CN105047460B - 一种超薄背光的镭射防水键盘及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种超薄背光的镭射防水键盘及其生产方法。该镭射防水键盘仅由一体式按键、按键方格支架、位于一体式按键下方的印刷电路薄膜以及支撑在印刷电路薄膜下方的键盘底板组成;所述一体式按键由若干个硬胶按键面和若干个具有弹性的软胶凹形连接体通过软硬胶二次注塑成型为一体式按键,按键方格支架为一块硬性平板,在该硬性平板上开有若干个与所述硬胶按键面一一对应的方形通孔。采用上述结构和方法后,本发明具有以下优点:一体式按键被按压时不会因为形变而移位;通过软硬胶二次注塑成型;能实现防尘防水;本发明成本低,装配简单方便;键盘字符不会被磨损并具有立体感。
Description
技术领域
本发明涉及计算机键盘技术领域,尤其是涉及一种低成本、组装简单、可以防水防尘的超薄背光的镭射防水键盘生产方法。
背景技术
随着信息产业的发展,计算机日益广泛使用,不管是笔记本电脑还是台式电脑都离不开计算机键盘,目前,现有的键盘大都采用剪刀脚结构,采用这种传统结构无法将键盘做成超薄结构,并且制作部件和工序成本均比较高,无法防止水和灰尘从键盘四周缝隙渗入;而完全采用软胶制成的键盘,虽然可以不需要剪刀脚结构,但软胶容易变形,没有骨架支撑容易变形移位,且按键面影响手感;另外,现有的键盘上的字符都是设置在按键的表面,长期使用存在磨损的可能,如何设置一种全新的键盘来克服以上缺陷成为有待解决的问题。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术的不足之处而提供的一种低成本、组装简单、可以防水防尘的超薄背光的镭射防水键盘生产方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种超薄背光的镭射防水键盘的生产方法,该镭射防水键盘仅由一体式按键、按键方格支架、位于一体式按键下方的印刷电路薄膜以及支撑在印刷电路薄膜下方的键盘底板组成;所述一体式按键由若干个硬胶按键面和若干个具有弹性的软胶凹形连接体通过软硬胶二次注塑成型为一体式按键,按键方格支架为一块硬性平板,在该硬性平板上开有若干个与所述硬胶按键面一一对应的方形通孔;装配后,一体式按键的软胶凹形连接体放置在印刷电路薄膜上方,按键方格支架的若干个方形通孔穿套过一体式按键中对应的硬胶按键面后抵压固定在软胶凹形连接体凹部的上方,按键方格支架与键盘底板上下夹设使一体式按键的软胶凹形连接体的凹部固定;工作时,手指按压硬胶按键面,软胶凹形连接体受力后弯曲,硬胶按键面随着软胶凹形连接体的弯曲而向下垂直移动,硬胶按键面底部与印刷电路薄膜开关点接触连通电路;当手指离开时,软胶凹形连接体向上恢复形变复位,硬胶按键面底部与印刷电路薄膜开关点分离;
所述印刷电路薄膜上设有若干个LED背光源,该若干个LED背光源分别与所述硬胶按键面一一对应;
所述硬胶按键面由透明硬质塑料注塑而成,在硬胶按键面的底面喷涂有染色油漆层,在该染色油漆层上具有通过激光镭射去除染色油漆形成的镂空键盘字符;
该生产方法依次包括有以下步骤:步骤一,一体式按键的注塑模具有三部分组成,其一是供浇注的母模,其二是硬胶按键面的公模,其三是软胶凹形连接体的公模,注塑时,先将硬质塑料热融浆料注入母模底部对应的位置,然后将硬胶按键面的公模对应设置在母模上,冷却后拆开硬胶按键面的公模,在母模底部形成硬胶按键面;然后,再将软胶热融浆料注入母模内,使软胶热融浆料与硬胶按键面接触部分填充密实,再将软胶凹形连接体的公模对应设置在母模上,使软胶热融浆料与硬胶按键面充分接触部分融合,冷却后拆开软胶凹形连接体的公模,取出软硬胶二次注塑成型的一体式按键;步骤二,在一体式按键的硬胶按键面的底面喷涂一层染色油漆层,在电脑激光设备中设定好焦距使得激光聚焦点的平面与染色油漆层处于同一平面上,并在电脑激光设备中排好刻字符程序,然后通过激光镭射,使激光射线从硬胶按键面的上方穿射过硬胶按键面聚焦在染色油漆层上,去除染色油漆形成的镂空键盘字符;步骤三,将一体式按键的软胶凹形连接体放置在印刷电路薄膜上方,按键方格支架的若干个方形通孔穿套过一体式按键中对应的硬胶按键面后抵压固定在软胶凹形连接体凹部的上方,按键方格支架与键盘底板上下夹设使一体式按键的软胶凹形连接体的凹部固定。
采用上述结构和方法后,本发明具有以下优点:
1、通过按键方格支架套装定位在软胶凹形连接体底部,使得软胶凹形连接体具有了支撑骨架,使得一体式按键被按压时不会因为形变而移位;
2、通过软硬胶二次注塑成型,使得一体式按键的硬胶按键面具有按压稳定,软胶凹形连接体具有弹性形变的功能,从而一个部件实现了按压稳定和弹性形变的两大功能;
3、通过LED背光源和透明的一体式按键使得本发明具备背光功能,并且由于本发明键盘是全封闭的结构,能实现防尘防水;
4、由于不需要剪刀脚等结构,本发明成本低,装配简单方便;
5、采用激光镭射技术,将激光的焦距调到硬胶按键面的底面的染色油漆层,形成镂空的键盘字符,位于键盘内部,与传统表面的字符相比,能防止刮伤,不会被磨损,并且透过透明的硬胶按键面会形成立体感,背光时的显示效果更佳。
附图说明
图1是本发明实施例的侧面局部剖视结构示意图;
图2是本发明实施例的一个按键单元的立体分解结构示意图;
图3是本发明实施例的一块一体式按键的立体结构示意图;
图4是本发明实施例的一体式按键正面结构示意图。
具体实施方式
如图1-4所示,本发明公开的一种超薄背光的镭射防水键盘,该镭射防水键盘仅由一体式按键10、按键方格支架20、位于一体式按键10下方的印刷电路薄膜30以及支撑在印刷电路薄膜30下方的键盘底板40组成;所述一体式按键由若干个硬胶按键面101和若干个具有弹性的软胶凹形连接体102通过软硬胶二次注塑成型为一体式按键,按键方格支架20为一块硬性平板,在该硬性平板上开有若干个与所述硬胶按键面101 一一对应的方形通孔;
装配后,一体式按键10的软胶凹形连接体102放置在印刷电路薄膜30上方,按键方格支架20的若干个方形通孔穿套过一体式按键10中对应的硬胶按键面101后抵压固定在软胶凹形连接体102凹部的上方,按键方格支架20与键盘底板40上下夹设使一体式按键10的软胶凹形连接体102的凹部固定;
工作时,手指按压硬胶按键面101,软胶凹形连接体102受力后弯曲,硬胶按键面101随着软胶凹形连接体102的弯曲而向下垂直移动,硬胶按键面101底部与印刷电路薄膜30开关点接触连通电路;当手指离开时,软胶凹形连接体102向上恢复形变复位,硬胶按键面101底部与印刷电路薄膜30开关点分离。
所述印刷电路薄膜30上设有若干个LED背光源31,该若干个LED背光源31分别与所述硬胶按键面101 一一对应。
所述硬胶按键面101由透明硬质塑料注塑而成,在硬胶按键面101的底面喷涂有染色油漆层103,在该染色油漆层103上具有通过激光镭射去除染色油漆形成的镂空键盘字符104。
所述按键方格支架20由硬质塑胶注塑而成。
或者,所述按键方格支架20由金属材料制成。
一种超薄背光的镭射防水键盘的生产方法,依次包括有以下步骤:
步骤一,一体式按键10的注塑模具有三部分组成,其一是供浇注的母模,其二是硬胶按键面的公模,其三是软胶凹形连接体的公模,注塑时,先将硬质塑料热融浆料注入母模底部对应的位置,然后将硬胶按键面的公模对应设置在母模上,冷却后拆开硬胶按键面的公模,在母模底部形成硬胶按键面101;然后,再将软胶热融浆料注入母模内,使软胶热融浆料与硬胶按键面接触部分填充密实,再将软胶凹形连接体的公模对应设置在母模上,使软胶热融浆料与硬胶按键面充分接触部分融合,冷却后拆开软胶凹形连接体的公模,取出软硬胶二次注塑成型的一体式按键10;
步骤二,在一体式按键的硬胶按键面的底面喷涂一层染色油漆层103,在电脑激光设备中设定好焦距使得激光聚焦点的平面与染色油漆层103处于同一平面上,并在电脑激光设备中排好刻字符程序,然后通过激光镭射,使激光射线从硬胶按键面101的上方穿射过硬胶按键面101聚焦在染色油漆层上,去除染色油漆形成的镂空键盘字符104;
步骤三,将一体式按键10的软胶凹形连接体102放置在印刷电路薄膜30上方,按键方格支架20的若干个方形通孔穿套过一体式按键10中对应的硬胶按键面101后抵压固定在软胶凹形连接体102凹部的上方,按键方格支架20与键盘底板40上下夹设使一体式按键的软胶凹形连接体102的凹部固定。
Claims (1)
1.一种超薄背光的镭射防水键盘的生产方法,其特征在于,该镭射防水键盘仅由一体式按键、按键方格支架、位于一体式按键下方的印刷电路薄膜以及支撑在印刷电路薄膜下方的键盘底板组成;所述一体式按键由若干个硬胶按键面和若干个具有弹性的软胶凹形连接体通过软硬胶二次注塑成型为一体式按键,按键方格支架为一块硬性平板,在该硬性平板上开有若干个与所述硬胶按键面一一对应的方形通孔;装配后,一体式按键的软胶凹形连接体放置在印刷电路薄膜上方,按键方格支架的若干个方形通孔穿套过一体式按键中对应的硬胶按键面后抵压固定在软胶凹形连接体凹部的上方,按键方格支架与键盘底板上下夹设使一体式按键的软胶凹形连接体的凹部固定;工作时,手指按压硬胶按键面,软胶凹形连接体受力后弯曲,硬胶按键面随着软胶凹形连接体的弯曲而向下垂直移动,硬胶按键面底部与印刷电路薄膜开关点接触连通电路;当手指离开时,软胶凹形连接体向上恢复形变复位,硬胶按键面底部与印刷电路薄膜开关点分离;
所述印刷电路薄膜上设有若干个LED背光源,该若干个LED背光源分别与所述硬胶按键面一一对应;
所述硬胶按键面由透明硬质塑料注塑而成,在硬胶按键面的底面喷涂有染色油漆层,在该染色油漆层上具有通过激光镭射去除染色油漆形成的镂空键盘字符;
该生产方法依次包括有以下步骤:步骤一,一体式按键的注塑模具有三部分组成,其一是供浇注的母模,其二是硬胶按键面的公模,其三是软胶凹形连接体的公模,注塑时,先将硬质塑料热融浆料注入母模底部对应的位置,然后将硬胶按键面的公模对应设置在母模上,冷却后拆开硬胶按键面的公模,在母模底部形成硬胶按键面;然后,再将软胶热融浆料注入母模内,使软胶热融浆料与硬胶按键面接触部分填充密实,再将软胶凹形连接体的公模对应设置在母模上,使软胶热融浆料与硬胶按键面充分接触部分融合,冷却后拆开软胶凹形连接体的公模,取出软硬胶二次注塑成型的一体式按键;步骤二,在一体式按键的硬胶按键面的底面喷涂一层染色油漆层,在电脑激光设备中设定好焦距使得激光聚焦点的平面与染色油漆层处于同一平面上,并在电脑激光设备中排好刻字符程序,然后通过激光镭射,使激光射线从硬胶按键面的上方穿射过硬胶按键面聚焦在染色油漆层上,去除染色油漆形成的镂空键盘字符;步骤三,将一体式按键的软胶凹形连接体放置在印刷电路薄膜上方,按键方格支架的若干个方形通孔穿套过一体式按键中对应的硬胶按键面后抵压固定在软胶凹形连接体凹部的上方,按键方格支架与键盘底板上下夹设使一体式按键的软胶凹形连接体的凹部固定。
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