CN105006700B - 具有减小触头间距的电连接器 - Google Patents

具有减小触头间距的电连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN105006700B
CN105006700B CN201510259206.0A CN201510259206A CN105006700B CN 105006700 B CN105006700 B CN 105006700B CN 201510259206 A CN201510259206 A CN 201510259206A CN 105006700 B CN105006700 B CN 105006700B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
signal
contact
signaling module
electric connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510259206.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105006700A (zh
Inventor
M·J·菲利普斯
R·R·亨利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN105006700A publication Critical patent/CN105006700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105006700B publication Critical patent/CN105006700B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种电连接器包括壳体(108)和所述壳体内的多个信号模块(204)。每个所述信号模块具有介电体(212)和保持在介电体内的信号导体(214)。所述信号导体包括从介电体的前边缘(218)伸出的触头梁(124)用于电气端接。壳体内的多个接地板(206)与信号模块的相应对(208)从侧面相接。所述接地板具有与所述信号模块的所述触头梁横向对齐的触头梁。每个信号模块具有大于每个接地板厚度(504)的横向厚度(502)。每个信号模块的所述信号导体相对于所述信号模块的中心平面(508)偏移，以使横向相邻的触头梁之间的触头间距(506)一致。

Description

具有减小触头间距的电连接器
技术领域
本发明涉及一种与具有电路板的可插接模块配合的电连接器。
背景技术
一些电连接器包括接收可插接模块中的电路板的配合边缘的插口。配合边缘在可插接模块与一排或多排在电连接器的插口中延伸的电触头之间提供接口。电路板包括在电路板的一侧或两个相对侧沿配合边缘布置的触头垫。电连接器包括在电路板的对应侧接合触头垫的插口内延伸的一对相对的排的电触头。电触头是信号触头和接地触头。信号触头传递差分信号，同时接地触头为所传输的信号提供屏蔽和接地。
较小的接触器传递更多的数据和以更高数据速率运行的发展趋势导致了信号触头密度的持续增加。信号触头的密度可随相邻触头之间间距的减小而增加。减小间距提出了机械设计问题和电气操作问题。例如，在一些电连接器中信号触头用介电材料包覆模制来提供电气绝缘并支撑信号触头。减小触头之间的间距可要求减小信号触头周围包覆模制的介电材料的用量，这增加了信号触头包覆模制的难度，降低了介电材料的绝缘作用，和/或减少了由介电材料提供的对信号触头的结构支撑。
由于相邻触头之间的间距减小，触头间产生的电磁干扰和串扰会增加，这会降低连接器的速度和运行效率。另外，可用于容纳接地触头或信号触头之间的屏蔽以减少干扰和串扰的空间减小了。此外，减小触头之间的间距可危害两个相邻触头的彼此接触，例如当将电路板装载到插口中时，其可引起电气短路。更进一步地，减小间距影响连接器的阻抗，而阻抗通常必须调整到与运行环境配合。
需要一种信号触头密度高且电气性能良好的电连接器。
发明内容
根据本发明，电连接器包括壳体和壳体内的多个信号模块。每个信号模块具有介电体和介电体内的信号导体屏蔽。信号导体包括用于电气端接的从介电体的前边缘突出的触头梁。壳体内的多个接地板与信号模块设置为一种样式，该样式包括侧接于相应的信号模块对的接地板。接地板具有与信号模块的触头梁横向对齐的触头梁，以向相邻信号模块的触头梁之间提供屏蔽。每个信号模块具有比每个接地板厚度更大的横向厚度。每个信号模块的信号导体相对于信号模块的中心平面偏移，以使横向的相邻触头梁之间的触头间距相同。
附图说明
图1是根据示例性实施例的连接器组件的透视图。
图2是根据实施例的电连接器的模块堆叠的透视图。
图3是根据实施例的电连接器的截面图。
图4是根据实施例的电连接器的截面图。
图5是根据实施例的电连接器的模块堆叠的俯视图。
图6是图3中示出的电连接器的一部分的截面图。
图7是根据实施例的电连接器的一部分的透视图。
具体实施例
图1是根据示例性实施例中的连接器组件100的透视图。连接器组件100包括安装在主电路板104上的电连接器102。连接器组件100进一步包括两个可插接模块106，其配置为与电连接器102配合，以使可插接模块106电气连接至电连接器102。信号通过电连接器102在可插接模块106和电路板104之间传递。尽管图1中示出和描述了两个可插接模块106，但在其它实施例中，电连接器102可同时接合两个以上或以下的可插接模块106。
连接器组件100可作为电信系统或装置的一部分或与其一起使用。例如，连接器组件100可作为开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡、个人电脑或存储系统的一部分或包括这些设备。电路板104可为一子卡或母板并包括穿过其延伸的导电迹线(未示出)。本文所用的术语“电路板”是指在绝缘基底上印刷导体或沉积预定图案的电气电路。连接器组件100可至少部分地设置在电信系统或装置的通信盒或壳体(未示出)内。连接器组件100以配合或插入轴191、仰角轴192和横向轴193来定位。轴191-193彼此互相垂直。虽然仰角轴192在图1中显示为沿着平行于重力的垂直方向延伸，但可以理解的是轴191-193不必相对于重力具有任何特殊的方向。
电连接器102可以是输入/输出电连接器。电连接器102具有连接器壳体108、信号模块204(如图2所示)和位于壳体108内的接地板206(图2)。壳体108至少部分地环绕和罩住信号模块204和接地板206。连接器壳体108可由介电材料构成，例如一种或多种塑料或其他聚合物。壳体108具有前壁112和至少一个配合接口114，其从前壁112向前延伸。在所示实施例中，壳体108分别包括第一和第二配合接口114A、114B。第一配合接口114A沿着仰角轴192堆叠在第二配合接口114B上，以使第二配合接口114B配置在第一配合接口114A和电路板104之间。在替代实施例中，电连接器102可以包括不同于两个的配合接口114和/或配合接口114的其他相关设置。壳体108可包括一个或多个其他壁，其连结至前壁112来限定接收信号模块204和接地板206的模块腔(未示出)。例如，壳体108可具有顶壁116、相对的侧壁118和/或与前壁112相对的后壁(未示出)。可选地，连接器102的底部可打开以允许信号模块204和接地板206安装并电连接至电路板104。本文所用的相对或空间术语如“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”都仅仅用于区分引用的元件，而不是必须要求的在连接器组件100或在连接器组件100的周围环境中的特殊位置或方向。
至少一个配合接口114包括在远端123的接口或开口120。端口120向配合接口114内的配合腔122开放。当将信号模块204和接地板206装载到连接器壳体108中时，配合腔122接收信号模块204(如图2所示)和接地板206(图2)的多个电触头124。电触头124可以是触头梁，其配置为电连接至配合的可插接模块206的内部电路板126。本文中的电触头124可以是触头梁124。端口120的大小和形状均可接收内部电路板126通过。例如，当可插接模块106与配合接口114配合时，内部电路板126的边缘128通过配合接口114的端口120装载。电路板126的边缘128被接收在配合腔122中，在该配合腔122中，电路板126上的导体电连接至电连接器102的触头梁124。
每个可插接模块106具有壳体130并连接至缆线132。壳体130从配合端134延伸至相对的缆线端136。壳体130罩住并至少部分地环绕内部电路板126。缆线132联接至壳体130的缆线端136。在实施例中，缆线132可直接附接至壳体130内的内部电路板126。在替代实施例中，可插接模块106可在缆线端136具有插座(未示出)，其接收缆线132远端的插头连接器(未示出)，以允许在不同的模块和缆线之间选择的配合。壳体130可由导电材料构成，例如金属，为通过模块106的信号传输提供电气屏蔽。可选地，壳体130可由介电材料构成，例如塑料或其他聚合物。内部电路板126电气联接至穿过缆线132延伸用于端接的导线(未示出)。在替代实施例中，缆线132可包括光纤(未示出)来代替电气导线或者额外地包括光纤。内部电路板126的边缘128设置在位于配合端134的插口140内。当可插接模块106配合至电连接器102时，插口140配置为将电连接器102中的相应的配合接口114接收其中。为了与电连接器102配合，可插接模块106沿着配合轴191在配合方向142上朝着配合接口114延伸。内部电路板126可包括位于或接近内部电路板126的边缘128的触头垫138(如图2所示)，以当可插接模块106配合至电连接器102时，触头垫138可在配合腔122内电连接至电触头124。
可插接模块106可以是输入/输出(I/O)收发器，其配置为以电气信号和/或光学信号的形式传输数据信号。在一实施例中，每个可插接模块106可传递电气数据信号和/或功率。在另一实施例中，每个可插接模块106可配置为从光学信号转换到电气信号或反之亦然。可插接模块106可以是小型可插接收发器(SFP)或四通道小型可插接收发器(QSFP)。可插接模块106可满足一定的用于SFP或QSFP收发器的技术规范，例如Small-Form Factor(SFF)-8431。在一些实施例中，可插接模块106配置为向和/或从电连接器102传输数据信号高达2.5吉比特每秒(Gbps)，高达5.0Gbps，高达10.0Gbps或更高。
图2是根据实施例的电连接器102(如图1所示)的模块堆叠202的透视图。模块堆叠202可包括电连接器102除了连接器壳体108(如图1所示)的元件。模块堆叠202包括沿横向轴193并排地堆叠的多个信号模块204和接地板206。接地板206设置为信号模块204的样式，其包括位于信号模块204的相应对208侧面的接地板206。如此，接地板206和信号模块204按照重复接地-信号-信号-接地-信号-信号的顺序配置，将两个相邻的信号模块204夹装在独立的接地板206之间。在实施例中，两个信号模块204的对208构成了承载差分信号的差分对。信号模块204的每对208包括左信号模块204A和右模块信号204B。左和右信号模块204A、204B彼此紧靠。相应的接地板206紧靠在对208的各自左和右信号模块204A、204B的外侧210上。如此，接地板206设置在信号模块204的相邻对208之间。
