CN105009365A - 天线装置及其设计方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种具有适应于不同频段的裂环谐振器的天线装置等。天线装置具有层压结构，层压结构由交替的介电层(DL)(35)和导体层(CL)组成并且包括多个结构，每个结构包括：第一裂环(第一SR)(31)，其被形成在沿DL(35)的一面延伸的第一导体层(第一CL)(36A)中，围绕开口(2)并且具有形成在沿开口(2)的周向部分中的第一裂开部(第一SP)(51)；第二裂环(第二SR)(32)，其被形成在沿DL(35)的另一面延伸的第二导体层(第二CL)(36B)中，使得第二SR(32)与第一SR(31)相对，第二SR(32)围绕开口(2)并且具有形成在沿开口(2)的周向部分中的第二裂开部(第二SP)(52)；多个导体通孔(CV)(3)，CV(3)以一定间距周向地形成，将第一SP(51)和第二SP(52)夹到中间，并且使第一SR(31)与第二SR(32)电连接；和馈电线(4)，馈电线(4)被形成在CL中的特定一个中，并且具有与CV(3)中的至少一个电连接的一端和通过沿特定CL的延伸方向在特定CL中形成的间隙(39)与特定CL绝缘的另一端。

Description

天线装置及其设计方法

技术领域

本发明涉及一种具有适应于不同频率频段的裂环(split ring)谐振器的天线装置，和一种用于设计该天线装置的方法。

背景技术

目前，在诸如设置有无线功能的信息终端的电子装置中，用于传输和接收无线电波的天线被形成在印刷基板上。

非专利文献1公开了一项技术，其中，通过切除环形导电构件的一部分而具有大体上C形的裂环谐振器被用作这样的天线。

起天线作用的裂环谐振器(在下文中，也称作“SR谐振器”)是紧凑的。例如，可以通过在多层印刷基板上形成起谐振器作用的图案(pattern)来制造裂环谐振器。因此，制造裂环谐振器天线是容易的，而且裂环谐振器天线的制造成本是便宜的。

此外，专利文献1公开了一种用于实施微带天线的技术，微带天线通过紧凑的尺寸和简化的结构接收多个彼此接近的频率。

[引用列表]

[非专利文献]

[非专利文献1]发表在由电子、信息和通信工程师协会于2011年8月30日出版的电子、信息和通信工程师协会学会会议论文集(Proceedings of the Society Conference of the Institute of Electronics,Information and Communication Engineers)(2011通信(1)第133页)中的对小型裂环谐振器天线的研究，由Hiroshi Toyao、DongYuandan和Tatsuo Itoh著。

[专利文献]

[专利文献1]日本公开专利公告1993(H5)-315828号

发明内容

技术问题

目前，为了有选择地使用用于各种各样的通信目的的多个频率频段，前面提到的诸如信息终端的电子装置设置有多个天线。

然而，非专利文献1未能公开如何在印刷基板上形成起使用不同频率频段的天线作用的多个裂环谐振器。

因此，当在非专利文献1中描述的技术被应用到电子装置的天线时，如何将该技术应用到天线是待解决的问题。

专利文献1的目标是不通过使用多个天线接收多个频率的信号。

本发明的目标是提供解决前面提到的问题的一种天线装置和用于设计该天线装置的方法。

问题解决方案

根据本发明的天线装置包括多个结构，每个结构包括：

第一裂环部，第一裂环部被形成在结构构件的第一导体层中，结构构件被构造成介电层和导体层交替地彼此层压，第一导体层在介电层的一个表面侧上延伸，第一裂环部围绕开口，第一裂环部包括在沿开口的周向方向的一部分中形成的第一裂开部；

第二裂环部，第二裂环部被形成在第二导体层中，第二导体层在介电层的另一个表面侧上延伸，围绕开口的第二裂环部被形成为面对第一裂环部，第二裂环部包括在沿开口的周向方向的一部分中形成的第二裂开部；

多个导体通孔，导体通孔将第一裂开部和第二裂开部夹到中间的同时，周向地以一定间距彼此分开地形成，而且多个导体通孔与第一裂环部和第二裂环部电连接；和

馈电线，馈电线被形成在导体层中的特定一个上，馈电线的一端与导体通孔中的至少一个电连接，而且通过沿特定导体层的延伸方向在特定导体层中形成的间隙，使馈电线的另一端与特定导体层绝缘，其中

结构中的第一个构成在第一频率谐振的第一裂环谐振器天线，而且

结构中的第二个构成在第二频率谐振的第二裂环谐振器天线。

作为本发明的另一方面，用于设计天线装置的方法包括：

以如下方式调整权利要求1至5中的任一项的天线装置，即随着缩短第一裂环谐振器天线形成有第一裂开部和第二裂开部的侧部的长度，和第一裂环谐振器天线面对该侧的一侧的长度，来增大第一裂环谐振器天线的对向电极之间的静电电容，以便使当第二频率的输入信号被反射在第一裂环谐振器天线上时的反射值接近为零，反射值表示将被输入到第一裂环谐振器天线的第二频率的信号的输出功率相对于输入功率的比率。

发明的有益效果

即使当适应于不同频率频段的裂环谐振器天线被彼此接近地布置时，本发明也提供以下有益的效果。特别地，在减小从在高频频段谐振的裂环谐振器天线到在低频频段谐振的裂环谐振器天线的信号的泄漏量方面，本发明是有益的。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的天线装置的透视图；

图2是沿图1所示的线A-A截取的天线装置的剖面图；

图3是根据第一示例性实施例的天线装置的尺寸简图；

图4是根据第一示例性实施例的另一个天线装置的透视图；

图5A是示出根据第二示例性实施例的2.4GHz频段裂环谐振器天线的阻抗特性的简图；

图5B是示出根据第二示例性实施例的2.4GHz频段裂环谐振器天线的反射特性的简图；

图6A是示出根据第二示例性实施例的5GHz频段裂环谐振器天线的阻抗特性的简图；

图6B是示出根据第二示例性实施例的5GHz频段裂环谐振器天线的反射特性的简图；

图7是示出隔离特性的简图，该隔离特性表示在第二示例性实施例中，当从2.4GHz频段裂环谐振器天线的馈电线输入信号时，将从5GHz频段裂环谐振器天线的馈电线输出的信号的输出功率相对于输入功率的比率；

