CN104923966A - 一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于焊接的技术领域，具体涉及一种低碳低硅立向下电焊条，用于制造镀锌锅，与专用钢板相匹配。所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20-25%；木粉：8-11%；羟甲基纤维素：8-10%；钛铁矿：15-20%；大理石：8-10%；低碳锰铁：5-8%；钛铁：3-5%；铝粉：3-5%；白云石：10-15%；Cr2O3:3-5%；ZrO2:3-4%。该焊条的焊芯成分设计合理，C、Si含量极低，与母材一致，药皮采用纤维素型，电弧吹力大，施焊时电弧稳定，熔渣生成量低，焊缝成形好，适用于立向下焊接作业。同时药皮中大幅度减少了含Si成分加入量，不会增加焊缝中的Si含量，具有良好的耐锌液腐蚀性能，同时使焊缝具有良好的力学性能。

Description

一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法
技术领域
    本发明属于焊接的技术领域，具体涉及一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法。
背景技术
目前，热镀锌产品被广泛应用于多个领域，在热镀锌过程中，镀锌锅是最关键的设备，为了抵抗高温融锌的强烈腐蚀，镀锌锅多为由低碳低硅型专用钢板焊接制造而成，但目前还没有专用的焊条，大都使用碳素焊条钢H08A作为焊芯制造的普通电焊条，融敷金属的化学成分与母板相差较大，前者的碳含量最大可达0.10%，而母材的碳含量一般不超过0.06%，并且焊条药皮中一般含有大量的硅酸盐，如石英砂、长石、白泥、高岭土、云母等，虽改善了电弧稳定性，但氧化性强，施焊时易导致合金元素烧损，使熔敷金属的力学性能变差，同时熔渣流动性增强，不易实施立向下焊接作业，更大的隐患是会导致焊缝金属中Si含量超标而导致锌蚀。因此，采用此类普通焊条焊接的锌锅，焊缝中的C、Si含量大大高于母材，使得焊接部位极易被蚀穿，另外，因不能实施立向下焊接，带来操作不便、焊接热损大、焊条消耗多、施焊速度慢等诸多问题。因此国内开展了较多的关于针对镀锌锅的焊接对策研究，但大都在焊芯或药皮上寻找单一解决方案，如中国专利ZL03143320.0，仍是以H08钢作为焊芯，仅在药皮中提高Si含量（Si＞2%），并添加Cr元素来抑制锌铁合金化反应。沈阳工业大学研制了一种采用08Cu母材材料直接拉拔专用焊丝，虽具有良好的耐锌液腐蚀性能，但存在焊接裂纹隐患。
综上，采用现有焊条与新开发的耐锌液腐蚀钢板差异较大，不能满足耐蚀钢要求，不适合镀锌锅的焊接。本发明的焊条是针对耐锌液腐蚀环境而开发的新型耐蚀焊条。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低碳低硅立向下焊条，用于制造镀锌锅，与专用钢板相匹配。所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20-25%；木粉：8-11%；羟甲基纤维素：8-10%；钛铁矿：15-20%；大理石：8-10%；低碳锰铁：5-8%；钛铁：3-5%；铝粉：3-5%；白云石：10-15%；Cr2O3:3-5%； ZrO2:3-4%。该焊条的焊芯成分设计合理，C、Si含量极低，与母材一致，药皮采用纤维素型，电弧吹力大，熔渣生成量低，适用于立向下焊接作业，同时药皮中大幅度减少了含Si成分加入量，不会增加焊缝中的Si含量，具有良好的耐锌液腐蚀性能，同时使焊缝具有良好的力学性能。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种低碳低硅立向下焊条，包括焊芯和覆于焊芯表面的药皮，其特征在于，所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20-25%；木粉：8-11%；羟甲基纤维素：8-10%；钛铁矿：15-20%；大理石：8-10%；低碳锰铁：5-8%；钛铁：3-5%；铝粉：3-5%；白云石：10-15%；Cr2O3:3-5%； ZrO2:3-4%。
作为优选，所述微晶纤维素、木粉、羟甲基纤维素的总重量占药皮总重量的40-42%。
作为优选，所述Cr2O3、ZrO2的总重量占药皮总中量的6-8%。
焊芯采用低碳低硅型优碳钢，其化学成分按质量分数计为：C：0-0.02%；Si：0-0.02%；Mn：0.40-0.60%；P：0-0.008%；S：0-0.001%；Alt：0.030-0.040%；其余为Fe及不可避免的杂质。
制备方法：首先将专用焊条钢拉丝成焊芯，然后将上述药皮组分混合均匀后加入钠钾混合水玻璃，搅拌后均匀压涂在专用焊芯表面，制成直径为2.0-8.0mm、长度为250-450mm的焊条，经室温晾干后再经220℃烘干2小时。
本发明采用的焊芯为一种低碳低硅型优碳钢，其C、P、S含量远低于普通焊条钢H08A，具有耐锌液腐蚀、纯净度高、与母材等值配合的优点。药皮中的纤维素成分主要决定电弧特性，使焊条适宜立向下焊接，钛铁矿、大理石、白云石除了造气作用，还可改善熔渣表面张力和流动性，低碳锰铁、钛铁、铝粉主要起脱氧和合金化作用，加入Cr2O3、ZrO2可以降低焊道中心凹入量，增加焊缝厚度，提高焊接效率。
本发明的有益效果为：
本发明的焊条的焊芯成分设计合理，C、Si含量极低，与母材一致，能使焊缝耐锌液腐蚀，与母材的耐锌液腐蚀寿命相当。药皮采用纤维素型，电弧吹力大，熔渣生成量低，适用于立向下焊接作业，焊接工艺优良，同时药皮中大幅度减少了含Si成分加入量，不会增加焊缝中的Si含量，具有良好的耐锌液腐蚀性能，同时使焊缝具有良好的力学性能。
总之，的低碳低硅立向下电焊条电弧吹力大，施焊时电弧稳定，熔渣生成量低，焊缝成形好，适用于立向下焊接作业。熔敷金属的C、Si含量低，强度、塑性和韧性优良，能使焊缝耐锌液腐蚀，适用于锌锅制造，与母材的耐蚀寿命相当。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1
采用的药皮（质量分数）为：微晶纤维素：25%，木粉：8%，羟甲基纤维素：8%，钛铁矿：18%，大理石：9%，低碳锰铁：8%，钛铁：3.5%，铝粉：4.5%，白云石：10%；Cr2O3:3%，ZrO2:3%。
采用焊条钢的化学成分（质量分数）为C：0.02%，Si：0.02%，Mn：0.40%，P：0.008%，S：0.0008%，Alt :0.035%，其余为Fe及不可避免的杂质。
制备方法：首先将专用焊条钢拉丝成焊芯，然后将上述药皮组分混合均匀后加入钠钾混合水玻璃，搅拌后均匀压涂在专用焊芯表面，制成直径为2.0-8.0mm、长度为250-450mm的焊条，经室温晾干后再经220℃烘干2小时。
实施例2
采用的药皮配方（质量分数）为：微晶纤维素：20%，木粉：10%，羟甲基纤维素：10%，钛铁矿：20%，大理石：8%，低碳锰铁：8%，钛铁：3%，铝粉：3%，白云石：10%，Cr2O3:3%，ZrO2:5%。
采用焊条钢的化学成分（质量分数）为C：0.01%，Si：0.01%，Mn：0.60%，P：0.007%，S：0.0003%，Alt :0.038%，其余为Fe及不可避免的杂质。
制备方法同实施例1。
实施例3
采用的药皮配方（质量分数）为：微晶纤维素：22%，木粉：11%，羟甲基纤维素：9%，钛铁矿：16%，大理石：8%，低碳锰铁：7%，钛铁：5%，铝粉：3%，白云石：12%，Cr2O3:3%，ZrO2:4%。
采用焊条钢的化学成分（质量分数）为：C：0.01%，Si：0.01%，Mn：0.55%，P：0.005%，S：0.001%，Alt :0.035%，其余为Fe及不可避免的杂质。
制备方法同实施例1。
试验例一 采用本发明的焊条在室温25℃，相对湿度55%的条件下，采用交流电流进行立向下角接试验，坡口采用带钝边的单边V形，多道次焊接，打底焊采用对应实施例中的2.0mm焊条，焊接参数如表1所示：
表1 本发明制备焊条的焊接参数
焊后对焊件实施室温空冷，利用三倍放大镜对焊缝外观进行检查，无裂纹、未融合、弧坑、烧穿等外表缺陷，利用超声波探伤法对焊接接头检验，未见内部缺陷。

Claims (8)

1.一种低碳低硅立向下电焊条，包括焊芯和覆于焊芯表面的药皮，其特征在于，所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20-25%；木粉：8-11%；羟甲基纤维素：8-10%；钛铁矿：15-20%；大理石：8-10%；低碳锰铁：5-8%；钛铁：3-5%；铝粉：3-5%；白云石：10-15%；Cr2O3:3-5%； ZrO2:3-4%。
2.根据权利要求1所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述微晶纤维素、木粉、羟甲基纤维素的总重量占药皮总重量的40-42%。
3.根据权利要求1所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述Cr2O3、ZrO2的总重量占药皮总中量的6-8%。
4. 根据权利要求1或2或3所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，焊芯采用低碳低硅型优碳钢，其化学成分按质量分数计为：C：0-0.02%；Si：0-0.02%；Mn：0.40-0.60%；P：0-0.008%；S：0-0.001%；Alt：0.030-0.040%；其余为Fe及不可避免的杂质。
5. 根据权利要求4所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述的药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：25%，木粉：8%，羟甲基纤维素：8%，钛铁矿：18%，大理石：9%，低碳锰铁：8%，钛铁：3.5%，铝粉：4.5%，白云石：10%；Cr2O3:3%，ZrO2:3%；
所述焊条的化学成分按质量分数计为：C：0.02%，Si：0.02%，Mn：0.40%，P：0.008%，S：0.0008%，Alt :0.035%，其余为Fe及不可避免的杂质。
6. 根据权利要求4所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述的药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20%，木粉：10%，羟甲基纤维素：10%，钛铁矿：20%，大理石：8%，低碳锰铁：8%，钛铁：3%，铝粉：3%，白云石：10%，Cr2O3:3%，ZrO2:5%；
所述焊条的化学成分按质量分数计为：C：0.01%，Si：0.01%，Mn：0.60%，P：0.007%，S：0.0003%，Alt :0.038%，其余为Fe及不可避免的杂质。
7. 根据权利要求4所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述的药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：22%，木粉：11%，羟甲基纤维素：9%，钛铁矿：16%，大理石：8%，低碳锰铁：7%，钛铁：5%，铝粉：3%，白云石：12%，Cr2O3:3%，ZrO2:4%；
所述焊条的化学成分按质量分数计为：C：0.01%，Si：0.01%，Mn：0.55%，P：0.005%，S：0.001%，Alt :0.035%，其余为Fe及不可避免的杂质。
8. 根据权利要求1-7任一权利要求所述的低碳低硅立向下电焊条的制备方法：步骤如下，首先将专用焊条钢拉丝成焊芯，然后将上述药皮组分混合均匀后加入钠钾混合水玻璃，搅拌后均匀压涂在专用焊芯表面，制成直径为2.0-8.0mm、长度为250-450mm的焊条，经室温晾干后再经220℃烘干2小时。
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Granted publication date: 20170419

Termination date: 20170623

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