每个信号模块204都有介电体212和在介电体212内保持的信号导体214。例如，信号导体214可用介电材料包覆模制以形成介电体212。信号导体214包括触头梁124。每个信号模块204的触头梁124可由沿仰角轴192延伸的柱216定位。触头梁124的柱216从介电体212的前边缘218突出，用于电气端接至可插接模块106(如图1所示)的相应的内部电路板126。在实施例中，每个信号模块204包括位于柱216上的四个触头梁124。每个对208中的相邻信号模块204的触头梁124可对齐以形成差分对222来传递差分信号。
在实施例中，接地板206具有导电体219，其未用介电材料包覆模制或以其它方式封装。接地板206较信号模块204更薄以利于模块堆叠202中的信号模块204和接地板206更加紧凑的包装。每个接地板206包括触头梁124，其沿着配合轴191从导电体219向前延伸，并沿着仰角轴192定向在柱220上。柱220可与信号模块204的触头梁124的柱216平行。接地板206的触头梁124可与信号模块204的触头梁124对齐以在其间提供屏蔽。例如，设置在信号模块对208的第一信号触头梁124B和相邻信号模块对208的第二信号触头梁124C之间的接地触头梁124A横向地与信号触头梁124B、124C对齐以提供电气屏蔽并减少信号模块204的相邻对208的信号触头梁124B、124C之间的串扰。
模块堆叠202中的信号模块204和接地板206的触头梁124沿着配合轴191从模块堆叠202的前边缘224向前延伸。触头梁124横跨沿横向轴193延伸的横向排方向的模块堆叠202的宽度226对齐。例如，模块堆叠202可包括至少一个上排228和至少一个下排230。触头梁124的排228、230被配合腔122(如图1所示)接收和罩住，以实现与相应的可插接模块106(如图1所示)的内部电路板126的电连接。例如，每个配合接口114(如图1所示)的配合腔122可配置为在其中接收触头梁124的一组上排228和下排230。电连接器102(如图1所示)包括两个堆叠的配合接口114，因此模块堆叠202包括其配置为由第一配合接口114A(如图1所示)罩住的第一组232触头梁124，以及配置为由位于第一配合接口114A之下的第二配合接口114B(如图1所示)罩住的第二组234触头梁124。
在实施例中，每个触头梁124包括可偏转臂236，其延伸至位于触头梁124的远端或前端240的配合末端238。当电路板126在配合方向142上被装载时，相应可插接模块106(如图1所示)的内部电路板126的边缘128被接收在上排228和下排230之间。例如，电路板126的上表面242接合在上排228的触头梁124的配合末端238，且电路板126的下表面244接合下排230的触头梁124的配合末端238。每个表面242、244可包括多个触头垫138，其电气接合和连接至相应的个体的触头梁124。当电路板126的边缘128设置在排228、230之间时，上排228的触头124可至少稍向上偏转，且下排230的触头124可至少稍向下偏转。可偏转臂236可被偏压向未偏转位置，这样可偏转臂236提供配合力以保持配合末端238与电路板126的相应表面242、244的物理接触。可选地，配合末端238可从电路板126的相应表面242、244弯曲来减少装卸操作期间的摩擦和/或破坏。
模块堆叠202进一步包括安装边缘250，其与主电路板104(如图1所示)接口(interface)。安装边缘250可以基本上是平的。在实施例中，安装边缘250可与前边缘224相邻。信号导体214(例如，其配合端是触头梁124)中的每个配置为通过沿着仰角轴192从安装边缘250向下(例如，朝向电路板104)延伸的安装触头252而电气端接于主电路板104。如图所示，安装触头252可是插针触头，例如顺从针眼型触头，以便于通过通孔安装将电连接器102(如图1所示)压配端接到主电路板104。在替代实施例中，配合触头252可通过其他方法端接，例如通过焊接至电路板104的触头垫(未示出)。
图3是根据实施例的电连接器102的横截面。图3中的截面图示出了模块堆叠202的一个信号模块204的侧视图。信号模块204包括多个信号导体214。信号导体214可由引线框构成。每个信号导体214包括触头梁124、安装插针触头252和过渡部分302，以将触头梁124机械地且电气地连接到安装插针触头252。每个信号模块204的信号导体214可包覆模制在介电体212中，使得过渡部分302封装在介电体212中，而触头梁124和安装插针252分别地从前配合边缘218和安装边缘304延伸。当与其他信号模块204和接地板206(如图2所示)设置在一起时，信号模块204的安装边缘304可构成模块堆叠202的安装边缘250(如图2所示)的至少一部分。在实施例中，在每个信号模块204中的信号导体214是平面的并构成介电体212内的触头平面。介电体212可由一种或多种塑料或其他聚合物组成。可选地，介电体212可模制在信号导体214的周围以构成信号模块204。信号导体214是导电材料的，例如金属。可选地，信号导体214可由金属片冲压成型。
