CN104809494B - 标签组件、对标签组件进行烧录的方法及电子系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种标签组件、对标签组件进行烧录的方法及电子系统。所述标签组件包括：射频标签和存储单元；所述存储单元用于存储供射频标签之外的器件访问的第一数据。所述电子系统包括：电子设备及所述标签组件；所述存储单元配置成适于地与所述电子设备交互。本发明技术方案能够解决标签中存储的设备信息与其匹配电子系统的设备信息难以对应的问题。

Description

标签组件、对标签组件进行烧录的方法及电子系统

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种标签组件、对标签组件进行烧录的方法及电子系统。

背景技术

射频标签包括应答器及内存，其中，应答器是能够传输信息或回复信息的电子模块，射频标签的阅读器通过天线与射频标签进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作。射频标签实现了非接触式识别，它能穿透雪、雾、冰、涂料或尘垢等恶劣环境阅读标签，并且具备极快的阅读速度和速写能力。

目前，具有内部存储器（EEPROM或Flash）的电子系统（如蓝牙耳机）通过增加外置射频标签的方式来增加设备的近场通信（NFC，Near Field Communication）功能。在上述结构下，射频标签存储设备的信息，该信息与所述内部存储器中存储的设备信息一一对应，用户可通过射频标签的阅读器等读卡设备读取射频标签中的信息，从而实现与电子系统的交互。

但是，内部存储器中存储的设备信息和写入射频标签的中存储的设备信息难以完全一致，这导致电子系统和射频标签在组配时，容易发生配对错误。

发明内容

本发明技术方案所解决的技术问题为：如何解决标签中存储的设备信息与其匹配电子系统的设备信息难以对应的问题。

为了解决上述技术问题，本发明技术方案提供了一种具备存储功能的标签组件，包括：射频标签和存储单元；所述存储单元用于存储供射频标签之外的器件访问的第一数据。

可选的，所述射频标签用于存储供外部器件访问的第二数据，所述第一数据与该第二数据对应。

可选的，所述存储单元的接口为接触式接口或非接触接口。

可选的，所述标签组件还包括：第一接触式接口和第一内部接口；所述第一接触式接口与所述射频标签之外的器件实现第一消息的交互，所述第一消息携带有使所述第一内部接口访问所述存储单元的命令。

可选的，所述标签组件还包括：第一非接触式接口和第二内部接口；所述第一非接触式接口与所述射频标签之外的器件实现第二消息的交互，所述第二消息携带有使所述第二内部接口访问所述存储单元的命令。

可选的，所述射频标签的接口为接触式接口或非接触式接口。

可选的，所述射频标签包括：存储阵列、第二接触式接口和第三内部接口；所述第二接触式接口与所述外部器件实现第三消息的交互，所述第三消息携带有使所述第三内部接口访问所述存储阵列的命令。

可选的，所述射频标签包括：存储阵列、第二非接触式接口和第四内部接口；所述第二非接触式接口与所述外部器件实现第四消息的交互，所述第四消息携带有使所述第四内部接口访问所述存储阵列的命令。

可选的，所述标签组件还包括：基板；所述基板设置有所述射频标签的预留区域、所述存储单元的预留区域及外部器件的连接区域。

可选的，所述基板为普通印制电路板、柔性电路板或射频卡。

为了解决上述技术问题，本发明技术方案还提供了一种对如上所述的标签组件进行烧录的方法，包括：

接收外部烧录装置传递的第一数据，并将所述第一数据写入所述存储单元；

接收所述烧录装置传递的第二数据，并将所述第二数据写入所述射频标签。

可选的，所接收的第一数据与所接收的第二数据对应。

为了解决上述技术问题，本发明技术方案还提供了一种电子系统，包括：电子设备及如上所述的标签组件；所述存储单元配置成适于地与所述电子设备交互。

可选的，所述电子设备包括：外部接口；所述外部接口用于与所述存储单元或所述射频标签交互。

可选的，所述外部接口为接触式接口。

本发明技术方案的有益效果至少包括：

本发明技术方案通过提供所述射频标签与存储单元的集成组件，能够解决标签中存储的设备信息与其匹配电子系统的设备信息难以对应的问题：其中，存储单元与射频标签在访问方式上是完全独立的，存储单元中存储的数据和射频标签中存储的数据之间是没有访问关系的。这种做法的好处是可以更好地与外部设备适配：由于二者的访问方式独立，在可保证对二者写入对应数据的同时，简化外部设备对存储单元中存储的数据和射频标签中存储的数据的访问，这种访问方式不需要额外地解决数据冲突问题，所述存储单元可以直接与外部设备建立访问关系，而外部设备也不需要改变自身对射频标签的访问链路。

