CN104881198A - 数字板电路结构 - Google Patents

Abstract

本申请是有关于一种数字板(Digitizer)电路结构，数字其包含发射天线板、接收天线板与控制电路板。发射天线板用于发射第一电磁信号，且发射天线板是由低阻抗天线软板所制成。接收天线板用于接收第二电磁信号，而控制电路板分别电性连接发射天线板与接收天线板。

Description

数字板电路结构

技术领域

本申请涉及一种数字板电路结构，特别是涉及一种利用低阻抗软板所制成的数字板电路结构。

背景技术

一般来说，无电池笔是藉由数字板(Digitizer)天线发射电磁信号，通过所接收的电磁信号共振出不同频率的手写信号，再传回手写板做手写辨识。而传统的无电池笔的技术，需要使用低阻抗的天线回路发射信号，让无电池笔可以接收较强信号，进而共振出品质较好的信号。

然而现今的技术中，大多数的发射天线回路皆以硬式印刷电路板(printcircuit board，PCB)所制成，其具有低阻抗的优点，而且控制电路与天线为单一电路板，不需要用连接器连)接。但是硬式印刷电路板的缺点是成本高、不可以弯曲且重量重。另一方面来说，在现今强调轻薄短小的电子产品中，硬式印刷电路板也无法满足现今电子产品设计的需求。

因此，根据上述的缺点，需要提出一种利用软板电路板设计发射天线回路，让电子产品可以具有成本低、可挠性且重量轻的电路架构，而且此电路架构同样具有低阻抗的发射天线回路。

发明内容

本申请的主要目的在于，提供一种数字板电路结构，此数字板的电路结构是由电路软板所工艺以取代硬式印刷第路板(Print Circuit Board，PCB)。

本申请的另一目的在于，提供一种数字板电路结构，其可以具有低成本、具可挠性的优点。

本申请的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本申请提出的一种数字板(Digitizer)电路结构，其包含：一发射天线板，发射一第一电磁信号，该发射天线板是由一低阻抗天线软板所制成；一接收天线板，接收一第二电磁信号；以及一控制电路板，分别电性连接该发射天线板与该接收天线板。

本申请的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的数字板电路结构，其中上述的接收天线板是由银胶印刷天线软板所制成。

前述的数字板电路结构，其中上述的发射天线板是由铜蚀刻或铝蚀刻工艺所制成的该低阻抗天线软板。

前述的数字板电路结构，其还包含一无电池笔，该无电池笔接收该第一电磁信号并共振出该第二电磁信号让该接收天线板接收。

前述的数字板电路结构，其中上述的控制电路板控制该发射天线板发射该第一电磁信号与该接收天线板接收该第二电磁信号。

本申请的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本申请提出的一种数字板电路结构，其包含：一无电池笔；一发射天线板，发射一第一电磁信号让该无电池笔接收而共振出一第二电磁信号，该发射天线板是由一低阻抗天线软板所制成；一接收天线板，接收该第二电磁信号；以及一控制电路板，分别电性连接该发射天线板与该接收天线板。

本申请的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的数字板电路结构，其中上述的接收天线板是由银胶印刷天线软板所制成。

前述的数字板电路结构，其中上述的发射天线板是由铜蚀刻或铝蚀刻工艺所制成的该低阻抗天线软板。

前述的数字板电路结构，其中上述的控制电路板控制该发射天线板发射该第一电磁信号与该接收天线板接收该第二电磁信号。

本申请与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本申请数字板电路结构至少具有下列优点及有益效果：

1、本申请数字板的电路结构是由电路软板所工艺以取代硬式印刷第路板(Print Circuit Board，PCB)。

2、本申请具有低成本、具可挠性的优点。

附图说明

图1显示本申请的数字板电路结构的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本申请为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本申请提出的数字板电路结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1是显示本申请的数字板电路结构的示意图。如图1所示，此数字板电路结构10主要包含控制电路板102、发射天线板104与接收天线板106。控制电路板102通过一连接器108分别与发射天线板104与接收天线板106电性连接。发射天线板106用于发射第一电磁信号给无电池笔110，无电池笔110可以共振出第二电磁信号，让接收天线板104接收第二电磁信号进而判断无电池笔所在的座标资料，而且第一电磁信号与第二电磁信号的频率相同。而控制电路板102主要用于控制发射天线板104的信号输出与接收天线板106的信号处理。

依旧参阅图1，为了让无电池笔110可以接收较强信号，本申请所述的发射天线板104较佳为利用低阻抗的铜蚀刻或铝蚀刻方式工艺的电路软板。但是，在此需要说明的是，本申请的发射天线板104并不仅局限利用铜蚀刻或铝蚀刻等半导体工艺所制造，任何可以制造低阻抗电路软板的半导体工艺皆可以作为本申请的发射天线板104的工艺方式。另外，因铜、铝蚀刻软板的半导体工艺适合于单层线路应用，不适合需要大量灌孔的双层线路，所以在本申请中仅将此工艺用于发射天线板104。而在接收天线板106上需要的是x、y轴接收天线的双层线路，较佳可使用成本低且技术纯熟的银胶印刷工艺软板，但在此并不局限，任何可用于制造双层线路电路板结构的半导体工艺皆可适用于申请的接收天线板106的工艺。

如上所述，藉由将数字板10上发射天线板104与接收天线板106分开，电路的线路简单且不需要大量的灌孔，甚至只需要单层线路的发射天线板104用铜蚀刻或铝蚀刻改善若使用银胶印刷所造成的高阻抗问题。而接收天线板106的线路较复杂则可使用较复杂用于制造双层线路且制造成本低的银胶印刷工艺。最后，在利用连接器108将控制电路板102、接收天线板106与发射天线板104电性连接，完成本申请的数字板的电路结构10以取代价格昂贵的印刷电路板发射天线结构，且可用于电路软板上。

Claims (9)

1.一种数字板电路结构，其特征在于其包含：

一发射天线板，发射一第一电磁信号，该发射天线板是由一低阻抗天线软板所制成；

一接收天线板，接收一第二电磁信号；以及

一控制电路板，分别电性连接该发射天线板与该接收天线板。

2.根据权利要求1所述的数字板电路结构，其特征在于其中上述的接收天线板是由银胶印刷天线软板所制成。

3.根据权利要求1所述的数字板电路结构，其特征在于其中上述的发射天线板是由铜蚀刻或铝蚀刻工艺所制成的该低阻抗天线软板。

4.根据权利要求1所述的数字板电路结构，其特征在于其还包含一无电池笔，该无电池笔接收该第一电磁信号并共振出该第二电磁信号让该接收天线板接收。

5.根据权利要求1所述的数字板电路结构，其特征在于其中上述的控制电路板控制该发射天线板发射该第一电磁信号与该接收天线板接收该第二电磁信号。

6.一种数字板电路结构，其特征在于其包含：

一无电池笔；

一发射天线板，发射一第一电磁信号让该无电池笔接收而共振出一第二电磁信号，该发射天线板是由一低阻抗天线软板所制成；

一接收天线板，接收该第二电磁信号；以及

一控制电路板，分别电性连接该发射天线板与该接收天线板。

7.根据权利要求6所述的数字板电路结构，其特征在于其中上述的接收天线板是由银胶印刷天线软板所制成。

8.根据权利要求6所述的数字板电路结构，其特征在于其中上述的发射天线板是由铜蚀刻或铝蚀刻工艺所制成的该低阻抗天线软板。

9.根据权利要求6所述的数字板电路结构，其特征在于其中上述的控制电路板控制该发射天线板发射该第一电磁信号与该接收天线板接收该第二电磁信号。