在实施例中，信号模块204可通过壳体108的后部306装载到连接器壳体108中。可选地，信号模块204可单独地或作为模块堆叠202的一部分成组地装载到壳体108上。信号模块204的触头梁124延伸至每个配合接口114的配合腔122中。在图3中，信号模块204包括四个信号导体214，以便提供两组上和下触头梁124，其中每组接收在一个配合腔122中。例如，信号模块204可包括两个上触头梁124，其构成上触头排228的一部分，以及两个下触头梁124，其构成下触头排230的一部分。在实施例中，触头梁124的每个上排228沿着相应配合接口114的上内壁308设置。类似地，每个下排230沿着相应配合接口114的下内壁310设置。上和下内壁308、310分别限定出配合腔122的顶部和底部。因为触头梁124沿着上和下内壁308、310设置，通道312构成在配合腔122内，在触头梁124的相对的上和下排228、230之间。内部电路板126(如图2所示)配置为装载在通道312内。
图4是根据实施例的电连接器102的横截面。图4中的横截面图示出了模块堆叠202的一个接地板206的侧视图。在实施例中，接地板206具有由金属构成的导电体219。例如，接地板206可由金属片冲压成型。接地板206的导电体219可具有单独且完整的结构，这样触头梁124和安装插针252与接地板206的剩余部分一体成型。在实施例中，接地板206不包括任何介电材料，例如在导电体219上包覆模制材料，以允许模块堆叠202中的信号模块204(如图3所示)和接地板206更加紧密的包装。例如，接地板206较信号模块204更薄，且减少接地板206的宽度以增加信号模块202的每单位宽度内堆叠的信号模块204和接地板206的数量。可选地，导电体219可为固体。然而，在所示实施例中，导电体219包括通过导电体219的平面侧404之间的导电体219限定的多个插槽402。插槽402可配置为接收接地拉杆406(如图2所示)穿过。接地拉杆406可是导电金属条，其设计为在信号模块204内的信号导体214的过渡部分302(如图3所示)之间提供屏蔽和/或参考接地面。
现在回到图3，信号模块204的介电体212也可限定出延伸穿过介电体212的插槽408。插槽408通常可平行于触头梁124和安装插针252之间的过渡部分302的路径定位。在所示实施例中，至少插槽408中的一些设置在介电体212内的相邻信号导体214之间。当信号模块204和接地板206设置在模块堆叠202中时，穿过信号模块204的插槽408配置为与穿过接地板206的插槽402对齐。
现在回到图2，接地拉杆406穿过插槽402、408(分别如图4和3所示)至少部分地横跨模块堆叠202的宽度226被装载。在实施例中，接地板206配置为机械地且电气地连接至接地拉杆406。例如，接地板206的插槽402的尺寸和形状可设计为对接地拉杆406提供干涉配合。另外，或除此之外，接地板206可包括与一个或多个插槽402相关的可偏转保持锁410(如图4所示)或突片，其配置为与相应接地拉杆406保持连接。
接地拉杆406穿过模块堆叠202的插槽402、408(分别如图4和3所示)横向地延伸，越过由每个信号模块204内的信号导体214构成的触头平面。接地拉杆406提供屏蔽以降低沿过渡部分302(如图3所示)的信号导体214之间的串扰和/或干扰。接地拉杆406进一步地在信号导体214之后和/或之前提供参考接地面。由拉杆406提供的参考接地面横向于由接地板206的导电体219提供的接地面至信号导体214的侧面。进一步地，因为接地板206可配置为机械地且电气地连接至接地拉杆406，因此接地拉杆406电气地将模块堆叠202中的全部接地板206连结在一起以形成常见的或连续的跨过模块堆叠202的宽度226的接地。
在其它实施例中，接地拉杆406可与接地板206是一体的，例如突片是冲压并弯曲超出一个或多个接地板206的导电体219的平面。整体的接地拉杆406可仍配置为穿过信号模块204的触头平面而延伸，并机械地接合相邻的接地板206以电气地共用跨过模块堆叠202的接地板206。
图5是根据实施例的电连接器102(如图1所示)的模块堆叠202的俯视图。图5可示出图2中示出的模块堆叠202的一部分。例如，图5中示出的模块堆叠202包括信号模块204中的两对208和三个侧突片接地板206，其少于图2中示出的信号模块204和接地板206的数量，以便提供示出部件更多的细节。接地板206和信号模块204的触头梁124沿配合轴191从模块堆叠202的前边缘224而向前延伸。信号模块204的每个对208包括沿着横向轴293彼此相邻的左信号模块204A和右信号模块204B。在接口510，左信号模块204A紧靠右信号模块204B。在信号模块204的各自的介电体212内部的信号导体214的过渡部分302在图5用虚线示出。
在电连接器102(如图1所示)中为了减少触头梁124之间的触头间距并从而增加电连接器102的触头密度，信号模块204和/或接地板206的宽度可减少。然而，降低每个信号模块204的宽度是困难的，因为介电体212必须充分的厚以提供给其中信号导体214足够的结构支撑和电气绝缘。如图5所示，信号模块204具有宽度(例如，横向厚度)502，其足够支撑并提供绝缘给信号导体214。为了增加触头密度，接地板206具有小于信号模块204的宽度或横向厚度502的宽度或横向厚度504，因为接地板206没有被包覆模制或用来支撑信号导体214。
在实施例中，横跨模块堆叠202的相邻触头梁124之间的触头间距506是一致的。触头间距506是沿着横向轴193的相邻触头梁124之间的距离，所述相邻触头梁例如为相同上或下排228、230(如图2所示)中的相邻触头梁124。触头间距506包括信号模块204的对208的两个相邻触头梁124之间的间距和信号模块204的触头梁124与相邻接地板206的触头梁124之间的间距。触头间距506可建立为与位于可插接模块106(如图1所示)的配合电路板126(如图1所示)上的相应触头垫间距匹配。可选地，触头间距506可符合工业标准。在一个实施例中，触头间距506可设定为小于0.85毫米的值。例如，触头间距506可约为0.5毫米。
在实施例中，信号导体214可以是平面(例如，沿着共同的平面延伸)从触头梁124穿过过渡部分302穿过介电体212。为了建立统一的触头间距506，尽管信号模块204较接地板206更宽或更厚，但每个信号模块204的信号导体214可相对于各自的信号模块204的中心平面508偏移。中心平面508沿配合轴191平分信号模块204。例如，左信号模块204A的信号导体214可设置在左信号模块204A的中心平面的右侧。相反地，右信号模块204B的信号导体214可设置在右信号模块204B的中心平面的左侧。因此，相比于如果信号导体214沿着相应的中心平面508对齐，信号模块204的每一对208内部的信号导体214的过渡部分302偏移至更加接近彼此定位。例如，为了建立统一的0.5mm的触头间距506，信号导体214与左信号模块204A左侧邻接的接地板206和与右信号模块204B右侧邻接的接地板206之间的左和右信号模块204A、204B的介电体212的宽度可分别为0.5mm。然而，为了建立跨过对208的0.5mm的组合触头间距506，信号导体214与信号模块204A、204B间的接口510之间的每个左和右信号模块204A、204B的介电体212的宽度可为0.25mm。信号模块204可用信号导体214相对介电体212的偏移来制造，比如在冲压成形过程中或在包覆模制过程中。
在其它实施例中，信号导体214的过渡部分302可与每个信号模块204的中心平面508对齐，且在信号模块204的对508内的每个信号模块204的触头梁124朝向相邻信号触头梁124分段以提供统一的触头间距506。
图6是图3中示出的电连接器102的一部分的横截面。电连接器102的一部分示出了连接器壳体108内的信号模块204的侧视图。在实施例中，壳体108包括沿着配合接口114的内侧的分隔壁602，其配置为在横向地相邻触头梁124之间延伸以提供分离。例如，分隔壁602可位于配合腔122内接近配合接口114的远端123。如图6所示，分隔壁602沿上和下内壁308、310二者设置，以限定每个配合接口114的配合腔122。
分隔壁602可由介电材料构成，如连接器壳体108。可选地，在通常的模制过程中，分隔壁602可与壳体108是一整体且由相同介电材料构成。当模块堆叠202(如图2所示)装载至壳体108中时，分隔壁602延伸进入每个相邻触头梁124之间的触头间距506(如图5所示)中。分隔壁602通过禁止两个触头梁124接触来机械地分离相邻触头梁124，例如在插入或移除相应的内部电路板126(如图1所示)时，由于引起电路短路，所述接触可破坏触头梁124和/或破坏信号传输。除此之外，分隔壁602可提供相邻触头梁124之间的电气绝缘。
在示例实施例中，分隔壁602为沿着配合轴191从配合腔122的前表面603向着信号模块204(例如，图2中示出的模块堆叠202)而向后延伸的突起。配合腔122的前表面603可接近配合接口114的远端123。分隔壁602向着介电体212(例如，模块堆叠202的前边缘224)的前边缘218延伸一段长度604，其小于触头梁124的总长度606。长度604从配合腔122的前表面603延伸至分隔壁602的后部610。气隙608构成或限定在介电体212的前边缘218和分隔壁602的后部610之间的触头间距506(如图5所示)的内部。气隙608向配合腔122的剩余部分开放，以使配合腔122内的空气可流进触头梁124之间的气隙608内。
在实施例中，分隔壁602设置在相邻触头梁124相应的配合顶端238之间来提供分离。气隙608可设置在相邻触头梁124的可偏转臂236之间。分隔壁602沿着配合轴191的长度604直接地影响由分隔壁602的后部610限定的气隙608的长度612。长度604、612可根据电气设计特性选择，如该电连接器102的阻抗。例如，减小触头梁124之间的触头间距506(如图5所示)会降低连接器102的阻抗，其可设计为与运行环境的阻抗相配合。一些已知的运行环境运行的阻抗为85欧姆、92欧姆或100欧姆。在其他因素中，两个相邻信号导体214之间的材料对阻抗有重要影响。空气通常是比塑料更好的介电材料，因为空气有更低的介电常数。因此，相比于如果分隔壁602延伸超过触头梁124的整个长度606，触头间距506内的气隙608可更多地提高信号导体214的阻抗。在实施例中，气隙608的长度612选择为调整信号导体214达到目标阻抗。例如，为了达到目标阻抗，气隙608的长度612可选择为补偿由于减少触头间距506而降低的阻抗。
图7是根据实施例的电连接器102的一部分的透视图。图7中示出的电连接器102的一部分包括配合接口114的右侧。配合接口114可以是图1示出的第一或上配合接口114A。在实施例中，配合接口114的端口120和配合腔122比模块堆叠202的宽度226(如图2所示)更宽。壳体108包括至少一个配合腔122内的导轨702，其在模块堆叠202和配合接口114的内侧壁704之间。图7示出的导轨702沿着水平轴193设置在模块堆叠202的右侧。导轨702大致平行于配合轴191从配合接口114的远端123向后延伸到配合腔122中。导轨702配置为引导相应的可插接模块106(图1)的内部电路板126(如图1所示)进入配合腔122。例如，在电路板126装载至配合腔122或从配合腔122移开时，导轨702限制电路板126的垂直移动和/或倾斜。
