CN105013766A - 半导体封装所用锡球的清洗 - Google Patents
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Abstract
半导体封装所用锡球的清洗，具体方法是：将锡球放入等离子体反应腔内的旋转筒，抽真空后通入氩气和氧气，给反应腔内的阴、阳电极加上高频高压，发生辉光放电，产生氩、氧等离子体，对锡球表面进行轰击，使锡球表面的有机污物脱落、被氧化、分解，并被真空泵抽走，以得到绝对清洁的锡球。
Description
技术领域
本发明涉及半导体电子行业，特别涉及半导体封装所用锡球的清洗。
背景技术
锡球被广泛应用于半导体封装。锡球的制作方法是，先将锡丝切成均匀的小段，让其浸入热油中，使之熔化，再凝固成球形颗粒，也就是锡球，这种锡球虽经传统方法清洗，但锡球表面仍含有微量的油渍污物，也就是有机污物。经大量实验研究发现，就是这微量的油渍污物，导致封装植球过程中锡球的掉落，尽管掉球率只有万分之一，但只要出现掉球，哪怕只有一粒，则意味着该焊点的脱焊，导致整个线路板不能正常工作，返修时，要在成百上千个焊点中查出脱焊点，工作量很大，极大地影响了生产效率。
发明内容
本发明的目的就是要清除锡球表面的会导致锡球掉落的有机污物。
为达到上述目的，本发明采用的是低温等离子体处理技术，先将锡球放入等离子体反应腔内的旋转筒中，开启真空泵抽真空，当真空度抽到5帕时，通入氩气，调节阀门使真空度保持在20帕。
再打开并调节氧气阀，使真空度保持在40帕。
给反应腔内的阴阳电极间加上高频高压，阴阳电极间即发生辉光放电，生成氩等离子体和氧等离子体，两种高能等离子体轰击锡球表面，使锡球表面的有机污物脱落、氧化、分解，持续3分钟即能彻底清除锡球表面的有机污物。
附图说明
附图为本发明的示意图。
其中：1、真空泵；2、反应腔；3、旋转筒；4、阴极；5、阳极；6、氩气阀；7、氧气阀；8、锡球。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：
如图1所示，将锡球放入旋转筒3，旋转筒3四周有许多网眼，以利气体流动，网眼大小由锡球的大小决定，以锡球不漏为准。
开启真空泵1，当反应腔2内真空度到达5帕时，打开并调节氩气阀6，使反应腔2内真空度保持在20帕。
再打开并调节氧气阀7，使反应腔2内真空度保持在40帕。
给阴极4、阳极5两电极上加上高频高压，频率可以是：10-100KHZ，13.56MHZ，27.12MHZ，2.45GHZ。
此时，在阴极4、阳极5两电极间即发生辉光放电，生成氩等离子体和氧等离子体，两种高能等离子体轰击锡球表面，使锡球表面的有机污物脱落、氧化、分解。持续3分钟后，先关闭高频高压电源，再关闭氩气阀6和氧气阀7。
在放电过程中，旋转筒3一直在旋转，以使锡球的各个部位都得到清洗。
这样即能彻底清除锡球表面的有机污物。经生产实践发现，经此方法清洗过的锡球，掉球率不到百万分之一，极大地提高了产品的合格率，也极大地提高了劳动生产率。
Claims (4)
1.一种低温等离子体对锡球表面进行清洗，在反应腔中先通入氩气再通入氧气，在阴、阳电极上加上高频高压后，即发生辉光放电，产生氩等离子体和氧等离子体，氩等离子体和氧等离子体共同作用于旋转筒内的锡球表面，将锡球表面的有机污物氧化、分解。
2.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：用氩等离子体和氧等离子体共同作用。
3.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：旋转筒壁有许多网眼，以利气体流动，网眼大小随锡球大小而异。
4.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：锡球在旋转筒内翻滚。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107999469A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-08 | 安徽晓星能源科技有限公司 | 一种中频交流辉光清洗电源 |
| CN108380595A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-10 | 邹伟 | 一种定子铁芯杂质去除方法 |
| CN109302790A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-02-01 | 苏州海唐智能装备有限公司 | 一种新型等离子体粉体改性装置 |
| CN111477537A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-31 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2425718Y (zh) * | 2000-05-13 | 2001-04-04 | 陈志亨 | 锡球清洗机 |
| CN1320959A (zh) * | 2001-05-11 | 2001-11-07 | 黄清池 | 芯片封装焊接用锡球的制造方法 |
| CN102354670A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-02-15 | 无锡世一电力机械设备有限公司 | 一种提高半导体封装可靠性的综合表面处理方法 |
| CN202226948U (zh) * | 2011-08-19 | 2012-05-23 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 电镀锡球清洗机 |
| CN103065930A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-04-24 | 无锡世一电力机械设备有限公司 | 一种复合等离子气体清洗活化方法 |
| CN104971926A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 苏州科技学院 | 高速轴承零件的清洗 |
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2014
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2425718Y (zh) * | 2000-05-13 | 2001-04-04 | 陈志亨 | 锡球清洗机 |
| CN1320959A (zh) * | 2001-05-11 | 2001-11-07 | 黄清池 | 芯片封装焊接用锡球的制造方法 |
| CN202226948U (zh) * | 2011-08-19 | 2012-05-23 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 电镀锡球清洗机 |
| CN102354670A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-02-15 | 无锡世一电力机械设备有限公司 | 一种提高半导体封装可靠性的综合表面处理方法 |
| CN103065930A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-04-24 | 无锡世一电力机械设备有限公司 | 一种复合等离子气体清洗活化方法 |
| CN104971926A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 苏州科技学院 | 高速轴承零件的清洗 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107999469A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-08 | 安徽晓星能源科技有限公司 | 一种中频交流辉光清洗电源 |
| CN108380595A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-10 | 邹伟 | 一种定子铁芯杂质去除方法 |
| CN109302790A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-02-01 | 苏州海唐智能装备有限公司 | 一种新型等离子体粉体改性装置 |
| CN111477537A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-31 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 |
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