CN105044993B - 一种显示面板、显示装置及显示面板的封框胶固化方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的封框胶固化方法。该显示面板包括对向基板，阵列基板和位于显示面板的边框区域的封框胶，该显示面板还包括用于固化封框胶的电致发光结构；电致发光结构位于对向基板面向阵列基板一侧的边框区域和/或位于阵列基板面向对向基板一侧的边框区域。在显示面板中添加的电致发光结构可以发光对封框胶进行固化，与现有的封框胶固化方式相比，不需要在阵列基板的金属线上开缝，使得阵列基板的金属线的设计简单，可以直接通过减小金属线宽，减小周边电路电阻，节约空间，尽最大可能实现窄边框化。也不需要在黑色色阻上开缝，黑色色阻设计窄一些，也不会出现漏光的问题，进一步节约空间，实现窄边框化。

Description

一种显示面板、显示装置及显示面板的封框胶固化方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的封框胶固化方法。
背景技术
目前，在显示面板中的边框越来越窄，在将显示面板的阵列基板和彩膜基板对盒后，对封框胶进行固化时，为了满足窄边框的需求，将封框胶涂覆在彩膜基板的边框区域用于遮光的黑色色阻上。如图1所示的显示面板，至少包括阵列基板11、彩膜基板12、黑色色阻13、液晶层14和封框胶15，封框胶15位于显示面板的边框区域16。对图1所示的显示面板进行封框胶15固化时，可以从阵列基板11已安装掩膜版17的一侧，通过曝光实现对封框胶15的固化，为了保证透光率，如图2所示，需要在遮挡了封框胶15的金属线111上开缝112，这样会导致金属线111变窄，影响了金属线111的电阻大小，导致阵列基板11设计难度增加。如果从彩膜基板12一侧曝光，为了保证透光率，如图3所示，需要在遮挡了封框胶15的黑色色阻13上开缝131，这样会导致黑色色阻131变窄，会容易导致漏光。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种显示面板、显示装置及显示面板的封框胶固化方法，用于解决现有显示面板的封框胶固化方式，由于需要在基板上遮挡封框胶的位置开缝以保证透光率，导致阵列基板的金属线的设计难度大，还容易导致黑色色阻漏光的问题。
本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：
一种显示面板，包括对向基板，阵列基板和位于显示面板的边框区域的封框胶，该显示面板还包括用于固化所述封框胶的电致发光结构；
所述电致发光结构位于所述对向基板面向所述阵列基板一侧的边框区域和/或位于所述阵列基板面向所述对向基板一侧的边框区域。
较佳地，所述封框胶在所述对向基板上的正投影至少覆盖所述电致发光结构在所述对向基板上的正投影。
较佳地，各个所述电致发光结构均匀分布在所述边框区域。
较佳地，在边框区域处，还包括用于对所述电致发光结构通电的电极引线。
较佳地，各个所述电致发光结构相互串联后与所述电极引线连接；或者，各个电致发光结构并联后与所述电极引线连接。
较佳地，所述电致发光结构为有机发光二极管OLED，无机发光二极管LED或者量子点发光结构其中一种或组合。
较佳地，在所述对向基板与所述阵列基板之间还包括液晶层；或者，在所述对向基板与所述阵列基板之间还包括用于显示的OLED。
一种显示装置，所述显示装置包括以上任一所述的显示面板。
本发明实施例的有益效果如下：
本发明实施例中，在显示面板中添加的电致发光结构可以发光对封框胶进行固化，与上述现有的封框胶固化方式相比，不需要在阵列基板的金属线上开缝，这样，金属线的电阻大小不会受到影响，从而使得阵列基板的金属线的设计简单，可以直接通过减小金属线宽，减小周边电路电阻，节约空间，尽最大可能实现窄边框化。也不需要在黑色色阻上开缝，黑色色阻设计窄一些，也不会出现漏光的问题，进一步节约空间，实现窄边框化。
一种显示面板的封框胶固化方法，包括：
在待封装的对向基板和/或阵列基板的边框区域形成电致发光结构；
在所述电致发光结构上涂覆封框胶；
将所述对向基板与所述阵列基板对盒后，对所述电致发光结构通电，以便所述电致发光结构发出的光对所述封框胶进行固化。
较佳地，所述显示面板为OLED显示面板时，在阵列基板的显示区域制作OLED阵列的同时制作所述电致发光结构。
本发明实施例中，由于在显示面板中形成的电致发光结构可以发光对封框胶进行固化，与现有的封框胶固化方式相比，不需要在基板上开缝，这样，金属线的电阻大小不会受到影响，从而使得阵列基板的金属线的设计简单，可以直接通过减小金属线宽，减小周边电路电阻，节约空间，尽最大可能实现窄边框化。也不需要在黑色色阻上开缝，黑色色阻设计窄一些，也不会出现漏光的问题，进一步节约空间，实现窄边框化。另外，这种封框胶固化方法，不需要安装掩膜版，并且只需要在对盒时进行一次翻转，提高了生产速率，也减小了对基板的对位精度的影响。
附图说明
图1为现有的一种显示面板及封框胶固化方式示意图；
图2为现有的一种在金属线上开缝的俯视示意图；
图3为现有的一种在黑色色阻上开缝的俯视示意图；
图4a为本发明实施例提供的第一种显示面板的结构示意图；