在实施例中，壳体108的每个配合接口114包括至少一个上导轨702A和至少一个下导轨702B。上导轨702A限制内部电路板126(如图1所示)沿着仰角轴192在向上方向上的移动和/或倾斜，且下导轨702B类似地限制在向下方向上的移动和/或倾斜。因为气隙608(如图6所示)的存在，至少一个导轨702可提供垂直引导机构来补偿配合腔122内减少的结构。例如，在没有延伸触头梁124的长度的壁的情况下，内部电路板126可允许以不利的角度或位置进入或退出配合腔122，这样会潜在地破坏触头梁124和/或信号质量。在实施例中，当内部电路板126被装载或从配合腔122移除时，电路板126沿着上和下导轨702A、702B之间滑动，这限制了电路板126的角度和定位，同时引导电路板126进入配合腔122，用于与触头梁124电连接。
本文描述的实施例提供了可将可插接模块中的电路板与主电路板互连的电连接器。连接器承载多重差分数据对。接地板与成对包覆模制的信号模块设置为一种样式，其中差分信号对被提供绝缘和最小化串扰的接地所环绕。配合接口的触头梁之间的触头间距可以是窄的。信号模块内的信号导体可是平面的并从信号模块的中心平面偏移来提供统一的触头间距。连接器壳体包括在相邻触头梁的配合端之间的分隔壁来分隔杆，而触头梁的可偏转臂之间限定的气隙提供电气绝缘。气隙的长度以及尺寸和电连接器的材料被配置为通过连接器来保持预定的阻抗以使信号损失最小。

Claims (10)

1.一种电连接器(102)，包括壳体(108)和壳体内的多个信号模块(204)，每个所述信号模块具有介电体(212)和由介电体保持的信号导体(214)，所述信号导体包括从介电体的前边缘(218)伸出的触头梁(124)用于电气端接，其特征在于壳体内的多个接地板(206)与所述信号模块设置为一种样式，所述样式包括接地板位于信号模块相应的对(208)侧面，使得所述接地板(206)和所述信号模块(204)按照重复接地-信号-信号-接地-信号-信号的顺序布置，接地板具有与所述信号模块的所述触头梁横向对齐的触头梁，以在相邻信号模块的所述触头梁之间提供屏蔽，其中每个信号模块具有大于每个接地板的厚度(504)的横向厚度(502)，每个信号模块的在介电体内的所述信号导体是平面的并限定触头平面，所述触头平面相对于平分所述信号模块的横向厚度的中心平面(508)偏移，以使横向相邻的触头梁之间的触头间距(506)一致，并且其中每个所述触头梁(124)具有可偏转臂(236)，所述可偏转臂(236)延伸至位于所述触头梁的远端(240)的配合末端(238)。
2.如权利要求1所述电连接器，其中每个所述接地板(206)包括与至少一个相邻信号模块(204)的侧面(210)邻接的导电体(219)。
3.如权利要求1所述电连接器，其中信号模块(204)的每个对(208)内的所述相邻触头梁(124)构成传递差分信号的差分对(222)。
4.如权利要求1所述电连接器，其中信号模块(204)的每个对(208)包括抵靠右信号模块(204B)的左信号模块(204A)，所述左信号模块的所述信号导体(214)是平面的且设置在所述左信号模块的所述中心平面(508)的右侧，所述右信号模块的所述信号导体是平面的且设置在所述右信号模块的所述中心平面的左侧。
5.如权利要求1所述电连接器，其中所述壳体(108)具有至少一个配合接口(114)，其包括向配合腔(122)开放的端口(120)，所述端口配置为接收与所述配合接口配合的可插接模块(106)的配合电路板(126)的边缘(128)，所述触头梁(124)设置在配合腔内且配置为与所述配合电路板电气连接，所述壳体还包括在横向相邻的触头梁之间延伸的分隔壁(602)，以分开所述横向相邻的触头梁。
6.如权利要求5所述电连接器，其中所述分隔壁(602)设置在横向相邻的触头梁的相应配合末端之间。
7.如权利要求6所述电连接器，其中气隙(608)限定在每个信号模块(204)的所述介电体(212)的所述前边缘(218)与所述分隔壁(602)的后部(610)之间，所述气隙设置在横向相邻的触头梁(124)的所述可偏转臂(236)之间。
8.如权利要求7所述电连接器，其中在所述介电体(212)的所述前边缘(218)与所述分隔壁(602)的后部(610)之间的所述气隙(618)的长度(612)选择为调整所述信号导体(214)达到目标阻抗。
9.如权利要求5所述电连接器，其中所述信号模块(204)和所述接地板(206)构成具有堆叠宽度(226)的模块堆叠(202)，所述配合接口(114)的所述端口(120)和所述配合腔(122)具有大于所述堆叠宽度的宽度，所述壳体(108)在所述配合腔内包括至少一个导轨(702)，其位于所述模块堆叠和所述配合接口的内侧壁(704)之间，所述至少一个导轨配置为引导所述可插接模块(106)的所述配合电路板(126)进入所述配合腔。
10.如权利要求1所述电连接器，其中每个信号模块(204)的所述信号导体(214)在所述介电体(212)内构成触头平面，所述接地板(206)包括接地拉杆(406)，其横向地穿过所述信号模块内的插槽(408)并横跨所述触头平面。
CN201510259206.0A 2014-03-10 2015-03-10 具有减小触头间距的电连接器 Active CN105006700B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/202,748 US9509100B2 (en) 2014-03-10 2014-03-10 Electrical connector having reduced contact spacing
