CN104979664A - 插头连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种插头连接器组件,其可与对接连接器配合,所述插头连接器组件包括对接件、与所述对接件电性连接的线缆、前后贯穿的第一金属壳体、及前后贯穿的第二金属壳体,所述对接件包括可插入到所述对接连接器内的对接前端、及设置在对接前端后侧的对接后端,所述第一金属壳体包括与对接后端配合的第一前端、及与第一前端相对设置的第一后端,所述第二金属壳体包括与第一后端配合的第二前端、及与线缆配合的第二后端,所述第一金属壳体与第二金属壳体均采用抽引工艺制造并各自形成周边封闭的结构,所述第二前端与第一后端激光焊接。本发明插头连接器组件的密封性好,防电磁干扰能力较好,配合后的整体强度较高。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种插头连接器组件,尤其涉及插头连接器组件的防电磁干扰的结构。
【背景技术】
2011年9月6日授权公告的美国专利第US8,011,968号公开了一种插头连接器组件。所述插头连接器组件包括绝缘本体的、安装在绝缘本体上的若干导电端子、与导电端子电性连接的线缆、及设置在绝缘本体外侧并与线缆配合的金属壳体。所述金属壳体包括上金属壳体及可与上金属壳体在上下方向上配合的下金属壳体。所述下金属壳体包括设置在前端的周边封闭的第一部分及设置在第一部分后侧的周边不封闭的第二部分,所述上金属壳体包括与下金属壳体的第二部分配合的周边不封闭的主体部及自主体部向后延伸的可与线缆铆接的铆接部。上金属壳体与下金属壳体通过卡片及卡孔的卡持实现固定连接。
现有技术中,所述上金属壳体的主体部与下金属壳体配合后,在下金属壳体的第一部分与第二部分结合的位置处,及上金属壳体的铆接部与主体部结合的位置处等位置存在较多的缝隙,产品密封性差,从而使得插头连接器组件的防电磁干扰性能较差,另上金属壳体与下金属壳体通过卡片及卡孔的卡持实现固定连接,从而配合后的整体强度较差。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种插头连接器组件,其密封性好,具有较强的防电磁干扰能力。
为解决上述技术问题,本发明可以采用如下技术方案:一种插头连接器组件,其可与对接连接器配合,所述插头连接器组件包括对接件、与所述对接件电性连接的线缆、前后贯穿的第一金属壳体、及前后贯穿的第二金属壳体,所述对接件包括可插入到所述对接连接器内的对接前端、及设置在对接前端后侧的对接后端,所述第一金属壳体包括与对接后端配合的第一前端、及与第一前端相对设置的第一后端,所述第二金属壳体包括与第一后端配合的第二前端、及与线缆配合的第二后端,所述第一金属壳体与第二金属壳体均采用抽引工艺制造并各自形成周边封闭的结构。
具体实施结构如下:
所述对接件包括绝缘本体、安装在绝缘本体内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子、及设置在上下两排导电端子之间并用以与对接连接器锁扣配合的锁扣件。
所述对接件包括设置在绝缘本体后侧并与绝缘本体共同固定锁扣件的绝缘件。
进一步包括设置在对接件与线缆之间的转接板,所述线缆通过转接板与导电端子形成电性连接。
所述第一前端的径向尺寸大于第一后端的径向尺寸,所述第一壳体包括连接第一前端与第一后端的第一过渡部分。
所述第二前端的径向尺寸大于第二后端的径向尺寸,所述第二壳体包括连接第二前端与第二后端的第二过渡部分。
所述第二前端干涉套入所述第一后端的内侧。
本发明所要解决的技术问题在于提供一种插头连接器组件,其密封性好,具有较强的防电磁干扰能力,配合后的整体强度较高。
为解决上述技术问题,本发明可以采用如下技术方案:一种插头连接器组件,其可与对接连接器配合,所述插头连接器组件包括对接件、与所述对接件连接的线缆、前后贯穿的第一金属壳体、及前后贯穿的第二金属壳体,所述对接件包括可插入到所述对接连接器内的对接前端及设置在对接前端后侧的对接后端,所述第一金属壳体包括套设在对接后端的第一前端、及与第一前端相对设置的第一后端,所述第二金属壳体包括与与第一后端配合的第二前端、及与线缆配合的第二后端,所述第一金属壳体与第二金属壳体都是周边封闭的结构,所述第二前端与第一后端激光焊接。
所述对接件包括绝缘本体、安装在绝缘本体内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子、及设置在上下两排导电端子之间并用以与对接连接器锁扣配合的锁扣件。
所述第一后端与第二前端中的一个上设有卡片,另一个上设有相应的卡孔,所述卡片与卡孔配合。
相较于现有技术,本发明的优点在于:本发明插头连接器组件的第一金属壳体与第二金属壳体都是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第一金属壳体与第二金属壳体通过激光焊接,从而配合后的整体强度较高。
【附图说明】
图1是符合本发明的插头连接器组件的立体图。
图2是图1所示的插头连接器组件的部分分解图。
图3是图2所示的插头连接器组件的进一步的部分分解图。
图4是图3所示的插头连接器组件的进一步的部分分解图。
图5是图1所示的插头连接器组件的分解图。
图6是图5所示的插头连接器组件的另一视角的分解图。
图7是图1所示的插头连接器组件的对接件的部分分解图。
图8是图7所示的插头连接器组件的对接件的另一视角的部分分解图。
图9是图1所示的插头连接器组件的对接件的分解图。
图10是图9所示的插头连接器组件的对接件的另一视角的分解图。
图11是沿图1中A-A方向的剖视图。
图12是沿图1中B-B方向的剖视图。
图13是图12中圆圈部分的局部放大图。
【主要元件符号说明】
插头连接器组件 | 1 | 对接件 | 10 |
对接前端 | 101 | 对接后端 | 102 |
绝缘本体 | 11 | 顶壁 | 110 |
上凹槽 | 1100 | 底壁 | 111 |
下凹槽 | 1110 | 侧壁 | 112 |
凹槽 | 1120 | 收容空间 | 113 |
开口 | 1131,1133 | 前部 | 1132 |
后部 | 1134 | 间隔壁 | 114 |
导电端子 | 12 | 前对接部 | 121 |
后对接部 | 122 | 固持部 | 123 |
锁扣件 | 13 | 基部 | 131 |
锁扣臂 | 132 | 锁扣部 | 133 |
绝缘件 | 14 | 绝缘基部 | 140 |
延伸部 | 141 | 安装槽 | 1410 |
通孔 | 142 | 凸柱 | 143 |
突出部 | 144 | 通道 | 145 |
收容凹槽 | 146 | 第三金属壳体 | 15 |
第三前端 | 151 | 第三后端 | 152 |
卡片 | 1520,610 | 第三过渡部分 | 153 |
接地件 | 16 | 接地主体部 | 160 |
安装部 | 161 | 前接地接触部 | 162 |
后接地接触部 | 163 | 转接板 | 20 |
前端部 | 21 | 前导电片 | 210 |
后端部 | 22 | 后导电片 | 220 |
中间部 | 23 | 线缆 | 30 |
芯线 | 31 | 理线块 | 40 |
上理线块 | 41 | 下理线块 | 42 |
第一金属壳体 | 50 | 第一前端 | 51 |
卡孔 | 510,520 | 第一后端 | 52 |
第一过渡部分 | 53 | 第二金属壳体 | 60 |
第二前端 | 61 | 第二后端 | 62 |
第二过渡部分 | 63 | 应力释放件 | 70 |
套管 | 80 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
如图1-13所示,本发明插头连接器组件1,其可与对接连接器(未图示)配合。所述插头连接器组件1包括对接件10、设置在对接件10后侧并与对接件10电性连接的转接板20、与转接板20电性连接的具有若干芯线31的线缆30、定位所述芯线31的理线块40、前后贯穿的第一金属壳体50、前后贯穿的第二金属壳体60、应力释放件70、及设置在外侧的套管80。所述插头连接器组件1可以正向或者反向插入对接连接器配合。
所述对接件10包括可插入到所述对接连接器内的对接前端101、及设置在对接前端101后侧的对接后端102。所述对接件10包括绝缘本体11、安装在绝缘本体11内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子12、设置在上下两排导电端子12之间并用以与对接连接器锁扣配合的锁扣件13、设置在绝缘本体11后侧的绝缘件14、设置在绝缘本体11及绝缘件14外侧的第三金属壳体15、设置在绝缘本体11上并与第三金属壳体15电性连接的接地件16。
如图5-13所示,所述绝缘本体11包括顶壁110,与顶壁110平行间隔设置的底壁111、连接顶壁110与底壁111的一对平行间隔设置的侧壁112,所述顶壁110、底壁111及一对侧壁112围设形成收容空间113,所述绝缘本体11还包括将所述收容空间113分成具有向前开口1131的前部1132及具有向后开口1133的后部1134的间隔壁114。所述顶壁110的前端设有与所述收容空间的前部1132贯通的上凹槽1100。所述底壁111的前端设有与所述收容空间的前部1132贯通的下凹槽1110。所述一对侧壁112上均设有自绝缘本体11的后末端向前延伸的凹槽1120,所述凹槽1120未延伸贯穿绝缘本体11的前末端。所述凹槽1120与收容空间113的前部1132及后部1134均贯通。
如图8-13所示,所述各导电端子12包括延伸进入收容空间113的前部1132的前对接部121、向后延伸的后对接部122、及设置在前对接部121与后对接部122之间的固持在绝缘本体11上的固持部123。所述前对接部121用以与对接连接器电性连接,所述后对接部122与转接板20电性连接。所述上排导电端子12的前对接部121与下排导电端子12的前对接部121在上下方向上面对面设置。
如图7-13所示,所述锁扣件13包括左右延伸的基部131、自基部131的两端分别向前延伸的锁扣臂132、及自各锁扣臂132的前端分别相向延伸的锁扣部133。所述锁扣件13通过收容空间113的后部1134的开口1133自后向前装入所述绝缘本体11,所述基部131向前抵靠在绝缘本体11的间隔壁114上,所述一对锁扣臂132分别收容于相应的凹槽1120,所述锁扣部133至少部分凸伸进入所述收容空间113的前部1132。所述一对锁扣部133在左右方向上面对面设置。
如图7-13所示,所述绝缘件14与绝缘本体11共同固定锁扣件13。所述绝缘件14包括绝缘基部140、自绝缘基部140的左右两端分别向后延伸的延伸部141、前后贯穿绝缘基部140并上下间隔排列的两排通孔142、自绝缘基部140向前延伸并在上下方向上间隔排列成两排的凸柱143、自绝缘基部140向前延伸并设置在两排凸柱143之间的突出部144。所述各相邻凸柱143之间形成与相应的通孔142连通的通道145。所述延伸部141均设有前后方向延伸的安装槽1410。所述上下两排凸柱143向前延伸的距离大于所述突出部144向前延伸的距离。所述上下两排凸柱143之间形成收容凹槽146。所述绝缘基部140在上下方向的尺寸大于绝缘本体11在上下方向的尺寸,从而所述绝缘件14安装到所述绝缘本体11后,所述绝缘基部140相对绝缘本体11的顶壁110及底壁111向外凸起。所述绝缘件14从后向前安装到绝缘本体11上,所述锁扣件13的基部131收容在收容凹槽146内,所述突出部144向前抵靠在基部131的后侧。所述各导电端子12的后对接部122通过相应的通道145及通孔穿过所述绝缘基部140。
如图1-13所示,所述第三金属壳体15是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第三金属壳体15的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第三金属壳体15包括插入对接连接器的第三前端151、与第一金属壳体50配合的第三后端152、及连接第三前端151与第三后端152的第三过渡部分153。所述第三前端151的径向尺寸小于第三后端152的径向尺寸。所述第三后端152上设有若干向外突出的卡片1520。