本发明技术方案还通过射频标签与存储单元的集成，简化了射频标签与存储单元内匹配数据的烧录问题。这个问题的解决，急需存储单元与射频标签在访问方式上是独立的这一技术手段。烧录的匹配数据可以是指外部设备信息，存储单元作为外部设备存储其设备信息的存储区域，从访问方式上必然与射频标签独立：射频标签有助于获取所述外部设备的设备信息，即所述射频标签上的设备信息是用于快速读取的，而所述存储单元则用于存储外部设备的设备信息，以供所述外部设备的交互。基于上述，通过本发明技术方案的标签组件，有助于达成射频标签内数据与存储单元内数据的一致性。

在本发明的可选方案中，还进一步对射频标签及存储单元的访问方式进行扩展：可分别使用接触式或非接触式接口方式对射频标签内的存储数据和存储单元内的存储数据进行访问，从而优化了本发明标签组件的访问链路及烧录方式。

基于所述标签组件，本发明技术方案还对标签组件的烧录方法具备如下优点：烧录存储单元及射频标签的步骤可以基于同一烧录装置进行，且可同步进行，保证存储单元及射频标签内对应数据的一致性，可简化烧录流程，外部设备与标签组件的组配效率很高。

附图说明

图1为本发明技术方案提供的一种标签组件的结构示意图；

图2为本发明技术方案提供的一种射频标签的结构示意图；

图3为本发明技术方案提供的另一种射频标签的结构示意图；

图4为本发明技术方案标签组件的一种具体的结构示意图；

图5为本发明技术方案标签组件的另一种具体的结构示意图；

图6为本发明技术方案标签组件的又一种具体的结构示意图；

图7为本发明技术方案标签组件的再一种具体的结构示意图

图8为本发明技术方案采用普通印制电路板制作标签组件的结构示意图；

图9为本发明技术方案采用柔性电路板制作标签组件的结构示意图；

图10为本发明技术方案采用射频卡制作标签组件的结构示意图；

图11为本发明技术方案电子设备的一种具体的结构示意图；

图12为本发明技术方案提供的一种电子系统的结构示意图；

图13为本发明技术方案提供的另一种电子系统的结构示意图；

图14为本发明技术方案提供的又一种电子系统的结构示意图；

图15为本发明技术方案提供的再一种电子系统的结构示意图；

图16本发明技术方案采用普通印制电路板制作电子系统的结构示意图；

图17为本发明技术方案采用柔性电路板制作电子系统的结构示意图；

图18为本发明技术方案采用射频卡制作电子系统的结构示意图；

图19为本发明技术方案对所述标签组件进行烧录的一种结构示意图；

图20为本发明技术方案对所述标签组件进行烧录的另一种结构示意图；

图21为本发明技术方案对所述标签组件进行烧录的又一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、特征和效果能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所述的一种标签组件1，包括射频标签10和存储单元11。

本申请所述的射频标签基于射频识别（RFID，Radio Frequency Identification）技术，是一项利用射频信号通过空间耦合（交变磁场或电磁场）实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。

一般，射频识别系统由三部分组成：

（1）标签/射频标签（Tag）：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上、用于标识目标对象；

（2）读写器(Reader and Writer)：读取或写入标签信息的设备，可设计为手持式或固定式；

（3）天线(Antenna)：在标签和读写器间传递射频信号。

基于上述，所述射频标签基本工作原理为：射频标签进入磁场后，接收解读器（Reader）发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的相关信息，或者主动发送某一频率的信号；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。其中，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的相关信息的标签为无源标签或被动标签（Passive Tag），主动发送某一频率的信号的标签为有源标签或主动标签（Active Tag）。本申请对上述标签类型均适用。

本申请所述的存储单元是由多个广义上的存储单元，即代表一个存储器，构成所述存储单元的存储介质可以是半导体器件或磁性材料。所述存储单元最小的存储单位可以是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料的存储元，它可存储一个二进制代码。由若干个存储元组成一个狭义上的存储单元，一个或多个狭义上的存储单元构成本申请所述的广义上的存储单元。

在本申请中，存储单元11是和射频标签10集成于同一基板上的，二者构成标签组件1。这种存储单元11和射频标签10的集成方式，能够解决标签中存储的设备信息与其匹配电子系统的设备信息难以对应的问题。但在本申请中，存储单元11和射频标签10并非仅需相互集成即可，还需满足存储单元11和射频标签10之间的独立性。

存储单元11和射频标签10之间的独立性可以体现在存储单元11的访问独立性上，存储单元11不需要与射频标签10共用一条访问链路，标签组件1的存储单元11用于存储供射频标签10之外的器件访问的第一数据。也就是说，射频标签10本身，并不具备对存储单元11的访问接口，存储单元11中存储的数据和射频标签中存储的数据之间也是没有访问关系的。这种做法的好处是可以更好地与外部设备适配。外部设备对存储单元11和射频标签10的访问方式是独立的，可保证在外部设备对存储单元11和射频标签10写入第一数据和标签数据的同时，简化外部设备对存储单元11中存储的数据和射频标签10中存储的数据的访问，可依据任意可行方式对存储单元11中存储的第一数据进行访问、任意可行方式对射频标签10中存储的数据进行访问，而不需要解决寻址中产生的数据冲突问题。存储单元11可直接与外部设备建立访问关系，而外部设备也不需要改变自身对射频标签的访问链路。

存储单元11和射频标签10的集成及独立性能够解决现有技术中射频标签与电子系统的设备信息匹配问题。本申请提供的标签组件1能够通过存储单元11和射频标签10的集成，简化射频标签10与存储单元11内匹配数据的烧录问题：

因存储单元11和射频标签10的集成，外部设备可基于其内部相同的数据信息对存储单元11内的存储数据和射频标签10内的存储数据进行烧录，从而保证存储单元11内的存储数据和射频标签10内的存储数据的一致性。

因存储单元11和射频标签10之间的独立性，可使得外部设备对存储单元11和射频标签10烧录过程可同时进行，从而加快烧录的速度，提高生产效率，这对外部设备对所述存储单元11和射频标签10的其他访问过程也是一样的。

在本申请中，可限定射频标签10内的存储数据为第二数据，在解决本申请中存储单元11内的存储数据和射频标签10内的存储数据的一致性的问题上，所述第二数据专指与所述第一数据对应的数据，比如，第一数据和第二数据分别指所述外部设备的设备信息。可以推导的是，射频标签10内的存储数据不限于所述第二数据，存储单元11内的存储数据也不限于所述第一数据。

射频标签10的一种内部结构可以参考图2，包括：

天线100；

射频接口101；

射频数字控制单元102；及，

存储阵列103。

其中，存储阵列103为所述射频标签10的存储区域，用以存储所述第二数据，而射频接口101则属于非接触式接口，其可根据外部设备的非接触场（即外部设备产生的电磁场）与外部设备进行非接触式地连接及交互，所述外部设备可认为是一与射频标签10对应的外部读写器。所述射频数字控制单元102用于实现对射频接口101传输消息的解析及基于所述射频接口101传输的消息与所述存储阵列103实现数据交互。

继续参考图2，所述射频数字控制单元102可进一步包括：

命令译码单元122；

内部接口123；及，

防冲突单元121。

射频接口101与外部设备进行非接触式地连接及交互时会传递消息120，消息120带有使所述内部接口123访问所述存储阵列的命令。命令译码单元122实现了对所述消息120的解析及译码处理，而内部接口123则响应于所述处理后的消息120，并依据所述消息120的命令，对存储阵列103中的数据进行读写访问。比如，对于写访问，所述消息120的命令一般携带有所述存储阵列103的存储块地址及所需写入该存储块的数据信息。

防冲突单元121用于实现非接触场的数据冲突解决。比如，对于具备多个标签结构时，可在所述射频接口101接收到有效的非接触场消息时，所述防冲突单元121触发并反馈至外部设备一个提示信号，以提示外部设备已接收并建立其访问链路，从而避免访问冲突。

射频标签10的上述结构中，其与外部设备交互的接口为非接触式接口，且这种射频标签的结构仅支持非接触式接口，该射频标签仅具备通过射频接口通信的模式；但射频标签还可以包括接触式接口，以实现其与外部设备的交互：

参考图3，射频标签10’基于射频标签10，还包括：接触数字控制单元202；接触数字控制单元202基于接触通信总线1与外部设备进行交互。

本申请在对射频标签10’进行集成的同时，还提供如图3所示的可接触地与外部设备进行交互的标签结构，所述接触数字控制单元202用于实现对所述接触通信总线1所传输消息的解析及基于所述接触通信总线1所传输的消息与所述存储阵列103实现数据交互。在这种情况下，对于既能与射频标签10’进行接触式交互又能与射频标签10’进行非接触式交互的外部设备，所述防冲突单元121用于实现非接触场和接触场的数据冲突解决。比如，在所述射频接口101接收到有效的非接触场消息并建立非接触式访问链接时，所述防冲突单元121被触发并反馈至所述外部设备另一个提示信号，以提示射频标签10’已与外部设备建立非接触式访问链路，从而避免同一外部设备对射频标签10’接触式访问和非接触式访问之间的冲突。

继续参考图3，所述接触数字控制单元202包括：

接触式接口221；

命令译码单元222；及，

内部接口223；

接触式接口221可实现射频标签10’与外部设备进行接触式地连接及交互时，响应于所述接触通信总线1所传递的消息220，消息220带有使所述内部接口223访问所述存储阵列103的命令。命令译码单元222实现了对所述消息220的解析及译码处理，而内部接口223则响应于所述处理后的消息220，并依据所述消息220的命令，对存储阵列103中的数据进行读写访问。比如，对于写访问，所述消息220的命令一般携带有所述存储阵列103的存储块地址及所需写入该存储块的数据信息。

