CN104848799A - 引线框架形状检查装置以及引线框架间距离的测定方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够对以相互对置的方式进行接合的引线框架的形状进行检查的引线框架形状检查装置以及引线框架间距离的测定方法。引线框架形状检查装置包括构成粘接于第1引线框架的发光元件与粘接于第2引线框架的受光元件对置的对、并且在水平面内纵方向以及水平面内横方向被二维地配置的引线框架接合体。引线框架形状检查装置具备：能够放射可见光的光源部；使可见光朝向上述引线框架接合体弯曲的第1镜部；使透射了引线框架接合体的可见光弯曲的第2镜部；对通过第2镜部而被弯曲的可见光进行受光，并对透射图像进行拍摄的摄像部；以及在引线框架接合体的2个水平面内间隙部分别插入第1镜部和第2镜部，并且能够在水平面内纵方向上按间距进给的第1输送部。

Description

引线框架形状检查装置以及引线框架间距离的测定方法

关联申请

本申请享有以日本专利申请2014－28332号(申请日：2014年2月18日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及引线框架(Leadframe)形状检查装置以及引线框架间距离的测定方法。

背景技术

存在有将2个引线框架进行组合的半导体装置。例如，光耦合装置具有以使粘接了发光元件的引线框架与粘接了受光元件的引线框架对置的状态进行接合的构造。

如果相互对置的发光元件与受光元件之间的距离发生变化，则光耦合装置的特性发生变化。

在将引线框架“一出多个”时，能够提高光耦合装置的生产率。但是，在引线框架内发光元件与受光元件之间的距离的变动较大时，光耦合装置的特性的变化变大。

对从引线框架单个地分离出的光耦合装置逐一地进行全数检查时，能够进行良品选别但生产率降低。

发明内容

本发明提供一种能够对以相互对置的方式进行接合的引线框架的形状进行检查的引线框架形状检查装置以及引线框架间距离的测定方法。

实施方式的引线框架形状检查装置包括引线框架接合体，该引线框架接合体构成粘接于第1引线框架的发光元件与粘接于第2引线框架的受光元件对置的对，并且在水平面内纵方向以及水平面内横方向被二维地配置。引线框架形状检查装置具备：光源部，能够放射可见光；第1镜部，使上述可见光朝向上述引线框架接合体弯曲；第2镜部，使透射了上述引线框架接合体的上述可见光弯曲；摄像部，受光通过上述第2镜部而被弯曲的上述可见光，并对透射图像进行拍摄；以及第1输送部，在上述引线框架接合体的2个水平面内间隙部，分别插入有上述第1镜部和上述第2镜部，并且能够在水平面内纵方向上按间距进行进给。

附图说明

图1是第一实施方式的引线框架形状检查装置的构成图。

图2中，图2(a)是构成引线框架接合体的第1引线框架的示意俯视图，图2(b)是单位区域U的示意俯视图，图2(c)是沿着A－A线的示意剖视图。

图3中，图3(a)是构成引线框架接合体的第2引线框架的示意俯视图，图3(b)是单位区域U的示意俯视图，图3(c)是沿着B－B线的示意剖视图。

图4中，图4(a)是对使用第一实施方式的引线框架形状检查装置的引线框架间距离的测定方法进行说明的示意俯视图，图4(b)是沿着C－C线的示意剖视图。

图5中，图5(a)是引线框架接合体的示意主视图，图5(b)是利用本实施方式的引线框架形状检查装置而得到的透视图像。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

图1是第一实施方式的引线框架形状检查装置的构成图。

引线框架形状检查装置包括引线框架接合体10，该引线框架接合体10构成粘接于第1引线框架12的发光元件80与粘接于第2引线框架14的受光元件82对置的对，并且在水平面内纵方向以及水平面内横方向被二维地配置。

引线框架形状检查装置具有光源部40、第1镜部30、第2镜部32、摄像部50、第1输送部90以及第2输送部92。

光源部40能够放射可见光VL1，例如，能够包括背光发光装置等。背光发光装置将来自LED(Light Emitting Diode)、LD(Laser Diode)等的发光元件的放射光、波长变换光，或者上述的混合光利用导光板进行导光、以扩散板使其散射等，从而放射可见光(包括白色光)。

第1镜部30使可见光VL1朝向引线框架接合体10弯曲。另外，第2镜部32使透射了引线框架接合体10的可见光VL1朝向摄像部50弯曲。第1镜部30以及第2镜部32能够设为由电介质多层膜等构成的高反射膜等。另外，其形状能够设为平板形状或者棱柱形状等。

摄像部50对通过第2镜部32而被弯曲了的可见光VL2进行受光。另外，摄像部50能够设为例如，CCD摄像机等。将第1镜部30、第2镜部32设为棱柱形状时，将弯曲角度设为90度，容易地将光学系统小型化。另外，将摄像部50配设于台70时，能够例如在XY面内进行驱动。

