CN104903125B - 用于轮胎补片中的压电装置的一个向上、一个向下的连接结构 - Google Patents

用于轮胎补片中的压电装置的一个向上、一个向下的连接结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104903125B
CN104903125B CN201280075506.8A CN201280075506A CN104903125B CN 104903125 B CN104903125 B CN 104903125B CN 201280075506 A CN201280075506 A CN 201280075506A CN 104903125 B CN104903125 B CN 104903125B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting terminal
substrate
conductive layer
layer
insulating barrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280075506.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104903125A (zh
Inventor
D·A·韦斯顿
R·L·霍奇金森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA
Original Assignee
Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA filed Critical Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA
Publication of CN104903125A publication Critical patent/CN104903125A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104903125B publication Critical patent/CN104903125B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60CVEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
    • B60C23/02Signalling devices actuated by tyre pressure
    • B60C23/04Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0408Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre transmitting the signals by non-mechanical means from the wheel or tyre to a vehicle body mounted receiver
    • B60C23/041Means for supplying power to the signal- transmitting means on the wheel
    • B60C23/0411Piezoelectric generators
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C73/00Repairing of articles made from plastics or substances in a plastic state, e.g. of articles shaped or produced by using techniques covered by this subclass or subclass B29D
    • B29C73/04Repairing of articles made from plastics or substances in a plastic state, e.g. of articles shaped or produced by using techniques covered by this subclass or subclass B29D using preformed elements
    • B29C73/10Repairing of articles made from plastics or substances in a plastic state, e.g. of articles shaped or produced by using techniques covered by this subclass or subclass B29D using preformed elements using patches sealing on the surface of the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60CVEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C19/00Tyre parts or constructions not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60CVEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
    • B60C23/02Signalling devices actuated by tyre pressure
    • B60C23/04Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0491Constructional details of means for attaching the control device
    • B60C23/0493Constructional details of means for attaching the control device for attachment on the tyre
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60CVEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2030/00Pneumatic or solid tyres or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1194Thermal treatment leading to a different chemical state of a material, e.g. annealing for stress-relief, aging
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/06Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/063Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/07Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/072Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/073Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于用作轮胎可安装设备的一部分的压电装置的导电端子结构。与包含全部通过所述压电装置的单个绝缘层(例如,所述压电装置的上层)暴露的多个导电端子的已知电连接结构不同,所述电连接结构可以一个向上、一个向下的配置来布置。在这种配置中,至少一个导电端子通过所述压电装置的上绝缘层暴露。另外,压电组件的至少一个导电端子通过所述压电装置的下绝缘层暴露。所述电连接结构可以与经设计以保持所述电连接以及机械连接结构与印刷电路板之间的所述电连接的完整性的连接器组合件组合使用。

Description

用于轮胎补片中的压电装置的一个向上、一个向下的连接 结构
技术领域
本发明大体上涉及一种用作轮胎补片的一部分的压电装置,并且更确切地说,涉及一种用于用作轮胎补片的一部分的压电装置的电连接结构。
背景技术
电子装置与轮胎结构的结合已经显示出产生很多实践优势。压电装置已与轮胎补片结合以向用以测量轮胎参数的轮胎补片的各种传感器以及其它组件提供电源。压电装置还已经用以获取关于在轮胎旋转期间轮胎的各种物理参数的数据。此类信息可以适用于轮胎监控和警报系统以及适用于轮胎测试和设计。
用于压电装置的一种已知结构包含具有一个或多个压电组件的衬底,所述压电组件例如发电组件以及信号产生组件。每一压电组件可以包含夹层结构,所述夹层结构包含将压电层夹在中间的上导电层以及下导电层。衬底可以包含各种绝缘层,例如用以保护压电组件并且使压电组件绝缘的上绝缘层以及下绝缘层。压电装置的各种压电组件可以使用导电端子电耦合到例如印刷电路板等外部装置上。
在用于压电装置的典型连接中,用于衬底的压电组件的导电端子全部接近于衬底的单个表面定位并且暴露于所述表面,例如压电衬底的上表面。在这些连接中,使用加压连接在接近于压电衬底的上表面定位的导电端子与下导电层之间进行电连接。这种加压连接包括使用经局部施加的高压压缩技术使接近上导电层的导体与导电端子连通以及使一导体与下导电层连通,从而在导电端子与下导电层之间形成电接触。
例如,图1描绘了具有已知连接结构30的示例性压电装置10。如图所示,连接结构30包含多个导电端子32、36、38。导电端子32、36以及38 中的每一者通过压电装置10的同一绝缘层40暴露于压电装置10的同一表面。导电端子36中的某些通过加压连接50耦合到压电装置10中的压电组件上。加压连接50要求将安置在压电装置10的一层中的导体通过高压压缩与安置在压电装置10的另一层中的导体接触。如所描绘,用于加压连接50 所需的空间可能占据压电装置10上的宝贵占据面积。
鉴于压电装置在轮胎旋转期间可能经受的应变,将导电端子耦合到压电装置中的下导电层上的加压连接在压电装置使用期间可能破坏或可能失效。另外,在许多应用中,例如FR4等相对刚性材料用于衬底的绝缘层。可能难以使用经局部施加的高压压缩技术通过这些刚性绝缘层形成可实行加压连接。
因此,存在用于压电装置的经改进电连接结构的需要。容易使压电装置结合到轮胎补片中的连接结构将特别有用。
发明内容
本发明的各方面以及优点将部分在以下描述中进行阐述,或者可以从所述描述中显而易见,或者可以通过本发明的实践来习得。
本发明的一个示例性方面涉及一种轮胎可安装设备。所述轮胎可安装设备包含具有压电组件的衬底。压电组件包含第一导电层和第二导电层以及布置在第一导电层与第二导电层之间的压电层。衬底进一步包含安置在第一导电层上的第一绝缘层以及安置在第二导电层上的第二绝缘层,使得压电组件在衬底中布置在第一绝缘层与第二绝缘层之间。衬底进一步包含导电端子结构。导电端子结构包含多个导电端子,所述多个导电端子包含电耦合到第一导电层上的第一导电端子以及电耦合到第二导电层上的第二导电端子。第一导电端子通过衬底的第一绝缘层暴露并且第二导电端子通过衬底的第二绝缘层暴露。
本发明的另一示例性方面涉及一种制造轮胎可安装设备的方法。所述方法包含将第一支撑杆与在衬底中形成的多个导电端子对准,衬底包括布置在第一绝缘层与第二绝缘层之间的压电组件。多个导电端子包含通过衬底的第一绝缘层暴露的第一导电端子以及通过衬底的第二绝缘层暴露的第二导电端子。所述方法进一步包含在形成于衬底的第二绝缘层中的第二焊料井中提供焊料。第二焊料井与第二导电端子相关联。所述方法进一步包含将位于第一支撑杆中的电连接器与第二导电端子焊接。
在本发明的此示例性方面的特定实施方案中,所述方法可以进一步包含在形成于衬底的第一绝缘层中的第一焊料井中提供焊料。第一焊料井可以与第一导电端子相关联。所述方法可以进一步包含将电连接器与第一导电端子焊接。
参考以下描述以及所附权利要求书,本发明的这些以及其它特征、方面以及优点将得到更好的理解。并入在本说明书中并且构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的实施例,并且与所述描述一起用以说明本发明的原理。
附图说明
本发明的针对所属领域的技术人员的完整且能够实现的揭示(包含其最佳模式)在说明书中得到阐述,所述揭示参考附图,在所述附图中:
图1描绘了具有已知连接结构的压电装置的平面视图;
图2描绘了根据本发明的示例性实施例的示例性轮胎可安装设备的分解视图;
图3描绘了包含根据本发明的示例性实施例的压电组件的衬底的截面视图;
图4描绘了包含根据本发明的示例性实施例的导电端子结构的衬底的第一表面的平面视图;
图5描绘了包含根据本发明的示例性实施例的导电端子结构的衬底的第二表面的平面视图;
图6描绘了根据本发明的示例性实施例的导电端子结构的截面视图;
图7描绘了根据本发明的示例性实施例的轮胎可安装设备的分解视图;以及
图8描绘了根据本发明的示例性实施例的示例性方法的流程图。
具体实施方式
现将详细参考本发明的实施例,本发明的实施例中的一个或多个实例在附图中图示。每个实例作为本发明的说明而非本发明的限制来提供。事实上,所属领域的技术人员将清楚,在不脱离本发明的范围或精神的情况下可以在本发明中进行各种修改以及改变。举例来说,图示或描述为一个实施例的一部分的特征可以与另一实施例一起使用以产生再另一实施例。因此,希望本发明涵盖此类修改以及变化,所述修改以及变化处于所附权利要求书以及其等效物的范围内。
本发明大体上涉及一种用于用作轮胎可安装设备的一部分的压电装置的经改进导电端子结构,所述轮胎可安装设备例如,可以与轮胎结合以测量轮胎的各种参数的轮胎补片。确切地说,压电装置可以包含用以收集能量和 /或提供指示轮胎旋转/应变的信号的一个或多个压电组件。压电组件可以具有夹层结构,夹层结构包含布置在一对导电层之间的压电层,例如,锆钛酸铅(PZT)层。压电组件可以布置在一对绝缘层(例如FR4层)之间。压电装置可以实施为衬底或可以采用任何其它合适的形式,例如膜。在压电装置中可以提供电连接结构以将压电组件电连接到印刷电路板或用作轮胎补片的一部分的其它装置上。压电组件可以通过电连接结构向位于印刷电路板上的各种装置提供能量和/或信号。
与包含全部通过衬底的单个绝缘层(例如,衬底的上层)暴露的多个导电端子的已知电连接结构不同,根据本发明的各方面的电连接结构以一个向上、一个向下的配置来布置。在这种配置中,电耦合到压电组件的上导电层上的至少一个导电端子通过衬底的上绝缘层暴露。另外,电耦合到压电组件的下导电层上的至少一个导电端子通过衬底的下绝缘层暴露。因此,电连接结构的至少一对导电端子通过衬底的相对表面暴露用于电连接,使得存在至少一个“向上的”导电端子以及一个“向下的”导电端子。
根据本发明的各方面的一个向上、一个向下的电连接结构消除了对于将导电端子与压电组件的导电层电耦合的加压连接的需要。加压连接的消除提供了许多优点。举例来说,加压连接的消除改进了在压电组件与印刷电路板之间的电连接的耐久性,从而导致提高了轮胎补片的可靠性以及使用寿命。此外,在不影响衬底内的电连接的质量的情况下,例如FR4材料等相对刚性材料可以用作衬底的绝缘层。
根据本发明的特定方面,一个向上、一个向下的电连接结构可以与经设计以保持电连接结构与印刷电路板之间的电连接完整性的连接器组合件组合使用。举例来说,电连接结构可以布置在第一支撑杆与第二支撑杆之间。安置在第一支撑杆中的电连接器可以焊接到通过邻接于第一支撑杆的绝缘材料层暴露的“向下的”导电端子上。类似地,电连接器可以焊接到通过邻接于第二支撑块的绝缘材料层暴露的“向上的”导电端子上。印刷电路板可以使用导电柱电气地以及机械地耦合到电连接结构上,所述导电柱(例如螺杆)可用以压缩在第一支撑杆与第二支撑杆之间的连接结构。因此,可以使用普通焊料以及压缩负载以化学方式以及以电气方式保持在印刷电路板与电连接结构之间的电接口。
现参考图式,现将详细论述本发明的示例性实施例。图2描绘了根据本发明的示例性实施例的示例性轮胎可安装设备100(例如轮胎补片)的分解视图。轮胎可安装设备100可以固定到轮胎,例如充气轮胎的内衬,以监控轮胎的各种参数。
如图所示,轮胎可安装设备100包含具有长度L以及宽度W的衬底200。如图所示,衬底200的宽度W明显小于长度L。举例来说,长度L可以是宽度W的至少两倍。就此而言,轮胎可安装设备可以被认为是一维轮胎可安装设备100,因为长度L维度明显大于宽度W维度。然而,如从图2可见,一维轮胎可安装设备100实际上具有三个维度。
衬底200可以固定到弹性体补片110上,所述弹性体补片包含基底部分 112以及凸起的台面部分114,所述台面部分在弹性体补片110的基底部分 112上方具有高度H。弹性体补片110可以由弹性体材料形成,例如通常在充气轮胎的构造中用作侧壁材料的橡胶材料。在一个实例中,可以通过以下步骤将衬底200固定到弹性体补片110上:在衬底200上涂覆胶粘剂,将衬底200放置在经设计以容纳衬底200的专门设计的模具中,用弹性体材料填充模具的其余部分以及固化补片110。
如图2中所图示,衬底200包含第一压电组件210以及第二压电组件 220。第一压电组件210可以是发电机压电组件,其在第一压电组件210弯曲时用以收集能量。第二压电组件220可以是信号/传感器压电组件,其在第二压电组件220弯曲时用以提供用于分析的电信号。通过第二压电组件 220提供的电信号可经分析(举例来说)以确定轮胎的接触补片的特征或以对轮胎的转数计数。
压电组件210以及220中的每一者可以包含夹层结构,夹层结构包含布置在两个导电层之间的压电层。图3描绘了衬底200的压电组件210的截面视图。压电组件210包含压电层216,压电层216布置在压电层216的第一侧上的第一导电层212与压电层216的第二侧上的第二导电层214之间。压电层216可以由任何合适的压电材料形成,例如PZT材料。导电层212以及214可以由任何合适的导电材料形成,例如铜。