US14/202,748 2014-03-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105006700A CN105006700A (zh) 2015-10-28
CN105006700B true CN105006700B (zh) 2019-07-23

Family

ID=54018333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510259206.0A Active CN105006700B (zh) 2014-03-10 2015-03-10 具有减小触头间距的电连接器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9509100B2 (zh)
CN (1) CN105006700B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6861567B2 (ja) * 2017-04-19 2021-04-21 矢崎総業株式会社 車両用回路体
CN109273932B (zh) * 2017-07-17 2021-06-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插座连接器组件
CN109728453B (zh) * 2017-10-26 2021-10-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN108107511A (zh) * 2017-12-18 2018-06-01 深圳市方向电子有限公司 一种光纤连接器
US10355420B1 (en) * 2018-01-10 2019-07-16 Te Connectivity Corporation Electrical connector with connected ground shields
CN108598759A (zh) * 2018-06-12 2018-09-28 东莞铭普光磁股份有限公司 一种qsfp-dd高速信号电连接器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1881699A (zh) * 2005-03-28 2006-12-20 蒂科电子公司 电连接器
CN201699248U (zh) * 2008-12-12 2011-01-05 莫列斯公司 谐振改善的连接器
CN102509916A (zh) * 2010-07-23 2012-06-20 泰科电子公司 一种具有改善的插座连接器的收发机组件
CN203242846U (zh) * 2012-05-03 2013-10-16 莫列斯公司 连接器
CN105284009A (zh) * 2013-02-27 2016-01-27 莫列斯有限公司 小型化连接器系统

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5993259A (en) * 1997-02-07 1999-11-30 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
ATE526706T1 (de) 1998-08-12 2011-10-15 3M Innovative Properties Co Verbindervorrichtung
US6174202B1 (en) 1999-01-08 2001-01-16 Berg Technology, Inc. Shielded connector having modular construction
EP1851833B1 (en) 2005-02-22 2012-09-12 Molex Incorporated Differential signal connector with wafer-style construction
US7824197B1 (en) 2009-10-09 2010-11-02 Tyco Electronics Corporation Modular connector system
CN102906947B (zh) * 2009-11-13 2016-04-13 安费诺有限公司 高性能、小形状因数的带有常规模式电抗控制的连接器
US7988491B2 (en) 2009-12-11 2011-08-02 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact modules
US8083526B2 (en) 2010-02-12 2011-12-27 Tyco Electronics Corporation Socket connector with ground shields between adjacent signal contacts
JP5727765B2 (ja) * 2010-11-30 2015-06-03 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
US8690604B2 (en) 2011-10-19 2014-04-08 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly
CN103296510B (zh) * 2012-02-22 2015-11-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子模组及端子模组的制造方法
CN104466492B (zh) * 2013-09-17 2016-11-16 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接器及其端子框架

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1881699A (zh) * 2005-03-28 2006-12-20 蒂科电子公司 电连接器
CN201699248U (zh) * 2008-12-12 2011-01-05 莫列斯公司 谐振改善的连接器
CN102509916A (zh) * 2010-07-23 2012-06-20 泰科电子公司 一种具有改善的插座连接器的收发机组件
CN203242846U (zh) * 2012-05-03 2013-10-16 莫列斯公司 连接器
CN105284009A (zh) * 2013-02-27 2016-01-27 莫列斯有限公司 小型化连接器系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20150255929A1 (en) 2015-09-10
CN105006700A (zh) 2015-10-28
US9509100B2 (en) 2016-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105006700B (zh) 具有减小触头间距的电连接器
US10367308B2 (en) Electrical receptacle for transmitting high speed signal
CN107871987B (zh) 电连接器
KR101021025B1 (ko) 콘택트 플레이트를 갖는 전기 커넥터
CN103378516B (zh) 具有阻抗控制的电连接器系统
US10439311B2 (en) Receptacle connector with alignment features
US7651342B1 (en) Dual-interface electrical connector with anti-crosstalk means therebetween
US8328565B2 (en) Transceiver assembly having an improved receptacle connector
US8740643B2 (en) Electrical receptacle connector compatible with existing electrical plug and complementary plug
US8371861B1 (en) Straddle mount connector for a pluggable transceiver module
CN107196089B (zh) 具有衬垫板的连接器模块组件
US8702325B2 (en) Connector assembly with electrical and optical transmitting
CN102570099B (zh) 插座连接器
CN109616791A (zh) 在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器
CN107196144B (zh) 用于通信系统的插座组件的衬垫板
CN105794052B (zh) 包括引导构件的电连接器
CN101930100A (zh) 用于可插入收发器模块的跨装式连接器
US8371882B1 (en) Straddle mount connector for a pluggable transceiver module
CN110504567A (zh) 用于通信系统的电连接器组件
CN113437549A (zh) 具有电缆插座连接器的插座组件
US20110194823A1 (en) Cable assembly with elecrical and optical transmitting
CN108206345A (zh) 电连接器组件和具有中介壁的导电组件
CN113131236B (zh) 电连接器
US9774146B2 (en) Cable connector assembly with improved printed circuit board module
US9281622B2 (en) Communications jacks having low-coupling contacts

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: American Pennsylvania

Applicant after: Tailian Corporation

Address before: American Pennsylvania

Applicant before: Tyco Electronics Corp.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant