CN104965774A - 电子设备及信息处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备及信息处理方法，所述电子设备包括壳体和CMOS清除接口单元；CMOS清除接口单元包括接口模块和检测模块；所述接口模块与所述检测模块之间建立有电连接；所述接口模块位于所述壳体内部；至少部分所述检测模块透过所述壳体位于所述壳体外表面。

Description

电子设备及信息处理方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及信息处理方法。

背景技术

目前电子设备中都能实现清除CMOS的功能；当电子设备的硬件参数输出线混乱，或电子电设备的某些数据出现不健康问题时，可能需要通过清除CMOS功能恢复电子设备的出产设置参数。所述COMS为Complementary Metal OxideSemiconductor的缩写，通常指的是计算机的启动基本信息。

在现有技术中用于实现所述清除CMOS的接口位于电子设备的壳体内部，若需要触发所述电子电设备执行所述清除CMOS功能，用户必须打开壳体，露出所述接口，再通过短接的方式来触发。显然这样导致操作繁琐，且打开电子设备的壳体，还可能会导致壳体内其他电子元件因用户的操作不慎出现人为故障，用户的使用满意度低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种电子设备和信息处理方法，减少电子设备COMS清除的难度及提高用户使用满意度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例第一方面提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和CMOS清除接口单元：

CMOS清除接口单元包括接口模块和检测模块；

所述接口模块与所述检测模块之间建立有电连接；

所述接口模块位于所述壳体内部；

至少部分所述检测模块透过所述壳体位于所述壳体外表面。

优选地，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块；

所述保护模块，用于位于所述检测模块外侧时保护所述检测模块。

优选地，所述保护模块包括能够活动安装在所述检测模块外侧的第一保护罩；

所述保护罩的状态对应有保护状态和打开状态；

所述第一保护罩，在保护状态下位于所述检测模块外侧，所述检测模块隐藏；

所述第一保护罩，在所述打开状态下，所述检测模块显露。

优选地，所述保护模块包括第二保护罩；

所述第二保护罩上设有供外界触发所述检测模块工作的开口；

所述第二防护罩，位于所述检测模块外侧，至少用于防护对所述检测模块的误触。

优选地，所述CMOS清除接口单元的状态包括工作状态及非工作状态；

所述电子设备还包括：

控制单元，用于控制所述CMOS清除接口单元处于工作状态或非工作状态；

所述CMOS清除接口单元，处于工作状态时能够响应从所述检测模块接收的用户操作。

优选地，所述CMOS清除接口单元的默认状态为所述非工作状态。

所述控制单元，具体用于依据开启指示，控制所述CMOS清除接口单元处于工作状态。

优选地，所述接口模块和所述检测模块通过线缆进行电连接。

优选地，所述检测模块包括接收触发的控件。

本发明实施例第二方面提供一种信息处理方法，所述方法包括：

接收开启指示；

依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态；

当所述CMOS清除接口单元处于工作状态时，通过所述CMOS清除接口单元中至少部分位于所述电子设备外表面的检测模块，检测外界触发；

响应所述外界触发，执行所述电子设备的CMOS清除操作。

优选地，所述依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态，包括：

依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元从默认的非工作状态切换到工作状态。

本发明实施例所述的电子设备和信息处理方法中，将利用设置在电子设备外表面的检测模块来接收外界触发，该触发能够用于触发所述电子设备进行CMOS清除操作，这样用户再也不用打开所述电子设备的壳体，并利用跳线等结构短接所述CMOS清除接口单元中的导电端子来实现所述电子设备的CMOS清除，从而简化了CMOS清除的难度，提升用户使用满意度。

附图说明

图1为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图之一；

图2为本发明实施例所述的CMOS清除接口单元的结构示意图；

图3为本发明实施例所述的信息处理方法的流程示意图；

图4a为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图之二；

图4b为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图之二；

图4c为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图之三。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。

设备实施例一：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

本实施例所述的电子设备可以为电脑，具体如所述台式电脑。所述壳体可以为台式电脑的机箱壳体。所述COMS清除接口单元120能够用于清除CMOS，能够使电子设备恢复到出厂设置。

在本实施例中所述COMS清除接口单元120包括两个部分，一个所述接口模块121，该接口模块121可以设置在所述壳体110内，具体如，依旧设置在所述壳体110内的主板上等位置，这样能够保持所述电子设备的与现有技术的兼容性，对所述电子设备的结构和设计改变小的特点。

