CN104889883A - 改善耐久性的保持垫 - Google Patents

改善耐久性的保持垫 Download PDF

Info

Publication number
CN104889883A
CN104889883A CN201410538868.7A CN201410538868A CN104889883A CN 104889883 A CN104889883 A CN 104889883A CN 201410538868 A CN201410538868 A CN 201410538868A CN 104889883 A CN104889883 A CN 104889883A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
supporting pad
weight portions
mixed
plastic sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410538868.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104889883B (zh
Inventor
姜东烨
崔洪德
安炯一
徐呈旼
张容源
朴寅慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAEWON CHEMICAL Co Ltd
Original Assignee
DAEWON CHEMICAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DAEWON CHEMICAL Co Ltd filed Critical DAEWON CHEMICAL Co Ltd
Publication of CN104889883A publication Critical patent/CN104889883A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104889883B publication Critical patent/CN104889883B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/242Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/003Additives being defined by their diameter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及具有软质塑料片的保持垫,尤其涉及使用树脂混合物通过湿式成膜法成型的软质塑料片,其中该树脂混合物混合有硬段的含量比相对高的100%模量为20MPa以上的至少一种树脂A和软段的含量相对高的100%模量为10MPa以下的至少一种树脂。

Description

改善耐久性的保持垫
技术领域
本发明涉及软质塑料树脂的保持垫,尤其是涉及在对如玻璃衬底、晶片等的平板型被抛光产品进行表面抛光时相对于抛光装置的平台支承被抛光产品的保持垫。
背景技术
以往,由于如用于LCD的玻璃衬底、半导体晶片等的产品需要高精度的平坦度,所以这种产品使用抛光垫或抛光布来对其表面进行精密抛光。此外,当对被抛光产品(平板型玻璃衬底、晶片等)进行表面抛光时,使用将被抛光产品支承在抛光装置的平台上的保持垫。这种保持垫要求具有高精度的平坦度以对被抛光产品进行高精度表面抛光。作为这种保持垫的一个例子,已知有如下的专利文献1中公开的保持垫。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:KR10-2012-0109994A1
在所述专利文献1中公开了包括具有平坦的保持面的尿烷垫(被称为支承垫或者保持垫)的保持垫。该专利文献1的尿烷垫使用软质聚氨酯垫,其中所述软质聚氨酯垫由100%模量(拉伸为2倍长度时的应力)为20MPa以下的聚氨酯树脂通过湿式成膜法形成。所述传统的保持垫使用100%模量为20MPa以下的软质聚氨酯垫改善了平坦度。
通常,因为软质树脂软段(soft segment)的含量高,所以相比于硬质尿烷键,具有较多的软质的酯(Ester)键,因此表现出聚氨酯自身的柔软的性质。在长时间的抛光作业中,当酯键在一定温度以上中遇到水时产生水解而破坏酯键,从而导致了尿烷构造物自身的变形。此外,当吸收水时,因为使发泡单元膨润,因此恶化了尿烷垫的平坦度。而且,键合在吸收水的部分被分离而产生部分脱离,因此导致了产品整体的耐久性降低的问题。
相反,因为硬质树脂硬段(hard segment)的含量相对较高,所以具有更多的硬质尿烷键,因此具有对于水的键合稳定性。因此,在硬质树脂的情况下,即使是在长时间的抛光过程中也可以减少因吸水而导致的尿烷构造物的变形、发泡单元变形等,从而改善了保持垫的耐久性,但是存在着难以获得保持垫中所要求的压缩率(缓冲性)或优秀的平坦度的缺点。
发明内容
为此,本发明的目的在于提供保持垫,其通过在维持高精度的平坦度和良好的压缩率的同时改善表面的吸水性,从而即使是在长时间的使用中也防止了因吸水导致的厚度不均匀的现象或部分脱离的现象,由此改善了产品的耐久性。
用于实现上述目的的本发明的保持垫,其特征在于具有软质塑料片,并且所述软质塑料片通过湿式成膜法对树脂混合物进行成型而成,其中所述树脂混合物混合有硬段(hard segment)的含量比相对高的100%模量为20MPa以上的至少一种树脂A和软段的含量相对高的100%模量为10MPa以下的至少一种树脂。
所述树脂A是通过由异氰酸盐和多元醇的阶段性反应合成的预聚物法聚合的树脂,并且相对于树脂混合物100重量份混合有5至15重量份。
所述树脂B相对于树脂混合物100重量份混合有85至95重量份,并且是通过预聚物法或者一步法聚合的树脂。
此外,所述树脂混合物中添加有3重量份以下的云母颗粒以改善成型后的软质塑料片的耐久性。所述云母颗粒优选为具有5至50μm的粒径。
在根据本发明的保持垫中,软质树脂成分和硬质树脂成分被混合到发泡成型的软质塑料片中,从而在维持平坦度和压缩率的同时通过吸水率低的硬段的含量高的硬质树脂成分抑制发泡单元的变形,因此即使被长时间暴露也可以防止耐久性降低。
此外,在本发明的保持垫中,微小的云母颗粒被均匀地分布在树脂成分中,从而增加了强度,由此相比于仅由软质树脂成分构成的传统的保持垫进一步改善了耐久性。
具体实施方式
下面,对改善耐磨性的保持垫的实施例进行说明。
本发明的保持垫包括通过湿式成膜法而具有多个发泡单元的软质塑料片。
上述保持垫的软质塑料片通过湿式成膜法对树脂混合物进行成型而成,其中上述竖直混合物混合有硬段的含量相对高的100%模量为20Mpa以上的至少一种树脂A和软段的含量相对高的100%模量为10MPa以下的至少一种树脂B。
上述树脂A成分相对于树脂混合物100重量份混合有5至15重量份。这种树脂A成分是通过由异氰酸盐和多元醇的阶段性反应合成的预聚物法聚合的树脂。
作为这种树脂A成分使用选自聚酯、聚乙烯醚、聚碳酸酯中的至少一种。
上述树脂B成分相对于树脂混合物100重量份混合有85至95重量份。此外,树脂B成分虽然优选为通过预聚物法聚合的树脂,但是也可以使用通过一步法聚合的树脂。作为这种树脂B成分使用选自聚酯、聚乙烯醚、聚碳酸酯中的至少一种。
此外,本发明的用于保持垫的软质塑料树脂在上述树脂混合物中包括云母颗粒成分。这种云母颗粒在软质塑料树脂的成型后被均匀地分布在树脂上以起到改善表面强度的作用。云母颗粒优选为具有5至50μm的粒径,并且相对于树脂混合物100重量份包括3重量份以下。
下面,对通过如上所述构成的组合物制备软质塑料树脂的方法进行说明。
第一步骤:混合树脂溶液的制备步骤
在混合有相对于整体树脂混合物100重量份5至15重量份的、硬段的含量相对高的100%模量为20MPa以上的树脂A和相对于整体树脂混合物100重量份85至95重量份的、软段的含量相对高的100%模量为10MPa以下的树脂B的树脂混合物中添加相对于树脂混合物100重量份3重量份以下的、具有5至50μm的粒径的云母颗粒,并通过水混溶性有机溶剂进行溶解,从而制备混合树脂溶液。
第二步骤:软质塑料片的制造步骤
通过湿式成膜法将上述混合树脂溶液成膜到基材上,从而制造软质塑料片。
经根据本发明的上述过程制造的软质塑料树脂表现出了硬质树脂对于水的键合稳定性,因此即使是在长时间的抛光过程中也因降低了吸水率而维持了保持垫的发泡单元的形态稳定性,并且软质树脂的缓冲性,即,根据发泡单元的压缩率表现出了与传统的软质塑料垫等同或其以上的结果,从而增加了保持垫的耐久性。
实施例1
在混合有100%模量为3MPa的聚酯系树脂85重量份和100%模量为25MPa的聚酯系树脂15重量份的混合树脂中混入添加剂,并通过N,N-二甲基甲酰胺(DMF)进行溶解而制备浓度为20至25%的混合树脂溶液,然后通过湿式成膜法对混合树脂溶液进行成膜而制备了聚氨酯泡沫树脂。
实施例2
在混合有100%模量为5MPa的聚酯系树脂90重量份和100%模量为20MPa的聚酯系树脂10重量份的混合树脂中混入添加剂,并通过N,N-二甲基甲酰胺(DMF)进行溶解而制备浓度为20至25%的混合树脂溶液,然后通过湿式成膜法对混合树脂溶液进行成膜而制备了聚氨酯泡沫树脂。
实施例3
在混合有100%模量为3MPa的聚酯系树脂95重量份和100%模量为25MPa的聚酯系树脂5重量份的混合树脂中混入添加剂,并通过N,N-二甲基甲酰胺(DMF)进行溶解而制备浓度为20至25%的混合树脂溶液,然后通过湿式成膜法对混合树脂溶液进行成膜而制备了聚氨酯泡沫树脂。
将分别在上述实施例1至实施例3中制备的聚氨酯泡沫树脂的吸水率和压缩/回复率与仅由软质树脂构成的传统的比较例的吸水率和压缩/回复率进行了比较。其比较结果显示在下表1中。
对于吸水率而言,将各实施例中制备的试片切割为10cm X 10cm的大小并测量未吸水的初始重量,并将5ml的水滴至其表面上,然后在这种状态下经过5分钟后去除留在表面上的水分。然后,在经过第一个10分钟后对试片所吸收的水的量进行测量并将测量结果分别显示在下表1中。
然后,通过由JIS L1021中规定的方法对各试片的压缩/回复率进行测量并将测量结果与吸水率一同显示在下表1中。
表1:
对于实施例1、2、3和比较例的吸水率和压缩/回复率的比较
比较例 实施例1 实施例2 实施例3
吸水率(mg) 13.8 6.2 8.5 5.7
压缩/回复率 38/89 39/88 40/89 38/88
如上表1所示,相比于比较例,通过混合软质树脂和硬质树脂的混合树脂成型的本发明的实施例表现出了显著低的吸水率以及相对高或相似的压缩率。

Claims (4)

1.一种保持垫,所述保持垫具有软质塑料片,其特征在于,
所述软质塑料片使用树脂混合物通过湿式成膜法成型,其中所述树脂混合物混合有硬段的含量比相对高的100%模量为20MPa以上的至少一种树脂A和软段的含量相对高的100%模量为10MPa以下的至少一种树脂。
2.如权利要求1所述的保持垫,其特征在于,相对于树脂混合物整体100重量份,所述树脂混合物包括5至15重量份的树脂A和85至95重量份的树脂B,
其中,所述树脂A是通过由异氰酸盐和多元醇的阶段性反应合成的预聚物法聚合的树脂,所述树脂B是通过预聚物法或者一步法聚合的树脂。
3.如权利要求2所述的保持垫,其特征在于,相对于树脂混合物整体100重量份,所述树脂混合物还包括3重量份以下的云母颗粒。
4.如权利要求3所述的保持垫,其特征在于,所述云母颗粒具有5至50μm的粒径。
CN201410538868.7A 2014-03-04 2014-10-13 改善耐久性的保持垫 Active CN104889883B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2014-0025718 2014-03-04
KR1020140025718A KR101527348B1 (ko) 2014-03-04 2014-03-04 내구성이 향상된 유지패드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104889883A true CN104889883A (zh) 2015-09-09
CN104889883B CN104889883B (zh) 2017-06-16

Family

ID=53504096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410538868.7A Active CN104889883B (zh) 2014-03-04 2014-10-13 改善耐久性的保持垫

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101527348B1 (zh)
CN (1) CN104889883B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101804859B1 (ko) * 2016-12-08 2017-12-06 대원화성 주식회사 피연마제품의 연마성능을 향상시킬 수 있는 유지패드

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912873A (ja) * 1995-07-05 1997-01-14 Unitika Ltd 熱可塑性樹脂組成物
KR20020002368A (ko) * 1998-12-30 2002-01-09 로날드 디. 맥크레이 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜연질 세그먼트를 포함한 초흡수성의 탄성 중합체 재료 및그의 제조 방법
CN102481679A (zh) * 2009-09-03 2012-05-30 富士纺控股公司 保持垫
CN102574267A (zh) * 2009-09-03 2012-07-11 富士纺控股公司 保持垫
KR101277296B1 (ko) * 2011-07-15 2013-06-20 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 흡착 패드
CN104797639A (zh) * 2013-03-19 2015-07-22 株式会社Lg化学 聚氨酯支撑垫的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912873A (ja) * 1995-07-05 1997-01-14 Unitika Ltd 熱可塑性樹脂組成物
KR20020002368A (ko) * 1998-12-30 2002-01-09 로날드 디. 맥크레이 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜연질 세그먼트를 포함한 초흡수성의 탄성 중합체 재료 및그의 제조 방법
CN102481679A (zh) * 2009-09-03 2012-05-30 富士纺控股公司 保持垫
CN102574267A (zh) * 2009-09-03 2012-07-11 富士纺控股公司 保持垫
KR101277296B1 (ko) * 2011-07-15 2013-06-20 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 흡착 패드
CN104797639A (zh) * 2013-03-19 2015-07-22 株式会社Lg化学 聚氨酯支撑垫的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104889883B (zh) 2017-06-16
KR101527348B1 (ko) 2015-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8557376B2 (en) Polishing pad
KR101984336B1 (ko) 연마 패드 및 그의 제조 방법
KR101889123B1 (ko) 연마 패드 및 그의 제조 방법
JP6315246B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
TWI363064B (zh)
EP2698809B1 (en) Polishing pad and manufacturing method therefor
TWI767882B (zh) 研磨墊及其製造方法
CN103492124B (zh) 层叠研磨垫用热熔粘接剂片、及带有层叠研磨垫用粘接剂层的支持层
JP5959390B2 (ja) 研磨パッド用シート、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法
TWI806994B (zh) 研磨墊及其製造方法
JP5528169B2 (ja) 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法
CN104889883A (zh) 改善耐久性的保持垫
KR101543974B1 (ko) 박막 폴리우레탄 폼 적층체 및 그 제조방법
TWI831411B (zh) 拋光墊及使用其的半導體裝置的製備方法
JP2009241424A (ja) 積層シート
KR101631688B1 (ko) 박막 폴리우레탄 폼 테이프 적층체 및 그 제조방법
TW202210545A (zh) 拋光墊及其製備方法以及半導體器件的製備方法
EP2899226B1 (en) Method for preparing polyurethane support pad
JP4701066B2 (ja) ポリウレタンフォームおよびその製造方法
JP7311749B2 (ja) 研磨パッド
TWI792225B (zh) 研磨墊及使用該研磨墊之用於製備半導體裝置的方法
US20220347815A1 (en) Polishing pad and method for manufacturing same
JP2006206625A (ja) ポリウレタンフォームの製造方法
KR102237351B1 (ko) 연마패드용 조성물, 연마패드 및 반도체 소자의 제조방법
KR102237357B1 (ko) 연마패드용 조성물, 연마패드 및 반도체 소자의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant