CN104959907B - 研磨装置和研磨方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种研磨装置，包括：研磨机构，所述研磨机构包括研磨头，该研磨头用于对基板上的凸起进行研磨，其所述研磨装置还包括：高度测量机构，用于在研磨过程中实时测量被研磨的凸起的剩余高度；控制机构，用于将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向所述研磨头发送停止信号，以控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。相应地，本发明还提供一种所述研磨装置的研磨方法。本发明可以提高研磨效率，改善研磨效果。

Description

研磨装置和研磨方法

技术领域

本发明涉及显示装置的生产领域，具体涉及一种研磨装置和一种使用该研磨装置的研磨方法。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)以其具有高画质、低功耗、无辐射等优点成为市场的主流。彩色滤光片作为液晶显示器的主要部件，其品质直接影响到最终的显示效果。

彩膜滤光片的生产中经常会在基板的表面产生一定高度的异物凸起，为了减少凸起对显示效果的影响，目前普遍采用研磨装置对凸起进行研磨，使其研磨后的高度降至预定范围之内。现有的研磨装置包括一个或两个接触式高度测量件，在研磨前先测量凸起的高度，然后的对凸起进行研磨，研磨后再次测量凸起的高度，如果凸起的高度在预定范围内，停止研磨，如果凸起的高度超出预定范围，则继续研磨。但是，两次测量会降低研磨效率，同时多次研磨也增加了过研磨的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种研磨装置和一种用于使用该研磨装置的研磨方法，以提高研磨效率，改善研磨效果。

作为本发明的一方面，提供一种研磨装置，包括：研磨机构，所述研磨机构包括研磨头，该研磨头用于对基板上的凸起进行研磨，所述研磨装置还包括：

高度测量机构，用于在研磨过程中实时测量被研磨的凸起的剩余高度；

控制机构，用于将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向所述研磨头发送停止信号，以控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。

优选地，所述高度测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元；

所述光发射件用于发射光线，所述光接收件具有接收面，用于接收所述光发射件发射的光线，并确定接收到光线的位置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，以使得所述接收面能够接收到所述光发射件发射的光线，所述计算单元能够根据所述接收面接收到的光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。

优选地，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置，所述计算单元能够计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。

优选地，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件的底端用于支撑在基板的表面上，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上。

优选地，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离；

当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。

优选地，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端能够支撑在所述校正板的校正面上，以对所述光发射件和/或所述光接收件的位置进行调节，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。

优选地，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。

优选地，所述高度测量机构还能够在研磨开始前测量凸起的初始高度；当所述初始高度大于所述预设高度时，所述控制机构能够控制所述研磨头开始进行研磨。

相应地，本发明还提供一种使用上述研磨装置的研磨方法，所述研磨方法包括：

控制所述研磨头从上至下开始对凸起进行研磨；

在研磨的过程中，利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度；

利用所述控制机构将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于所述预设高度时，控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。

优选地，所述高度测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，所述光接收件具有接收面；

利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度的步骤包括：

控制所述光发射件发射光线；

利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。

优选地，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置，

利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度的步骤包括：

计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。

优选地，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上；利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度时，所述安装件的底端支撑在基板的表面。

优选地，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离；

当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。

优选地，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述研磨方法还包括在对预定数量的凸起研磨之后进行的：

将所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端分别支撑在校正板的校正面上；

控制所述光发射件发射光线；

调节所述光发射件和/或所述光接收件的位置，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。

优选地，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。

优选地，所述研磨方法还包括在控制所述研磨头进行研磨之前进行的：

利用所述高度测量机构测量凸起的初始高度；

利用所述控制机构将所述凸起的初始高度与预设高度进行对比，当所述初始高度大于所述预设高度时，控制所述研磨头开始进行研磨。

在本发明，研磨头对凸起进行研磨的过程中，高度测量机构可以实时地测量凸起的高度，一旦测得凸起的高度小于或等于预设高度时，表明凸起的高度较小，不会影响基板的质量，停止研磨过程。当凸起的剩余高度大于预设高度时，控制机构控制研磨头对凸起研磨。和现有技术中，研磨和测量分开进行的方式相比，本发明将测量和研磨同时进行，提高研磨效率，并且可以防止出现过研磨或研磨不够的情况，从而改善研磨效果。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的实施例中研磨装置的结构示意图；

图2是本发明的实施例中研磨装置对凸起进行研磨时的局部示意图；

图3是本发明的实施例中光发射件和光接收件的位置关系示意图。

其中，附图标记为：10、研磨机构；11、研磨头；12、研磨带；13、移动杆；14、第一研磨轮；15、第二研磨轮；16、张紧轮；20、基板；21、凸起；31、光发射件；32、光接收件；40、安装件；50、校正板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一方面，提供一种研磨装置，如图1所示，包括：研磨机构10，研磨机构10包括研磨头11，该研磨头11用于对基板20上的凸起21进行研磨，所述研磨装置还包括：

高度测量机构，用于在研磨过程中实时被研磨的凸起21的剩余高度；

控制机构，用于将被研磨的凸起21的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向研磨头11发送停止信号，以控制研磨头11停止对该凸起进行研磨。当凸起21的剩余高度大于预设高度时，所述控制机构并不发送停止信号(或者发送研磨信号)，以控制研磨头11继续研磨。

在本发明中，研磨头11对凸起进行研磨的过程中，高度测量机构可以实时地测量凸起的高度，一旦测得凸起的高度小于或等于预设高度时，表明凸起的高度较小，不会影响基板的质量，停止研磨过程。当凸起21的剩余高度大于预设高度时，控制机构控制研磨头11对凸起21研磨。和现有技术中，研磨和测量分开进行的方式相比，本发明将测量和研磨同时进行，提高研磨效率，并且可以防止出现过研磨，从而改善研磨效果。

本发明对所述高度测量机构的结构不作具体限定，只要可以实时地测量凸起的高度即可。作为本发明的一种具体实施方式，如图1所示，所述高度测量机构包括：光发射件31，光接收件32和计算单元(未示出)。光发射件31用于发射光线，光接收件32具有接收面，用于接收光发射件31发射的光线，并确定接收到光线的位置，光发射件31和光接收件32中的一者设置在所述研磨头上，光发射件31和光接收件32相对设置，以使得光接收件32的接收面能够接收到光发射件31发射的光线，所述计算单元能够根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。

具体地，当研磨头11的研磨端与基板表面接触时，光发射件31发射的光线照射至光接收件的接收面上的基准位置；所述计算单元能够计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，该高度差即为被研磨的凸起的剩余高度。

所述基板表面是指：基板20上没有凸起21的区域。当研磨头11没有接触凸起21，而是直接放置在基板20表面时，光发射件31发射的光线照射在光接收件32的接收面的基准位置。优选地，光发射件31所发射的光线平行于基板20，光接收件32的接收面垂直于基板，当研磨头11放置在凸起上时，光接收件32的接收到光的位置与基准位置之间的距离即为研磨端与基板20表面的距离，即凸起的剩余高度。在研磨头11研磨的过程中，光发射件31可以持续发射光线，所述计算单元实时地计算出凸起的高度，因此，当凸起21的剩余高度小于或等于预定高度时，控制研磨头停止，从而防止过研磨。

在本发明中，既可以将光发射件31设置在研磨头11上，也可以将光接收件32设置在研磨头11上。应当理解的是，光发射件31和光接收件32中的设置在研磨头上的一者与研磨头11同步移动，另一者保持固定。当光发射件11设置在研磨头11上时，可以将光接收件设置在安装基础上，以保持固定；当光接收件32设置在研磨头11上时，可以将光发射件11设置在安装基础上，以保持固定。

具体地，所述高度测量机构还可以包括安装件40，安装件40的底端用于支撑在基板的表面上，安装件40与研磨头11间隔设置，光发射件31和光接收件32中的一者设置在研磨头11上，另一者设置在安装件40上。可以理解的是，光发射件31和光接收件中的一者是设置在研磨头的侧面上的，另一者是设置在安装件40的朝向研磨头的侧面上。如图1至图3所示，光发射件31设置在研磨头11的侧面上，光接收件32设置在安装件40的朝向研磨头的侧面上，或者，也可以将二者位置互换，只要研磨过程中光发射件31发射的光线可以照射到光接收件32的接收面即可。

并且，安装件40是可以移动的。当研磨头11移动至有凸起的位置时，安装件40也相应地移动，使得光接收件32可以接收到光发射件31所发射的光线。

进一步具体地，当光发射件31设置在研磨头11上、光接收件32设置在安装件40上时，光接收件32的接收面上的基准位置与安装件40的底端之间的距离等于光发射件32与研磨头11的研磨端之间的距离(如图3中所示，A为基准位置，L1＝L2)。当光接收件32设置在研磨头11上、光发射件31设置在安装件40上时，光接收件32的接收面上的基准位置与研磨头11的研磨端之间的距离等于光发射件31与安装件40的底端之间的距离。因此，当研磨端11支撑在凸起上时，光发射件31或所述基准位置的高度相应升高，光接收件32接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差即为被研磨的凸起的高度。

为了防止光发射件31所发射的光线超出光接收件32的接收面范围，可以将光接收件的接收面设置得足够大，以使得在研磨各种高度的凸起时，光发射件31发射的光线均可以照射至光接收件32的接收面，防止出现过研磨或研磨不够的现象。

进一步地，所述研磨装置还可以包括具有校正面的校正板50，校正板50的校正面为平面，如图2所示，较正板50的上表面为所述校正面，安装件40的底端和研磨头11的研磨端能够支撑在校正板50的校正面上，以对光发射件31和光接收件32的位置进行调节，直至光接收件32的接收面上的基准位置感应到光发射件31所发射的光线。

当研磨头研磨了多次之后，光发射件31和光接收件32的位置会出现一定的位移，导致光发射件31发射的光线不一定会照射在所述基准位置，从而导致所述距离测量机构所测量的距离与凸起的高度不一致，进而影响研磨效果。为了保证研磨效果，在研磨预定数量的凸起之后，可以将研磨头11的研磨端和安装件40的底端支撑在校正板50的校正面上，然后对光发射件31和/或光接收件32的位置进行调节，直至所述基准位置接收到光发射件31所发射的光线。

本发明对所述基准位置的位置不做具体限定，只要研磨头11的研磨端支撑在基板上没有凸起的位置时，光发射件31可以照射至所述基准位置即可。

具体地，当光发射件31设置在研磨头11上时，即光接收件32设置在安装件40上，所述基准位置为光接收件32的接收面的下边缘位置；当光接收件32设置在研磨头11上时，即光发射件32设置在安装件上，所述基准位置为光接收件32的接收面的上边缘位置。

如图3所示，光发射件31设置在研磨头上，光接收件32设置在安装件40上，所述接收面的下边缘A点位置为所述基准位置。当研磨头11的研磨端与安装件40的底端平齐时，光发射件31所发射的光线照射在A点，如图3所示，当研磨头11放置在凸起顶部以进行研磨时，光发射件11所发射的光线照射至B点，被研磨的凸起的高度即为A点和B点之间的距离d，当d大于所述预设高度时，控制模块控制研磨头11继续研磨，当d小于或等于所述预设高度时，控制研磨头11进行研磨。

为了提高研磨效率，所述高度测量机构还能够在研磨开始前测量凸起的初始高度，当所述初始高度大于所述预设高度时，所述控制机构能够控制所述研磨头开始研磨；当所述初始高度小于或等于所述预设高度时，不需要进行研磨。

如图1所示，研磨机构10还可以包括研磨带12、移动杆13、第一研磨轮14、第二研磨轮15、张紧轮16等结构。移动杆13与研磨头11相连，且二者可以形成为一体结构，研磨带12的一端固定在第一研磨轮14上，研磨带12的另一端固定在第二研磨轮15上，且研磨带12绕过研磨头11的端部，从而使得研磨头11的端部与研磨带12共同形成所述研磨端。张紧轮16设置在移动杆13的两侧，用于将第一研磨轮14和第二研磨轮15之间的研磨带12张紧，并贴附在移动杆13上。第一研磨轮14和第二研磨轮15中的一者为主动轮，另一者为从动轮。主动轮转动可以带动研磨带12移动，从而可以对凸起进行研磨。研磨带12可以在研磨过程中粘附被研磨掉的碎屑，防止在基板上产生异物残留。光发射件31设置在研磨头11上未被研磨带12包覆的侧面上，并且移动杆可以沿图1中的上下反向移动。

作为本发明的另一方面，提供一种使用上述研磨装置的研磨方法，所述研磨方法包括：

控制所述研磨头从上之下开始对凸起进行研磨；

在研磨的过程中，利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度；

利用所述控制机构将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于所述预设高度时，控制所述研磨头停止该凸起进行研磨。

因此，在研磨头进行研磨的同时，可以实时地测量被研磨的凸起的剩余高度，从而提高研磨效率；并且，由于控制机构的控制作用，可以防止出现过研磨或研磨不够的现象，改善研磨效果。

如上文中所述，所述距离测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，所述光接收件具有接收面；

利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度的步骤包括：

控制所述光发射件发射光线；

利用所述计算单元计算所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。

具体地，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置。

利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度的步骤包括：

计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。

进一步地，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上。在利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度时，所述安装件的底端支撑在基板的表面。

进一步地，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离。当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。因此，当研磨头位于凸起顶端对凸起进行研磨时，光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差即为凸起的剩余高度。

为了提高研磨效果，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述研磨方法还包括在对预定数量的凸起研磨之后进行的：

将所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端分别支撑在校正板的校正面上；

控制所述光发射件发射光线；

调节所述光发射件和/或所述光接收件的位置，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。

通过调节光发射件和/或光接收件的位置之后，研磨头的研磨端与安装件的底端平齐时，光发射件与所述基准位置平齐，从而可以保证光接收件的接收面上接收到光的位置与所述基准位置之间的距离即为凸起的剩余高度，保证了测量的精确性。

具体地，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。当研磨头对凸起进行研磨时，整个接收面都可以用来接收光线。

优选地，所述研磨方法还包括在控制所述研磨头进行研磨之前进行的：

利用所述高度测量机构测量凸起的初始高度；

利用所述控制机构将所述凸起的初始高度与预设高度进行对比，当所述初始高度大于所述预设高度时，控制所述研磨头开始进行研磨；当所述初始高度小于或等于所述预设高度时，不需要研磨头进行刻蚀。高度测量装置测量凸起的初始高度的过程与测量凸起的剩余高度的过程相同，这里不再赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种研磨装置，包括：研磨机构，所述研磨机构包括研磨头，该研磨头用于对基板上的凸起进行研磨，其特征在于，所述研磨装置还包括：

高度测量机构，用于在研磨过程中实时测量被研磨的凸起的剩余高度；所述高度测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元；所述光发射件用于发射光线，所述光接收件具有接收面，用于接收所述光发射件发射的光线，并确定接收到光线的位置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，以使得所述接收面能够接收到所述光发射件发射的光线，所述计算单元能够根据所述接收面接收到的光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度；

控制机构，用于将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向所述研磨头发送停止信号，以控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置，所述计算单元能够计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件的底端用于支撑在基板的表面上，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离；

当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。

5.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端能够支撑在所述校正板的校正面上，以对所述光发射件和/或所述光接收件的位置进行调节，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。

6.根据权利要求2至5中任意一项所述的研磨装置，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的研磨装置，其特征在于，所述高度测量机构还能够在研磨开始前测量凸起的初始高度；当所述初始高度大于所述预设高度时，所述控制机构能够控制所述研磨头开始进行研磨。

8.一种使用权利要求1所述的研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述研磨方法包括：

控制所述研磨头从上至下开始对凸起进行研磨；

在研磨的过程中，利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度；

利用所述控制机构将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于所述预设高度时，控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨；

利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度的步骤包括：

控制所述光发射件发射光线；

利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。

9.根据权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置，

利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度的步骤包括：

计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。

10.根据权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上；利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度时，所述安装件的底端支撑在基板的表面。

11.根据权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离；

当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。

12.根据权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述研磨方法还包括在对预定数量的凸起研磨之后进行的：

将所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端分别支撑在校正板的校正面上；

控制所述光发射件发射光线；

调节所述光发射件和/或所述光接收件的位置，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。

13.根据权利要求9至12中任意一项所述的研磨方法，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。

14.根据权利要求8至12中任意一项所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨方法还包括在控制所述研磨头进行研磨之前进行的：

利用所述高度测量机构测量凸起的初始高度；

利用所述控制机构将所述凸起的初始高度与预设高度进行对比，当所述初始高度大于所述预设高度时，控制所述研磨头开始进行研磨。