所述检测模块122的具体结构可包括两个检测端子；在进行CMOS清除时，可以通过导通所述两个检测端子来实现。在本实施例中所述检测模块122至少部分位于壳体110的外表面，这样的设计，用户在需要对所述电子设备的CMOS进行清除时，不用打开壳体110，就能直接通过短接或导通所述检测模块122的两个端子的方式，来触发所述CMOS清除接口单元120实现电子设备内的CMOS清除。

所述接口模块121和检测模块122之间建立有电连接，所述接口模块121和检测模块122之间可以通过电缆连接，也可以通过电路板上的走线连接，形成所述接口模块121和所述检测模块122之间连接的方式有多种，在本实施例中就不一一详细举例了。图1中连接所述接口单元121和所述检测模块122的表示的即为所述电连接。所述电连接可为能够传输各种电信号的路径。

显然本实施例所述的电子设备，将所述CMOS清除接口单元120的检测模块122设置在壳体的外表面，方便用户在不拆壳体的情况下就能进行CMOS清除，简化了用户清除CMOS的操作，提升用户使用满意度。

设备实施例二：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

如图2所示，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块123；

所述保护模块123，用于位于所述检测模块122外侧时保护所述检测模块。

所述检测模块122可能包括金属端子等结构，这些接口长期暴露在空气中可能会受到空气中的水分、腐蚀性气体以及灰尘的影响，导致所述检测模块122的使用寿命变短。当然所述保护模块123可不仅限于对所述检测模块122进行基于其所在环境的防护，还有可能的是所述检测模块122可以被误触的风险，故在本实施例中的所述保护模块123起到了将是多重防护的作用。

在本实施例中，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块123，以方便可以延长所述检测模块122的使用寿面，一方面能够防止所述检测模块123被误触。具体如，假设所述检测模块122包括两个导电端子，若这两个导电端子被短接，则认为控制所述CMOS清除接口单元120进行电子设备的CMOS的清除，在本实施例中，可以利用所述保护模块123防止两个端子被误触导致短接。

所述保护模块123可以是绝缘的、防水、防尘的结构；具体如，塑料结构，镀漆的绝缘合金或金属结构的

设备实施例三：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

如图2所示，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块123；

所述保护模块123，用于位于所述检测模块122外侧时保护所述检测模块。

所述保护模块123包括能够活动安装在所述检测模块外侧的第一保护罩；

所述保护罩的状态对应有保护状态和打开状态；

所述第一保护罩，在保护状态下位于所述检测模块122外侧，所述检测模块122隐藏；所述第一保护罩，在所述打开状态下，所述检测模块122显露。

所述第一保护罩，是一个能够起到设备实施例二所述各种功能的至少其中之一的罩子。所述罩子通常为一面开口的中空结构。

在所述保护状态下，所述检测模块122可位于所述保护罩内的空腔内，这样的话所述检测模块122就隐藏了，就不会直接暴露在环境中了，这样至少能够起到防尘、防水以及防腐蚀等作用。在所述打开状态下，所述检测模块122可以从所述保护罩的空腔内推出，这样的话，所述检测模块122显露在环境中，可以用于与外设进行连接，或检测用户操作。

显然本实施例所述第一保护罩与所述检测模块122之间可以完全分离的两个可拆卸结构；所述第一保护罩与所述检测模块122，是半分离结构。譬如，所述第一保护罩通过绑定绳等连接件，与所述检测模块122形成机械连接；但是所述第一保护罩可以在所述连接件所允许的范围内活动，但是不能完全脱离所述检测模块122。采用半分离结构，可以防止所述第一保护罩的丢失。所述完全分离结构，如所述第一保护罩和所述检测模块122可以是卡和结构连接或螺纹连接等，这样情况下所述第一保护罩若没有所述连接件的限定，是可以完全分离的。

显然本实施例所述第一保护罩可以是仅一面开口的防护罩，能够防止环境对所述检测模块120的不良影响，同时还可以防误触等。

设备实施例四：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

如图2所示，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块123；

所述保护模块123，用于位于所述检测模块122外侧时保护所述检测模块。

所述保护模块123包括能够活动安装在所述检测模块外侧的第一保护罩；

所述保护罩的状态对应有保护状态和打开状态；

所述第一保护罩，在保护状态下位于所述检测模块122外侧，所述检测模块122隐藏；所述第一保护罩，在所述打开状态下，所述检测模块122显露。

所述保护模块包括第二保护罩；

所述第二保护罩上设有供外界触发所述检测模块122工作的开口；

所述第二防护罩，位于所述检测模块122外侧，至少用于防护对所述检测模块122的误触。

在本实施例中所述第二防护罩，主要作用是防止误触。在本实施例中所述第二保护罩优选为固定设置在所述检测模块122。所述第二保护罩通常是刚性的，在电子设备被碰到且所述碰到的对所述第二保护罩形成的压力或压强在所述第二保护罩的范围内时，所述第二保护罩将保持形变或形变在可控制范围内，不会触发所述检测模块122切换到工作状态。

当然，为了触发所述检测模块122的工作，在所述第二保护罩上，还设置自由开口，所述开口可供外设的导线或插口接入或可供用户单根手指接入等。

触发所述检测模块122工作，可以通过短接所述检测模块122的导电端子或按压所述检测模块122在工作状态与非工作状态之间切换的按钮等方式。

本实施例所述第二保护罩可以为钢丝网罩，这样若用户需要进行CMOS清除，可以直接跳线等结构，通过钢丝网罩上开口套在所述检测模块122的外侧，触发所述检测模块122工作，从而进行CMOS清除。

所述检测模块122接收触发的面可以为平行于所述检测模块122露出的所述壳体110的表面。当然所述检测模块122接收触发的面也可以是垂直于检测模块122露出的所述壳体110的表面。当然所述第二保护罩的开口可以是穿透所述开口在不转弯的情况下可以直接接触大。当所述检测模块122接收触发的面也可以是垂直于所述检测模块122露出的所述壳体110的表面时，所述第二保护罩的开口设置在所述第二保护罩的侧面，正对着所述检测模块的122接收触发的面。

所述检测模块122用于接收触发的面，朝向第一方位；所述第一方位为所述电子设备在正常使用状态下时，所述第一方位朝向地表。这样的话，所述检测模块122本身的壳体就能一定的防尘、防水作用，同时由于其接收触发的面朝下，这样相对于接收触发的面朝上或平行于所述检测模块122露出的所述壳体110的表面被误触的几率更下。在这种状况下，可以不设置所述保护模组123，当然也可以设置所述保护模组123以达到更好的保护。

设备实施例五：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

如图2所示，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块123；

所述保护模块123，用于位于所述检测模块122外侧时保护所述检测模块。

所述CMOS清除接口单元的状态包括工作状态及非工作状态；

所述电子设备还包括：

控制单元，用于控制所述CMOS清除接口单元处于工作状态或非工作状态；

所述CMOS清除接口单元120，处于工作状态时能够响应从所述检测模块接收的用户操作。

本实施例中所述电子设备还包括控制单元，所述控制单元可包括各种具有信息处理功能的结构；所述具有信息处理功能的结构，能够通过信息处理来控制所述CMOS清除接口单元120的工作状态。所述具有信息处理功能的结构，可以通过指定代码的执行来实现所述控制功能。所述具有信息处理功能的结构可包括一个或多个应用专用集成电路ASIC、数字信号处理器DSP、数字信号处理设备DSPD、可编程逻辑器件PLD、现场可编程阵列FPGA、控制器、微控制器、微处理器、中央处理器或其他电子元件。

所述CMOS清除接口单元120处于工作状态时，若所述检测模块122被触发了，则执行所述CMOS清除操作，若所述CMOS清除接口单元120处于非工作状态，不管所述检测模块122是否被触发了，所述CMOS清除接口单元120都不会执行CMOS清除操作，即无法响应CMOS清除的触发。

所述控制单元可以通过是否向所述CMOS清除接口单元120是否供电来控制所述CMOS清除接口单元120是处于工作状态还是非工作状态，当然所述控制单元还可以通过控制输入所述CMOS清除接口单元120的使能信号，来控制所述CMOS清除接口单元120是处于工作状态还是非工作状态。总之所述控制单元与所述CMOS清除接口单元120之间能够建立有电连接，能够控制所述CMOS清除接口单元120的工作状态。

这样的话，当所述检测模块122的外侧并未设置有保护模块123时，可以通过控制单元控制所述CMOS清除接口单元是否处于工作状态来避免误触，从而减少因误触导致的问题。

当然即便所述电子设备设置有所述控制单元，所述电子设备还是可以通过设置所述保护模块123来延长所述检测模块122的寿命和/或对所述检测模块122的误触起双重保护。

设备实施例六：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

如图2所示，所述CMOS清除接口单元还包括保护模块123；

所述保护模块123，用于位于所述检测模块122外侧时保护所述检测模块。

所述CMOS清除接口单元的状态包括工作状态及非工作状态；

所述电子设备还包括：

控制单元，用于控制所述CMOS清除接口单元处于工作状态或非工作状态；

所述CMOS清除接口单元120，处于工作状态时能够响应从所述检测模块接收的用户操作。

所述CMOS清除接口单元的默认状态为所述非工作状态。

所述控制单元，具体用于依据开启指示，控制所述CMOS清除接口单元120处于工作状态。

在本实施例中所述CMOS清除接口单元120的默认状态为所述非工作状态，即在没有接收到外界特别指示的情况下，所述CMOS清除接口单元120都将处于默认状态下，都将处于非工作状态，从而能够减少误触。

这里的外界特别指示即为前述的开启指示。所述开启指示可以为所述电子设备在开机后，在对应的设置界面上对应的参数被设置为了对应状态，这时认为所述控制单元接收到了开启指示，这样控制单元将依据所述开启指示来控制所述CMOS清除接口单元120的工作状态。

本实施例所述电子设备通过所述控制单元的引入，增加了用户对所述CMOS清除接口单元120的控制力，这样方便用户在不同的应用场景下，通过向所述控制单元输入所述开启指示来控制所述CMOS清除接口单元120是处于工作状态还是非工作状态。

值得注意的是，所述控制单元还可以用于根据控制策略控制所述CMOS清除接口单元120的状态。所述控制单元根据控制策略所述CMOS清除接口单元120的状态，除可包括根据开启指示控制所述CMOS清除接口单元120处于工作状态以外，还可包括在指定时间内未所述检测模块122未检测到外界触发时，控制所述CMOS清除接口单元120恢复到所述默认状态，或在所述CMOS清除接口单元执行了所述CMOS清除操作之后，控制所述CMOS清除接口单元120恢复到默认状态，这样的话所述CMOS清除接口单元120就能自动恢复到默认状态。当然，所述指定时间可为预先设定的时间。

此外，还值得注意的是：本申请中所述CMOS清除接口单元执行CMOS清除操作，并不一定是指所述CMOS清除接口单元执行所有的CMOS清除操作，而可是值所述CMOS清除接口单元生成触发所述电子设备其他结构清除所述CMOS的触发信号，或CMOS清除接口单元仅参与部分所述CMOS清除操作。

设备实施例七：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

所述接口模块121和所述检测模块122通过线缆进行电连接。

在本实施例中，为了进一步减小所述电子设备的设计和结构变更，同时达到使所述检测模块122至少部分设置在所述壳体110外表面的效果，在本实施例中将利用线缆进行电连接。这样的话，就不用在设置所述接口模块121的电路板上预留或专门开辟一个导电线路来实现接口模块121和所述检测模块122之间的电连接。

这样的话，在对所述电子设备的设计和结构的改变尽可能小的情况下，实现了将所述CMOS清除接口单元120中用于接收触发的部分设置在所述壳体表面的目的，这样既然简化了用户操作，同时也不会过多的增加生产厂家的成本，且与现有技术的兼容性强。

设备实施例八：

如图1所示，本实施例提供本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体110和CMOS清除接口单元120：

CMOS清除接口单元120包括接口模块121和检测模块122；

所述接口模块121与所述检测模块122之间建立有电连接；

所述接口模块121位于所述壳体110内部；

至少部分所述检测模块122透过所述壳体位于所述壳体外表面。

所述检测模块122包括接收触发的控件。

在本实施例中所述检测模块122被设置成了可以接收触发的控件。如按下所述控件表示触发啊所述检测模块122被触发了，所述CMOS清除接口单元120执行CMOS清除操作。在现有技术中，用户需要打开电子设备的壳体，再利用跳线或导线来接触CMOS清除接口单元的端子，来触发所述CMOS清除接口单元清除所述电子设备的CMOS，显然需要利用额外的工具，不仅打开壳体操作繁琐，就是触发所述CMOS清除接口单元也相当不方便。在本实施例中将所述CMOS清除接口单元120做成控件的形式，这样用户可以通过按压或拔拉所述控件的形式，来实现触发。

当所述检测模块122包括的一个接收触发的控件时，所述控件可以包括一个相对于所述壳体运动的结构。该结构能够改变其位于所述壳体外的部分的长度。通常，导致误触的方式是可能是用户在搬运所述电子设备的过程中，或其他人不小心碰到所述检测模块122，这时所述检测模块122会收到垂直于所述壳体的力，会导致检测模块122向所述壳体内运动，导致位于壳体外的部分变短。在本实施例中为了减少误触，所述控件可以在所述检测模块122线路在所述壳体外的体积达到指定值时，进入工作状态，触发所述CMOS清除接口单元120执行CMOS清除操作。这样的话，需要触发所述检测模块122需要使所述检测模块122受到一个使其往壳体外移动的力。

这时，所述检测模块122可包括两部分，一部分为固定部分；固定部分位于所述壳体110内，所述固定部分内可包括两个固定连接端子；另一部分为活动部分。所述活动部分可包括一个活动端子。所述活动部分通过其活动，使所述活动端子和所述固定端子进行连接。具体如，两个所述固定端子之间设置有一个绝缘腔。当所述活动部分受到外力往壳体外移动时，所述活动端子裸露导电部分位于所述绝缘腔内，分别接触所述两个固定端子，这样就实现了所述固定端子之间的电连接；当所述活动部件受到外力往内体内运动时，所述活动端子裸露的导电部分向绝缘腔内运动，并最终使所述活动端子的表面绝缘部分与所述固定端子接触，从而两个固定端子之间是无法形成电连接的。

所述活动端子可包括第一部分和第二部分；所述第一部分为裸露的导电部分，第二部分包括两个子部分；其中第一子字部分是位于所述第二部分中间位置的导电部分，第二部分是位于所述导电部分外围的绝缘部分。所述第一部分更靠近所述壳体110内的中心位置。

综合上述，本实施例提供了一种所述检测模块122的具体结构，具有结构简单及用户操作简便的特点。

方法实施例一：

如图3所示，本实施例提供一种信息处理方法，所述方法包括：

步骤S110：接收开启指示；

步骤S120：依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态；

步骤S130：当所述CMOS清除接口单元处于工作状态时，通过所述CMOS清除接口单元中至少部分位于所述电子设备外表面的检测模块，检测外界触发；

步骤S140：响应所述外界触发，执行所述电子设备的CMOS清除操作。

本实施例提供一种信息处理方法，本实施例信息处理方法可以应用于前述的设备实施例中所提供的电子设备中。

本实施例所述的电子设备将在步骤S110中接收开启指示。所述开启指示可为所述电子设备在开机状态下的某一个设置界面所接收的指示，也可以是其他电子设备所传输的控制指示。总之在步骤S110中将接收所述开启指示。

步骤S120中将根据开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态。这里处于工作状态包括两种情形。一种情形是所述CMOS清除接口单元之前处于非工作状态，此时基于所述开启指示，从非工作状态切换到工作状态。另一种情形是，所述CMOS清除接口单元处于工作状态，此时，基于所述开启指示，维持所述CMOS清除接口单元处于工作状态。

在步骤S130中，通过所述CMOS清除接口单元中至少部分位于电子设备外表面的检测模块来检测外界触发，该触发是触发所述CMOS清除接口单元清除所述电子设备的CMOS。

在步骤S140中，响应所述外界触发，执行CMOS清除操作，此时，执行所述CMOS清除操作的可为所述CMOS清除接口单元。

总之本实施例提供了一种不用拆除所述电子设备的壳体就能完成的电子设备CMOS清除操作的信息处理方法，简化了用户操作，提升了用户使用满意度。

方法实施例二：

如图3所示，本实施例提供一种信息处理方法，所述方法包括：

步骤S110：接收开启指示；

步骤S120：依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态；

步骤S130：当所述CMOS清除接口单元处于工作状态时，通过所述CMOS清除接口单元中至少部分位于所述电子设备外表面的检测模块，检测外界触发；

步骤S140：响应所述外界触发，执行所述电子设备的CMOS清除操作。

所述步骤S120可包括：依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元从默认的非工作状态切换到工作状态。

在本实施例中所述CMOS清除接口单元的默认状态为非工作状态，需要使所述CMOS清除接口单元切换到工作状态，需要接收到对应的开启指示，所述电子设备将依据所述开启指示来切换所述CMOS清除接口单元的工作状态。