第1输送部90能够在XZ面内移动引线框架接合体10。在第1镜部30与第2镜部32之间，插入有设置于引线框架接合体10，且以发光元件/受光元件的对来构成的光耦合构造部。另外，第1输送部90能够将引线框架接合体10在X方向上按间距进给(对应日语：ピッチ送り)。

引线框架形状检查装置还能够具有能够对由摄像部50拍摄到的透射图像信息IM进行图像处理的图像处理部60。

另外，引线框架形状检查装置还能够具有能够将摄像部50在引线框架接合体10的Y方向上按间距进给的第2输送部92。以此方式，能够省略将引线框架接合体10在Y方向上按间距进给的工序，能够缩短处理时间。

第1输送部90、第2输送部92能够具有包括马达等的引线框架进给机构。

图2(a)是构成引线框架接合体的第1引线框架的示意俯视图，图2(b)是单位区域U的示意俯视图，图2(c)是沿着A－A线的示意剖视图。

第1引线框架12设有下模垫(die pad)部12a、引线部12b、内框部12c以及外框部12d。在下模垫部12a接合有LED等的发光元件80。

1个第1引线框架12包括例如，在X(纵)方向10列、在Y(横)方向10行等的单位区域U，能够将出数(取り数)设为100等。另外，如图2(c)所示，与下模垫部12a连接的引线部12b朝向上方弯曲，并且在与受光元件之间设有间隙部。

图3(a)是构成引线框架接合体的第2引线框架的示意俯视图，图3(b)是单位区域U的示意俯视图，图3(c)是沿着B－B线的示意剖视图。

第2引线框架14设有下模垫部14a、引线部14b、内框部14c以及外框部14d。在下模垫部14a接合有光电二极管等的受光元件82。

1个第2引线框架14包括例如，在X方向10列、在Y方向10行等的单位区域U，能够将出数设为100等。另外，如图3(c)所示，下模垫部14a被朝向下方弯曲，并且在与发光元件之间设有间隙部。

以与第1引线框架12的下模垫部12a粘接的发光元件80(发光中心Ot)和与第2引线框架14的下模垫部14a粘接的受光元件82(受光中心Or)相互对置的方式，并且从上方观察而发光中心Ot与受光中心Or一致的方式，使第1引线框架12与第2引线框架14重叠。因此，在第1引线框架12的下模垫部12a与第2引线框架14的下模垫部14a之间，产生垂直方向间隙部16。另外，设有贯通孔12e、14e等时，容易地收纳于料盘等。

图4(a)是对使用第一实施方式的引线框架形状检查装置的引线框架间距离的测定方法进行说明的示意俯视图，图4(b)是沿着C－C线的示意剖视图。

以构成包括粘接于第1引线框架12的发光元件80与粘接于第2引线框架14的受光元件82对置的对的光耦合构造部的方式，通过对第1引线框架12和第2引线框架14进行金属接合等来形成引线框架接合体10。金属接合是使用YAG激光焊接、电阻焊接，银焊等，将2个引线框架的外框部12d与14d进行接合。

以此方式，在引线框架接合体10的内框部10c之间，能够设有水平面内间隙部18。在2个水平面内间隙部18之间，在上下引线框架间以形成发光元件80与受光元件82对置的对的方式产生垂直方向间隙部16。

首先，将引线框架接合体10在X方向上按间距(Px)进给，在X方向上在引线框架接合体10的2个水平面内间隙部18，分别插入有第1镜部30以及第2镜部32。发光元件80的芯片尺寸能够缩小为例如300μm×300μm等，因此，可见光VL1的扩展角可以较小。

因此，第1镜部30以及第2镜部32的尺寸能够缩小为例如棱柱的一边为2mm、沿着Y方向的长度为50mm等，能够缩小引线框架接合体10的尺寸。

将引线框架接合体10在X方向上按间距(Px)进给的情况下，通过第1输送部90，使引线框架接合体10首先在上下方向上移动(M1)，沿着X方向水平移动(M2＝Px)，进而回归至原来的上下位置(M3)。

将引线框架接合体10在Y方向上按间距(Py)进给的情况下，能够不使引线框架接合体10移动，而通过第2输送部92，移动配设于台70等的摄像部50。通过使第1镜部30、第2镜部32以及光源部40的Y方向的长度与引线框架接合体10的Y方向的长度一致，从而能够省略将引线框架接合体10在Y方向上按间距进给的工序，能够缩短处理时间。

朝向引线框架接合体10照射被第1镜部30弯曲了的可见光VL1，通过第2镜部32，使透射了引线框架接合体10的可见光VL2朝向摄像部50弯曲，根据由摄像部50拍摄到的透射图像信息IM，针对上述“对”测定第1引线框架12与第2引线框架14之间的距离TF。另外，通过以图像处理部60对来自摄像部50的透射图像进行图像处理，从而能够短时间地进行引线框架间距离TF的测定，能够进行是非标准的自动判断。

根据第一实施方式的引线框架形状检查装置的透射图像信息IM，能够检查金属丝(wire)形状的变形、树脂层的形状、有无异物等。因此，能够提高光耦合装置的品质。

图5(a)是引线框架接合体的示意主视图，图5(b)是利用本实施方式的引线框架形状检查装置而得到的透射图像。

图5(a)表示的示意主视图中的引线框架接合体10中的引线框架间距离TF例如能够设为第1引线框架12与第2引线框架14的外尺寸。图5(b)表示的透射图像几乎相当于图5(a)表示的主视图。通过图像处理，引线框架接合体10的引线框架间距离TF例如，能够在测定误差5μm以内地进行测定。

发光元件80与受光元件82对置，且在光耦合装置(包括光耦合型绝缘电路、光电耦合器、光控继电器等)中，引线框架间距离TF与要求范围相比变大时，发光元件80与受光元件82之间的距离变大。因此，受光区域扩展(光路变长)，切换时间变长。如果，不进行全数检查，则有可能包含引线框架间距离TF不均，切换响应特性为非标准的光耦合装置。难以在抽样检查中除去上述的非标准品。因此，需要增加通过模具使引线框架接合体10成型，在分离成单个的装置之后，逐一地进行全数检查的工序。

在本实施方式的引线框架形状检查装置中，在通过模具进行成型工序前，能够对引线框架接合体10的引线框架间距离TF自动地进行全数检查。因此，能够以引线框架状态，判断出属于非标准，能够防止非标准品流出。

本实施方式的引线框架形状检查装置对引线框架接合体的形状进行拍摄。因此，容易根据透射图像信息IM来判断形状不良。进而，具有图像处理部，能够在短时间内自动判断形状不良。其结果是，例如，容易提高包括光耦合装置在内的光半导体装置的品质。另外，根据本实施方式的引线框架间距离的测定方法，能够精度良好地测定光耦合装置的引线框架间距离。因此，能够改善光耦合装置制品的特性分布。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并没有意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式可以以其他各种方式进行实施，在不超出发明主旨的范围内，可进行各种省略、调换以及变更。这些实施方式及其变形包括在发明的范围和主旨内，同样，也包括在权利要求所记载的发明和与其等同的范围内。

Claims (8)

1.一种引线框架形状检查装置，包括引线框架接合体，该引线框架接合体构成粘接于第1引线框架的发光元件和粘接于第2引线框架的受光元件对置的对，并且在水平面内纵方向以及水平面内横方向被二维地配置，

上述引线框架形状检查装置具备：

光源部，能够放射可见光；

第1镜部，使上述可见光朝向着上述引线框架接合体弯曲；

第2镜部，使透射了上述引线框架接合体的上述可见光弯曲；

摄像部，对通过上述第2镜部而被弯曲了的上述可见光进行受光，并对透射图像进行拍摄；以及

第1输送部，在上述引线框架接合体的2个水平面内间隙部，分别插入上述第1镜部和上述第2镜部，并且能够在水平面内纵方向上按间距进给。

2.如权利要求1所述的引线框架形状检查装置，

上述第1输送部能够将上述引线框架接合体在水平面内横方向上按间距进给。

3.如权利要求1所述的引线框架形状检查装置，

还具备第2输送部，该第2输送部能够将上述摄像部在上述引线框架接合体的水平面内横方向上按间距进给。

4.如权利要求1～3中任一项所述的引线框架形状检查装置，

还具备能够对上述透射图像进行图像处理的图像处理部。

5.如权利要求4所述的引线框架形状检查装置，

上述图像处理部测定上述第1引线框架与上述第2引线框架之间的距离，且在上述距离为规定的范围之外的情况下判断为非标准。

6.一种引线框架间距离的测定方法，上述引线框架间距离的测定方法是构成粘接于第1引线框架的发光元件与粘接于第2引线框架受光元件对置的对、并且在纵方向以及横方向被二维地配置的引线框架接合体的引线框架间距离的测定方法，

将上述引线框架接合体在纵方向上按间距进给，在上述引线框架接合体的2个水平面内间隙部，分别插入上述第1镜部和上述第2镜部，

朝向上述引线框架接合体照射在上述第1镜部被弯曲的可见光，通过上述第2镜部使透射了上述引线框架接合体的上述可见光朝向上述摄像部弯曲，根据在上述摄像部拍摄到的透视图像，相对上述对来测定上述第1引线框架与上述第2引线框架之间的距离。

7.如权利要求6所述的引线框架间距离的测定方法，

保持固定了上述摄像部的状态地将上述引线框架接合体在水平面内横方向上按间距进给，相对于在水平面内横方向上配置的对来测定上述距离。

8.如权利要求6所述的引线框架间距离的测定方法，

将摄像部在水平面内横方向上按间距进给，测定与在水平面内横方向排列的上述对相对应的上述距离。