如图3中所图示,压电组件210布置在衬底200的第一绝缘层240与衬底200的第二绝缘层250之间。由于在轮胎旋转期间衬底200经受的应变,因此第一绝缘层240以及第二绝缘层250可以由相对刚性材料形成,例如耐火材料FR4或其它合适的材料。在一个方面中,第二绝缘层250可以比绝缘层240更厚,以在压电组件210弯曲时使压电层216偏离中性平面离开衬底200从而增加能量的产生。
返回参考图2,轮胎可安装设备100可以进一步包含印刷电路板120。印刷电路板120可以包含各种组件以及装置,例如微处理器、存储器、温度和/或压力传感器、滤波电路、通信电路、电池、用于将信息传送至远程装置的一个或多个天线、以及其它装置。发电机压电组件210可以在压电组件 210弯曲时提供能量以给印刷电路板120的各种组件供电。信号压电组件220 可以在压电组件220弯曲时向印刷电路板提供与轮胎中诱发的应变相关联的信号以用于分析。
如下文将更详细地论述,印刷电路板120可以通过一个向上、一个向下的电连接结构230电耦合到衬底的发电机压电组件210以及信号压电组件 220上。连接结构230可以包含多个导电端子。尽管在图2中描绘了四个导电端子,但是所属领域的一般技术人员使用本文所提供的揭示内容将理解,在不偏离本发明的范围的情况下可以提供更多或更少导电端子。
如图2中所示,多个导电端子可以一般线性关系来布置。应了解,如本文所用,短语“一般线性关系”既定表示在对准方面可能存在与理想线性关系的变化。导电端子可以沿着与衬底200的长度垂直的直线布置,使得在使用期间施加到导电端子的机械应变可以减少。
一个向上、一个向下的连接结构230布置多个导电端子,使得至少一个导电端子通过衬底200的上表面暴露并且至少一个其它导电端子通过衬底 200的下表面暴露。连接结构230可以布置在第一支撑杆130与第二支撑杆 140之间,这可用以向连接结构230提供压缩负载。此压缩负载可用以通过使用普通焊料连接确保在印刷电路板140与电连接结构230之间的电连接的化学完整性以及电气完整性,如下文将更详细地论述。
参考图4到6将论述一个向上、一个向下的连接结构230的示例性方面。图4描绘了包含根据本发明的示例性实施例的一个向上、一个向下的连接结构230的衬底200的俯视图。连接结构230包含经由合适的导电线路233电耦合到压电组件210的第一导电层212上的第一导电端子232。第一导电端子232包含通过衬底200的第一绝缘层240暴露于衬底200的上表面的导电环或其它合适导电结构。
图5描绘了衬底200的相对表面的平面视图。如图所示,连接结构230 包含经由合适的导电线路235电耦合到压电组件210的第二导电层214上的第二导电端子234。第二导电端子234包含通过衬底200的第二绝缘层250 暴露于衬底200的下表面的导电环或其它合适导电结构。以此方式,压电组件210包含通过第一绝缘层240暴露的一个导电端子232以及通过第二绝缘层250暴露的另一导电端子234。不需要加压连接来将第一导电端子232耦合到压电组件210的第一导电层212或将第二导电端子234耦合到压电组件 210的第二导电层214。
返回参考图4,连接结构230可以进一步包含经由合适的导电线路237 电耦合到第二压电组件220的第一导电层222上的第三导电端子236。第三导电端子236包含通过第一绝缘层240暴露于衬底200的上表面的导电环或其它合适导电结构。
如图5中所示,连接结构230还可以包含经由合适的导电线路239电耦合到压电组件220的第二导电层224上的第四导电端子238。第四导电端子 238包含通过衬底200的第二绝缘层250暴露于衬底200的下表面的导电环或其它合适导电结构。以此方式,压电组件220包含通过第一绝缘层240暴露的一个导电端子236以及通过第二绝缘层250暴露的另一导电端子238。类似于用于第一压电组件210的导电端子232、234,不需要加压连接来将第三导电端子236耦合到压电组件220的第一导电层222或将第二导电端子 238耦合到压电组件220的第二导电层224。
图6描绘了沿着图4的衬底200的连接结构230的直线6-6’截取的截面视图。图6图示了与第一压电组件210相关联的导电端子232以及234暴露在衬底200的相对侧上。确切地说,导电端子232通过第一绝缘层240暴露。导电端子234通过第二绝缘层250暴露。导电端子232可以电耦合到压电组件210的第一导电层212上(图4中所示)。导电端子234可以电耦合到压电组件210的第二导电层214上(图5中所示)。参考图6,导电端子232 包含在第一绝缘层240中形成的焊料井242。导电端子234包含在第二绝缘层250中形成的焊料井254。焊料井234以及254可以接收焊料以用于向电连接器提供焊接。
图6进一步图示了与第二压电组件220相关联的导电端子236以及238 暴露在衬底200的相对侧上。确切地说,导电端子236通过第一绝缘层240 暴露。导电端子238通过第二绝缘层250暴露。导电端子236可以电耦合到压电组件220的第一导电层222上(图4中所示)。导电端子238可以电耦合到压电组件220的第二导电层224上(图5中所示)。类似于导电端子232 以及234,导电端子236包含在第一绝缘层240中形成的焊料井246。导电端子238包含在第二绝缘层250中形成的焊料井258。焊料井246以及258 可以接收焊料以用于向电连接器提供焊接。
图4到6描绘了用于提供到压电组件210以及220的连接的电连接结构的一个向上、一个向下配置的一个示例性配置。所属领域的一般技术人员使用本文所提供的揭示内容将理解,在不偏离本发明的范围的情况下可以各种方式修改示例性连接结构。举例来说,外部导电端子可以耦合到信号压电组件210上。内部导电端子可以耦合到发电机压电组件220上。还可能有其它合适的配置。