图4b为本发明实施例提供的第二种显示面板的结构示意图；
图4c为本发明实施例提供的第三种显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种电致发光结构的分布示意图；
图6为本发明实施例提供的一种电极引线的俯视示意图；
图7为本发明实施例提供的一种电致发光结构与电极引线的连接方式示意图；
图8为本发明实施例提供的一种电致发光结构示意图；
图9为本发明实施例提供的第四种显示面板的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的第五种显示面板的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种显示面板的封框胶固化方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的封框胶固化方法进行更详细地说明。附图中各区域的形状大小不反映显示面板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供一种显示面板，如图4a～4c所示，包括对向基板41，阵列基板42和位于显示面板的边框区域43的封框胶44，该显示面板还包括用于固化封框胶44的电致发光结构45；
如图4a所示，电致发光结构45位于对向基板41面向阵列基板42一侧的边框区域43；或者，如图4b所示，电致发光结构45位于阵列基板42面向对向基板41一侧的边框区域43；或者，如图4c所示，电致发光结构45位于对向基板41面向阵列基板42一侧的边框区域43和位于阵列基板42面向对向基板41一侧的边框区域43。
本发明实施例中，在显示面板中添加的电致发光结构45可以发光对封框胶44进行固化，与上述现有的封框胶固化方式相比，不需要在阵列基板42的金属线上开缝，这样，金属线的电阻大小不会受到影响，从而使得阵列基板42的金属线的设计简单，可以直接通过减小金属线宽，减小周边电路电阻，节约空间，尽最大可能实现窄边框化。也不需要在黑色色阻上开缝，黑色色阻设计窄一些，也不会出现漏光的问题，进一步节约空间，实现窄边框化。
在本发明实施例中，电致发光结构45的数量是根据封框胶44的实际固化需求设定的，在此不作具体限定。当然，电致发光结构45的数量越多，封框胶44的固化效率越高。
为了保证电致发光结构45能够照射到封框胶44，较佳地，封框胶44在对向基板41上的正投影至少覆盖电致发光结构45在对向基板41上的正投影。例如，可以设置封框胶44在对向基板41上的正投影正好覆盖电致发光结构45在对向基板41上的正投影。
实施中，为了避免出现封框胶44局部固化不充分的情况，较佳地，各个电致发光结构45均匀分布在边框区域，如图5所示。其中，各个电致发光结构45之间的距离也是根据封框胶44的实际固化需求设定，在此不作具体限定。
对上述各个实施例的显示面板的封框胶44固化的过程中，需要为电致发光结构45发光供电，以触发其发光，实现对封框胶44固化的作用。其中，为电致发光结构45供电的方式有多种，例如，可以与显示面板中原有需要供电的模块共用电源信号，也可以与外接电源连接，等等。
为方便电致发光结构45与电源信号或者外界电源连接，在上述任意实施例的基础上，较佳地，如图6所示，在边框区域处，还包括用于对电致发光结构45通电的电极引线46。
其中，电致发光结构45与电极引线46的连接方式有多种，下面列举其中几种连接方式。
一种电致发光结构45与电极引线46的连接方式是：各个电致发光结构45相互串联后与电极引线46连接。
另一种电致发光结构45与电极引线46的连接方式是：各个电致发光结构45并联后与电极引线46连接。这样，如果其中一个电致发光结构45损坏，由于其它电致发光结构45与该损坏的电致发光结构45是并联的，仍可以正常工作，保证了封框胶44固化的持续进行。
上述实施例中，还可以对各个电致发光结构45分成至少两组，在每一组电致发光结构45中，各个电致发光结构45相互串联后与一个电极引线46连接，或者，各个电致发光结构45并联后与一个电极引线46连接。
如图7所示，将各个电致发光结构45分成两组，以左侧为起点，其中，位于奇数位置的电致发光结构45为一组，位于偶数位置的电致发光结构45为一组，每一组连接一个电极引线46(图7中电致发光结构45与电极引线46之间的连线只是为了说明分组情况，图7中未示出每一组中的各个电致发光结构45的连接方式)。这样，在封框胶44的固化的过程中，可以根据封框胶44固化的程度，调整工作的电致发光结构45的数量。例如，在封框胶44的固化开始阶段，可以通过电极引线46控制为所有组的电致发光结构45通电，在封框胶44的固化结束阶段，可以通过电极引线46控制为其中一组的电致发光结构45通电，等等。
上述各个实施例中，电致发光结构45的种类有多种，较佳地，电致发光结构45可以但不限于为有机发光二极管(Organic Light-emitting Diode，OLED)，无机发光二极管(Light-emitting Diode，LED)，或者量子点发光结构其中一种或组合。
例如，图8所示的一种可以作为电致发光结构45的OLED，该OLED包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)阳极层451，位于ITO阳极层451上的空穴传输层452，位于空穴传输层452上的电子激发层453，位于电子激发层453上的电子传输层454和位于电子传输层454上的金属阴极层455。
本发明实施例中的显示面板，可以是液晶显示面板，也可以是OLED显示面板等等需要封框胶固化的显示面板，在此不作具体限定。
如果上述各个实施中的显示面板是液晶显示面板，如图9所示，在对向基板41与阵列基板42之间还包括液晶层47。如果上述各个实施例中的显示面板是OLED显示面板，在对向基板41与阵列基板42之间还包括用于显示的OLED。
下面以一种液晶显示面板为例，对本发明实施例提供的一种显示面板进行更加详细地说明。
如图10所示，该显示面板包括对向基板41、阵列基板42、位于对向基板41面向阵列基板42一侧的黑色色阻48，位于黑色色阻48上的边框区域43的封框胶44，位于封框胶44上的电致发光结构45及对应的电极引线46(图中未示出)，且封框胶44在对向基板41上的正投影正好覆盖电致发光结构45在对向基板41上的正投影，在对向基板41与阵列基板42之间还包括液晶层47。
其中，电致发光结构45与对应的电极引线46的具体设置参照图6所示的方式实施。
基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种显示装置，包括以上任一实施例所述的显示面板。
基于同样的发明构思，如图11所示，本发明实施例提供一种显示面板的封框胶固化方法，具体如下：
步骤1101：在待封装的对向基板和/或阵列基板的边框区域形成电致发光结构；
步骤1102：在电致发光结构上涂覆封框胶；
步骤1103：将对向基板与阵列基板对盒后，对电致发光结构通电，以便电致发光结构发出的光对封框胶进行固化。
本发明实施例中，由于在显示面板中形成的电致发光结构可以发光对封框胶进行固化，与现有的封框胶固化方式相比，不需要在基板上开缝，这样，金属线的电阻大小不会受到影响，从而使得阵列基板的金属线的设计简单，可以直接通过减小金属线宽，减小周边电路电阻，节约空间，尽最大可能实现窄边框化。也不需要在黑色色阻上开缝，黑色色阻设计窄一些，也不会出现漏光的问题，进一步节约空间，实现窄边框化。另外，这种封框胶固化方法，不需要安装掩膜版，并且只需要在对盒时进行一次翻转，提高了生产速率，也减小了对基板的对位精度的影响。
较佳地，显示面板为OLED显示面板时，在阵列基板的显示区域制作OLED阵列的同时制作电致发光结构。
相应的，电致发光结构为OLED。
本实施例中，在阵列基板的显示区域制作OLED阵列的同时，制作电致发光结构，可以节省制作工艺，进一步提高了生产效率。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括对向基板，阵列基板和位于显示面板的边框区域的封框胶，其特征在于，该显示面板还包括用于固化所述封框胶的电致发光结构；
所述电致发光结构位于所述对向基板面向所述阵列基板一侧的边框区域和/或位于所述阵列基板面向所述对向基板一侧的边框区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封框胶在所述对向基板上的正投影至少覆盖所述电致发光结构在所述对向基板上的正投影。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各个所述电致发光结构均匀分布在所述边框区域。
4.根据权利要求1～3任一项所述的显示面板，其特征在于，在边框区域处，还包括用于对所述电致发光结构通电的电极引线。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，各个所述电致发光结构相互串联后与所述电极引线连接；或者，各个电致发光结构并联后与所述电极引线连接。
6.根据权利要求1～3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述电致发光结构为有机发光二极管OLED，无机发光二极管LED或者量子点发光结构其中一种或组合。
7.根据权利要求1～3任一项所述的显示面板，其特征在于，在所述对向基板与所述阵列基板之间还包括液晶层；或者，在所述对向基板与所述阵列基板之间还包括用于显示的OLED。
8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1～7任一项所述的显示面板。
9.一种显示面板的封框胶固化方法，其特征在于，包括：
在待封装的对向基板和/或阵列基板的边框区域形成电致发光结构；
在所述电致发光结构上涂覆封框胶；
将所述对向基板与所述阵列基板对盒后，对所述电致发光结构通电，以便所述电致发光结构发出的光对所述封框胶进行固化。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述显示面板为OLED显示面板时，在阵列基板的显示区域制作OLED阵列的同时制作所述电致发光结构。
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