如图7-13所示,所述接地件16的数量为一对,分别沿上下方向收容在上凹槽1100及下凹槽1110内。所述接地件16包括平板状的接地主体部160、自接地主体部160的相对两侧超绝缘本体11方向延伸并用以安装到绝缘本体11上的安装部161、自接地主体部160的前端延伸进入收容空间113的前部1132内的前接地接触部162、及自接地主体部160的后端向远离绝缘本体11的方向延伸的后接地接触部163。所述前接地接触部162用以与对接连接器配合,所述后接地接触部163与第三金属壳体15配合。所述一对接地件16的前接地接触部162在上下方向上面对面设置。所述一对接地件16的前接地接触部162在上下方向上的间距大于上排导电端子12的前对接部121与下排导电端子12的前对接部121在上下方向的间距。
如图4-6及11-13所示,所述转接板20设置在对接件10与线缆30之间,所述线缆30通过转接板20与导电端子12形成电性连接。所述转接板20包括设置在前端的前端部21、设置在后端的后端部22、及连接前端部21与后端部22的中间部23。所述前端部21在左右方向的尺寸小于所述后端部22在该方向的尺寸。所述前端部21的上下两个表面上均设有若干与所述导电端子12的后对接部122电性连接的前导电片210。所述后端部22的上下两个表面上均设有若干与所述线缆30的芯线电性连接的后导电片220。所述转接板20的前端部21沿所述安装槽1410安装到所述绝缘件14上,所述前端部21位于所述上排导电端子12的后对接部122与下排导电端子12的后对接部122之间。所述后对接部122与相应的前导电片210电性连接。
所述理线块40包括可分离设置的上理线块41及下理线块42。所述理线块40的前端抵靠在转接板20的后端。所述线缆30的芯线被上理线块41及下理线块42排列成上下两排,从而与转接板20的后端部22上的后导电片220分别电性连接。
如图2-6及11-13所示,所述第一金属壳体50是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第一金属壳体50的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第一金属壳体50包括与对接件10的对接后端102配合的第一前端51、与第一前端51相对设置的第一后端52、及连接第一前端51与第一后端52的第一过渡部分53。所述第一前端51的径向尺寸大于第一后端52的径向尺寸。所述第一前端51上设有卡孔510。所述第一后端52上设有卡孔520。所述第一前端51套设在第三后端152上,所述第三后端152上的卡片1520与第一前端51上的卡孔510卡扣定位。所述第一前端51干涉套设在第三后端152,从而,第一金属壳体50与第三金属壳体15之间的配合紧密,配合位置处防电磁干扰性能较好。所述第一前端51与第三后端152套设配合的位置处进一步采用激光焊接,该位置处的激光焊接可以是多个点的电焊,或者是整个周向上的连续焊接。从而第一金属壳体50与第三金属壳体15之间连接及整体强度较高。
所述第二金属壳体60是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第二金属壳体60的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第二金属壳体60包括与第一后端52配合的第二前端61、与线缆30配合的第二后端62、及连接第二前端61与第二后端62的第二过渡部分63。所述第二前端61的径向尺寸大于第二后端62的径向尺寸。所述第二前端61设有卡片610。所述第二前端61套入所述第一后端52的内侧,所述第二前端61上的卡片610与第一后端52上的卡孔520卡扣定位。所述第二前端61干涉套入所述第一后端52的内侧,从而,第二金属壳体60与第一金属壳体50之间的配合紧密,配合位置处防电磁干扰性能较好。所述第二前端61与第一后端52套设配合的位置处进一步采用激光焊接,该位置处的激光焊接可以是多个点的电焊,或者是整个周向上的连续焊接。从而第二金属壳体60与第一金属壳体50之间连接及整体强度较高。所述第二后端62套设在线缆30的外侧并与线缆30铆接。在其他实施例中,也可设计成将所述第二前端61套设在第一后端52的外侧,此时,第二前端61上设有卡孔,所述第一后端52上设有卡片。
所述应力释放件70一体成型在第二金属壳体60及线缆30的外侧,从而减缓线缆30弯曲时受到的应力。所述套管80可单独制造后安装或者一体成型在最外侧。
本发明中,所述插头连接器组件1的第一金属壳体50、第二金属壳体60及第三金属壳体15都是周边封闭的结构,第一金属壳体50与第二金属壳体60之间及第一金属壳体50与第三金属壳体15之间均采用干涉套接,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第一金属壳体50与第二金属壳体60、及第一金属壳体50与第三金属壳体15均通过激光焊接,从而配合后的整体强度较高。
Claims (10)
1.一种插头连接器组件,其可与对接连接器配合,所述插头连接器组件包括对接件、与所述对接件电性连接的线缆、前后贯穿的第一金属壳体、及前后贯穿的第二金属壳体,所述对接件包括可插入到所述对接连接器内的对接前端、及设置在对接前端后侧的对接后端,所述第一金属壳体包括与对接后端配合的第一前端、及与第一前端相对设置的第一后端,所述第二金属壳体包括与第一后端配合的第二前端、及与线缆配合的第二后端,其特征在于:所述第一金属壳体与第二金属壳体均采用抽引工艺制造并各自形成周边封闭的结构。
2.如权利要求1所述的插头连接器组件,其特征在于:所述对接件包括绝缘本体、安装在绝缘本体内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子、及设置在上下两排导电端子之间并用以与对接连接器锁扣配合的锁扣件。
3.如权利要求2所述的插头连接器组件,其特征在于:所述对接件包括设置在绝缘本体后侧并与绝缘本体共同固定锁扣件的绝缘件。
4.如权利要求2所述的插头连接器组件,其特征在于:进一步包括设置在对接件与线缆之间的转接板,所述线缆通过转接板与导电端子形成电性连接。
5.如权利要求1所述的插头连接器组件,其特征在于:所述第一前端的径向尺寸大于第一后端的径向尺寸,所述第一壳体包括连接第一前端与第一后端的第一过渡部分。
6.如权利要求5所述的插头连接器组件,其特征在于:所述第二前端的径向尺寸大于第二后端的径向尺寸,所述第二壳体包括连接第二前端与第二后端的第二过渡部分。
7.如权利要求6所述的插头连接器组件,其特征在于:所述第二前端干涉套入所述第一后端的内侧。
8.一种插头连接器组件,其可与对接连接器配合,所述插头连接器组件包括对接件、与所述对接件连接的线缆、前后贯穿的第一金属壳体、及前后贯穿的第二金属壳体,所述对接件包括可插入到所述对接连接器内的对接前端及设置在对接前端后侧的对接后端,所述第一金属壳体包括套设在对接后端的第一前端、及与第一前端相对设置的第一后端,所述第二金属壳体包括与与第一后端配合的第二前端、及与线缆配合的第二后端,其特征在于:所述第一金属壳体与第二金属壳体都是周边封闭的结构,所述第二前端与第一后端激光焊接。
9.如权利要求8所述的插头连接器组件,其特征在于:所述对接件包括绝缘本体、安装在绝缘本体内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子、及设置在上下两排导电端子之间并用以与对接连接器锁扣配合的锁扣件。
10.如权利要求8所述的插头连接器组件,其特征在于:所述第一后端与第二前端中的一个上设有卡片,另一个上设有相应的卡孔,所述卡片与卡孔配合。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |