CN105014245A - 激光处理设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种激光处理方法和设备，激光处理设备包含：激光单元，其经配置以产生激光束并且分离激光束；扫描器单元，其配备有调整激光束的传播方向的多个扫描器，并且经配置以提供激光束的传播路径；引导单元，其安置于激光单元与扫描器单元之间，并且经配置以选择性地将经分离激光束引导至扫描器；照射单元，其经配置以将穿过扫描器单元的激光束照射在基板上；以及照相单元，其经配置以为基板照相，进而监视基板并且选择性地使用激光束的波长。可以提高工作效率并简化设备。

Description

激光处理设备和方法

技术领域

本发明涉及一种激光处理设备和方法，且更确切地说，涉及一种能够监视基板并且选择性地使用激光的波长的激光处理设备和方法。

背景技术

一般来说，在半导体晶片或例如液晶显示器(liquid crystal display，LCD)的平面显示器上形成例如电路图案的各种图案。例如，平面显示器包含阵列基板、对向基板、液晶层以及其类似者。在这些组件之中的阵列基板上形成布置於矩阵配置中的多个像素电极、沿着多个像素电极的行所安置的多条扫描线、以及沿着多条扫描线的列所安置的多条信号线。

同时，在阵列基板制造过程期间，可能会产生例如电信号线重叠的缺陷。当产生此种缺陷时，可能不会在基板上形成优良的图像。因此，切断重叠的信号线以免彼此重叠，并且此过程称为“修复”。

使用典型修复设备的修复过程如下。首先，基板安置在平台上，并且激光束根据通过外部测试设备输入的缺陷区域的信息而照射在基板上。照射的激光束切断缺陷区域的预定部分。另外，操作员通过单独的图像单元检查修复区域。

然而，在典型的修复期间，操作员可以在修复工作之后检查基板的经修复区域。也就是说，当修复设备错误地修复无缺陷区域时，操作员可能不会立即检查出此种错误修复操作。因此，甚至当在无缺陷区域中执行修复过程时，操作员也难以采取迅速动作以防此种错误修复操作。同时，有必要根据基板的材料或基板上的图案的材料使用具有不同波长的激光束。典型的修复设备不可能选择性地使用具有不同波长的激光束。因此，基板或其上执行修复过程的基板的图案可能受到限制。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)KR2013-0034474

发明内容

本发明提供一种能够选择性地使用激光束的波长的激光处理设备和方法。

本发明还提供一种能够即时监视基板的激光处理设备和方法。

本发明还提供一种能够在基板上执行精密工作并且改进工作效率的激光处理设备和方法。

根据示例性实施例，提供一种用于处理基板的激光处理设备，所述激光处理设备包含：激光单元，其经配置以产生激光束并且分离激光束；扫描器单元，其配备有调整激光束的传播方向的多个扫描器，并且经配置以提供激光束的传播路径；引导单元，其安置于激光单元与扫描器单元之间，并且经配置以选择性地将经分离的激光束引导至扫描器；照射单元，其经配置以照射穿过基板上的扫描器单元的激光束；以及照相单元，其经配置以为基板照相。

扫描器单元可以包含第一扫描器，其经配置以调整具有激光束的波长中的至少一个波长的激光束的传播方向；以及第二扫描器，其经配置以调整具有与通过第一扫描器以调整传播方向的激光束的波长不同的波长的激光束。

选自第一扫描器和第二扫描器的至少一者可以调整具有不同波长的多个激光束。

引导单元可以包含阻挡部分，所述阻挡部分配备有相同于经分离的激光束的数目，并且经配置以打开和关闭激光束的传播路径；以及激光镜，所述激光镜提供于阻挡部分与第一扫描器之间以及阻挡部分与第二扫描器之间并且经配置以将穿过阻挡部分的激光束引导至扫描器。

照射单元可以包含物镜，所述物镜经配置以将激光束聚焦在基板上。

照相单元可以包含相机，其经配置以为基板照相；照明器，其经配置以照明基板；以及自动聚焦器，其经配置以校正相机的焦点。

激光处理设备可以进一步包含控制器，所述控制器经配置以操作激光单元、根据基板的材料或基板上的图案的材料控制引导单元的操作、以及根据穿过引导单元的激光束的波长选择将由扫描器单元使用的扫描器。

控制器可以根据基板上的图案的精细度调整相机的照相放大率。

在检查基板时，相机的照相放大率可以大致增加5至20倍，并且在由控制器处理基板时可以大致增加20至50倍。

根据另一示例性实施例，提供一种通过使用激光处理基板的激光处理方法，所述激光处理方法包含：产生激光束；选择激光束的波长；为基板照相、将激光束照射在基板上以处理基板且监视基板；以及当在基板的处理期间产生故障时停止激光处理。

激光束的波长的选择可以包含根据基板的材料或基板上的图案的材料选择激光束的波长。

基板的照相可以包含根据基板上的图案的精细度调整照相放大率。

基板的照相可以包含根据相对于基板的工作类型调整照相放大率。

当在基板的处理期间产生故障时，激光处理的停止可以包含调整基板的位置并且重处理基板。

当基板上的图案的材料是金属时，可以选择第一波长激光束，并且当基板上的图案的材料是氧化铟锡时，可以选择具有比第一波长激光束的波长短的波长的第二波长激光束。

基板的处理可以包含修复在基板上形成的图案的缺陷。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述可以更详细地理解示例性实施例，其中：

图1是说明根据示例性实施例的激光处理设备的示意图。

图2是说明根据示例性实施例的激光处理设备的结构的视图。

图3的(a)和(b)是说明根据示例性实施例的照相单元根据基板处理工作调整放大率的视图。

图4的(a)和(b)是说明根据示例性实施例的照相单元根据基板上的图案的精细度调整放大率的视图。

图5是示出根据示例性实施例的相对于基板的激光处理方法的流程图。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细描述特定实施例。然而，本发明可以以不同的形式来体现，且不应解释为限于本文所陈述的实施例。实际上，提供这些实施例是为了使得本发明将是透彻并且完整的，并且这些实施例将把本发明的范围完整地传达给所属领域的技术人员。在图中，出于说明清楚起见而夸大了层和区的尺寸。在图式中相同的参考标号表示相同的元件。

图1是说明根据示例性实施例的激光处理设备的示意图。图2是说明根据示例性实施例的激光处理设备的结构的视图。图3的(a)和(b)是说明根据示例性实施例的照相单元根据基板处理工作调整放大率的视图。图4的(a)和(b)是说明根据示例性实施例的照相单元根据基板上的图案的精细度调整放大率的视图。图5是示出根据示例性实施例的相对于基板的激光处理方法的流程图。

参考图1或2，根据示例性实施例的激光处理设备100是用于处理基板10的激光设备并且包含激光单元110，其产生激光束并且分离所述激光束；扫描器单元130，其包含调整激光束的传播方向的多个扫描器并且提供激光束的传输路径；引导单元120，其安置于激光单元110与扫描器单元130之间，以将经分离的激光束引导至扫描器；照射单元140，其将穿过扫描器单元130的激光束照射在基板10上；以及照相单元150，其为基板10照相。换句话说，激光处理设备100可以包含激光单元110、激光引导单元120、扫描器单元130、照射单元140和照相单元150。

此时，激光处理设备100可以是修复在基板10上形成的图案的缺陷的设备。例如，相对于基板10的缺陷确定参考可以是包含在基板10中的缺陷单元的数目。缺陷单元可以分类成亮单元和暗单元，并且亮单元的容许度比暗单元的容许度更严格。因此，使亮单元变暗来改进基板的良品率。因此，当亮单元通过杂质变暗以修复基板10时，黑色基质材料通过将激光照射在其上而熔化，并且亮单元可以通过引导熔化的黑色基质材料朝向杂质而变暗。本发明并不限于此，而是可以应用于各种激光处理。

当处理基板10时，基板10安置在平台1上。尽管激光处理设备100由待移动的台架(未示出)所支撑，但是激光处理设备100是在平台1上处理基板10。同时，当平台1可移动时，激光处理设备100下方的平台1将基板10移动至激光照射到其上的区域，使得可以执行基板处理。本发明并不限于此，而是基板10的处理可以通过利用各种方法移动基板10或激光处理设备100来执行。

激光单元110可以通过使用一个来源而同时振荡具有不同波长的激光束。激光单元110包含产生激光束的激光产生器(未示出)以及将所产生的激光束分离以振荡具有不同波长的激光束的激光振荡器(未示出)。例如，在本发明的示例性实施例中，通过将红外线(infrared ray，IR)激光束(具有大致780nm或更长的波长范围)分离成可见激光束(具有大致380nm至780nm的波长范围)和紫外线(ultraviolet，UV)激光束(具有大致380nm或更短的波长范围)而可以同时振荡三种种类的激光束。因此，可以选择性地使用具有不同波长的激光束。激光单元100并不限于此，而是可以包含各种激光来源。此外，经分离的激光束的种类和经振荡的激光束的数目并不限于此，而是可以变化。

引导单元120包含阻挡激光束的传播路径的阻挡部分122。此外，引导单元120可以包含衰减器121；激光镜123，所述激光镜将穿过阻挡部分122的激光束反射到扫描器单元130；以及尺寸调整器124。

阻挡部分122配备有相同于经振荡激光束或经分离激光束的数目。例如，在本发明的示例性实施例中，阻挡部分122可以包含安置在红外线激光束的传播路径上的第一阻挡部分122a；安置在可见激光束的传播路径上的第二阻挡部分122b；以及安置在紫外线激光束的传播路径上的第三阻挡部分122c。当阻挡部分122使激光束通过时，激光束被引导至扫描器单元130以照射在基板10上。当阻挡部分122阻挡激光束的传播路径时，由于激光束未到达扫描器单元130，因此激光束并未照射在基板10上。

例如，当基板10上的图案由金属薄膜制成时，可以使用红外线激光束或可见激光束；当基板10上的图案由有机薄膜制成时，可以使用紫外线激光束；以及当基板10上的图案由氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)薄膜制成时，可以使用深紫外线(deep ultraviolet，DUV)激光束(具有300nm或更短的波长范围)。当基板10上的图案由金属薄膜制成并且选择使用红外线(infrared ray，IR)激光束时，可以通过使用第一阻挡部分122a打开红外激光束的传播路径，并且可以通过使用第二阻挡部分122b和第三阻挡部分122c阻挡可见激光束和紫外线激光束的传播路径。在这种情况下，仅红外线激光束到达扫描器单元130以照射在基板10上。如上所述，可以通过根据基板10上的图案的材料选择激光束来处理基板10。然而，提供的阻挡部分122的数目并不限于此，而是可以变化。

衰减器121可以安置在激光束的传播路径上以调整在激光单元110中振荡的激光束的输出功率。衰减器121配备有相同于经振荡激光束或经分离激光束的数目。例如，在本发明的示例性实施例中，衰减器121可以包含安置于第一阻挡部分122a与激光单元110之间的第一衰减器121a；安置于第二阻挡部分122b与激光单元110之间的第二衰减器121b；以及安置于第三阻挡部分122c与激光单元110之间的第三衰减器121c。因此，在激光束穿过衰减器121中的每一者的同时，其输出功率还可以进行调整。

激光镜123安置于阻挡部分122与扫描器单元130之间，以将穿过阻挡部分122的激光束引导至扫描器单元130。例如，在本发明的示例性实施例中，激光镜123可以包含安置于第一阻挡部分122a与稍后描述的第一扫描器131a之间的第一激光镜123a；安置于第二阻挡部分122b与稍后描述的第二扫描器131b之间的第二激光镜123b；以及安置于第三阻挡部分122c与第二扫描器131b之间或第二激光镜123b与第二扫描器131b之间的第三激光镜123c。第一激光镜123a可以将红外线激光束引导至第一扫描器131a。第二激光镜123b和第三激光镜123c可以将可见激光束和紫外线激光束引导至第二扫描器131b。此时，第三激光镜123c可以是半反射镜，所述半反射镜反射紫外线激光束，并且使第二激光镜123b所反射的激光束通过，以将所通过的激光束引导至第二扫描器131b。所提供的激光镜123的数目或安置位置以及种类并不限于此，而是可以根据激光处理设备100的结构而变化。

尺寸调整器124可以安置于激光镜123与扫描器单元130之间。前述尺寸调整器124用于调整通过激光镜123反射的激光束的光束尺寸。尺寸调整器124可以配备有相同于所提供的扫描器131的数目。例如，在本发明的示例性实施例中，尺寸调整器124可以包含安置于第一阻挡部分122a与第一扫描器131a之间的第一尺寸调整器124a；以及安置于第二阻挡部分122b与第二扫描器131b之间或第三阻挡部分122c与第二扫描器131b之间的第二尺寸调整器124b。引导单元120的元件并不限于此，而是可以以不同方式安置或组合以进行使用。

扫描器单元130包含多个扫描器131，其调整激光束的传播方向；以及中继透镜133，其引导穿过扫描器131的激光束以便处于稍后描述的照射单元140的物镜141的识别范围内。此外，扫描器单元130可以包含聚焦透镜132和扫描镜134。

扫描器131以所需路径引导激光束。扫描器131可以是反射激光束的反射镜，并且调整反射镜的角度以自由地改变激光束的传播方向。也就是说，扫描器131可以用各种角度反射激光束来处理基板10。

在示例性实施例中，扫描器131可以包含第一扫描器131a，其调整具有激光束的波长中的至少一个波长的激光束的传播方向；以及第二扫描器131b，其调整具有与通过第一扫描器131a以调整其传播方向的激光束的波长不同的波长的激光束的传播方向。此外，第一扫描器131a或第二扫描器131b中的至少一者可以调整具有不同波长的多个激光束的传播方向。

例如，在第一扫描器131a上形成能够反射红外线激光束的涂层，并且可以在第二扫描器131b上形成能够反射所有可见激光束和紫外线激光束的涂层。因此，当使用红外线激光束时，引导单元120可以将红外线激光束引导至第一扫描器131a，并且当使用可见激光束或紫外线激光束时，引导单元120可以将可见激光束或紫外线激光束引导至第二扫描器131b。

通过在扫描器131上形成的涂层反射的激光束的波长范围受到限制。也就是说，由于红外线激光束与紫外线激光束之间的波长差较大，因此红外线激光束和紫外线激光束可能不会被一个涂层所反射，但是由于可见激光束与紫外线激光束之间的波长差相对较小，因此可见激光束和紫外线激光束可能被一个涂层所反射。因此，当选择性地使用具有很不同的波长的激光束时，可以提供多个扫描器131来调整激光束的传播路径。此外，由于一个扫描器可以反射具有略微不同波长的多个激光束，因此与充分地提供根据相应波长反射激光束的扫描器的情况相比，所提供的扫描器的数目可以减小，这导致简化设备。扫描器131的数目并不限于此，而是所提供的扫描器数目可以根据所使用的激光束的波长差变化。

聚焦透镜132安置于引导单元120与扫描器131之间。安置聚焦透镜132以便向上和向下可移动，并且可以向上和向下移动所述聚焦透镜以调整基板上的光束的焦点尺寸。也就是说，聚焦透镜132用于将通过激光镜134反射的激光束转换成适合于处理的细激光束。聚焦透镜132可以配备有相同于所提供的扫描器131的数目。例如，在本发明的示例性实施例中，聚焦透镜132可以包含安置于引导单元120与第一扫描器131a之间的第一聚焦透镜132a，以及安置于引导单元120与第二扫描器131b之间的第二聚焦透镜132b。

中继透镜133引起通过扫描器131反射的激光束，使得反射的激光束不发散但在所需方向上精确地传播。也就是说，中继透镜133允许穿过扫描器131的激光束处于稍后描述的物镜141的入射范围内。通常，通过扫描器131反射的激光束直接入射到物镜141上。因此，可能由于扫描器131与物镜141之间的物理限制而不会形成稍后将描述的照相单元150安置于其中的空间。然而，在本发明的示例性实施例中，由于为了在扫描器131与物镜141之间形成空间，因此尽管其间的距离增加，中继透镜133也可以允许通过扫描器131反射的激光束处于物镜141的识别范围内，可以形成照相单元150安置于其中的空间。

此外，中继透镜133可以配备有相同于所提供的扫描器131的数目。例如，在本发明的示例性实施例中，中继透镜133可以包含安置于第一扫描器131a与物镜141之间的第一中继透镜133a，以及安置于第二扫描器131b与物镜141之间的第二中继透镜133b。因此，中继透镜133中的每一者将通过扫描器131反射的激光束引导至物镜141的入射范围。

扫描镜134用于反射扫描器130中的激光束。例如，在本发明的示例性实施例中，扫描镜134可以包含安置于引导单元120与第一扫描器131a之间的第一扫描镜134a；安置于引导单元120与第二扫描器131b之间的第二扫描镜134b；以及安置于第二扫描器131b与第二中继透镜133b之间的第三扫描镜134c。第一扫描镜134a和第二扫描镜134b可以将穿过引导单元的激光束分别反射至第一扫描器131a和第二扫描器131b。另外，第三扫描镜134c可以将通过第二扫描器131b反射的激光束反射至第二中继透镜131b。然而，扫描镜134的数目或安置位置并不限于此，而是可以根据激光处理设备100的结构而变化。此外，扫描器单元130的元件并不限于此，而是可以以不同方式安置和组合以进行使用。

照射单元140包含将激光束聚焦在基板10上的物镜141。物镜141可以将入射激光束压缩成具有高能量密度的激光束。此处，穿过扫描器单元130的激光束通过物镜141压缩并且聚焦在基板10上，由此处理基板10。物镜141并不限于此，而是可以是能够将激光束照射在基板10上的多种透镜中的一者。

照相单元150安置于中继透镜133与物镜141之间。照相单元150包含为基板10照相的相机151；照明基板10的照明器153；以及校正相机151的焦点的自动聚焦器154。此外，照相单元150可以包含截止滤光片156、成像单元152和照相镜155。

电荷耦合装置相机(charge-coupled device，CCD相机)可以用作相机151。相机151为在平台1上的基板10的处理或基板10照相。也就是说，当照明器153产生光时，照明光被引导至基板10，并且通过基板10反射的照明光通过成像单元152而被引导至相机151，使得为基板10照相。此外，可以调整相机151相对于基板10的照相放大率。因此，尽管在处理基板10时产生问题，但是由于操作员可以即时地监视基板10，因此操作员可以立即检查所产生的问题以采取行动。本发明并不限于此，而是可以使用多种相机。

自动聚焦器154校正照相单元150的焦点，使得照相单元150的焦点位于待照相的基板10的表面上。也就是说，当基板10的表面不均匀且因此移勤基板10的照相区域时，移动之前的照相区域和移动之后的照相区域具有不同高度，使得照相单元150的焦点可以变化。因此，由于自动聚焦器154校正照相单元150的焦点，因此操作员可以通过照相单元150容易地监视基板10。

截止滤光片156安置于相机151与成像单元152之间，并且用于截止可以进入相机151的激光束的波长。

照相镜155可以包含在相机151与物镜141之间或在第一中继透镜133a与物镜141之间的第一照相镜155a；安置于稍后描述的第三照相镜155c与物镜141之间或第一照相镜155a与物镜141之间的第二照相镜155b；安置于稍后描述的第四照相镜155d与第二照相镜155b之间或第二中继透镜133b与第二照相镜155b之间的第三照相镜155c；以及安置于第三照相镜155c与照明器153之间或第三照相镜155c与自动聚焦器154之间的第四照相镜155d。

第一照相镜155a可以将从照明器153发出且随后通过基板10反射的光引导至相机151，并且将穿过第一中继透镜133a的激光束引导至物镜141。第二照相镜155b可以将穿过第一照相镜155a的激光束引导至物镜141，或将穿过第三照相镜155c的激光束或通过第三照相镜155c反射的照明光反射到物镜141。

第三照相镜155c可以将穿过第二中继透镜133b的激光束引导至第二照相镜155b，或将通过第四照相镜155d反射的照明光反射到第二照相镜155b。第四照相镜155d可以将照明器153的照明光反射到第三照相镜155c，或将通过基板10反射的光引导至自动聚焦器154。然而，照相镜155的数目或位置并不限于此，而是可以根据激光处理设备100的结构变化。此外，照相单元150的元件并不限于此，而是可以以不同方式安置和组合以进行使用。

控制器160操作激光单元110并且根据基板10的材料或基板10上的图案的材料控制引导单元120。此外，控制器160可以根据穿过引导单元120的激光束的波长选择用于扫描器单元130中的扫描器131。

例如，激光单元110可以通过控制器160同时振荡具有不同波长的激光束，例如，可见激光束和紫外线激光束。当基板上的图案由氧化铟锡(IndiumTin Oxide，ITO)制成时，可以选择激光束的紫外线激光束。也就是说，控制器160可以操作在红外线激光束的传播路径上的第一阻挡部分122a和在引导单元120中的可见激光束的传播路径上的第二阻挡部分122b以阻挡其传播路径。此外，控制器160可以打开在紫外线激光束的传播路径上的第三阻挡部分122c，以将紫外线激光束引导至能够反射紫外线激光束的第二扫描器131b，并且因此选择待使用的扫描器131。

可以根据工作类型通过控制器160调整相机151的照相放大率。例如，在检查基板10时，相对于基板10的照相放大率可以自动地增加大致5至10倍，并且在处理基板10时，相对于基板10的照相放大率可以自动地增加大致10至50倍。基板10的检查可以是在不将激光束照射在基板10上的情况下搜寻基板10上的缺陷，并且基板10的处理可以是通过将激光束照射在基板10上执行例如修复的工作。参考图3的(a)和(b)，其中在检查基板10时基板10被照相的区域A以及其中在处理基板10时基板被照相的区域B可以彼此不同。也就是说，在检查时，由于在基板10以低放大率照相的情况下为相对宽的区域照相，因此与以大幅增加的放大率为相对窄的区域照相的情况相比，操作员可以快速地搜寻在基板10上的缺陷区域。同时，当基板10通过激光束L处理时，可以用大幅增加的放大率为基板10的窄区域照相。因此，可以详细地观察执行工作的过程，并且可以执行精密工作。本发明并不限于此，但是此类型的工作可以是不同的，并且根据工作类型调整的相机151的照相放大率可以变化。

控制器160可以根据基板10上的图案的精细度自动地调整为基板10照相的相机15的照相放大率。例如，参考图4的(a)和(b)，其中基板10的复杂精细图案被照相的区域C以及其中简单精细图案被照相的区域D可以彼此不同。也就是说，由于在区域C上形成较大图案，因此较大图案的精细度可能相对简单，并且由于在区域D上形成精细图案，因此精细图案的精细度可能相对复杂。当图案的精细度简单时，可以为基板10的较宽区域照相，并且当图案的精细度复杂时，可以以较高放大率为较窄区域照相。因此，可以根据基板上的图案的精细度自动地调整照相放大率以执行精密工作。

此外，控制器160可以根据基板上的图案的精细度和工作自动地调整相机15的照相放大率。例如，当基板10上的图案的精细度简单时，在检查基板10时可以将照相放大率调整5至10倍，并且在处理基板10时可以将照相放大率调整20至35倍。当基板10上的图案的精细度复杂时，在检查基板10时可以将照相放大率调整10至20倍，并且在处理基板10时可以将照相放大率调整35至50倍。因此，照相放大率根据基板和工作自动地进行调整，这引起改进操作执行速度以及执行精密工作。然而，基板10的照相放大率并不限于此，而是可以变化。

下文将描述根据示例性实施例的激光处理方法。

参考图5，根据示例性实施例的激光处理方法是通过激光处理基板的激光处理方法并且包含：产生激光束(S100)；选择激光束的波长(S200)；为基板照相、将激光束照射在基板上以处理基板并且监视基板(S300)；以及当在基板的处理期间产生缺陷时停止激光处理(S400)。此时，基板的处理可以包含修复在基板上形成的图案的缺陷。

当控制器160操作激光单元110时，激光单元110产生激光束并且将产生的激光束分离以同时振荡具有不同波长的经分离激光束。例如，在示例性实施例中，红外线激光束、可见激光束和紫外线激光束可以同时在一个来源中振荡。

接下来，控制器160可以选择根据基板10的材料和基板10上的图案的材料使用的激光束。也就是说，当基板(10)上的图案的材料是金属时，可以选择第一波长激光束，并且当所述材料是有机材料或氧化铟锡(indium tinoxide，ITO)时，可以选择具有比第一波长激光束的波长短的波长的第二波长激光束。例如，当基板10上的图案的材料是金属时，选择使用红外线激光束，控制器160可以控制阻挡部分122以打开红外线激光束的传播路径并且关闭可见激光束和紫外线激光束的传播路径。穿过第一阻挡部分122a的红外线激光束可以通过第一激光镜123a反射，并且被引导至第一扫描器131a。此时，控制器160可以控制衰减器121和尺寸调整器124的操作，以调整激光束的输出功率或尺寸以便适合于工作。

同时，当基板10上的图案的材料是氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)时，可以选择使用具有比红外线激光束的波长短的波长的紫外线激光束。在这种情况下，控制器160可以控制阻挡部分122以打开紫外线激光束的传播路径并且关闭红外线激光束和可见激光束的传播路径。因此，紫外线激光束可以被引导至第二扫描器131b。本发明并不限于此，而是可以根据基板10上的图案的材料选择使用具有多种波长的激光束。

可以通过扫描器131反射的激光束的类型可能受到限制。因此，当使用多种激光束时，可以提供多个扫描器131以便反射多个激光束。另外，根据激光束的波长，激光束被引导至能够反射激光束的扫描器131。也就是说，需要根据激光束的波长选择使用扫描器131。扫描器131以所需路径引导激光束。控制器160可以调整扫描器131的角度以自由地改变通过扫描器131反射的激光束的传播方向。也就是说，扫描器131可以在多种角度反射激光束的角度以执行多种激光处理工作，例如，修复在基板10上存在的缺陷。此外，控制器160可以调整聚焦透镜132的位置以将激光束转换成适合于处理的细激光束。

通过扫描器131反射的激光束被引导通过中继透镜133以便安置在照射单元140的物镜141的入射范围内。物镜141压缩激光束并且将激光束聚焦在基板10上，由此处理基板10。

照相单元150可以为基板10或基板10的处理过程照相。照相单元150可以在以下情况下开始为基板10照相：1)在产生激光束之前，2)从当激光束照射在基板10上时，或3)在处理基板10之后。也就是说，可以通过所描述的顺序或通过不同顺序执行基板10照相和基板10的处理。因此，当操作员想要监视基板10时就可以启动对基板10的监视。

控制器160可以根据基板上的图案的精细度调整相机151的照相放大率。例如，当为其中基板10上的图案的精细度复杂的区域照相时，照相放大率可以自动地增加以执行精密工作。同时，当为其中基板10上的图案的精细度简单的单元区域照相时，照相放大率增加且少于图案区域被放大的情况，这导致允许较宽区域被监视。

控制器160可以根据相对于基板10的工作调整照相放大率。例如，在检查基板10时，控制器160可以调整放大率以查看基板10的宽区域，并且在处理基板10时，控制器160可以调整放大率以查看基板10的窄区域。因此，在检查基板10时，可以快速地检测基板10的缺陷，并且在处理基板10时，可以执行精密工作。

此外，控制器160可以根据基板上的图案的精细度和工作自动地调整相机151的照相放大率。例如，当基板10上的图案的精细度简单时，在检查基板10时可以将照相放大率调整大致5至10倍，并且在处理基板10时可以将照相放大率调整大致20至35倍。例如，当基板10上的图案的精细度复杂时，在检查基板10时可以将照相放大率调整大致10至20倍，并且在处理基板10时可以将照相放大率调整大致35至50倍。因此，照相放大率根据基板和工作自动地进行调整，这引起改进工作执行速度以及执行精密工作。相对于基板10的照相放大率并不限于此，而是可以变化。

当基板10在不正确位置上，或关于基板10的图案的缺陷的不正确坐标信息被输入到激光处理设备100中时，激光错误地照射在无缺陷区域上，使得可能在基板的处理期间产生故障。由于操作员通过照相单元150监视基板10，因此操作员可以迅速地检查到该错误工作。因此，操作员可以停止激光处理。随后，基板10可以安置在正确位置上，并且激光束可以照射在基板10上以再处理基板10。因此，当在基板的处理期间产生故障时，可以快速地处理故障，这引起减少缺陷部分并且提高处理效率。

根据示例性实施例，由于提供照相单元，因此操作员可以即时地监视基板和基板的处理。因此，即使当在基板的处理期间产生故障时，操作员也可以即时地监视基板以处理故障。因此，可以提高工作效率。此外，可以根据基板图案的精细度或工作的类型调整照相单元的照相放大率。因此，当需要修复细微部分时，可以通过增加照相放大率来执行精密工作。

此外，根据示例性实施例，可以选择性地使用激光束的波长。因此，由于可以根据基板或基板上的图案的材料选择激光束的波长，因此可以稳定地执行工作。此外，由于选择性地使用具有多种波长的激光束，因此多个基板或基板的图案可以在一个设备中修复。因此，可以简化设备。

虽然已参考具体实施例描述激光处理设备和方法，但其不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易理解，在不脱离通过所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变。

Claims (16)

1.一种用于处理基板的激光处理设备，所述激光处理设备包括：

激光单元，其经配置以产生激光束并且分离所述激光束；

扫描器单元，其配备有调整所述激光束的传播方向的多个扫描器，并且经配置以提供所述激光束的传播路径；

引导单元，其安置于所述激光单元与所述扫描器单元之间，并且经配置以选择性地将所述经分离激光束引导至所述扫描器；

照射单元，其经配置以将穿过所述扫描器单元的所述激光束照射在所述基板上；以及

照相单元，其经配置以为所述基板照相。

2.根据权利要求1所述的用于处理基板的激光处理设备，其中所述扫描器单元包括第一扫描器，其经配置以调整具有所述激光束的波长中的至少一个所述波长的激光束的传播方向；以及第二扫描器，其经配置以调整具有与通过所述第一扫描器以调整所述传播方向的所述激光束的波长不同的波长的激光束。

3.根据权利要求2所述的用于处理基板的激光处理设备，其中选自所述第一扫描器和所述第二扫描器的至少一者调整具有不同波长的多个激光束。

4.根据权利要求3所述的用于处理基板的激光处理设备，其中所述引导单元包括：

阻挡部分，所述阻挡部分配备有相同于所述经分离激光束的数目，并且经配置以打开和关闭所述激光束的传播路径；以及

激光镜，所述激光镜提供于所述阻挡部分与所述第一扫描器之间以及所述阻挡部分与所述第二扫描器之间，并且经配置以将穿过所述阻挡部分的激光束引导至所述扫描器。

5.根据权利要求1所述的用于处理基板的激光处理设备，其中所述照射单元包括物镜，所述物镜经配置以将所述激光束聚焦在所述基板上。

6.根据权利要求1所述的用于处理基板的激光处理设备，其中所述照相单元包括相机，其经配置以为所述基板照相；照明器，其经配置以照明所述基板；以及自动聚焦器，其经配置以校正所述相机的焦点。

7.根据权利要求1至6中的任一权利要求所述的用于处理基板的激光处理设备，其进一步包括控制器，所述控制器经配置以操作所述激光单元、根据所述基板的材料或所述基板上的图案的材料控制所述引导单元的操作、并且根据穿过所述引导单元的激光束的波长选择将由所述扫描器单元使用的扫描器。

8.根据权利要求7所述的用于处理基板的激光处理设备，其中所述控制器根据所述基板上的所述图案的精细度调整所述相机的照相放大率。

9.根据权利要求8所述的用于处理基板的激光处理设备，其中在检查所述基板时，所述相机的所述照相放大率增加大致5至20倍，并且在通过所述控制器处理所述基板时，所述相机的所述照相放大率增加大致20至50倍。

10.一种通过使用激光处理基板的激光处理方法，所述激光处理方法包括：

产生激光束；

选择所述激光束的波长；

为所述基板照相、将所述激光束照射在所述基板上以处理所述基板、以及监视所述基板；以及

当在所述基板的所述处理期间产生故障时，停止所述激光处理。

11.根据权利要求10所述的通过使用激光处理基板的激光处理方法，其中所述激光束的所述波长的所述选择包括根据所述基板或所述基板上的图案的材料选择所述激光束的所述波长。

12.根据权利要求10所述的通过使用激光处理基板的激光处理方法，其中所述基板的所述照相包括根据所述基板上的图案的精细度调整所述照相放大率。

13.根据权利要求10所述的通过使用激光处理基板的激光处理方法，其中所述基板的所述照相包括根据相对于所述基板的工作的类型调整所述照相放大率。

14.根据权利要求10所述的通过使用激光处理基板的激光处理方法，其中当在所述基板的所述处理期间产生故障时，所述激光处理的所述停止包括调整所述基板的位置并且重处理所述基板。

15.根据权利要求11所述的通过使用激光处理基板的激光处理方法，其中当所述基板上的所述图案的所述材料是金属时，选择第一波长激光束，并且当所述基板上的所述图案的所述材料是氧化铟锡时，选择具有比所述第一波长激光束的波长短的波长的第二波长激光束。

16.根据权利要求10至15中的任一权利要求所述的通过使用激光处理基板的激光处理方法，其中所述基板的所述处理包括修复在所述基板上形成的所述图案的缺陷。