CN105048096A

CN105048096A - 天线装置

Info

Publication number: CN105048096A
Application number: CN201510218558.1A
Authority: CN
Inventors: 友成寿绪; 麻生裕文; 小町俊文
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2014-04-30
Filing date: 2015-04-30
Publication date: 2015-11-11
Also published as: JP2015211421A; US20150303573A1

Abstract

本发明提供一种天线部件，其设置有基板；天线线圈，其环形或螺旋形地形成在基板上；以及第一金属层和第二金属层，其布置成在平面图中与天线线圈重叠并且形成被夹在第一金属层和第二金属层之间的狭缝。狭缝与天线线圈的内径部重叠。第一金属层和第二金属层中的至少一者形成为具有开口的环形。天线线圈在平面图中与第一金属层和第二金属层中的至少一者的开口重叠。

Description

天线装置

技术领域

本发明涉及天线装置，并且更具体地涉及适于NFC(近场通信)的天线装置。

背景技术

近年来，移动电子设备诸如智能电话配备有RFID(射频识别：依靠无线电波的个体识别)系统，并且还配备有用于执行与阅读器/写入器等的近场通信的天线作为RFID的通信手段。

另外，移动电子设备设有金属屏蔽，以便保护内置电路免受外部噪声并且防止在装置内产生不必要的噪声辐射。具体而言，近来考虑到薄度、轻重量、抗跌落冲击的耐久性、设计等，移动电子设备的外壳本身由金属而不是树脂制成。金属外壳兼用作金属屏蔽的情况正在增加。然而，由于通常金属屏蔽屏蔽电波，因此当需要设置天线时，需要将天线布置在与金属屏蔽不重叠的位置。当金属屏蔽布置在大范围内时，天线的布置成为严重的问题。

为了解决上述问题，在例如日本专利No.4,687,832和日本特开No.2002-111363所公开的天线装置中，在导电层中形成开口，并形成连接开口与外边缘的狭缝，并且天线线圈布置成其内径部与开口重叠。在该配置中，电流在导电层中流动以便屏蔽通过在线圈导体中的电流的流动所产生的磁场，并且在导电层的开口周围流动的电流穿过狭缝周围，导致电流通过边缘效应也在导电层周围流动。其结果，磁场也从导电层中产生，并且导电层产生大的磁通回路，从而增加天线装置与通信方侧的设备的天线之间的通信距离。也就是说，可以使导电层充当用于提高天线线圈的通信距离的促进器。

另外，日本特开No.2014-27389公开了具有其内侧具有开口的导体板的一部分布置成与线圈的一部分重叠的配置的天线装置。当在导体板中形成开口时，涡电流趋向于流动同时避开开口，其结果是涡电流高密度地集中在线圈上方的导体板上。这能够增加高密度涡电流与线圈之间的磁耦合并且改善通信特性。

在日本专利No.4,687,832和日本特开No.2002-111363中所描述的常规天线装置中，导电层整体上具有实心金属面(实心图案)，使得在具有大平面尺寸的导电层与线圈导体之间产生大的浮动电容，导致难以实现天线频率匹配。在频率匹配中，通过将电容添加到天线电路来设定所期望的谐振频率。然而，当电容由于浮动电容而已经很大时，难以通过添加电容来调节频率。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够容易实现频率匹配同时确保天线的通信距离的天线装置。本发明的另一个目的在于提供通过使用此类天线装置构造的具有高性能的移动电子设备。

为了解决以上问题，根据本发明的天线装置包括基板、环形或螺旋形地形成在基板上的天线线圈、以及布置成在平面图中与天线线圈重叠并且形成被夹在第一金属层与第二金属层之间的狭缝的第一金属层和第二金属层，狭缝与天线线圈的内径部重叠，第一金属层和第二金属层中的至少一者形成为具有开口的环形，并且天线线圈在平面图中与第一金属层和第二金属层中的至少一者的开口重叠。

根据本发明，第一金属层和第二金属层构成大的磁通回路，从而增加天线装置的通信距离。另外，第一金属层和第二金属层中的至少一者构成环形图案而不是所谓的实心图案，从而减小第一金属层和第二金属层中的至少一者与天线线圈之间的浮动电容，这能够容易地实现天线频率匹配。

在本发明中，优选地，第一金属层和第二金属层两者形成为在平面图中具有开口的环形，并且天线线圈布置成在平面图中与第一金属层和第二金属层两者的各个开口重叠。根据该配置，能够进一步减小在第一金属层和第二金属层与天线线圈之间产生的浮动电容，从而容易地实现天线平率匹配。

在本发明中，优选地，天线线圈形成在基板的一个主面上，并且第一金属层和第二金属层形成在基板的另一个主面上。根据该配置，第一金属层和第二金属层相对于天线线圈被准确地定位，从而便于天线装置的处理和安装并且改善天性特性。

优选地，根据本发明的天线装置还包括设置成在平面图中与天线线圈重叠的第三金属层和第四金属层。另外，优选地，第三金属层和第四金属层两者形成为在平面图中具有开口的环形，并且天线线圈布置成在平面图中与各个第一金属层至第四金属层的各个开口重叠。在该配置中，穿过天线线圈的内径部的磁通经过被第一金属层至第四金属层围绕的区域，使得磁通的路径能够被集中在内径部上，从而增加天线的通信距离。另外，通过额外设置各自具有相对较小尺寸的第三金属层和第四金属层，可以增大磁通的回路尺寸同时减小与天线线圈互连的磁通的损耗，从而进一步有效地增加通信距离。

在本发明中，优选地，第一金属层整体上具有实心金属面，并且第二金属层形成为在平面图中具有开口的环形形状。在该情况下，天线线圈形成在基板的一个主面上且第一金属层和第二金属层形成在基板的另一个主面上的配置是可行的。另外，天线线圈形成在基板的一个主面上，第一金属层设置成与基板分开并且第二金属层形成在基板的另一个主面上的配置是可行的。根据后者的配置，构成安装有天线装置的移动电子设备诸如智能电话的外壳的金属体可以用作第二金属层，从而不需要使用用于构成第一金属层的专用金属层，从而减少移动电子设备的材料成本和重量。

在本发明中，优选地，第一金属层和第二金属层中的至少一者的环形的线宽在其整个周边是固定的，根据该配置，使在环形图案中流动的电流稳定，从而使天线装置稳定地执行通信。

优选地，根据本发明的天线装置还包括设置成在平面图中与天线线圈重叠的金属体以及设置在天线线圈与金属体之间的磁片。根据该配置，可以确保与天线线圈互连的磁回路的磁路，从而减小金属体的影响。

优选地，根据本发明的天线装置还包括设置成与天线线圈的内径部的至少中央部重叠的中央金属层，并且第一金属层和第二金属层分别布置在中央金属层的两侧，以便被夹在第一金属层与第二金属层之间。根据该配置，特别是当金属体设置在远离天线线圈的位置时，可以减小金属体的影响，从而增加天线的通信距离。

根据本发明，能够提供能够增加天线线圈的通信距离和便于频率匹配的天线装置。另外，根据本发明，能够提供通过使用这样的天线装置所构造的具有高性能的移动电子设备。

附图说明

本发明的上述特征和优点将从下面结合附图的某些优选的实施方式的描述更显而易见，其中：

图1A是示出根据本发明的第一实施方式的天线装置的配置的平面图；

图1B是当从与图1A相同的方向观看时天线线圈的透明图；

图2是沿着图1A的线Y-Y'截取的天线装置的截面图；

图3是用于说明第一金属层和第二金属层对天线线圈的作用的平面图；

图4是用于说明第一金属层和第二金属层对天线线圈的作用的截面图；

图5是示出根据本发明的第二实施方式的天线装置的配置的平面图；

图6是示出根据本发明的第二实施方式的天线装置的配置的截面图；

图7是示出根据本发明的第三实施方式的天线装置的配置的平面图；

图8是示出根据本发明的第三实施方式的天线装置的配置截面图；

图9是示出根据本发明的第四实施方式的天线装置的配置的平面图；

图10是示出根据本发明的第四实施方式的天线装置的配置的截面图；

图11是示出根据本发明的第五实施方式的天线装置的配置的平面图；

图12是示出根据本发明的第六实施方式的天线装置的配置的平面图；

图13是示出根据本发明的第六实施方式的天线装置的配置的截面图；以及

图14A至图14C是示出根据本发明的第六实施方式的天线装置中的第一金属层和第二金属层的布置的变形的截面图。

具体实施方式

以下将参照附图详细说明本发明的优选实施方式。

图1A和图1B是各自示出根据本发明的第一实施方式的天线装置的配置的平面图。具体而言，图1B是当从与图1A相同的方向看时的天线线圈的透明图。图2是沿着图1A的线Y-Y'截取的天线装置的截面图。

如图1A和图1B以及图2所示，天线装置1包括基板10、形成在基板10上的螺旋天线线圈11、设置成在平面图中与天线线圈11重叠的第一金属层12A和第二金属层12B、以及设置在相对于天线线圈11与第一金属层12A和第二金属层12B相对的侧的磁片14。

基板10是例如由PET树脂制成的柔性基板，并且具有40mm×50mm的平面尺寸和约30μm的厚度。天线线圈11具有大致矩形的螺旋图案11a并且主要形成在基板10的一个主面10a(下面)上。天线线圈11可以通过镀覆或通过预先形成在基板10的整个面上的金属层的蚀刻(图案化)而形成。

天线线圈11的螺旋图案11a的两端被引线部分11c和11d引到基板10的边缘。具体而言，螺旋图案11a的内周端通过跨越回路的桥接部分11e和穿过基板10的通孔11f而被引到回路外。天线线圈11的两端连接于例如主电路基板。连接方法没有特别限制。例如，引线部分11c和11d可以连同由柔性材料制成的基板10一起延伸，以便连接于主电路基板。可选地，功率馈电引脚可以用作该连接。

在本实施方式中，桥接部分11e形成在基板10的另一个主面10b上。桥接部分11e的一端和另一端通过通孔导体11f和11f而分别连接于螺旋图案11a的内周端和引线部分11d的一端。天线线圈11仅由直接形成在基板的一个主面10a和另一个主面10b上的图案形成，使得不需要层叠额外的用于形成桥接部分11e的金属层，因而便于桥接部分11e的形成。具体而言，桥接部分11e设置在第二金属层12B的环形的内侧，使得桥接部分11e不影响第二金属层12B，因而设置桥接部分11e的容易布局。

第一金属层12A和第二金属层12B形成在基板10的另一个主面10b上。第一金属层和第二金属层中的各个的平面形状是在其内侧具有开口的环形(环形图案)。在第一金属层12A和第二金属层12B各自形成为所谓的实心图案的常规天线装置中，在第一金属层12A和第二金属层12B与天线线圈11之间产生大的浮动电容，在频率匹配中由于电容的添加而难以实现目标频率(例如13.56MHz)下的匹配。然而，当第一金属层12A和第二金属层12B各自形成为环形图案时，可以减小第一金属层12A和第二金属层12B与天线线圈11之间的浮动电容，容易地实现天线频率匹配。

金属体15设置在比磁片14更远离天线线圈11的位置。金属体15是例如安装有天线装置1的移动电子设备诸如智能电话的电池外壳。通过使磁片14介于天线线圈11与金属体15之间，可以减小金属体15施加在天线线圈11上的影响并且增加电感，从而改善天线特性。

第一金属层12A和第二金属层12B各个的环形图案的线宽优选在其整个周边是固定的。通过使该线宽固定，使在环形图案中流动的电流稳定，从而使天线装置稳定地执行通信。线宽不需要完全是固定的，并且允许线宽的略微的变化。具体而言，具有较厚线宽的图案可以等于或小于具有较窄线宽的图案的两倍。具体而言，在X方向上延伸并且跨过天线11的内径部11b的线性部分的宽度优选大于另一个线性部分的宽度。

具有固定宽度的狭缝SL设置在第一金属层12A与第二金属层12B之间，并且第一金属层12A和第二金属层12B被狭缝SL电隔离。缝SL的宽度优选小于天线线圈11的内径部11b的在相同的方向(Y方向)上的宽度。狭缝SL设置在基板10的在其宽度方向上的中央以便跨越天线线圈11的内径部11b。也就是说，天线线圈11被布局成在平面图中其内径部11b与狭缝SL重叠。

第一金属层12A和第二金属层12B的开口各自优选与天线线圈11的内径部11b部分重叠。也就是说，优选地，与天线线圈11的形成区域重叠的第一金属层12A和第二金属层12B各个的环形图案的一部分12X不布置在天线线圈11的螺旋图案11a的正上方而是靠近内径部11b的中央的位置。根据该布置，由天线线圈11的磁通φ产生并且在第一金属层12A和第二金属层12B的环形图案中流动的电流能够稳定地产生。

图3和图4是用于说明第一金属层12A和第二金属层12B对天线线圈11的作用的视图。图3是平面图且图4是截面图。

如图3和图4所示，当逆时针电流Ia在天线线圈11中流动时，产生穿过天线线圈11的内径部11b的磁通φ。该磁通φ经过布置在第一金属层12A与第二金属层12B之间的狭缝SL并且与第一金属层12A和第二金属层12B互连。另一方面，由磁通产生的电流在第一金属层12A和第二金属层12B中流动。该电流变成涡电流Ib。涡电流Ib与在天线线圈11中流动的电流Ia同样地在逆时针方向上流动。

已经经过狭缝SL的磁通φ趋向于遵循各个使设置在第一金属层12A与第二金属层12B之间的狭缝SL成为内侧并且使第一金属层12A和第二金属层12B的各个的外边缘成为外侧的迂回路线。其结果，磁通φ与读取器/写入器的天线线圈互连同时描绘较大的回路，其结果是天线装置1被磁耦合到通信方侧的设备的天线。具体而言，由于包括第一金属层12A和第二金属层12B以及狭缝SL的整个金属层的外周的平面尺寸大于天线线圈11的平面尺寸，因此能够产生大的回路磁场。另外，磁片14设置在相对于天线线圈11与第一金属层12A和第二金属层12B相对的侧，使得可以增加电感，同时确保磁通φ的磁路径，从而改善天线特性。

当第一金属层12A和第二金属层12B如以常规方式各自形成为实心图案时，涡电流在实心图案的中央部中不流动。因此，可以说实心图案的中央部基本上不起电流路径的作用。因此，即使当去除实心图案的中央部以形成环形图案，也能够使电流流动。实心图案的中央部的去除能够减小在第一金属层12A和第二金属层12B与天线线圈11之间产生的浮动电容，从而容易地实现天线频率匹配。

如上所述，在根据本实施方式的天线装置1中，第一金属层12A和第二金属层12B使天线线圈11的磁通φ的回路大范围传播，从而增加从天线装置1到通信方侧的设备的天线的通信距离。另外，第一金属层12A和第二金属层12B各自形成为环形图案，从而减小第一金属层12A和第二金属层12B与天线线圈11之间的浮动电容，这能够容易地实现天线频率匹配。

图5和图6是各自示出根据本发明的第二实施方式的天线装置的配置的视图。图5是平面图，并且图6是截面图。

如图5和图6所示，本实施方式的天线装置2的特征在于，第一金属层12A不形成为环形图案，而是形成为实心图案。也就是说，仅第二金属层12B形成为环形图案，并且第一金属层12A整体上具有实心金属面。其他配置与第一实施方式的配置相同。

如上所述，在根据本实施方式的天线装置2中，第二金属层12B形成为环形图案，使得能够减小第二金属层12B与天线线圈11之间的浮动电容，从而容易地实现天线频率匹配。尽管在本实施方式中，第一金属层12A形成为实心图案而第二金属层12B形成为环形图案，但是可以采用第一金属层12A形成为环形图案而第二金属层12B形成为实心图案的相反配置。也就是说，仅需要第一金属层12A和第二金属层12B的其中一个具有环形图案且另一个具有实心图案。

图7和图8是示出根据本发明的第三实施方式的天线装置的配置的视图。图7是平面图并且图8是截面图。

如图7和图8所示，根据本实施方式的天线装置3的特征在于，整体上具有实心金属面的第一金属层12A设置成与基板10分开，并且仅第二金属层12B形成为接触基板10的另一个主面10b。具体而言，第一金属层12A构成安装有天线装置3的移动电子设备诸如智能电话的外壳16的一部分。如上所述，近年来，移动电子设备的外壳本身由金属而不是树脂制成，并且金属外壳往往也用作金属屏蔽。因此，通过利用构成外壳16的金属体作为第一金属层12A，可以不需要使用用于构成第一金属层12A的专用金属层，从而减少移动电子设备的材料成本和重量。

图9和图10是各自示出根据本发明的第四实施方式的天线装置的配置的视图。图9是平面图并且图10是截面图。

如图9和图10所示，根据本发明的天线装置4的特征在于，中央金属层12C设置在第一金属层12A与第二金属层12B之间。中央金属层12C具有平行于狭缝SL延伸的细长的矩形图案并且被夹在第一金属层12A与第二金属层12B之间。因此，狭缝SL被划分成第一狭缝SL1和第二狭缝SL2。天线线圈11的内径部11b在平面图中与两个狭缝SL1和SL2重叠。其他配置与第一实施方式的配置相同。

尽管没有特别限制，但是两个狭缝SL1和SL2优选具有相同的宽度。中央金属层12C的在Y方向上的宽度优选大于狭缝SL1和SL2各个的宽度；然而，当过大时，狭缝SL1和SL2各个的宽度变得过小，使得需要将中央金属层12C的宽度设定成适当尺寸。在划分前狭缝SL的宽度需要小于天线线圈11的内径部11b的宽度。中央金属层12C不需要是具有与狭缝SL的长度相同的长度的细长图案，而是仅需要设置成在平面图中与天线线圈11的内径部的至少中央位置重叠。

根据本实施方式的天线装置4，能够提供与在第一实施方式中所获得的效果相同的效果或者比在第一实施方式中所获得的效果更好的效果。也就是说，第一金属层12A和第二金属层12B与中央金属层12C的组合使天线线圈11的磁通大范围传播，从而增加天线装置的通信距离。本实施方式在金属体15设置在更远离天线装置11的位置的情况下特别有效。也就是说，当定位在相对于磁片14与天线线圈11相对的侧的金属体15较远离天线线圈11的配置中，中央金属层12C被设置成将狭缝SL划分成两个狭缝SL1和SL2时，与不设置中央金属层12C的情况相比，可以可靠地增加通信距离。

图11是示出根据本发明的第五实施方式的天线装置的配置的平面图。

如图11所示，根据本实施方式的天线装置5的特征在于，图1所示的配置中的第一金属层12A和第二金属层12B各个被划分成两个。也就是说，天线装置5包括第一金属层12A₁、第二金属层12A₂、第三金属层12B₁和第四金属层12B₂。第一金属层12A₁、第二金属层12A₂、第三金属层12B₁和第四金属层12B₂布局成相对于天线线圈11的内径部11b的中央而点对称。

当电流在天线线圈11中流动时，穿过天线线圈11的内径部11b的磁通φ经过狭缝SL1和SL2并且与第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂互连。狭缝SL1是包括被夹在第一金属层12A₁与第三金属层12B₁之间的区域以及被夹在第二金属层12A₂与第四金属层12B₂之间的区域的横向狭缝(X方向狭缝)。狭缝SL2是包括被夹在第一金属层12A₁与第二金属层12A₂之间的区域以及被夹在第三金属层12B₁与第四金属层12B₂之间的区域的纵向狭缝(Y方向狭缝)。狭缝SL1和狭缝SL2彼此垂直。

由磁通φ产生的电流在各个第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂的环形图案中流动。在第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂各个中产生的电流与在天线线圈11中流动的电流同样地在逆时针方向上流动。

接着，磁通φ趋向于遵循各个使第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂各个的外边缘处于外侧的迂回的路线。其结果，磁通φ与阅读器/写入器的天线线圈互连同时描绘较大的回路，其结果是天线装置5磁耦合于通信方侧的设备的天线。具体而言，由于第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂的总覆盖面积大于天线线圈11的面积，因此能够产生大的回路磁场。另外，磁片14设置在相对于天线线圈11与第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂相对的侧，使得可以增加电感同时确保磁通φ的磁路，从而改善天线特性。此外，第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂各个具有通过去除实心图案的中央部而获得的环形图案，使得能够减小第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂与天线线圈11之间的浮动电容，从而容易地实现天线频率匹配。

图12和图13各自示出根据本发明的第六实施方式的天线装置的配置的视图。图12是平面图并且图13是截面图。

如图12和图13所示，根据本实施方式的天线装置6是第一实施方式的修改方式，其特征在于，第一金属层12A和第二金属层12B设置在基板10的另一个主面10b上方以便与基板10分开。由于第一金属层12A和第二金属层12B不接触基板10，因此它们在尺寸方面不受限制。因此，第一金属层12A和第二金属层12B的各个回路大半从基板10的区域向外突出。因此，可以产生比第一实施方式的天线装置1中的磁场大的回路磁场，从而进一步增加通信距离。

图14A至图14C是示出天线装置6中的第一金属层12A和第二金属层12B的布置的变形的截面图。

在图14A所示的天线装置6中，设置有接合于形成有天线11的基板10的基板17，并且第一金属层12A和第二金属层12B形成在基板17上。在图14B所示的天线装置6中，第一金属层12A和第二金属层12B形成在安装有天线装置的移动电子设备诸如智能电话的外壳18的背面。在图14C所示的天线装置6中，第一金属层12A形成在基板17上，并且第二金属层12B形成在外壳18的背面上。如上所述，第一金属层12A和第二金属层12B可以形成在相同平面上或不同平面上。

如上所述，在根据本实施方式的天线装置6中，第一金属层12A和第二金属层12B使天线线圈11的磁通φ大范围传播，从而增加从天线装置1到通信方侧的设备的天线的通信距离。另外，第一金属层12A和第二金属层12B各自形成为环形图案，从而减小第一金属层12A和第二金属层12B与天线线圈11之间的浮动电容，这能够容易地实现天线频率匹配。

第六实施方式是第一实施方式的修改方式，并且同样的修改可以应用于第二实施方式至第五实施方式。也就是说，在第二实施方式中，第一金属层12A和第二金属层12B可以设置成与基板10分开，在第三实施方式中，第二金属层12B可以设置成与基板10分开，在第四实施方式中，第一金属层12A、第二金属层12B和中央金属层12C可以设置成与基板10分开，并且在第五实施方式中，第一金属层至第四金属层12A₁、12A₂、12B₁和12B₂可以设置成与基板10分开。

显而易见，本发明不限于上述实施方式，而是在不脱离本发明的范围和实质的情况下可以进行修改和改变。

例如，尽管在上述实施方式中天线线圈11的桥接部分11e形成在基板10的另一个主面10b上，但是本发明不限于该配置。例如，桥接部分11e可以通过由PET制成的绝缘膜以重叠的方式形成在形成在基板10的一个主面10a上的螺旋图案11a上。在该情况下，尽管两个金属层部分地形成在基板10的一个主面10a侧，但是根据本发明的天线线圈可以具有这样的配置。

另外，虽然在上述实施方式中天线线圈11由具有若干匝的螺旋图案构成，但是环形图案中的匝数可以少于一匝。也就是说，天线线圈11仅需要是环形或螺旋形的平面线圈图案。

Claims

1.一种天线装置，包括：

基板；

天线线圈，其环形或螺旋形地形成在所述基板上；以及

第一金属层和第二金属层，其布置成在平面图中与所述天线线圈重叠，并且形成被夹在所述第一金属层与所述第二金属层之间的狭缝，

所述狭缝与所述天线线圈的内径部重叠，

所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一者形成为具有开口的环形，并且

所述天线线圈在平面图中与所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一者的所述开口重叠。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第一金属层和所述第二金属层两者形成为在平面图中具有开口的环形，并且

所述天线线圈布置成在平面图中与所述第一金属层和所述第二金属层的各个所述开口重叠。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，

所述天线线圈形成在所述基板的一个主面上，并且

所述第一金属层和所述第二金属层形成在所述基板的另一个主面上。

4.根据权利要求2所述的天线装置，其中，

还包括设置成在平面图中与所述天线线圈重叠的第三金属层和第四金属层，

所述第三金属层和所述第四金属层两者形成为在平面图中具有开口的环形，并且

所述天线线圈布置成在平面图中与所述第一金属层至所述第四金属层的各个所述开口重叠。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第一金属层整体上具有实心金属面，并且

所述第二金属层在平面图中形成为具有开口的环形。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

所述天线线圈形成在所述基板的一个主面上，并且

7.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

所述天线线圈形成在所述基板的一个主面上，

所述第一金属层设置成与所述基板分开，并且

所述第二金属层形成在所述基板的所述另一个主面上。

8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一者的所述环形的线宽在其整个周边基本上是固定的。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的天线装置，其中，

还包括：

设置成在平面图中与所述天线线圈重叠的金属体；以及

设置在所述天线线圈与所述金属体之间的磁片。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的天线装置，其中，

还包括设置成与所述天线线圈的所述内径部的至少中央部重叠的中央金属层，

所述第一金属层和所述第二金属层分别设置在所述中央金属层的两侧，以便被夹在所述第一金属层与所述第二金属层之间。

11.一种天线装置，包括：

基板，其具有彼此相对的第一面和第二面；

线圈图案，其形成在所述基板的所述第一面上；以及

环形图案，其形成在所述基板的所述第二面上，

所述基板具有在平面图中被所述线圈图案围绕的向内部以及在平面图中围绕所述线圈图案的向外部，并且

所述环形图案在平面图中围绕所述向内部的一部分、所述线圈图案的一部分和所述向外部的一部分。

12.根据权利要求11所述的天线装置，其中，

所述向外部的所述一部分大于所述向内部的所述一部分。

13.根据权利要求11或12所述的天线装置，其中，

还包括在平面图中与所述向内部的另一部分、所述线圈图案的另一部分和所述向外部的另一部分重叠的金属图案。

14.根据权利要求13所述的天线装置，其中，

所述金属图案形成在所述基板的所述第二面上。

15.根据权利要求13所述的天线装置，其中，

所述金属图案是环形的。

16.根据权利要求13所述的天线装置，其中，

所述金属图案是实心形的。

17.一种装置，包括：

金属线圈图案，其形成在第一平面上；以及

金属环形图案，其形成在不同于所述第一平面的第二平面上，

所述第一平面和所述第二平面彼此基本平行，

所述第一平面具有被所述线圈金属图案围绕的第一向内部，

所述第二平面具有被所述金属环形图案围绕的第二向内部，并且

当从跨过所述第一平面和所述第二平面的预定方向观看时，所述金属线圈图案与所述金属环形图案彼此重叠，以便所述第一向内部的一部分与所述第二向内部的一部分彼此重叠。

18.根据权利要求17所述的装置，其中，

还包括另一个金属环形图案，

所述另一个金属环形图案设置成与所述金属线圈图案重叠且与所述金属环形图案不重叠。

19.根据权利要求17所述的装置，其中，

还包括实心环形图案，

所述金属实心图案设置成与所述金属线圈图案重叠且与所述金属环形图案不重叠。

20.根据权利要求19所述的装置，其中，

所述实心环形图案形成在不同于所述第一平面和所述第二平面的第三平面上。