图8是根据第二个实施例，当通过增大2.4GHz频段裂环谐振器天线和5GHz频段裂环谐振器天线之间的距离，减小了通过从2.4GHz频段裂环谐振器天线辐射并且向5GHz频段裂环谐振器天线泄漏的5GHz频段频率的信号的强度时，示出天线之间的距离的简图；

图9是描述如下状态的简图，即根据第二示例性实施例，减小了2.4GHz频段裂环谐振器天线的尺寸，减小了5GHz频段频率的信号的泄漏量，而且缩短了2.4GHz频段裂环谐振器天线和5GHz频段裂环谐振器天线之间的距离；

图10A是在第二示例性实施例中，当缩短了2.4GHz频段裂环谐振器天线和5GHz频段裂环谐振器天线之间的距离时，示出2.4GHz频段裂环谐振器天线的阻抗特性的简图；

图10B是在第二示例性实施例中，当缩短了2.4GHz频段裂环谐振器天线和5GHz频段裂环谐振器天线之间的距离时，示出2.4GHz频段裂环谐振器天线的反射特性的简图；

图11是示出隔离特性的简图，该隔离特性表示在第二示例性实施例中，将从5GHz频段裂环谐振器天线的馈电线输出的信号的输出功率相对于输入功率的比率；

图12A是示意性地示出高频电流的流动的简图，该高频电流即，在根据本发明的第三示例性实施例，5GHz频段裂环谐振器天线中的裂开部和馈电线的位置互换之前，从2.4GHz频段裂环谐振器天线泄漏的2.4GHz频段频率的信号；

图12B是示意性地示出高频电流的流动的简图，该高频电流即，在根据第三示例性实施例，5GHz频段裂环谐振器天线中的裂开部和馈电线的位置互换之后，从2.4GHz频段裂环谐振器天线10泄漏的2.4GHz频段的信号；和

图13是示出隔离特性的简图，该隔离特性表示，在第三示例性实施例中，当在5GHz频段裂环谐振器天线中的裂开部和馈电线的位置互换之后，从2.4GHz频段裂环谐振器天线的馈电线输入信号时，将从5GHz频段裂环谐振器天线的馈电线输出的信号的输入功率相对于输入功率的比率。

具体实施方式

参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

<第一示例性实施例>

图1是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的天线装置的透视图。

参照图1，在示例性实施例中的天线装置包括导电基板1，导电基板1被构造成介电层(图1中未示出)和导体层(图1未示出)彼此层压，2.4GHz频段裂环谐振器天线10和5GHz频段裂环谐振器天线20被形成在导电基板1上。在下文中，2.4GHz频段裂环谐振器天线10和5GHz频段裂环谐振器天线20也被相应地缩写为“SR谐振器天线10”和“SR谐振器天线20”。

2.4GHz频段裂环谐振器天线10包括开口2a、导体通孔3、馈电线4a和裂开部5a。

5GHz频段裂环谐振器天线20包括开口2b、导体通孔3、馈电线4b和裂开部5b。

SR谐振器天线10和20分别形成有导体层，导体层在开口2a和2b的边缘依次具有大体上C形(或者C形(在下文中，应用相同的描述))。特别地，具有大体上C形的导体层具有如下结构，即表示裂开部5a和5b的部分被依次分别切除。具有大体上C形的导体层分别形成为将在随后描述的第一裂环部31和第二裂环部32。第一裂环部31和第二裂环部32布置成相互重叠。在下文的描述中，开口2a和2b可被统称为“开口2”。

而且，将SR谐振器天线10和20依次分别形成在导电基板1上，使得SR谐振器天线10和20的形成有裂开部5a和5b的侧部在导电基板1的一个端面上暴露。在下文的描述中，裂开部5a和5b可被统称为“裂开部5”。在图1中将导体通孔3示意性示为灰色正方形。特别地，如图4所示，导体通孔3的每个具体结构是例如圆柱形通孔。沿开口2的周向方向被示意性示为与导体通孔3相邻的白色正方形的部分，表示导电基板1。图4是根据第一示例性实施例的另一个天线装置的透视图。

描述了导电基板1的结构。图2是沿图1所示的线A-A截取的天线装置的剖面图。

如图2所示，导电基板1包括多个层，这些层被构造成将介电层35和导体层36交替地彼此层压。在示例性实施例中，在一个例子中，导电基板1在第一至第五层的每一层中包括介电层35和导体层36。沿第五层延伸的第六层仅包括导体层36。

为了简化描述，包括第一层的导体层36也被称为第一导体层36A，其中，第一层用作导体基板1的最外层表面。在图1所示的SR谐振器天线10和20中，将大体上C形的第一裂环部31a和第一裂环部31b依次分别形成在第一层中，第一层由第一导体层36A和介电层35构成。在下文的描述中，第一裂环部31a和31b可被统称为“第一裂环部31”。

如图2所示，第二至第五层具有第二导体层36B和介电层35被交替地彼此层压的结构(结构构件)。第六层由第一导体层构成。未在图2中示出的具有大体上C形的第二裂环部32a和第二裂环部32b，被形成在第二至第五层的每一层中和第六层中。特别地，在图1所示的示意的结构图中，略去了形成在图2所示的层之间的介电层的图示。在下文的描述中，第二裂环部32a和32b可被统称为“第二裂环部32”。

在示例性实施例中，基于第二裂环部32具有第二至第六层，即共有五层的前提进行描述。

然而，例如通过示例性实施例所描述的本发明的天线装置的层数量不限于五层。

而且，第六层是如下的层，使得导体层36构成裂环部32的一部分，并且随后进行描述的馈电线4a和馈电线4b被设置(引出)在第六层上。在下文的描述中，馈电线4a和4b可被统称为“馈电线4”。

因为为了简化描述略去了实际存在的介电层35的图示，所以图1中所示的开口2a和2b处于如下状态，使得单独通过导体层36示意性地形成开口。也就是说，在示例性实施例中没有穿过天线装置的物理的开口。

参照图1和图2进一步描述SR谐振器天线10和20中的每一个的构造。

2.4GHz频段SR谐振器天线10设置有彼此重叠的第一裂环部31a和第二裂环部32a(图1)。

裂开部5a是通过在开口2a的位置对2.4GHz频段SR谐振器天线10进行切除形成的间隙。裂开部5a由与第一层对应的第一裂开部51a和与第二至第六层对应的第二裂开部52a构成。