此外，作为本实施例的进一步改进，所述方法还可包括根据控制策略控制所述CMOS清除接口单元120的状态。所述根据控制策略控制所述CMOS清除接口单元120的状态除可包括根据开启指示控制所述CMOS清除接口单元120处于工作状态以外，还可包括在指定时间内未所述检测模块未检测到外界触发时，控制所述CMOS清除接口单元恢复到所述默认状态，或在所述CMOS清除接口单元执行了所述CMOS清除操作之后，控制所述CMOS清除接口单元120恢复到默认状态，这样的话所述CMOS清除接口单元120就能自动恢复到默认状态。当然，所述指定时间可为预先设定的时间。

综合上述本实施例在前述方法实施例的基础上，进一步限定了如何控制CMOS清除接口单元的状态的变化，具有实现简便的优点。

以下根据前述任意实施例提供一个具体示例：

如图4a及图4b所示，本示例所述电子设备包括壳体。如图4a所示，在壳体内设置有接口模块121，接口模块121通过图4a中所示的线缆，连接到图4b所示的壳体外侧的检测模块122上。所述接口模块121和所述检测模块122共同形成了前述实施例中所述的CMOS清除接口单元120.

为了防止误触，本示例所述的电子设备，在图4a和图4b所示的电子设备的基础上，还增设了保护模组123。所述保护模组123在保护状态下时，可如图4c所示，位于所述检测模组122的外侧。所述保护模组123在开启状态下时，还可以打开显露出所述检测模组122。

在所述图4c中，所述保护模组122为一个网状的保护结构，该网状保护接口上设置有触发所述检测模组122的开口。若是碰撞等误触，比较低的记录会通过开口触发到所述检测模组122，故在本示例中，利用所述网状的保护接口，能够很好的起到防误触的能够。

通过上述保护模组是通过硬件结构来实现防误触，在本示例中还提供一种基于控制信号来实现防误触的技术方案。具体如，在硬件诊断功能(Hardware Diagnostic feature，HDF)功能中增加调试模块控制设置参数。若所述调试模块控制设置参数为Disable，即不工作状态，则控制CMOS清除接口单元关闭，即处于非工作状态。若所述调试模块控制设置参数为Debug，即为CMOS清除接口单元打开，即处于工作状态，能够通过检测模块122接收外界触发，来实现CMOS清除操作。所述调试模块控制设置参数可为前述控制单元存储的一个参数。

在设置所述调试模块控制设置参数可通过设置基本输入输出BIOS来设置，并通过通用输入输出GPIO信号来控制CMOS清除接口单元的状态。一般情况下，BIOS默认设置所述CMOS清除接口单元处于disabled状态。需要使用所述CMOS清除接口单元时，通过BIOS设置，使所述CMOS清除接口单元处于enable状态。所述enable状态即为前述工作状态。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括壳体和CMOS清除接口单元；

CMOS清除接口单元包括接口模块和检测模块；

所述接口模块与所述检测模块之间建立有电连接；

所述接口模块位于所述壳体内部；

至少部分所述检测模块透过所述壳体位于所述壳体外表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述CMOS清除接口单元还包括保护模块；

所述保护模块，用于位于所述检测模块外侧时保护所述检测模块。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述保护模块包括能够活动安装在所述检测模块外侧的第一保护罩；

所述保护罩的状态对应有保护状态和打开状态；

所述第一保护罩，在保护状态下位于所述检测模块外侧，所述检测模块隐藏；

所述第一保护罩，在所述打开状态下，所述检测模块显露。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述保护模块包括第二保护罩；

所述第二保护罩上设有供外界触发所述检测模块工作的开口；

所述第二防护罩，位于所述检测模块外侧，至少用于防护对所述检测模块的误触。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述CMOS清除接口单元的状态包括工作状态及非工作状态；

所述电子设备还包括：

控制单元，用于控制所述CMOS清除接口单元处于工作状态或非工作状态；

所述CMOS清除接口单元，处于工作状态时能够响应从所述检测模块接收的用户操作。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述CMOS清除接口单元的默认状态为所述非工作状态。

所述控制单元，具体用于依据开启指示，控制所述CMOS清除接口单元处于工作状态。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述接口模块和所述检测模块通过线缆进行电连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述检测模块包括接收触发的控件。

9.一种信息处理方法，所述方法包括：

接收开启指示；

依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态；

当所述CMOS清除接口单元处于工作状态时，通过所述CMOS清除接口单元中至少部分位于所述电子设备外表面的检测模块，检测外界触发；

响应所述外界触发，执行所述电子设备的CMOS清除操作。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元处于工作状态，包括：

依据所述开启指示，控制CMOS清除接口单元从默认的非工作状态切换到工作状态。