图7描绘了用于将印刷电路板120电气地以及机械地耦合到电连接结构 230上的示例性连接器组合件300的分解视图。如图所示,连接器组合件300 包含与连接结构230对准的第一支撑杆130。第一支撑杆130可以具有一定程度的刚性以便为连接结构230的导线端子232、234、236以及238提供机械支撑以及保护。第一支撑杆130可以由任何绝缘的或非导电的材料形成,例如FR4。
第一支撑杆130可以通过胶粘剂粘合到弹性体补片110(图2中所示),所述胶粘剂例如可购自LORD公司的胶粘剂。在另一实施例中,第一支撑杆130可以由硬质橡胶或其它刚性材料形成,所述材料嵌入弹性体补片110中、与所述弹性体补片成一体或作为所述弹性体补片的一部分。在此实施例中,不需要胶粘剂将第一支撑杆130粘合到弹性体补片110。第一支撑杆130还可以包含磨圆的或锥形化边缘以便减少施加到弹性体补片110或施加到衬底200的局部应力集中。
返回参考图7,连接组合件300可以进一步包含第二支撑杆140。第二支撑杆140可以与连接结构230对准以保护连接结构230的导电端子232、 234、236以及238。第二支撑杆140还可以用作在衬底200与印刷电路板 120之间的间隔物。第二支撑杆140可以具有足够的高度以在经受机械应变时(例如,在轮胎旋转期间)防止印刷电路板120接触衬底200。类似于第一支撑杆130,第二支撑杆140可以由绝缘的或非导电的材料形成,例如 FR4。
如图7中所示,多个导电端子232、234、236以及238布置在第一支撑杆130与第二支撑杆140之间。第一支撑杆130以及第二支撑杆140可以共同起作用以向导电端子232、234、236以及238提供机械支撑以及保护,包含保护在导电端子232、234、236以及238处的焊料接口的机械完整性。举例来说,第一支撑杆130以及第二支撑杆140可共同经压缩以在连接结构 230的导电端子232、234、236以及238上提供压缩负载,从而保持与连接结构230的导电端子232、234、236以及238的电接触。
印刷电路板120可以使用导电柱310和320以及各种电连接器机械地且电气地连接到连接结构230的导电端子232、234、236以及238上。确切地说,第一支撑杆130可以包含多个螺纹电连接器332、334、336以及338。电连接器332以及336可以是无法兰的黄铜嵌件。电连接器334以及338可以是带法兰的黄铜嵌件。电连接器334以及338可以焊接到连接结构230的“向下的”导电端子234以及238上,以提供在导电端子234、238与电连接器334、338之间的电连接。
连接器组合件300还可以包含耦合到“向上的”导电端子232以及236 上的螺纹电连接器342以及346。电连接器342以及346可以焊接到连接结构230的“向上的”导电端子232以及236上,以提供在导电端子232、236 与电连接器342、346之间的电连接。电连接器342可以是带法兰的黄铜嵌件。在一个实施方案中,电连接器342可以与电连接器332对准以匹配在电连接器342与电连接器332之间的螺纹。电连接器346可以是拧入电连接器 336中的螺纹托脚。
导电柱310以及320可以布置在连接器组合件300中以提供印刷电路板 120与连接结构230之间的机械以及电气连接。导电柱310以及320可以由任何合适的导电材料形成,例如不锈钢。导电柱310以及320可以包含用于连接到螺纹电连接器上的螺纹。
导电柱310可以电耦合到第一支撑杆130中的电连接器332上,并且可以经布置以从第一支撑杆130延伸通过导电端子232以及电连接器342并且通过第二支撑杆140。导电柱310可以随后使用螺母362以及任选的垫圈352 布置电气地且机械地耦合到印刷电路板120上。确切地说,螺母362以及任选的垫圈352布置可经紧固以提供在导电柱310与印刷电路板120上的导电端子122之间的电连接。
导电柱320可以电耦合到第一支撑杆130中的电连接器334上,并且可以经布置以从第一支撑杆130延伸通过导电端子234并且通过第二支撑杆 140。导电柱320可以随后使用螺母364以及任选的垫圈354布置电气地且机械地耦合到印刷电路板120上。确切地说,螺母364以及任选的垫圈354 布置可经紧固以提供在导电柱320与印刷电路板120上的导电端子124之间的电连接。
导电柱310以及导电柱320可以共同经由导电端子232以及234提供在印刷电路板120与衬底200的第一压电组件210之间的电连接。导电柱310 以及320同样用于提供在印刷电路板120与衬底200之间的机械连接,并且可以用来通过压缩第一支撑杆130以及第二支撑杆140在连接结构230上提供压缩负载。
印刷电路板120还可以经由电连接器366以及368电耦合到衬底的第二压电组件220上。确切地说,电连接器366以及368可以使用任选的垫圈 356以及358耦合到印刷电路板120上的导电端子上。电连接器366以及368 可以是导电螺钉。电连接器366可以延伸通过任选的垫圈356、印刷电路板 120的导电端子126以及第二支撑杆140,并且拧入托脚电连接器346中,以便提供在印刷电路板120的导电端子126与导电端子236之间的电连接。
电连接器368可以延伸通过任选的垫圈358、印刷电路板120的导电端子128、第二支撑杆140、导电端子138并且进入电连接器338,以提供在印刷电路板120的导电端子128与导电端子238之间的电连接。在不偏离本发明的范围的情况下,可以在连接器组合件中使用其它合适的电连接器以将印刷电路板120电耦合到连接结构230上。
图8描绘了制造根据本发明的示例性实施例的轮胎可安装设备的示例性方法(500)的流程图。尽管图8出于说明以及讨论的目的描绘了以特定顺序执行的步骤,但是本文所论述的方法不限于任何特定顺序或布置。所属领域的技术人员使用本文所提供的揭示内容将了解,所述方法的各个步骤可以省略、重排、组合和/或以各种方式调适。
在(502)处,所述方法包含将电连接器固定到第一支撑杆上。举例来说,图7的电连接器332、334、336以及338可以压入支撑杆130中。在(504) 处,所述方法包含向与衬底的“向下的”导电端子相关联的焊料井提供焊料。举例来说,可以向与在衬底200的第二绝缘层250中界定的向下的导电端子 234以及238相关联的焊料井254以及258(图5中所示)提供焊料。
在图8的(506)处,将第一支撑杆与衬底的连接结构对准。举例来说,将具有电连接器332、334、336以及338的图7的第一支撑杆130与衬底 200的连接结构230对准,使得电连接器332、334、336以及338与连接结构230的导电端子232、234、236以及238对准。在图8 的(508)处,将电连接器焊接到向下的导电端子上。举例来说,将带法兰的电连接器334以及338焊接到衬底200的连接结构230的向下的导电端子234以及238上。
在图8的(510)处,所述方法包含将衬底固化到弹性体补片上。举例来说,如图1中所示,可以将包含第一支撑杆130的衬底200与弹性体补片 110一起固化,以将衬底200以及第一支撑杆130固定到弹性体补片110的台面部分114上。可以将第一支撑块130嵌入弹性体构件110中。在一个实例中,可以通过以下步骤将衬底200固定到弹性体补片110上:在衬底200 上涂覆胶粘剂,将衬底200放置在经设计以容纳衬底200的专门设计的模具中,用例如橡胶等弹性体材料填充模具的其余部分以及固化补片110。
在图8(512)处,所述方法包含向与衬底的“向上的”导电端子相关联的焊料井提供焊料。举例来说,可以向与在衬底200的第一绝缘层240中界定的向上的导电端子232以及236相关联的焊料井242以及246(图5中所示)提供焊料。在图8的(514)处,将电连接器焊接到衬底的向上的导电端子上。举例来说,可以将图7的电连接器342以及346焊接到向上的导电端子232以及236上。
在图8的(516)处,所述方法包含将导电柱固定到连接结构上。举例来说,可以将图7的导电柱310固定到电连接器332和342以及导电端子 232上。可以将导电柱320固定到电连接器334以及导电端子234上。
在图8的(518)处,将第二支撑杆与连接结构对准。举例来说,将图 7的第二支撑杆140定位在连接结构130上方,使得导电柱310和320以及电连接器346至少部分延伸通过第二支撑杆140。在图8的(520)处,将印刷电路板固定到导电柱上。举例来说,使用螺母362以及任选的垫圈352 将图7的印刷电路板120固定到导电柱310上,使得导电柱310与印刷电路板120的导电端子122电连通。同样使用螺母364以及任选的垫圈354将电路板120固定到导电柱320上,使得导电柱320与印刷电路板120的导电端子124电连通。
在图8的(522)处,完成在衬底与印刷电路板之间的任何其余电连接。举例来说,使图7的电连接器366穿透任选的垫圈356以及印刷电路板120 的导电端子126并且拧入托脚电连接器346中。使电连接器368穿透任选的垫圈358、印刷电路板的导电端子128、连接结构230的导电端子238以及电连接器338。
尽管已经相对于本发明的具体示例性实施例以及其方法详细地描述了本发明,但所属领域的技术人员应了解,在理解前述内容的基础上可以容易地对此类实施例进行更改、制得此类实施例的变化以及等效物。因此,本发明的范围是示例性的而非限制性的,并且本发明并不排除包括所属领域的技术人员使用本文所揭示的教示将容易地显而易见的对本发明的这些修改、变化和/或增加。

Claims (12)

1.一种包括衬底的轮胎可安装设备,所述衬底包括:
第一压电组件,所述第一压电组件布置在衬底中的第一绝缘层与第二绝缘层之间,并且该压电组件包括第一导电层和第二导电层以及布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间的第一压电层;
第二压电组件,所述第二压电组件布置在第一绝缘层与第二绝缘层之间,并且该第二压电组件包括第三导电层和第四导电层以及布置在所述第三导电层与所述第四导电层之间的第二压电层;以及
导电端子结构,所述导电端子结构包括多个导电端子,所述多个导电端子包括电耦合到所述第一导电层上的第一导电端子、电耦合到所述第二导电层上的第二导电端子、电耦合到所述第三导电层上的第三导电端子以及电耦合到所述第四导电层上的第四导电端子;
其中所述第一导电端子通过所述衬底的所述第一绝缘层暴露并且所述第二导电端子通过所述衬底的所述第二绝缘层暴露,所述第三导电端子通过所述衬底的所述第一绝缘层暴露并且所述第四导电端子通过所述衬底的所述第二绝缘层暴露;所述第一导电端子与所述第二导电端子相对于彼此交替间隔地暴露,并且所述第三导电端子与所述第四导电端子相对于彼此交替间隔地暴露。
2.根据权利要求1所述的轮胎可安装设备,其中所述第一导电端子包括在所述第一绝缘层中形成的第一焊料井并且所述第二导电端子包括在所述第二绝缘层中形成的第二焊料井。
3.根据权利要求1所述的轮胎可安装设备,其中所述多个导电端子以一般线性关系来布置。
4.根据权利要求1所述的轮胎可安装设备,其中所述第三导电端子包括在所述第一绝缘层中形成的第三焊料井并且所述第二导电端子包括在所述第二绝缘层中形成的第四焊料井。
5.根据权利要求1所述的轮胎可安装设备,其中所述多个导电端子各自包括导电环。
6.根据权利要求1所述的轮胎可安装设备,其中所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层由FR4形成。
7.一种制造轮胎可安装设备的方法,其包括:
将第一支撑杆与在衬底中形成的多个导电端子对准,所述衬底包括布置在第一绝缘层与第二绝缘层之间的第一压电组件以及布置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的第二压电组件,所述第一压电组件包括第一导电层和第二导电层以及布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间的第一压电层,所述第二压电组件包括第三导电层和第四导电层以及布置在所述第三导电层与所述第四导电层之间的第二压电层,所述多个导电端子包括通过所述衬底的所述第一绝缘层暴露并且耦合到所述第一导电层的第一导电端子、通过所述衬底的所述第二绝缘层暴露并且耦合到所述第二导电层的第二导电端子、通过所述第一绝缘层暴露并且耦合到所述第三导电层上的第三导电端子以及通过所述第二绝缘层暴露并且耦合到所述第四导电层上的第四导电端子,所述第一导电端子与所述第二导电端子相对于彼此交替间隔地暴露,并且所述第三导电端子与所述第四导电端子相对于彼此交替间隔地暴露;
在形成于所述衬底的所述第二绝缘层中的第二焊料井中提供焊料,所述第二焊料井与所述第二导电端子相关联;并且
将位于所述第一支撑杆中的电连接器与所述第二导电端子焊接。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述方法进一步包括将所述衬底固化到弹性体构件上,所述弹性体构件包括基底部分以及台面部分,所述衬底固定到所述弹性体构件的所述台面部分上,使得所述第一支撑杆嵌入所述弹性体构件中。
9.根据权利要求7所述的方法,其中所述方法进一步包括:
在形成于所述衬底的所述第一绝缘层中的第一焊料井中提供焊料,所述第一焊料井与所述第一导电端子相关联;并且
将电连接器与所述第一导电端子焊接。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述方法进一步包括:
将第一导电柱固定到焊接到所述第一导电端子上的所述电连接器上;
并且
将第二导电柱固定到焊接到所述第二导电端子上的所述电连接器上。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述方法包括将第二支撑杆定位在所述多个导电端子上方使得所述第一导电柱以及所述第二导电柱延伸通过所述第二支撑杆。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述方法包括将印刷电路板固定到所述第一导电柱以及所述第二导电柱上,使得所述印刷电路板电连接到所述第一导电端子以及所述第二导电端子上,并且使得所述印刷电路板由所述第一导电柱以及所述第二导电柱机械支撑。
CN201280075506.8A 2012-11-15 2012-11-15 用于轮胎补片中的压电装置的一个向上、一个向下的连接结构 Active CN104903125B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2012/065259 WO2014077816A2 (en) 2012-11-15 2012-11-15 One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104903125A CN104903125A (zh) 2015-09-09
CN104903125B true CN104903125B (zh) 2018-02-02

Family

ID=50731800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280075506.8A Active CN104903125B (zh) 2012-11-15 2012-11-15 用于轮胎补片中的压电装置的一个向上、一个向下的连接结构

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9780287B2 (zh)
EP (1) EP2920009B1 (zh)
JP (1) JP6342896B2 (zh)
KR (1) KR101696631B1 (zh)
CN (1) CN104903125B (zh)
WO (1) WO2014077816A2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016053347A1 (en) 2014-10-03 2016-04-07 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Durable electrical signal connector to isolate mechanical and electrical function
EP3201014A1 (en) 2014-10-03 2017-08-09 Compagnie Générale des Etablissements Michelin Profiled element for durable electrical signal connector
US11951783B2 (en) * 2019-08-05 2024-04-09 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Daisy tire electronics assembly
CN114340915A (zh) * 2019-08-05 2022-04-12 普利司通美国轮胎运营有限责任公司 轮胎电子装置组件
US11852561B2 (en) 2021-04-30 2023-12-26 Tekscan, Inc. Portable tire contact sensors

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000007834A2 (en) 1998-08-03 2000-02-17 The Goodyear Tire & Rubber Company Mounting transponders in pneumatic tires
US7446458B2 (en) * 2003-09-04 2008-11-04 Nec Corporation Piezoelectric ceramic element and portable device
US20050076982A1 (en) 2003-10-09 2005-04-14 Metcalf Arthur Richard Post patch assembly for mounting devices in a tire interior
JP2005331070A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Toyota Motor Corp 制振用圧電素子の取付方法及び圧電式制振装置
US20090084480A1 (en) * 2004-11-12 2009-04-02 Michelin Recherche Et Technique S.A. Mesa Mount Patch for Mounting A Rigid Structure in a Tire
CN102077332B (zh) * 2008-06-26 2014-05-14 米其林研究和技术股份有限公司 具有整体式铜电极的夹层式压电设备
WO2010024819A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Societe De Technologie Michelin 1-d tire apparatus
US8742265B2 (en) * 2008-08-29 2014-06-03 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin 1-D tire patch apparatus and methodology
DE112010001649B4 (de) 2009-04-15 2018-02-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelektrischer Stromerzeuger
JP2011071389A (ja) 2009-09-28 2011-04-07 Fujifilm Corp タイヤ内電力発生装置及び該装置を用いたタイヤモニタリングシステム
JP5984523B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-06 キヤノン株式会社 振動波駆動装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6342896B2 (ja) 2018-06-13
EP2920009A4 (en) 2016-08-24
KR101696631B1 (ko) 2017-01-16
EP2920009B1 (en) 2018-01-03
WO2014077816A2 (en) 2014-05-22
JP2015533700A (ja) 2015-11-26
CN104903125A (zh) 2015-09-09
US9780287B2 (en) 2017-10-03
US20150249198A1 (en) 2015-09-03
WO2014077816A3 (en) 2015-08-06
KR20150070289A (ko) 2015-06-24
EP2920009A2 (en) 2015-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104903125B (zh) 用于轮胎补片中的压电装置的一个向上、一个向下的连接结构
EP2318221B1 (en) 1 -d tire patch apparatus
US8742265B2 (en) 1-D tire patch apparatus and methodology
US4417170A (en) Flexible circuit interconnect for piezoelectric element
JP6198804B2 (ja) 多点計測用のひずみセンサとその製造方法
US7433197B2 (en) Electronic module and method for sealing an electronic module
CN1722539B (zh) 抗疲劳电接线装置
US20080088030A1 (en) Attaching and interconnecting dies to a substrate
KR20140131571A (ko) 낮은 프로파일 전기 장치를 위한 가요성 케이블
CN107426914A (zh) 印制电路板或印制电路板的中间成品
CN102714031A (zh) 具有阻尼装置的传感器
US8546998B2 (en) Sandwich piezoelectric device with solid copper electrode
JP4897964B2 (ja) 電流検出装置
CN107535061A (zh) 电连接装置
WO2014166242A1 (zh) 压接头和压接装置
US11662262B2 (en) Sensor unit and method of interconnecting a substrate and a carrier
CN106052938A (zh) 压力传感器
US7629728B1 (en) Scalable piezoelectric package
JP6627570B2 (ja) アース端子
CN105657985B (zh) 组件、适于该组件的部件和在基板上安装电气部件的方法
CN109843789A (zh) 微机械的压力传感器装置和用于制造微机械的压力传感器装置的相应的方法
WO2022045223A1 (ja) モジュール及びその製造方法
CN109768034A (zh) 压力传感器模块和具有压力传感器模块的压力传感器设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170807

Address after: French Clermont Ferrand

Applicant after: Compagnie General Des Etablissements Michelin

Address before: French Clermont Ferrand

Applicant before: Compagnie General Des Etablissements Michelin

Applicant before: Michelin Research & Technology Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant