案的硬型模、支撑该硬型模的底板、以及所述底板和所述硬型模之间的导电膜和形成在所述硬型模的外侧的导电膜的表面的预定区域的第一电压施加垫，所述硬型模具有10Mpa或更大的模量，所述底板在尺寸方面大于所述硬型模，所述导电膜至少在尺寸方面大于所述硬型模；
将所述模结构定位为与装在工作台上的所述第二基板相对，其中所述基板包括形成在该基板的背面的预定区域的第二电压施加垫；
在所述模结构和所述第二基板之间产生电场；
利用该电场，在所述材料层中同时形成与所述模结构的图案相对应的接触孔、钝化膜、第一柱状分隔体和第二柱状分隔体；以及
将所述模结构与构图后的材料层分离开，并且
其中，考虑到压力的条件P∝V(er)2/d，构图后的材料层具有3.5至7之间的介电常数er并且所述硬型模具有10μm至50μm的厚度，并且构图后的材料层由UV可固化液体预聚物形成，所述UV可固化液体预聚物由UV可固化丙烯酸酯预聚物形成，所述UV可固化丙烯酸酯预聚物包括HEA(丙烯酸-2-羟基乙基酯)、EGDMA(二甲基丙烯酸乙二醇酯)、EGPEA(丙烯酸乙二醇苯基醚酯)、HPA(丙烯酸羟基丙酯)或HPPA(丙烯酸羟基苯氧基丙酯)中的一个，并且
其中所述第一柱状分隔体、所述第二柱状分隔体和所述钝化膜由相同的材料同时形成，所述第一柱状分隔体和所述第二柱状分隔体具有不同的高度。
2.根据权利要求1的方法，其中在所述模结构和所述第二基板之间产生电场的步骤包括：
向所述基板的所述第一电压施加垫施加第一电压；和
向所述导电膜的所述第二电压施加垫施加第二电压。
3.根据权利要求1的方法，其中利用模结构对该材料层进行构图的步骤进一步包括：在对所述接触孔、所述钝化膜、所述第一柱状分隔体和所述第二柱状分隔体进行构图的同时固化所述材料层。
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