CN104869953B - 柔性的、粘附的以及非聚氨酯薄膜的伤口盖布覆件 - Google Patents

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Abstract

本发明披露了一种用于治疗组织部位的系统，该系统包括一个减压源，该减压源用于施加减压；一个歧管，该歧管与该减压源流体联通以便向该组织部位提供减压；以及一个盖布，该盖布用于粘附到该组织部位上以便覆盖该组织部位和该歧管。该盖布包括一个粘附层，该粘附层用于将该盖布密封至该组织部位以便产生其中具有该歧管的一个密封空间；以及一个非粘附层，该非粘附层由该粘附层的一部分形成。一种用于制造医用盖布的方法，该方法包括提供一片粘附材料，并且处理该片粘附材料的一侧以便形成一个非粘附层和一个粘附层。该方法邻近该粘附层层压一个释放衬垫。

Description

柔性的、粘附的以及非聚氨酯薄膜的伤口盖布覆件
本发明根据35USC§119(e)要求洛克(Locke)等人在2013年1月2日提交的名称为“柔性的、粘附的以及非聚氨酯薄膜的伤口盖布覆件(Flexible,Adherent,and Non-Polyurethane Film Wound Drape Cover)”的美国临时专利申请序列号61/748,395的提交的权益，出于所有目的将该文献通过引用结合在此。
领域
本披露大体上涉及用于粘附到患者身上的敷料，并且更具体地但非限制地涉及一种由粘附层形成的盖布，该盖布具有由该粘附层形成的一个非粘附层。
背景
临床研究和实践已经显示，在某一组织部位附近提供减压会增进并加速在该组织部位处的新组织的生长。这种现象的应用很多，但施加减压已在治疗伤口方面特别成功。这种治疗(在医学界经常称为“负压治疗”、“减压治疗”、或“真空治疗”)提供了许多益处，这些益处可以包括更快的愈合以及增加的肉芽组织形成。在应用减压治疗的过程中，典型地将一种泡沫垫或其他歧管紧邻伤口放置，用一个盖布覆盖，以便形成一个密封空间，并且将减压施加于该密封空间。如果该盖布发生泄漏，则可能需要额外的能量来克服泄漏并且维持减压的治疗水平。
概述
通过多个实施例，这些和其他问题大体上被解决或被回避，并且大体上实现了技术优势，这些实施例提供了由具有一个去粘上部部分的一个粘附层形成的一种医用盖布，以及用于制造该医用盖布的方法。
根据一个说明性的非限制性的实施例，描述了用于治疗一个组织部位的一种系统。该系统可以包括一个减压源，该减压源被配置成施加减压；以及一个歧管，该歧管与该减压源流体联通并且被配置成向该组织部位分配减压。该系统还可以包括一个盖布。该盖布可以具有由硅氧烷形成的具有超过约100微米的厚度的一个粘附层。该粘附层可以具有一个第一表面和一个第二表面。该盖布还可以具有约5微米的厚度的一个等离子体层，该等离子体层是通过利用一种等离子体处理工艺处理该粘附层的第一表面来形成。该粘附层的第二表面被配置成至少粘附到该组织部位上并且覆盖该歧管，以便在该组织部位内在该歧管上产生一个密封空间。
根据另一个说明性实施例，描述了用于治疗一个组织部位的一种敷料。该敷料包括一个歧管，该歧管具有多个流动通道，这些流动通道被配置成向该组织部位分配减压；以及一个盖布。该盖布可以包括由硅氧烷形成的并且具有超过约100微米的厚度的一个粘附层。该粘附层可以具有一个第一表面和一个第二表面。该盖布还可以包括具有约5微米的厚度的一个等离子体层，该等离子体层是通过利用一种等离子体处理工艺处理该粘附层的第一表面来形成。该粘附层的第二表面被配置成至少粘附到该组织部位上并且覆盖该歧管，以便在该组织部位内在该歧管上产生一个密封空间。
根据又另一个说明性实施例，用于制造一个医用盖布的一种方法可以包括：提供一片粘附材料，该片粘附材料具有一个第一表面、一个第二表面、以及超过约100微米的厚度。该方法可以利用一种等离子体处理工艺处理该片粘附材料的第一表面，以便在该片粘附材料的第一表面上形成具有约5微米的厚度的一个等离子体层，并且在该片粘附材料的第二表面上形成一个粘附层。该方法可以邻近该粘附材料的第二表面层压一个释放衬垫。
根据又另一个说明性实施例，描述了一种医用盖布，该医用盖布具有在该医用盖布的一个第一侧上的一个等离子体层以及在该医用盖布的一个第二侧上的一个粘附层，该等离子体层是由该粘附层的一部分形成。该医用盖布可以通过一种方法来生产，该方法包括以下步骤：提供一片粘附材料，该片粘附材料具有一个第一表面、一个第二表面、以及超过约100微米的厚度。该方法可以利用一种等离子体处理工艺处理该片粘附材料的第一表面，以便在该片粘附材料的第一表面上形成具有约5微米的厚度的一个等离子体层，并且在该片粘附材料的第二表面上形成一个粘附层。该方法可以邻近该粘附材料的第二表面层压一个释放衬垫。
通过参考以下附图和详细说明，这些说明性实施例的其他方面、特征和优点将变得清楚。
附图的简要说明
下文参考附图详细描述了说明性实施例，这些附图通过引用结合在此，并且其中：
图1是用于利用减压治疗一个组织部位的一个系统的一个说明性实施例的示意性截面图；
图2是图1的一个盖布的一个说明性实施例的分解透视图；
图3是图2的盖布的截面视图；
图4是图2的盖布的另一个实施例的截面视图；
图5A是利用另一个盖布的图1的系统的一部分的截面详图；
图5B是利用图3的盖布的图5A的系统的部分的截面详图；
图6是图3的盖布的一个制造设备的示意图；并且
图7是图4的盖布的一个制造设备的示意图。
说明性实施例的详细说明
所附权利要求书中阐述了与可以与减压治疗系统一起使用的医用盖布相关联的新的且有用的系统、方法、以及设备。结合附图参考以下详细说明，可以最佳地理解制造和使用这些系统、方法和设备的目的、优点、以及优选模式。本说明书提供了使得本领域技术人员能够制造和使用所要求的主题的信息，但是可以省略本领域已经熟知的某些细节。而且，除非上下文明确要求，使用术语如“或”的各种替代方案的说明不一定需要相互排除。所要求的主题还可以涵盖未特别详细描述的替代实施例、变化形式、以及等同物。因此以下详细说明应当被理解为是说明性而不是限制性的。
图1是用于治疗组织部位102的减压治疗系统100的示意图，示出了可能与一些实施例相关联的细节。在这种情景下术语“组织部位”广义上是指位于组织上或组织内的伤口或缺损，包括但不限于骨组织、脂肪组织、肌肉组织、神经组织、皮组织、血管组织、结缔组织、软骨、肌腱、或韧带。伤口可以包括例如慢性、急性、外伤性、亚急性、和裂开的伤口；部分皮层烧伤、溃疡(如糖尿病性溃疡、压力性溃疡、或静脉功能不全溃疡)、皮瓣、以及移植物。术语“组织部位”还可以是指不一定受伤的或缺损的组织区域，但是为在其中可能希望增加或促进另外的组织生长的替代区域。例如，负压治疗可以被用于某些组织区域中以使可以被收获并且移植到另一个组织位置的另外的组织生长。组织部位102可以是延伸穿过表皮112，穿过真皮116并且进入皮下组织118中的一个伤口。组织部位102可以包括表皮112的可以是完整的并且可以围绕组织部位102的一部分。组织部位102的治疗可以包括流体(例如渗出物或腹水)的去除。
减压治疗系统100可以包括一个盖布206、一个歧管122、以及一个连接器128。盖布206可以具有一个等离子体层208和一个粘附层210，并且设置在歧管122和表皮112中围绕组织部位102的部分上，以便形成一个密封治疗空间124。盖布206可以具有一个孔口，从而允许通过盖布206与密封治疗空间124流体联通。歧管122可以设置在紧邻组织部位102的密封治疗空间124中。连接器128可以联接到盖布206上，并且被配置成通过盖布206提供到达密封治疗空间124的流体联通。减压治疗系统100可以进一步包括一个减压源126以及流体联接到连接器128上的一个负压导管如一个管子130。
歧管122是可以被提供用于向组织部位102施加或分配减压并且还用于从组织部位102去除流体的一种物质或结构。歧管122可以包括多个流动通道或路径，这些流动通道或路径可以响应于减压的施加而将提供到组织部位102上的以及从其去除的流体分配。在一个说明性实施例中，这些流动通道或路径相互连接，以便改进提供到组织部位102上或从其去除的流体的分配。歧管122可以包括生物相容性材料，该生物相容性材料能够被放置成与组织部位102相接触，以便向组织部位102分配减压。歧管122还可以是具有被安排为形成多个流动通道的多个结构元件的一个或多个装置。在一些说明性实例中，这些结构元件可以是多孔泡沫、开孔泡沫、多孔组织集合、液体、凝胶、以及包括或可以被固化成包括多个流动通道的其他泡沫。歧管122还可以包括多孔材料如泡沫、纱布、毡垫、或适合于特定生物应用的其他材料。歧管122可以进一步包括多孔泡沫，该多孔泡沫可以具有充当流动通道的多个相互连接的孔或孔隙。歧管122的多孔泡沫可以是一种聚氨酯开孔网状泡沫，如由德克萨斯州(Texas)圣安东尼奥(San Antonio)的动能概念股份有限公司(Kinetic Concepts,Incorporated)制造的材料。在其他说明性实施例中，歧管122可以由生物可吸收材料或支架材料形成。在一些情况下，还可以使用歧管122向组织部位102分配流体，如药剂、抗细菌剂、生长因子、以及不同溶液。
减压源126提供减压。“减压”通常是指小于局部环境压力的压力，该局部环境压力例如是由密封治疗空间124提供的一个密封治疗环境外部的一个局部环境中的环境压力。在许多情况下，该局部环境压力还可以是患者所处位置的大气压。可替代地，该压力可以小于与组织部位处的组织相关联的流体静压。除非另外指示，在此所陈述的压力的值是表压。类似地，提及减压的增加典型地是指绝对压力的降低，而减压的降低典型地是指绝对压力的增加。
使用一个负压源来降低另一个部件或位置中(如在一个密封治疗环境内)的压力的流体力学可以是在数学上复杂的。然而，适用于减压治疗的流体力学的基本原理通常是本领域技术人员熟知的，并且降低压力的过程可以在此说明性地描述为例如“递送”、“分配”、或“产生”减压。
减压源126可以是用于供应减压的一个适合的装置，如一个真空泵、壁吸装置(wall suction)、微型泵、或其他来源。在一个说明性实施例中，减压源126可以是一个电动真空泵。在另一个说明性实施例中，减压源126可以是不需要电力的一个手动致动的或手动充电的泵。还可以通过直接联接到盖布206上的一种装置例如一个微型泵产生减压。减压源126可以是其他类型的减压泵，或者可以是一个壁吸入口，如在医院和其他医疗设施中可获得的那些。虽然施加到组织部位102上的减压的量和性质可以根据应用而变化，但是减压可以是在-5mmHg(-667Pa)与-500mmHg(-66.7kPa)之间，并且更典型地是在-75mmHg(-9.9kPa)与-200mmHg(-26.66kPa)之间。
一般而言，减压治疗系统100的多个部件可以直接或间接地联接。例如，减压源126可以直接联接到连接器128上，并且通过连接器128间接联接到歧管122上。多个部件可以彼此流体联接，以便提供用于在这些部件之间传递流体(即，液体和/或气体)的路径。连接器128还可以具有一个端口以便接收管子130，以用于管子130与连接器128之间的流体联接。在一个说明性实施例中，连接器128可以是可获自德克萨斯州圣安东尼奥市的KCI公司的衬垫或Sensa衬垫。连接器128可以允许减压递送至密封治疗空间124。在其他说明性实施例中，连接器128还可以是插入穿过盖布206的一个导管。
如在此使用的“管子”，广义上是指管子、管道、软管、导管、或具有一个或多个被适配为在两端之间传送流体的管腔的其他结构。典型地，管子是细长的具有一定柔性的圆柱形结构，但是几何形状和刚性可以变化。在一些实施例中，多个部件可以另外地或者可替代地凭借物理接近性而联接，在整体上成为单一结构，或者由同一件材料形成。在一些情景下，联接还可以包括机械联接、气动联接、热联接、电联接、或化学联接(如化学结合)。例如，管子130可以是具有一个主管腔和一个副管腔的一个多管腔导管。在一个说明性实施例中，管子130可以通过该主管腔供应减压，并且可以通过该副管腔感测压力。管子130可以具有多种形状，并且包括多个主管腔和副管腔。管子130可以通过连接器128与密封治疗空间124流体联通，以便将减压供应给密封治疗空间124并且感测组织部位102处的压力。由减压源126产生的减压可以通过管子130递送至连接器128。
一般而言，渗出物和其他流体沿一个流体路径朝向更低的压力流动，这种现象往往称为“抽吸”或“真空”。这种取向通常被假定用于描述在此的减压治疗系统的不同特征和部件的目的。因此，术语“下游”典型地意指在一个流体路径中相对更靠近负压源的某物，而相反地，术语“上游”意指相对更远地离开负压源的某物。类似地，在这样一个参考框架中描述有关流体“入口”或“出口”的某些特征可能是合宜的。然而，在一些应用中流体路径还可以是相反的(例如通过将一个正压源取代一个负压源)，并且这种描述性约定(descriptiveconvention)不应当被解释为限制性约定。
一般而言，减压治疗可以有益于所有严重的伤口。通常，由于盖布206无法贴合组织部位102但是仍然提供盖布206与表皮112之间的一个密封，减压治疗的效果可能受到限制。由于聚氨酯的可透气、柔性、牢固、印刷或上色的能力，聚氨酯薄膜常常用于制造医用盖布，并且以一定的厚度范围提供。聚氨酯薄膜层还很好地粘合到大多数粘附剂上。传统上，聚氨酯薄膜层用于覆盖组织部位，并且一种粘附剂用于将该聚氨酯薄膜层固定到该组织部位上。在医用盖布应用中使用聚氨酯薄膜的挑战在于平衡贴合性、粘附力、密封性、透气性、牢固性与成本。目前，大多数医用盖布具有多个薄膜层，这些薄膜层具有范围从至少约15微米至约50微米并且典型地约25微米与约45微米之间的厚度。用于具有一个聚氨酯薄膜层和一种粘附剂的盖布的制造工艺是很好理解的并且是可重复的。
一个医用盖布用于封闭和保护一个组织部位，维持一个密封治疗空间中的一个潮湿环境，充当感染原的一个屏障，并且提供一个密封，尤其是在可能利用减压治疗的位置处。当使用低泄漏或无泄漏减压治疗时，该医用盖布密封至该组织部位并维持该密封治疗空间中处于一个所希望的水平的减压的能力变得更加重要。为了改进一个医用盖布的密封，可能需要一种更厚的粘附剂。医用盖布通常可以由一个聚氨酯薄膜层和一个粘附层形成。可以是基于丙烯酸的粘附剂可以具有在约15g/m2(gsm)至约65gsm之间的聚氨酯薄膜的一个涂层覆盖率。在约15gsm与约65gsm之间的一个涂层覆盖率相当于针对医疗应用范围在约15微米与65微米之间的一个粘附层厚度。为具有接近约65微米的厚度的粘附剂的更厚的粘附剂和具有25微米或更大的标准厚度的一个聚氨酯薄膜层对于低泄漏或无泄漏减压应用而言可能是有用的。形成有一种更厚的粘附剂的医用盖布可能比具有一个标称的粘附剂涂层的一个标准的医用盖布厚50％。
然而，具有一个更厚的粘附层的医用盖布可能具有一个增加的尺寸和一个增加的结构复杂性，这可能会导致制造成本增加。具有一种更厚的粘附剂的医用盖布还可能不利地影响贴合性和透气性。为了克服这些问题，一个医用盖布可以具有一个更薄的聚氨酯薄膜层。例如，可以使用约10微米或更小的一个聚氨酯薄膜层。然而，具有约10微米或更小的厚度的聚氨酯薄膜在制造过程中易于伸展、皱折或起皱、以及撕裂。这些皱折或皱纹可能会产生泄漏问题。例如，图5A是一个盖布106的截面视图，示出了一个医用盖布的另外的细节，该医用盖布具有一个更薄的聚氨酯薄膜层并且厚于标准的粘附层。盖布106可以由具有约10微米的厚度的一个聚氨酯薄膜层108形成，并且示出了一种比标准更厚的粘附剂110。当盖布106在组织部位102处定位在表皮112上时，形成了一个皱折144。由于更薄的聚氨酯薄膜引起的增加的处理挑战，皱折144可能会被形成并且可能产生一个间隙145。在不损害透气性和贴合性的情况下，粘附层210可能不是足够厚以便填充间隙145。
除了皱折和皱纹之外，在制造过程期间尤其是在该粘附剂施加到该聚氨酯薄膜上的过程中，该更薄的聚氨酯薄膜还可能经受伸展和撕裂。该聚氨酯薄膜的良好的张力控制在这个过程期间是需要的，并且往往是难以实现的。此外，更薄的聚氨酯薄膜对环境条件例如温度和湿度更为敏感，这会增加该制造过程的难度。其他的环境作用过程(environmental processes)如该医用盖布的制造过程中该粘附剂的温度以及该粘附剂的化学组成都可以在施加该粘附剂以用于制造该医用盖布的过程中极大地影响处理该聚氨酯薄膜的能力。
使用小于约15微米的更薄的聚氨酯薄膜的努力同样没有解决这些问题，因为这类薄膜层尤其是具有约5微米的厚度的那些薄膜层易受针孔缺陷的风险的影响。针孔是柔性薄膜中的微观开口或裂口的形式，这些微观开口或裂口可能引起该薄膜层并且因此该医用盖布失效。此外，必须维持聚氨酯薄膜的厚度，以便帮助处理该医用盖布，因为更薄的聚氨酯薄膜可能会使该医用盖布更难以应用。还已知，一些粘附剂如丙烯酸粘附剂会随着粘附层厚度的增加而显著降低一个医用盖布的水蒸气透过率(MVTR)。由于这些问题，具有5微米的厚度的聚氨酯薄膜层已经不可用于医用盖布应用，尤其是用于减压治疗的低泄漏或无泄漏应用。由于这种薄的聚氨酯薄膜层的不可用性，该粘附层已保持相对较薄，处在约15微米与约65微米之间，以便维持一个可接受的MVTR。
如在此所披露，减压治疗系统100通过提供具有粘附剂210与用于形成等离子体层208的一个经等离子体处理的表面的盖布206克服了这些挑战和其他挑战。此外，盖布206可以提供更厚的粘附剂210，而不影响透气性、贴合性、或者成本。
图2是盖布206的分解透视图，示出了可能与一些实施例相关联的另外的细节。如图2中所示，盖布206可以具有粘附剂210，该粘附剂具有约600微米的厚度；以及等离子体层208，该等离子体层具有约5微米的厚度。等离子体层208可以是由粘附剂210的一部分形成的一个非粘附层。等离子体层208可以具有一个第一侧232，并且粘附剂210可以具有一个第一侧236。
图3是盖布206的截面视图，示出了可能与一些实施例相关联的另外的细节。如图所示，该等离子体层可以具有一个第二侧234，并且粘附剂210可以具有一个第二侧238。在一个说明性实施例中，等离子体层208的第二侧234和粘附剂210的第一侧236可以在等离子体层208与粘附剂210之间形成一个分界层。如图所示，等离子体层208的第二侧234与粘附剂210的第一侧236之间的分界层可以距离等离子体层208的第一侧232一个距离“d”。在一个实施例中，该距离“d”可以是至多约5微米的厚度，该厚度小于约5微米。等离子体层208可以是在一种等离子体工艺中粘附剂210被处理的一部分，以便激活粘附剂210的粘附剂中的一种单体如碳氟化合物或硅氧烷。该等离子体工艺可以在该单体与硅氧烷凝胶之间引起一个化学反应，以便产生一个薄的、坚韧的、非粘性的至多5微米厚的薄膜。其他单体系统如聚氨酯单体和丙烯酸单体可以与下文描述用于产生等离子体层208的等离子体处理工艺一起使用。
粘附剂210可以是一种医学上可接受的压敏粘附剂。粘附剂210可以是一种硅氧烷聚合物、聚氨酯、聚烯烃、或者一种另外的丙烯酸粘附剂。粘附剂210还可以是一种基于凝胶或水胶体的粘附剂。在一些实施例中，基于ASTM D3330，在23℃下，在50％相对湿度下，粘附剂210的粘合强度可以在不锈钢衬底上具有从不锈钢材料剥离的一个剥离粘附力或阻力，该剥离粘附力或阻力是在约0.5N/25mm至约1.5N/25mm之间。粘附剂210可以具有粘着性，这样使得粘附剂210可以在小于约60秒的接触时间之后实现上文所述的粘合强度。在一个非限制性说明性实例中，粘附剂210包括具有约80克/m2(gsm)与约400gsm之间的涂层重量的一种硅氧烷粘附剂。粘附剂210以厚度/gsm计可以是至多约600微米。
粘附剂210还可以具有紧邻第一侧236设置的一个稀松布层211。稀松布层211可以与第一侧236分开，这样使得稀松布层211可以嵌入等离子体层208的第二侧234与粘附剂210的第一侧236的分界层下方的粘附剂210中。如下文更详细描述，形成等离子体层208的等离子体处理工艺并不与稀松布层211相互作用。稀松布层211可以是嵌入在该粘附剂中的一个加固层，以便在该粘附剂可能具有低强度并且等离子体层208未提供足够的强度来限制盖布206的不经意的损坏的情况下提供额外的支撑。稀松布层211可以是由一种非机织聚合物如聚氨酯形成，并且可以是薄的且轻质的，其中密度至多为约10gsm。稀松布层211可以比可用于医用盖布的最薄的聚氨酯薄膜更具柔性。目前，可利用的最薄的聚氨酯薄膜可以是约15微米的厚度。稀松布层211可以是由亲水性材料如藻酸盐或超吸收性材料形成，以便使得透气性较差的聚合物粘附剂如硅氧烷能够管理水分而不需要多个穿孔。
在盖布206的制造、货运以及存储过程中，盖布206可以包括一个释放衬垫240，该释放衬垫设置在粘附剂210的第二侧238上。释放衬垫240可以在使用盖布206之前去除。释放衬垫240可以是一个基于聚合物或纸的网状物。在将盖布206应用到组织部位102上之前，释放衬垫240覆盖粘附剂210的第二侧238。在粘附剂210与表皮112之间接触之前，释放衬垫240保持粘附剂210的粘附性。在将盖布206应用到组织部位102上之前，释放衬垫240还防止流体接触粘附剂210。释放衬垫240可以由一种不透气或者不透液体的材料形成，以便防止粘附剂210在施加到组织部位102上之前被污染或者转变成一种凝胶或液体状态。释放衬垫240还可以具有多个凸片，这些凸片可以帮助从粘附剂210去除释放衬垫240。
例如通过盖布206与组织部位102之间的空间，盖布206可以基本上防止流体的泄漏，同时允许蒸气通过盖布206放出。当减压治疗施加到组织部位102上时，盖布206维持一个适合的MVTR，在这种情况下，粘附剂210使表皮112收缩以便帮助组织部位102的愈合。盖布206还可以是由一种材料形成，适当地该材料是可从表皮112释放的，以便为患者最小化或减轻将盖布206从组织部位102去除所致的任何疼痛。虽然盖布206可以是可释放的，但是根据粘附剂210的粘合特征，盖布206可以维持与组织部位102的足够强的机械连接。
图4是示出另一个盖布306的细节的示意性侧视图，该盖布306可能与一些实施例相关联。盖布306可以类似于盖布206，并且代替盖布206与图1的减压治疗系统100一起使用。盖布306在许多方面类似于图3的盖布206，并且已经通过将参考数字标为100来指示类似部件。盖布306包括一个等离子体层308和一种粘附剂310。等离子体层308可以是由粘附剂310的一部分形成的一个非粘附层。等离子体层308包括一个第一侧332和一个第二侧334。粘附剂310包括一个第一侧336和一个第二侧338。在所示实施例中，等离子体层308的第二侧334和粘附剂310的第一侧336可以在等离子体层308与粘附剂310之间形成一个分界层。如图所示，等离子体层308的第二侧334与粘附剂310的第一侧336之间的分界层可以距离等离子体层308的第一侧332一个距离“d”。在一个实施例中，该距离“d”可以是至多约5微米的厚度，该厚度小于约5微米。等离子体层308是在一种等离子体工艺中粘附剂310被处理的一部分，以便激活粘附剂310中的一种单体如碳氟化合物或硅氧烷。该等离子体工艺在该单体与硅氧烷凝胶之间引起一个化学反应，以便产生一个薄的、坚韧的、非粘性的至多5微米厚的薄膜。其他单体系统如聚氨酯单体和丙烯酸单体可以与下文描述用于产生等离子体层308的等离子体处理工艺一起使用。
粘附剂310可以是一种医学上可接受的压敏粘附剂。粘附剂310可以是一种硅氧烷聚合物、聚氨酯、聚烯烃、或者一种另外的丙烯酸粘附剂。在一些实施例中，基于ASTMD3320，在33℃下，在50％相对湿度下，粘附剂310的粘合强度可以在不锈钢衬底上具有从不锈钢材料剥离的一个剥离粘附力或阻力，该剥离粘附力或阻力是在约0.5N/25mm至约1.5N/25mm之间。粘附剂310可以具有粘着性，这样使得粘附剂310可以在小于60秒的接触时间之后实现上文所述的粘合强度。在一个非限制性说明性实例中，粘附剂310包括具有80gsm至400gsm的涂层重量的一种硅氧烷粘附剂。粘附剂310以厚度/gsm计可以是至多约600微米。
在盖布306的制造、货运以及存储过程中，盖布306可以包括一个释放衬垫340，该释放衬垫设置在第二侧338上。释放衬垫340可以在使用盖布306之前去除。在盖布306应用到组织部位102上之前，释放衬垫340覆盖粘附剂310的第二侧338。在粘附剂310与表皮112之间接触之前，释放衬垫340保持粘附剂310的粘附性。在将盖布306应用到组织部位102上之前，释放衬垫340还防止流体接触粘附剂310。释放衬垫340可以由一种不透气或者不透液体的材料形成，以便防止粘附剂310在施加到组织部位102上之前被污染或者转变成一种凝胶或液体状态。释放衬垫340还可以具有多个凸片，这些凸片可以帮助从粘附剂310去除释放衬垫340。
盖布306还可以包括一个支撑层342，该支撑层设置在等离子体层308的第一侧332上。支撑层342可以是在下文描述的等离子体处理工艺之后层压到等离子体层308上的一个薄膜层。支撑层342可以提供额外的支撑，以便限制盖布306的货运和存储过程中的不经意的损坏。在如上文针对图4的描述的盖布306的放置之后，支撑层342可以从盖布306去除。支撑层342还可以具有多个凸片，这些凸片可以帮助从粘附剂310去除支撑层342。
盖布206和盖布306不会有带针孔的情况，因为盖布206和盖布306不具有像其他医用盖布一样的薄膜部分。此外，盖布206和盖布306可以是高度柔性的并且更易于贴合到组织部位102上。更进一步说，盖布206和盖布306的总体透气性可以被提高超过其他医用盖布，因为盖布206和盖布306的总厚度与标准的医用盖布相比是降低的，从而增大了MVTR。盖布206和盖布306可以更廉价地生产并且产生更少的浪费，因为在下文更详细描述的它们的结构中使用了更少的材料。
图5A是图1中使用普通盖布106的减压治疗系统100的一部分的示意性截面视图，该盖布具有约25微米与约45微米之间的薄膜层108以及粘附剂110。当盖布106应用到组织部位102上时，盖布106可以被伸展来使盖布106贴合到组织部位102上，并且确保盖布106密封到组织部位102周围的完整的表皮112上。当在应用过程中伸展盖布106的力被释放时，在盖布106联接到表皮112上的情况下，盖布106可能会收缩，从而引起皱纹或皱折144的形成。皱折144将薄膜层108和粘附剂110两者拉动脱离表皮112，并且由于薄膜层108的厚度，粘附剂110不是足够强或足够厚的以便封闭盖布106与表皮112之间的间隙145。因此，皱折144引起了多个泄漏，这些泄漏会降低减压治疗系统100的效率。
图5B是图1的减压治疗系统100的一部分的示意性截面视图，示出了盖布206的另外的细节。粘附剂210可以将盖布206联接到表皮112上。在盖布206应用到表皮112上的过程中，盖布206可以形成一个皱折或皱纹244。皱折244可以引起盖布206的一部分被拉离表皮112。如上所述，这还可能引起粘附剂210的一部分拉离表皮112。然而，由于盖布206包括在约5微米与约15微米之间的等离子体层208，以及在约80微米与约600微米之间的粘附剂210，粘附剂210将不会拉离表皮112以致形成如虚线所示的一个间隙245。相反，粘附剂210填充皱折244下方的整个空隙，以便防止泄漏。粘附剂210可以填充等离子体层208与表皮112之间的间隙245，从而限制可能妨碍减压治疗系统100的正确操作的多个泄漏的形成。此外，在盖布206情况下的皱折244的高度可能低于盖布106的情况。因此，盖布206可以基本上防止流体泄漏穿过盖布206与表皮112之间的空间，同时维持一个高MVTR和提高的贴合性。
图6是一个挤出设备700的示意图，示出了可能与图3的盖布206的制造相关联的另外的细节。挤出设备700包括一个传送机组件701和一个挤出组件707。稀松布层211可以提供在传送机组件701上。传送机组件701可以包括上面可以设置稀松布层211的一个或多个辊703。一般而言，辊703可以支撑稀松布层211并且可以是机动化的或以其他方式供电，这样使得稀松布层211可以移动通过传送机组件701。传送机组件701可以包括被配置成运输盖布206通过挤出设备700的其他传送装置，例如传送带、重力传送机、斗式传送机、辊道传送机、链式传送机、振动传送机等。传送机组件701可以是一个或多个传送系统或者如图6中示意性所示的一个单独的传送机系统。在一个说明性实施例中，稀松布层211可以成片提供给传送机组件701，这些薄片在传送机组件701的操作过程中看起来像是连续地送到传送机组件701上。例如，稀松布层211可以被提供在可以设置在传送机组件701上的卷筒713中，并且由传送机组件701展开。例如，传送机组件701可以使稀松布层211的一个第一端移动通过挤出设备700，从而展开卷筒713。稀松布层211可以设置在传送机组件701上，这样使得稀松布层211可以紧邻传送机组件701的一个皮带705。在一个说明性实施例中，稀松布层211可以与皮带705分开一个预先确定的距离，这样使得稀松布层211不可能接触皮带705。例如，稀松布层211可以被提供给传送机组件701，这样使得稀松布层211可以与皮带705分开一个约600微米的距离。在其他实施例中，稀松布层211可以被提供给传送机组件701，这样使得稀松布层211可以与皮带705分开约500微米与约600微米之间的一个距离。
传送机组件701可以运送稀松布层211通过挤出组件707。挤出组件707可以包括一个或多个粘附剂挤出机如一个粘附剂挤出机709、一个粘附剂供给源711、一个控制系统715、以及一个等离子体喷射组件717。粘附剂挤出机709可以是一个狭槽式模头，该狭槽式模头流体联接到用于将粘附剂供应给粘附剂挤出机709的粘附剂供给源711上。如在此所披露，控制系统715通信耦合到粘附剂挤出机709和粘附剂供给源711上，以便操作挤出组件707。如在此所披露，控制系统715还通信耦合到等离子体喷射组件717上，以用于操作等离子体喷射组件717。
控制系统715可以包括可编程逻辑控制器、数据处理系统等，它们被配置成从上文所列的装置接收输入，并且与用于上文所列的装置的操作的这些相同装置通信。适合于存储和/或执行程序代码的一个数据处理系统可以包括直接地或通过一个系统总线间接地耦合到存储器元件上的至少一个处理器。这些存储器元件可以包括在程序代码的实际执行过程中所采用的局部存储器、大容量存储装置、以及提供至少一些程序代码的暂时存储以便减少在执行过程中可能从大容量存储装置中检索代码的次数的高速缓冲存储器。如在此所披露，粘附剂挤出机709可以耦合到对应的机动化控制器上，并且对于相对于一个初始位置的运动是可操作的。这些机动化控制器可以是一个适合的装置，该装置被配置成从控制系统715接收多个操作信号或指令。
控制系统715可以包括多个离散的输入/输出装置，这些离散的输入/输出装置可以是被配置成将信号传送至控制系统715的适合的装置，如气动传感器、温度传感器等。输入/输出或I/O装置(包括但不限于键盘、显示器、指示装置等)可以直接地或者通过介入的I/O控制器耦合到该系统上。网络适配器如一个调制解调器或以太网卡也可以耦合到控制系统715上，以使得控制系统715能够通过介入的私有或公共网络变成耦合到其他数据处理系统或远程打印机或存储装置上。
粘附剂挤出机709紧邻传送机组件701的皮带705设置。粘附剂挤出机709可以包括一个阀门和一个模头，该模头被配置成将该粘附剂在皮带705上挤出为一片粘附材料706。粘附剂挤出机709将该片粘附材料706沉积在皮带705上，这样使得该片粘附材料706的厚度可以大于皮带705与稀松布层211之间的距离。在一个说明性实施例中，稀松布层211与该片粘附材料706中与皮带705相对的一个表面分开约5微米至约10微米的一个距离。在另一个说明性实施例中，该片粘附材料706可以沉积在皮带705上，其中厚度为约600微米。
在一些实施例中，在皮带705上挤出该片粘附材料706之后，该片粘附材料706经受热量或紫外光。加热该片粘附材料706或者使该片粘附材料706经受紫外光使得该片粘附材料706交联。交联引起该片粘附材料706形成一种凝胶粘附剂。在说明性过程中，该凝胶粘附剂是一种硅氧烷凝胶粘附剂。交联在构成该片粘附材料706的多个聚合物链之间建立一个化学桥。交联可以降低该片粘附材料706的粘附性。
该片粘附材料706和稀松布层211可以运送通过等离子体喷射组件717。等离子体喷射组件717可以是被配置成在该片粘附材料706的表面上进行一种等离子体处理工艺的一个设备。在一个说明性等离子体处理工艺中，等离子体喷射组件717接收一种气体并且使该气体在包括一个阴极的一个喷嘴与一个阳极之间通过。该阴极与该阳极之间的一个电弧使该气体电离，并且致使该气体解离并且形成一个等离子体流719。如图6中所示，其中设置了稀松布层211的片粘附材料706穿过等离子体流719。等离子体流719加热该片粘附材料706的表面，从而激活该粘附剂中的一种单体如碳氟化合物或硅氧烷。该单体的激活引起一个化学反应，该化学反应引起该片粘附材料706形成等离子体层208，该等离子体层即为一个薄的、坚韧的、非粘性的至多约5微米厚的薄膜。如果希望一个更厚的等离子体层，可以进行另外的等离子体处理工艺，以便增加等离子体层208的厚度。
可以使用用于从该片粘附材料706形成等离子体层208的其他工艺。例如，可以使用粉末涂布工艺、湿涂工艺、以及电晕放电工艺以便形成等离子体层208。当希望一个氧化的或高度交联的表面时，可以使用电晕放电工艺。其他工艺可以使用滑石、聚合物、蜡、或者粉末乳剂、分散剂、或者溶液。在该等离子体处理工艺之后，该片粘附材料706包括等离子体层208和粘附剂210。释放衬垫240之后可以可释放地联接到粘附剂210的第二侧238上。该等离子体处理工艺可以如在此所示以流水线进行，或者利用另一个传送组件在一个独立的工艺中进行。
图7是用于盖布306的制造的一个挤出设备800的示意图。挤出设备800包括一个传送机组件801和一个挤出组件807。释放衬垫340可以提供在传送机组件801上。传送机组件801可以包括上面可以设置释放衬垫340的一个或多个辊803。一般而言，辊803可以支撑释放衬垫340并且可以是机动化的或以其他方式供电，这样使得释放衬垫340可以在传送机组件801上平移。传送机组件801可以包括被配置成运输盖布306通过挤出设备800的其他传送装置，例如传送带、重力传送机、斗式传送机、辊道传送机、链式传送机、振动传送机等。传送机组件801可以是一个或多个传送系统或者如图7中示意性所示的一个单独的传送机系统。在一个说明性实施例中，释放衬垫340可以成片提供给传送机组件801，这些薄片在传送机组件801的操作过程中看起来像是连续地送到传送机组件801上。例如，释放衬垫340可以提供在一个卷筒813中，该卷筒可以设置在传送机组件801上并且在传送机组件801使释放衬垫340的一个第一端移动通过挤出设备800时由传送机组件801展开。
传送机组件801运送释放衬垫340通过挤出组件807。挤出组件807可以包括一个或多个粘附剂挤出机如一个粘附剂挤出机809、一个粘附剂供给源811、一个控制系统815、以及一个等离子体喷射组件817。粘附剂挤出机809可以是一个狭槽式模头，该狭槽式模头流体联接到用于将粘附剂供应给粘附剂挤出机809的粘附剂供给源811上。如在此所披露，控制系统815可以通信耦合到粘附剂挤出机809和粘附剂供给源811上，以便操作挤出组件807。如在此所描述，控制系统815还可以通信耦合到等离子体喷射组件817上，以用于操作等离子体喷射组件817。
控制系统815可以包括可编程逻辑控制器、数据处理系统等，它们被配置成从上文所列的装置接收输入，并且与用于上文所列的装置的操作的这些相同装置通信。适合于存储和/或执行程序代码的一个数据处理系统可以包括直接地或通过一个系统总线间接地耦合到存储器元件上的至少一个处理器。这些存储器元件可以包括在程序代码的实际执行过程中所采用的局部存储器、大容量存储装置、以及提供至少一些程序代码的暂时存储以便减少在执行过程中可能从大容量存储装置中检索代码的次数的高速缓冲存储器。在一些实施例中，如在此所披露，粘附剂挤出机809可以耦合到对应的机动化控制器上，并且对于相对于一个初始位置的运动是可操作的。这些机动化控制器可以是一个适合的装置，该装置被配置成从控制系统815接收多个操作信号或指令。
控制系统815可以包括多个离散的输入/输出装置，这些离散的输入/输出装置可以是被配置成将信号传送至控制系统815的适合的装置，如气动传感器、温度传感器等。输入/输出或I/O装置(包括但不限于键盘、显示器、指示装置等)可以直接地或者通过介入的I/O控制器耦合到该系统上。网络适配器如一个调制解调器或以太网卡也可以耦合到控制系统815上，以使得控制系统815能够通过介入的私有或公共网络变成耦合到其他数据处理系统或远程打印机或存储装置上。
粘附剂挤出机809紧邻传送机组件801上的释放衬垫340设置。粘附剂挤出机809可以包括一个阀门和一个模头，该模头被配置成将该粘附剂在释放衬垫340上挤出为一片粘附材料806。粘附剂挤出机809将该片粘附材料806沉积在释放衬垫340上，这样使得该片粘附材料806的厚度可以是约600微米厚。
在一个实施例中，在释放衬垫340上挤出该片粘附材料806之后，该片粘附材料806经受热量或紫外光。加热该片粘附材料806或者使该片粘附材料806经受紫外光使得该片粘附材料806交联。交联引起该片粘附材料806形成一种凝胶粘附剂。在一个说明性实施例中，该凝胶粘附剂可以是一种硅氧烷凝胶粘附剂。交联可以在构成该片粘附材料806的多个聚合物链之间建立一个化学桥，从而降低该片粘附材料806的粘附性。
该片粘附材料806和释放衬垫340可以运送通过等离子体喷射组件817。等离子体喷射组件817可以是被配置成在该片粘附材料806的表面上进行一种等离子体处理工艺的一个设备。在一个说明性等离子体处理工艺中，等离子体喷射组件817接收一种气体并且使该气体在包括一个阴极的一个喷嘴与一个阳极之间通过。该阴极与该阳极之间的一个电弧使该气体电离，并且致使该气体解离并且形成一个等离子体流819。如图7中所示，该片粘附材料806和释放衬垫340可以穿过等离子体流819。等离子体流819可以加热该片粘附材料806的表面，从而激活该粘附剂中的一种单体，如碳氟化合物或硅氧烷。该单体的激活可以引起一个化学反应，该化学反应引起该片粘附材料806形成等离子体层308，该等离子体层即为一个薄的、坚韧的、非粘性的至多约5微米厚的薄膜。如果希望一个更厚的等离子体层，可以进行另外的等离子体处理工艺，以便增加等离子体层308的厚度。
上文针对盖布206和盖布306的特定实施例描述的制造设备可以用于制造图2-4的实施例以及它们的变型。此外，采用来生产一个厚的转移粘附剂或粘附剂涂布薄膜的其他制造方法可以用于构造在此描述的盖布，尤其是在该粘附剂是一种基于凝胶或水胶体的粘附剂的情况下。在一些实施例中，可以以一种适合的方式对这些粘附剂进行流变学改性以便减少制造过程和固化或干燥过程中的流动量，从而防止粘附剂迁移到不希望的区域上。
在其他实施例中，这些粘附剂可以与发泡剂或膨胀剂例如有机和无机低温沸点液体混合。在通过上文所述过程中的一个进行沉积之后，这些发泡剂或膨胀剂允许这些粘附剂在热量或光的施加下膨胀，以便增加粘附剂的厚度。这些发泡剂或膨胀剂可以减少所需的粘附剂的量，并且降低生产成本和所得医用盖布的成本。在一些实施例中，在将医用盖布应用到表皮上之前，可以延迟热量或光的施加，这样使得与表皮的接触面积在该粘附剂可以通过与表皮接触而变暖时增大。在将医用盖布应用到表皮上之后施加热量或光可以提供该医用盖布到该表皮的一个更好的密封，同时保持强大的粘合特征。
如上所述的医用盖布和它们的等效物可以比标准盖布更薄，可以具有高MVTR，并且可以是高度柔性的且贴合的。此外，由于它们增加的粘附剂厚度，它们可以减少泄漏情况。更进一步说，在此描述的医用盖布和它们的等效物可以具有较低的生产成本。在此的医用盖布和它们的等效物还可以进行更简单的施加并且容易具有高透气性，从而提高它们在蒸发敷料中的效用。此外，不具有一个支撑层的实施例可以简化施加并且减少浪费。
虽然已经在某些说明性的非限制性的实施例的上下文中披露了某些实施例和它们的优点，应当理解的是可以作出不同的改变、替换、变换和变更，而不偏离如所附权利要求书所限定的本发明的范围。将了解到，可以结合一个实施例来描述的多个特征还可以适用于其他实施例。还将理解，上文所述益处和优点可以涉及一个实施例或可以涉及若干实施例。将进一步理解，对“一个/一种(an)”物品的提及是指一个/一种或多个/多种那些物品。
如本领域技术人员以其他方式所理解的，在此描述的方法的步骤可以按一个适合的顺序进行，或在适当的情况下同时进行。
在适当的情况下，上文所述实施例的多个方面可以与所描述的其他实施例的多个方面组合，从而形成具有可比较的或不同的特性并且着手解决相同或不同的问题的其他实例。
将理解的是，在此描述的实施例仅仅是通过举例而给出的，并且可以由本领域技术人员作出不同修改。以上说明书、实例以及数据提供了示例性实施例的结构和用途的完整描述。虽然上文已经用一定程度的具体性或者参考一个或多个单独图示描述了不同实施例，但是本领域技术人员能够对这些示例性实施例作出许多变更，而不偏离权利要求书的范围。

Claims (28)

1.一种用于治疗组织部位的系统，该系统包括：
一个减压源，该减压源被配置成施加减压；
一个歧管，该歧管与该减压源流体联通，并且被配置成向该组织部位分配减压；以及
一个盖布，该盖布包括
一个粘附层，该粘附层具有超过100微米的厚度，由硅氧烷形成，该粘附层具有一个第一表面和一个第二表面，
一个等离子体层，该等离子体层具有5微米的厚度，该等离子体层通过利用一种等离子体处理工艺处理该粘附层的第一表面来形成，并且
其中该粘附层的第二表面被配置成至少粘附到该组织部位上并且覆盖该歧管，以便在该组织部位内在该歧管上产生一个密封空间。
2.如权利要求1所述的系统，其中该粘附层的厚度是在100微米与600微米之间。
3.如权利要求1所述的系统，其中该盖布进一步包括设置在该粘附层中的一个稀松布层。
4.如权利要求1所述的系统，其中该盖布进一步包括紧邻该粘附层的第一表面的一个稀松布层。
5.如权利要求1所述的系统，其中该盖布进一步包括设置在该粘附层中紧邻该等离子体层的一个稀松布层。
6.如权利要求1所述的系统，其中该盖布进一步包括层压到该等离子体层上的一个支撑薄膜。
7.一种用于治疗组织部位的敷料，该敷料包括：
一个歧管，该歧管具有多个流动通道，这些流动通道被配置成向该组织部位分配减压；以及
一个盖布，该盖布包括
一个粘附层，该粘附层具有超过100微米的厚度，由硅氧烷形成，该粘附层具有一个第一表面和一个第二表面，
一个等离子体层，该等离子体层具有5微米的厚度，该等离子体层通过利用一种等离子体处理工艺处理该粘附层的第一表面来形成，并且
其中该粘附层的第二表面被配置成至少粘附到该组织部位上并且覆盖该歧管，以便在该组织部位内在该歧管上产生一个密封空间。
8.如权利要求7所述的敷料，其中该粘附层的厚度是在100微米与600微米之间。
9.如权利要求7所述的敷料，其中该盖布进一步包括设置在该粘附层中的一个稀松布层。
10.如权利要求7所述的敷料，其中该盖布进一步包括紧邻该粘附层的第一表面的一个稀松布层。
11.如权利要求7所述的敷料，其中该盖布进一步包括设置在该粘附层中紧邻该等离子体层的一个稀松布层。
12.如权利要求7所述的敷料，其中该盖布进一步包括层压到该等离子体层上的一个支撑薄膜。
13.一种用于制造盖布的方法，该方法包括以下步骤：
a)提供一片粘附材料，该片粘附材料具有一个第一表面、一个第二表面、以及超过100微米的厚度；
b)利用一种等离子体处理工艺处理该片粘附材料的第一表面，以便在该片粘附材料的第一表面上形成具有5微米的厚度的一个等离子体层，并且在该片粘附材料的第二表面上形成一个粘附层；并且
c)邻近该片粘附材料的第二表面层压一个释放衬垫。
14.如权利要求13所述的方法，其中该方法进一步包括将一个稀松布层设置在该片粘附材料中。
15.如权利要求14所述的方法，其中该稀松布层设置在该片粘附材料中与该片粘附材料的第一表面距离一定距离处，这样使得当处理该片粘附材料的第一表面时，该稀松布层被设置在该粘附层中。
16.如权利要求13所述的方法，其中步骤b)包括将该片粘附材料的第一侧暴露于一个等离子体流，以便激活该片粘附材料中的一种单体。
17.如权利要求13所述的方法，其中步骤c)在步骤b)之前发生。
18.如权利要求13所述的方法，其中步骤b)包括将一个粉末涂层施加到该片粘附材料的第一表面上。
19.如权利要求13所述的方法，其中步骤b)包括将一个湿涂层施加到该片粘附材料的第一表面上。
20.如权利要求13所述的方法，其中步骤b)包括使一个电晕放电暴露于该片粘附材料的第一表面。
21.如权利要求13所述的方法，进一步包括将一个支撑薄膜层压到该等离子体层上。
22.一种医用盖布，该医用盖布具有在该医用盖布的一个第一侧上的一个等离子体层，以及在该医用盖布的一个第二侧上的一个粘附层，该等离子体层是由该粘附层的一部分形成，该医用盖布通过一种工艺生产，该工艺包括以下步骤：
a)提供一片粘附材料，该片粘附材料具有一个第一表面、一个第二表面、以及超过100微米的厚度；
b)利用一种等离子体处理工艺处理该片粘附材料的第一表面，以便在该片粘附材料的第一表面上形成具有5微米的厚度的一个等离子体层，并且在该片粘附材料的第二表面上形成一个粘附层；并且
c)邻近该片粘附材料的第二表面层压一个释放衬垫。
23.如权利要求22所述的医用盖布，该工艺进一步包括将一个稀松布层设置在该片粘附材料中与该片粘附材料的第一表面距离一定距离处，这样使得当处理该片粘附材料的第一表面时，该稀松布层被设置在该粘附层中。
24.如权利要求22所述的医用盖布，其中步骤b)包括使该片粘附材料的第一表面暴露于一个等离子体流，以便激活该片粘附材料中的一种单体。
25.如权利要求22所述的医用盖布，其中步骤c)在步骤b)之前发生。
26.如权利要求22所述的医用盖布，该工艺进一步包括将一个支撑薄膜层压到该等离子体层上。
27.如权利要求22所述的医用盖布，其中该粘附材料是一种硅氧烷粘附剂。
28.如权利要求22所述的医用盖布，其中该粘附材料是具有在100微米与600微米之间的厚度的一种硅氧烷粘附剂。
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