换句话说，第一裂环部31a和第二裂环部32a分别形成为在切除状态下围绕开口2a，如图1中的第一裂开部51a和第二裂开部52a所示。第一裂环部31a和第二裂环部32a具有如下结构，即第一层和第二至六层彼此层压。

5GHz频段SR谐振器天线20具有与2.4GHz频段SR谐振器天线10大体上一样的结构。特别地，5GHz频段SR谐振器天线20被设置成第一裂环部31b和第二裂环部32b彼此重叠(图1)。

裂开部5b是通过在开口2b的位置对5GHz频段SR谐振器天线10进行切除形成的间隙。裂开部5b由与第一层对应的第一裂开部51b和与第二至第六层对应的第二裂开部52b构成。

特别地，第一裂环部31b和第二裂环部32b分别形成为在切除状态围绕开口2b，如图1中的第一裂开部51b和第二裂开部52b所示。第一裂环部31b和第二裂环部32b具有如下结构，即第一层和第二至第六层彼此层压。

在SR谐振器天线10和20中，第一裂开部51a和第一裂开部51b被相应地并且统称为第一裂开部51。而且，在SR谐振器天线10和20中，第二裂开部52a和第二裂开部52b被相应地并且统称为第二裂开部52。

2.4GHz频段SR谐振器天线10被称为第一裂环谐振器天线10，第一裂环谐振器天线10在第一频率，即2.4GHz频段的频率谐振。5GHz频段SR谐振器天线20被称为第二裂环谐振器天线20，第二裂环谐振器天线20在第二频率，即5GHz频段的频率谐振。

特别地，在示例性实施例中的天线装置是被构造成介电层35和导体层交替地彼此层压的结构构件。

天线装置包括第一裂环部31，第一裂环部31被形成在在介电层35的一个表面侧上延伸的第一导体层36A中，第一裂环部31围绕开口2，而且第一裂环部31包括在沿开口2的周向方向的一部分中形成的第一裂开部51。

天线装置包括第二裂环部32，第二裂环部32被形成在在介电层35的另一个表面侧上延伸的第二导体层36B中，第二裂环部32围绕开口2并被形成为面对第一裂环部31，而且第二裂环部32包括在沿开口2的周向方向的一部分中形成的第二裂开部52。

天线装置包括多个导体通孔3，导体通孔3被形成为在将第一裂开部51和第二裂开部52夹到中间的同时，周向地以一定间距彼此分开，并用于将第一裂环部31与第二裂环部32电连接。

天线装置包括馈电线4，馈电线4被形成在导体层中的特定一个上，馈电线4的一端与导体通孔3中的至少一个电连接，而且经由沿特定导体层的延伸方向在特定导体层中形成的间隙39使馈电线4的另一端与特定导体层绝缘。

在示例性实施例中的天线装置具有多个前面提到的结构，其中，结构中的第一个构成在第一频率谐振的第一裂环谐振器天线10，而且结构中的第二个构成在第二频率谐振的第二裂环谐振器天线20。

在示例性实施例中的天线装置包括第一裂环谐振器天线10和第二裂环谐振器天线20，第一裂环谐振器天线10设置有前面提到的构成元件，并且在第一频率谐振，第二裂环谐振器天线20设置有前面提到的构成元件，并且在第二频率谐振。

导体通孔3是被形成为以预定的间距彼此分开的导电构件，以便围绕开口2用于将导电基板1的第一至第六层的导体层36与随后描述的馈电点6电连接。

形成导体通孔3的预定的间距是例如1mm(毫米)。然而，导体通孔3之间的间距不限于1mm。

馈电线4a的一端和馈电线4b的一端被依次与未示出的2.4GHz频段的和5GHz频段的无线单元(高频电路)相应地连接。

馈电线4a的另一端和馈电线4b的另一端被依次与SR谐振器天线10和20的馈电点6a和馈电点6b(在下文中，也被统称为“馈电点6”)相应地连接，用于向相应频率频段的无线单元供应高频电流，以及从相应频率频段的无线单元接收高频电流。

例如，经由在馈电点6处的导体通孔3中的至少一个，第六层的馈电线4和另一导体层36彼此电连接。

假定在与馈电线4的长度方向垂直的横截面中馈电线4具有例如矩形的导电图案，以便考虑与无线单元的输入和输出端口相匹配的阻抗。

在馈电线4a和4b周围形成间隙，以便当馈电线4a和4b与相应的无线单元连接时，馈电线4a和4b不与馈电线4a和4b周围的导体层36发生短路。例如，间隙39被设为0.5mm。然而，在馈电线4a和4b周围形成的间隙39不限于0.5mm。

在上文的描述中，在一个例子中，从图2所示的第二裂环部32的第六层引出馈电线4。然而，引出馈电线4的方法不限于前面提到的方法。例如，可以从第一裂环部31的最外层表面(第一层)上的导体层36(即，从第一导体层36A)引出馈电线4。

如图4所示，可使用在第二裂环部32中的内层(即，第二至第五层中的一层)中的至少一个中的导体层36形成并引出馈电线4。

图4是第一示例性实施例中的另一个天线装置的透视图。为简化描述，在图4中，将形成在导电基板1上的2.4GHz频段SR谐振器天线10简单地示为导体层，导体层上形成有裂环部12a和馈电线4a。因此，在图4中，略去了介电层和5GHz频段SR谐振器天线20的图示。

在图1所示的SR谐振器天线10和20中，从中引出馈电线4的层可以彼此不同。

构成图1所示的导电基板1的一部分的导体层36的材料包括，例如导电的金属图案，如铜膜图案。

构成图1所示的导电基板1的一部分的介电层35的材料例如是用在印刷基板中的环氧树脂玻璃基板。然而，介电层35的材料不限于上述，而可以是陶瓷基板等。

接下来，描述2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20的结构，2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20依次分别构造成在2.4GHz频段的频率谐振和在5GHz频段的频率谐振。

通过围绕相应的开口2的外边缘的导电构件的长度，并且通过将裂开部5夹在中间的对向电极7之间的静电电容，SR谐振器天线10和20分别在前面提到的频率频段谐振，这将在随后进行描述。

SR谐振器天线10和20分别包括彼此(成对地)面对的对向电极7a和7b，对向电极7a和7b被以直角形成在裂开部5a和5b上，同时从裂开部5a的开口端和从裂开部5b的开口端向开口2延伸。在下文中，“对向电极7a”和“对向电极7b”也被统称为“对向电极7”。对向电极7被设置为在裂开部5a和5b中获得静电电容C。

特别地，基于以下众所周知的等式获得静电电容C，假定S是彼此面对且构成将裂开部5夹在中间的对向电极7的导体层36的表面的总面积，d是对向电极7之间的距离，而ε是对向电极7之间的间隔的电容率。

C＝ε×S/d   (等式1)

如上所述，面积S是在将裂开部5夹在中间的同时彼此面对而且构成天线中的每一个的对向电极7的导体层36的表面的面积。面积S是导体层36的厚度(高度)乘以对向电极7的长度的结果，对向电极7被以直角形成，同时从裂开部5的开口端向开口2延伸。在此示例中，与将裂开部5夹在中间的同时彼此面对的相同层的导体层36之间的静电电容相比，在对向电极7中的不同层的导体层36之间的静电电容是非常小的。

当导体层总共有六层时，对向电极7的导体层的高度总和是，例如0.8mm。而且，例如，SR谐振器天线10和20的对向电极7的长度依次分别是3.5mm和2.5mm。然而，前面提到的尺寸仅仅是示例，而且本发明不限于前面提到的尺寸。

只要可以在对向电极7之间获得预定的静电电容，构成对向电极7并将天线中的每一个的裂开部5夹在中间的导体层36的数量不限于六层，而可以是任何其它层数。

在示例性实施例中，如图1所示，在一个例子中，2.4GHz频段SR谐振器天线10包括在全部六层中构成对向电极的导体层36。另一方面，5GHz频段SR谐振器天线20包括，例如仅在第一层和第六层上形成的导体层36，而且在除了第一层和第六层以外的导体层上不形成对向电极。

也就是说，导体层36通过两层或多层构成天线中的每一个的对向电极7，通过形成该导体层36能够获得组合的静电电容，从而将导体层36中的每一个的对向电极之间的静电电容并联地连接。根据示例性实施例，可以通过构成对向电极7的导体层36的数量调整静电电容。

在示例性实施例中，在一个例子中，仅在馈电点6处相对于将裂开部5夹在中间的对向电极7形成用于在导体层36之间电连接的导体通孔3。然而，可以在必要时相对于将裂开部5夹在中间的对向电极7形成导体通孔3。

基于以下众所周知的等式，假定C是在如上所述的对向电极7之间的电容，并且L是感应电抗，2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20依次分别在2.4GHz频段的频率f和在5GHz频段的频率f谐振。感应电抗L是通过线长给出的阻抗，线长是围绕开口2的外边缘的导体层36的导电构件的长度。在下文的描述中静电电容C也被称为“电容电抗”。

f＝1/(2π√(LC))   (等式2)

当为了减小SR谐振器天线的尺寸时，使线长变短，线长即为围绕开口2的外边缘的导电构件的长度，线长用作感应电抗L。然而，必须将谐振频率f固定在前面提到的目标频率频段。因此，通过使用等式2必须在对向电极7之间增大电容电抗C。

使用等式1，可以通过以下方法a)到c)在对向电极7之间增大电容电抗C。例如，

a)通过增大对向电极7的长度，增大彼此面对并且构成对向电极7的导体层36的表面的总面积S。

b)缩短对向电极7之间的距离(间隙)d。

c)增大构成对向电极7的导体层36的数量。

使用上面提到的方法a)到c)中的一个，或者结合上面提到的方法a)到c)中的至少两个，使得可以增大在根据示例性实施例的SR谐振器天线10和20中的电容电抗C。

如等式1所表达，除上面提到的参数外，也可以通过导体层36的厚度(高度)调整电容电抗C。而且，等式2中的π是圆周率。

使用附图描述了设置有SR谐振器天线10和20的天线装置的尺寸。图3是根据第一示例性实施例的天线装置的尺寸简图。

参照图3，2.4GHz频段SR谐振器天线10形成有裂开部5的一侧的长度是例如13mm，而5GHz频段SR谐振器天线20形成有裂开部5的一侧的长度是例如5mm。

SR谐振器天线10和20中的每一个从形成有裂开部5的端面到开口2的深度方向的长度例如是4.5mm。

两个SR谐振器天线之间的距离例如是4mm。

导电基板1在其厚度方向上的未示出的长度(厚度)取决于导电基板1的层数。导电基板1的厚度例如是1.6mm。

使用图3描述的尺寸仅仅是用于描述示例性实施例的示例。本发明不限于上述尺寸。

SR谐振器天线10和20被设计成SR谐振器天线10和20在相应的谐振频率彼此独立地谐振。

SR谐振器天线10和20之间的位置关系可以被设置成，2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20的位置在如图1所示的左侧和右侧上分别互换。特别地，可采用将2.4GHz频段SR谐振器天线10的馈电线4a和裂开部5a的位置互换，而且将5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b和裂开部5b的位置互换。

示例性实施例不限于具有上面提到的形状的SR谐振器天线。只要可以构成SR谐振器，SR谐振器可具有除上述形状以外的任何形状。

在实施包含有裂环谐振器、使用层压印刷基板的天线装置时，示例性实施例是有益的。

<第二示例性实施例>

参照图5A至图11描述基于第一示例性实施例的第二示例性实施例。

在第二示例性实施例中，描述了用于设计应用根据第一示例性实施例的2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20的天线装置的方法。

在示例性实施例中，提供了调整SR谐振器天线中的一个的特性的方法，用于在彼此接近地布置SR谐振器天线时，在使天线微型化的同时提高特性。

图5A和图5B、和图6A和图6B依次分别示出作为单独的天线的2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20的天线性能的简图。

图5A是示出根据第二示例性实施例的2.4GHz频段SR谐振器天线10的阻抗特性的简图。图5B是示出根据第二示例性实施例的2.4GHz频段SR谐振器天线10的反射特性的简图。

图6A是示出根据第二示例性实施例的5GHz频段SR谐振器天线20的阻抗特性的简图。图6B是示出根据第二示例性实施例的5GHz频段SR谐振器天线20的反射特性的简图。

阻抗特性表示SR谐振器天线10和20中的每一个的阻抗(阻抗特性的实部和虚部)。特别地，图5A和图6A所示的圆的水平坐标轴(水平线)表示SR谐振器天线10和20中的每一个的纯电阻(net resistance)(阻抗特性的实部)。水平线的中心点表示1，1是通过50Ω规格化的数值。基于水平线的中心点具有数值1的假设，水平线的左端表示0Ω(即，短路状态)，并且水平线的右端表示∞(无穷大)Ω(即，断开状态)。

与表示实部的水平线垂直地相交的线(弧)表示虚部(电抗部件)。基于中心点具有数值1的假设，在下文的情况下，SR谐振器天线的阻抗特性被表达在相对于水平线的上半圆部分中。特别地，在此情况下，例如，如裂环部31和32的线图案所示的感应电抗部件被串联地分给SR谐振器天线。

另一方面，基于中心点具有数值1的假设，在下文的情况下，SR谐振器天线的阻抗特性被表达在相对于水平线的下半圆部分中。特别地，在此情况下，例如，将裂开部5夹在中间的对向电极7之间的电容电抗部件被串联地分给SR谐振器天线。

在图5A的左上部中具有白色点的指示2000(1.95，51)欧姆(Ω)被解读如下。第一个数值表示频率值，并且在括号中的数值依次分别表示在频率值时阻抗特性的实部值和虚部值，其中逗号在数值之间。也就是说，当频率是2GHz时，阻抗特性的实部值是1.95Ω，而且阻抗特性的虚部值是51Ω。特别地，在图5A中指出的“频率/MHz”表示频率的单位是兆赫。而且，在图5A的左上部中用实点指示的点表示在6000MHz(6GHz)时的阻抗特性的数值。而且，关于描述在图5A的左下部中的项目1至7中的频率，描述在项目1至3中的频率分别表示当频率是在2.4GHz频段时阻抗特性的数值。而且，描述在项目4至7中的频率分别表示当频率是在5GHz频段时阻抗特性的数值。如上所述的关于图5A的理解也适用于图6A和图10A。

特别地，图5A所示的2.4GHz频段SR谐振器天线10的阻抗特性，和图6A所示的5GHz频段SR谐振器天线20的阻抗特性在相应的频率频段满足阻抗特性。更特别地，在图5A中，在2.4GHz频段的中心频率的附近的电抗部件存在于表示中心点的数值1的附近。同样地，在图6A中，在5GHz频段的中心频率的附近的电抗部件存在于表示中心点的数值1的附近。

而且，在图5B和图6B所示的反射特性分别表示，当从SR谐振器天线10和20的馈电线4中分别输入的信号被相应地反射在天线上，并且反射的信号返回到馈电线4时所获得的比率。

反射特性如下，即水平坐标轴表示频率，并且竖直坐标轴表示输出(反射)功率相对于输入功率的以dB(分贝)为单位的比率。在图5B和图6B中表示频率的水平坐标轴如下，即频率向着右方向增大，而且表示反射比的竖直坐标轴如下，即反射比向着频率降低的方向减小(也就是说，有效地辐射了无线电波)。

在图5B中所示的2.4GHz频段SR谐振器天线10的反射特性，和图6B所示的5GHz频段SR谐振器天线20的反射特性表示满足了在相应的频率频段的反射特性。特别地，在图5B中，在2.4GHz频段的中心频率的附近的反射减小。而且，在图6B中，在5GHz频段的中心频率的附近的反射减小。

然而，在图5B中所示的在5GHz频段频率的反射的比率(回程损耗值)的最小值是大约-7dB，该5GHz频段频率不是2.4GHz频段SR谐振器天线10的中心频率的2.4GHz频段。

也就是说，2.4GHz频段SR谐振器天线10具有如下特性，即输入信号甚至可以在5GHz频段频率发生辐射(泄漏)，而5GHz频段是在作为目标频率的2.4GHz频段以外的频段频率的频率。

2.4GHz频段SR谐振器天线10具有如下特性，即信号甚至可以在5GHz频段频率发生辐射，此事实意味着2.4GHz频段SR谐振器天线10有可能接受频率在5GHz频段的信号。

在彼此接近地布置的2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20之间，保证将在随后使用图7描述的隔离特性是不可能的。

图7是示出隔离特性的简图，该隔离特性表示，在第二示例性实施例中，当从2.4GHz频段SR谐振器天线10的馈电线4a输入信号时，将从5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b输出的信号的输出功率相对于输入功率的比率。

隔离特性是表示彼此不同的输入和输出端口之间的信号的隔离程度的特性。特别地，在图7中，该特性表示，当将例如从2GHz到6GHz频率的信号输入到馈电线4a同时改变频率，并且该频率的信号被输出到馈电线4b时，以dB为单位、馈电线4b的输出功率相对于馈电线4a的输入功率的比率。

在图7中，水平坐标轴表示频率，而且竖直坐标轴表示隔离度(隔离的程度)。水平坐标轴表示频率如下，即频率向着右方向增大。竖直坐标轴表示隔离度如下，即该频率的信号向另一个SR谐振器天线的泄漏量向着降低方向减小(即，信号被隔离)。

参照图7，当信号向5GHz频段SR谐振器天线20泄漏并且在5GHz频段频率从馈电线4b被输出时，从2.4GHz段SR谐振器天线10的馈电线4a输入的信号的输出功率相对于输入功率的比率的最大值是大约-11dB。也就是说，被输入到馈电线4a的5GHz频段频率的信号仅以大约11dB的衰减量被从馈电线4b输出。

SR谐振器天线10和20具有如下可逆性，即传输无线电波的辐射特性变成接收无线电波的接收特性，另一个天线也一样。因此，被输入到馈电线4b的5GHz频段频率的信号的功率仅以大约11dB的衰减量被从馈电线4a输出。

因此，2.4GHz频段SR谐振器天线10也接收从5GHz频段SR谐振器天线20辐射的5GHz频段频率的信号，由此2.4GHz频段的无线单元(未示出)的高频接收电路被渗透。结果是，2.4GHz频段的无线单元(未示出)不能接收最初应该被接收的信号。

然而，通过相对于图5B中示出的2.4GHz频段SR谐振器天线10的阻抗特性将在5GHz频段的反射比(回程损耗值)设定到零，2.4GHz频段SR谐振器天线10不能作为用于接收5GHz频段频率的天线起作用。

结果是，2.4GHz频段的无线单元的高频接收电路不被从5GHz频段SR谐振器天线20辐射的5GHz频段频率的信号渗透(也就是说，提高了隔离特性)。因此，2.4GHz频段的无线单元能够接收最初应该被2.4GHz频段的无线单元接收的信号。

接下来，描述用于提高隔离特性的天线设计方法。

包括前述天线装置的电子装置在5GHz频段频率的隔离特性取决于高频电路的设计，高频电路包括在无线单元等中的每一个的滤波电路。

假定必须保证例如20dB作为隔离特性的值，隔离特性表示从2.4GHz频段SR谐振器天线10到5GHz频段SR谐振器天线20的隔离程度。在此情况下，必须将隔离特性的值从约11dB的当前值进一步提高9dB。

为了不向无线单元的高频电路增加部件如滤波电路而将隔离特性提高9dB，必须增大例如2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20之间的距离。

作为通过计算机模拟结果的示例，如在随后描述的图8所示，必须保证天线之间例如24mm的距离，这相对于图3所示的4mm进一步离开20mm。

上述距离是，当可能从2.4GHz频段SR谐振器天线10泄漏的5GHz频段频率的信号，由于传输损耗以9dB的衰减量到达5GHz频段SR谐振器天线20的距离。

图8是基于模拟结果的天线的形状和位置的尺寸简图。

图8是根据第二个实施例，当通过增大2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20之间的距离，减小了通过从2.4GHz频段SR谐振器天线10辐射并且向5GHz频段SR谐振器天线20泄漏的5GHz频段频率的信号的强度时，示出天线之间的距离的简图。

根据此构造，从馈电线4b的输出功率相对于从馈电线4a输入的5GHz频段频率的信号的输入功率的比率，满足隔离特性的目标值，即20dB。

然而，如图8所示，当增大天线之间的距离时，可能增大其上安装有SR谐振器天线10和20的导电基板1的尺寸，这可能增大用于覆盖导电基板1的天线装置的整体尺寸。

在示例性实施例中，当2.4GHz频段SR谐振器天线10在5GHz频段频率的回程损耗值被提高时，5GHz频段SR谐振器天线20的形状保持不变，而改变2.4GHz频段SR谐振器天线10一侧的形状和位置。

而且，在示例性实施例中，即使当彼此接近地布置2.4GHz频段SR谐振器天线10和5GHz频段SR谐振器天线20时，也调整SR谐振器天线10的形状和位置以满足SR谐振器天线10和20中的每一个的预定的阻抗特性和预定的反射特性。

图9是当改变了2.4GHz频段SR谐振器天线10的形状和位置时结果的尺寸简图。而且，图10A和图10B示出在改变了2.4GHz频段SR谐振器天线10的形状和位置的状态下的2.4GHz频段SR谐振器天线10的阻抗特性和反射特性。

图9是简图，其中，根据第二示例性实施例，通过调整2.4GHz频段SR谐振器天线10的线长和将裂开部5夹在中间的对向电极7而减小了2.4GHz频段SR谐振器天线10的尺寸。图9也是描述了如下状态的简图，即在5GHz频段频率的信号的泄漏量被减小并且2.4GHz频段SR谐振器天线和5GHz频段SR谐振器天线之间的距离被缩短。

图10A是根据第二示例性实施例，当通过调整2.4GHz频段SR谐振器天线10的线长和将裂开部5夹在中间的对向电极7而减小了2.4GHz频段SR谐振器天线10的尺寸时，示出2.4GHz频段SR谐振器天线10的阻抗特性的简图。图10A也是当减小了在5GHz频段频率的信号的泄漏量并且缩短了2.4GHz频段SR谐振器天线和5GHz频段SR谐振器天线之间的距离时，示出2.4GHz频段SR谐振器天线10的阻抗特性的简图。

图10B是根据第二示例性实施例，当通过调整2.4GHz频段SR谐振器天线10的线长和将裂开部5夹在中间的对向电极7而减小了2.4GHz频段SR谐振器天线10的尺寸时，示出2.4GHz频段SR谐振器天线10的反射特性的简图。图10B也是当减小了在5GHz频段频率的信号的泄漏量并且缩短了2.4GHz频段SR谐振器天线和5GHz频段SR谐振器天线之间的距离时，示出2.4GHz频段SR谐振器天线10的反射特性的简图。

在示例性实施例中，将2.4GHz频段SR谐振器天线10的尺寸减小至如下范围，即在2.4GHz频段SR谐振器天线10中，表示在5GHz频段频率的反射特性的、反射功率相对于输入功率的比率近似为零。

基于等式1和等式2，执行用于缩短2.4GHz频段SR谐振器天线10相对于开口2a的线长，并且增大将裂开部5夹在中间的对向电极之间的静电电容的方法，等式1和等式2被描述在第一示例性实施例中。

特别地，根据示例性实施例的天线装置设计方法是基于如下前提，即在2.4GHz频段SR谐振器天线10中，在5GHz频段频率存在相对于输入功率的反射功率。在此情况下，线长被缩短了，线长是在2.4GHz频段SR谐振器天线10中围绕用作感应电抗L部件的开口2a的外边缘的导电构件的长度。

根据示例性实施例的天线装置设计方法，通过使用等式2同时继续把谐振频率f作为2.4GHz频段的中心频率使用，可以增大在2.4GHz频段SR谐振器天线10中对向电极7之间的静电电容(即，电容电抗C)。

使用等式1通过以下方法可以增大电容电抗C。特别地，

a)通过增大在2.4GHz频段SR谐振器天线10中对向电极7的长度，来增大彼此面对并且构成对向电极7的导体层36的表面的总面积S。

b)缩短对向电极7之间的缺口距离d。

c)增大构成对向电极7的导体层36的数量。

使用上面提到的方法a)到c)中的一个，或者结合上面提到的方法a)到c)中的至少两个，使得可以增大电容电抗C。

除上面提到的参数，也可以通过导体层36的厚度(高度)来调整电容电抗C。

在此部分，在图5A和图5B、图10A和图10B之间进行了比较，图5A和图5B示出了在调整2.4GHz频段SR谐振器天线10的尺寸之前的2.4GHz频段SR谐振器天线10的天线特性，图10A和图10B示出了调整2.4GHz频段SR谐振器天线10的尺寸之后的天线特性。在此情况下，在示例性实施例的天线装置设计方法中，在5GHz频段频率的回程损耗值从大约-7dB提高至0dB是显而易见的。

根据此结构，被输入到2.4GHz频段SR谐振器天线10的馈电线4a的处于5GHz频段频率的信号被反射到馈电线4a。因此，2.4GHz频段SR谐振器天线10不作为5GHz频段SR谐振器天线运行(不辐射无线电波)。这意味着不向5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b泄漏信号。

相反地，被从5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b输入的处于5GHz频段频率的信号不向2.4GHz频段SR谐振器天线10的馈电线4a泄漏。

如图9所示，2.4GHz频段SR谐振器天线10被构造成，形成裂开部5a的一侧的长度，和与前面提到的那侧相对的一侧的长度被从图3所示的13mm缩短至图9所示的9mm。

图11示出了图9所示的SR谐振器天线10和20的隔离特性。

图11是根据第二示例性实施例，当通过调整2.4GHz频段SR谐振器天线10的线长和将裂开部5夹在中间的对向电极7而减小了处于5GHz频段频率的信号的泄漏量时，示出隔离特性的简图。图11也是在缩短了2.4GHz频段SR谐振器天线和5GHz频段SR谐振器天线之间的距离的情况下，当信号从2.4GHz频段SR谐振器天线10的馈电线4a被输入时，示出隔离特性的简图，该隔离特性表示从5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b输出的信号的输出功率相对于输入功率的比率。

参照图11，2.4GHz频段SR谐振器天线10的回程损耗被提高了。因此，如图9所示，显而易见的是，即使当SR谐振器天线10和20之间的距离如图3所示像4mm一样小，也可以保证隔离特性。特别地，在图11中，从2.4GHz频段SR谐振器天线10到5GHz频段SR谐振器天线20的处于5GHz频段频率的信号被减小了20dB或者更多。

在减小从高频谐振的SR谐振器天线到低频谐振的SR谐振器天线的信号的泄漏量时，示例性实施例是有益的。即使当用于不同频率频段的裂环谐振器天线被彼此接近地布置时，在不增加部件等的情况下，也可实施此优点。

原因是，当两个裂环谐振器天线被彼此接近地布置时，被高频频段天线影响的低频频段天线的高频部件的反射特性(回程损耗值)被调整到接近为零。

而且，使低频频段天线构造微型化，并且使低频频段天线和高频频段天线之间的距离缩短，在使电子装置微型化时是有益的。

<第三示例性实施例>

使用图12A、图12B和图13描述基于第一和第二示例性实施例的第三示例性实施例。

该示例性实施例与第一和第二示例性实施例的不同之处在于：互换了在第一和第二示例性实施例中的5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b和裂开部5b的位置。

在下文中，主要描述该示例性实施例的特征。用相同的附图标记指示该实施例中与第一和第二实施例中的构成元件相同的构成元件，而且略去了构成元件的重复的描述。

图11示出了根据第二示例性实施例在5GHz频段频率的2.4GHz频段SR谐振器天线10的提高的隔离特性，在图11的简图中，2.4GHz频段的隔离特性是大约-17dB。因此，在图11所示的示例中，相对于目标隔离特性即-20dB，隔离特性有大约3dB的不足。

鉴于上述情况，在示例性实施例中，如图12B所示，5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b和裂开部5b的位置与图9(或图12A)所示的构造互换。

图12A是示意性地示出高频电流的流动的简图，高频电流即在根据本发明的第三示例性实施例，5GHz频段SR谐振器天线20中的裂开部5b和馈电线4b的位置互换之前，可从2.4GHz频段SR谐振器天线10泄漏的2.4GHz频段的信号。

图12B是示意性地示出高频电流的流动的简图，该高频电流即，在根据第三示例性实施例，5GHz频段SR谐振器天线20中的裂开部5b和馈电线4b的位置互换之后，可从2.4GHz频段SR谐振器天线10泄漏的2.4GHz频段的信号。对于在示例性实施例中的5GHz频段SR谐振器天线来说，该构造用于提高2.4GHz频段SR谐振器天线10的隔离特性。

图12A示出了以下情况，其中，5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b靠近布置有2.4GHz频段SR谐振器天线10的位置。在此情况下，从2.4GHz频段SR谐振器天线10输入的2.4GHz频段频率的信号，沿着通过虚线箭头指示的路径略微泄漏到5GHz频段SR谐振器天线的馈电线4b。

这是因为5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b的阻抗，与将与馈电线4b连接的5GHz频段的未示出的无线单元的高频电路相匹配。

结果是，5GHz频段SR谐振器天线20也接收从2.4GHz频段SR谐振器天线10辐射的2.4GHz频段频率的信号，从而5GHz频段的无线单元的高频接收电路被渗透。结果是，在5GHz频段SR谐振器天线20中的5GHz频段的无线单元不能接收最初应该被接收的信号。

另一方面，如图12B所示，存在如下情况，其中，馈电线4b和裂开部5b的位置以如下方式互换，即5GHz频段SR谐振器天线20的裂开部5b被布置为靠近布置有2.4GHz频段SR谐振器天线10的位置。在此情况下，即使当从2.4GHz频段SR谐振器天线10输入的2.4GHz频段频率的信号泄漏到5GHz频段SR谐振器天线20时，信号也是绕过裂开部5b，并且被供应到馈电线4b，同时被虚线箭头指示的绕道路线衰减。

由于裂开部5b调整成在5GHz频段频率谐振，静电电容对于2.4GHz频段频率的信号来说可能小了。当从将从2.4GHz频段SR谐振器天线10输出的2.4GHz频段频率的信号观察裂开部5b时，裂开部5b被认为处于开口状态。因此，信号穿过裂开部5b是困难的。另一方面，与裂开部5b相比，2.4GHz频段频率的信号易于穿过由图12B中的虚线箭头示出的绕道路线。

图13示出了具有如图12B所示构造的SR谐振器天线的隔离特性。

图13是根据第三示例性实施例，当为了提高在2.4GHz频段频率的2.4GHz频段SR谐振器天线10的隔离特性，互换5GHz频段SR谐振器天线20的裂开部5b和馈电线4b的位置时，示出特性的简图。图13也是当在前面提到的情况下，从2.4GHz频段SR谐振器天线10的馈电线4a输入信号时，示出表示将从5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b输出的信号的输出功率相对于输入功率的比率的隔离特性的简图。

以下的情况是，在图11和图13之间进行了比较，图11示出了在参照图9的第二示例性实施例中描述的，5GHz频段SR谐振器天线20的馈电线4b和裂开部5b的位置被互换之前的SR谐振器天线的隔离特性。在此情况下，从提高前的大约-17dB到提高后的-22dB，在2.4GHz频段频率的隔离特性提高了大约5dB。因此，显然满足了作为目标值的20dB。

示例性实施例具有如下进一步的优点，即可以减小从低频率频段SR谐振器天线到高频率频段SR谐振器天线的信号的泄漏量。

这是因为互换高频率天线的馈电线4b和裂开部5b的位置使得可以通过绕过来自低频率天线的信号的泄漏量，削减来自低频率天线的信号的泄漏量。

如上所述，通过前面提到的作为代表性示例的示例性实施例已经描述了本发明。然而，本发明不限于示例性实施例。更特别地，可以在本发明范围内应用对于本领域技术人员可理解的各种修改。

本申请要求基于在2013年2月20日提交的日本专利申请2013-031233号的优先权，而且其全部公开内容并入于此。

附图标记列表

1             导电基板

2，2a，2b     开口

3             导体通孔

4，4a，4b     馈电线

5，5a，5b     裂开部

6，6a，6b     馈电点

7，7a，7b     对向电极

10            2.4GHz频段SR谐振器天线

12a           裂环部

20            5GHz频段SR谐振器天线

31，31a，31b  第一裂环部

32，32a，32b  第二裂环部

35            介电层

36            导体层

36A           第一导体层

36B           第二导体层

39            间隙

51，51a，51b  第一裂开部

52，52a，52b  第二裂开部

Claims (9)

1.一种天线装置，包括：

多个结构，每个结构包括：

第一裂环部，所述第一裂环部形成在结构构件的第一导体层中，所述结构构件被构造成介电层和导体层交替地彼此层压，所述第一导体层在所述介电层的一个表面侧上延伸，所述第一裂环部围绕开口，所述第一裂环部包括在沿所述开口的周向方向的一部分中形成的第一裂开部；

第二裂环部，所述第二裂环部形成在第二导体层中，所述第二导体层在所述介电层的另一个表面侧上延伸，围绕开口的所述第二裂环部形成为面对所述第一裂环部，所述第二裂环部包括在沿所述开口的周向方向的一部分中形成的第二裂开部；

多个导体通孔，所述导体通孔将所述第一裂开部和所述第二裂开部夹到中间，并且周向地以一定间距彼此分开地形成，而且所述多个导体通孔与所述第一裂环部和所述第二裂环部电连接；和

馈电线，所述馈电线形成在所述导体层中的特定一个上，所述馈电线的一端与所述导体通孔中的至少一个电连接，而且通过沿该特定导体层的延伸方向形成在所述特定导体层中的间隙，所述馈电线的另一端与所述特定导体层绝缘，其中

所述结构中的第一个构成在第一频率谐振的第一裂环谐振器天线，而且

所述结构中的第二个构成在第二频率谐振的第二裂环谐振器天线。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中

在所述第一裂环谐振器天线和所述第二裂环谐振器天线中的每一个中包括的所述第二裂环部由所述馈电线和多个所述第二导体层构成，多个所述第二导体层将多个所述介电层夹在中间，而且所述馈电线被设置在所述第二裂环部的所述第二导体层的最外一层上，在与接近于所述第二裂环部的所述第一裂环部相反的一侧上。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中

包括在所述第一裂环谐振器天线和所述第二裂环谐振器天线中的每一个中的、形成有所述第一裂开部和所述第二裂开部的侧部，被形成为从所述结构构件的端面暴露。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的天线装置，还包括：

对向电极，所述对向电极以直角形成，同时从在所述第一裂环部和所述第二裂环部的两端处的相应的导体层朝内，向着形成有所述开口的位置延伸，所述对向电极形成为将包括在所述第一裂环谐振器天线和所述第二裂环谐振器天线的每一个中的所述第一裂开部和所述第二裂开部夹在中间。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其中

所述第一频率是2.4GHz频段频率，而且

所述第二频率是5GHz频段频率。

6.一种用于设计天线装置的方法，包括：

以如下方式调整权利要求1至5中的任一项所述的天线装置，即随着缩短所述第一裂环谐振器天线形成有所述第一裂开部和所述第二裂开部的侧部的长度，和所述第一裂环谐振器天线面对所述侧的一侧的长度，来增大所述第一裂环谐振器天线的对向电极之间的静电电容，以便使当所述第二频率的输入信号被反射在所述第一裂环谐振器天线上时的反射值接近为零，所述反射值表示将被输入到所述第一裂环谐振器天线的所述第二频率的信号的输出功率相对于输入功率的比率。

7.根据权利要求6所述的用于设计天线装置的方法，其中

随着缩短所述第一裂环谐振器天线形成有所述第一裂开部和所述第二裂开部的所述侧的长度，和面对所述侧部的所述侧部的长度，通过执行下列过程中的任一个或者结合所述过程中的至少两个，来增大所述对向电极之间的静电电容，所述过程包括增大所述对向电极的长度、缩短所述对向电极之间的间隙距离、和增加构成所述对向电极的所述导体层的数量。

8.根据权利要求6或7的任一项所述的用于设计天线装置的方法，还包括：

将所述第二裂环谐振器天线的所述裂开部和所述馈电线的位置互换，用于减小隔离特性值，所述隔离特性值表示，当从所述第一裂环谐振器天线辐射的信号向所述第二裂环谐振器天线泄漏时，从所述第二裂环谐振器天线的所述馈电线输出的信号的输出功率相对于向所述第一裂环谐振器天线的所述馈电线输入的信号的输入功率的比率。

9.根据权利要求6所述的用于设计天线装置的方法，其中

所述第一频率是2.4GHz频段频率，而且

所述第二频率是5GHz频段频率。