在如图3所示的射频标签10’中，其与外部设备交互的接口可为非接触式接口、也可为接触式接口，且这种射频标签的结构可同时支持非接触式接口和接触式接口。该射频标签不仅具备通过射频接口通信的模式，也具备通过所述接触通信总线1和接触式接口221进行通信的模式。

图2和图3分别限定了射频标签10和射频标签10’的实现方式。

基于上述射频标签的结构，本实施例标签组件1的一种结构可参考图4，其射频标签采用射频标签10的实现方式，标签组件1还包括：

接触数字控制单元302；接触数字控制单元302基于接触通信总线2与射频标签之外的器件进行交互。接触通信总线2和接触通信总线1可为同一条接触通信总线，此时，射频标签10及存储单元11同时与同一外部设备进行通信。

接触数字控制单元302包括：

接触式接口321；

命令译码单元322；及，

内部接口323；

接触式接口321可实现存储单元11与外部设备进行接触式地连接及交互时，传输所述接触通信总线2所传递的消息320，消息320带有使所述内部接口323访问所述存储单元11的命令。命令译码单元322实现了对所述消息320的解析及译码处理，而内部接口323则响应于所述处理后的消息320，并依据所述消息320的命令，对存储单元11中的数据进行读写访问。比如，对于写访问，所述消息320的命令一般携带有所述存储单元11的存储块地址及所需写入该存储块的数据信息。

在标签组件1的具体实施过程中，还可将接触数字控制单元302与存储单元11集成。此时，存储单元的接口为接触式接口321。

当射频标签采用射频标签10’的实现方式时，构成了如图5所示的标签组件2。

以标签组件1和标签组件2的实现方式来看，其存储单元11仅支持接触式接口的交互方式。

本实施例还提供了标签组件3的实施方式，如图6所示。标签组件3基于标签组件1，还包括：

天线400；

射频接口401；及，

射频数字控制单元402。

其中，射频接口401则属于非接触式接口，其可根据外部设备的非接触场进行非接触式地连接及交互。所述射频数字控制单元402用于实现对射频接口401传输消息的解析及基于所述射频接口401所传输的消息与所述存储单元11实现数据交互。

继续参考图6，所述射频数字控制单元402可进一步包括：

命令译码单元422；

内部接口423；及，

防冲突单元421。

射频接口401与外部设备进行非接触式地连接及交互时会传递消息420，消息420带有使所述内部接口423访问所述存储单元11的命令。命令译码单元422实现了对所述消息420的解析及译码处理，而内部接口423则响应于所述处理后的消息420，并依据所述消息420的命令，对存储单元11中的数据进行读写访问。对应写访问，所述消息420的命令则携带有所述存储单元11的存储块地址及所需写入该存储块的数据信息。

防冲突单元421可用于实现非接触场的数据冲突解决：在所述射频接口401接收到有效的非接触场消息时，所述防冲突单元421被触发并反馈至外部设备一提示信号，以提示外部设备已接收并建立其访问链路，从而避免与射频接口101的访问冲突。

防冲突单元421还可用于实现非接触场和接触场的数据冲突解决：在所述射频接口401接收到有效的非接触场消息并建立非接触式访问链接时，所述防冲突单元421被触发并反馈至所述外部设备另一个提示信号，以提示存储单元11已与外部设备建立非接触式访问链路，从而避免同一外部设备对存储单元11的接触式访问和非接触式访问之间的冲突。

在标签组件3的具体实施过程中，还可将射频接口401及射频数字控制单元402与存储单元11集成。此时，存储单元的接口可以为非接触式接口也可以为接触式接口。标签组件3可支持对存储单元11的接触式访问及非接触式访问。

基于标签组件3，当射频标签采用射频标签10’的实现方式，则构成了如图7所示的标签组件4。

本实施例提供的所述标签组件（1至4）可以采用普通印制电路板（PCB，PrintedCircuit Board）、柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit））或射频卡等基板制作，制作方式可参考以下内容：

对于普通印制电路板的方式制作所述标签组件，可将存储单元与射频标签设计在同一个PCB板上，参考图8，可在所述PCB板m1上设置粘贴所述射频标签的预留区域s10、设置所述存储单元的预留区域s11及外部器件与所述标签组件的连接区域s12，连接区域s12可用于实现外部信号线（比如所述接触通信总线）与该标签组件的连接。连接区域s12中的实心圆点示意了用于与外部设备的信号线进行连接的焊点或连接器。将所述射频标签粘贴于预留区域s10、存储单元设置于所述预留区域s11，即可实现所述标签组件的制作。上述制作方式对于标签组件1至4均适用。

不同于普通印制电路板的方式制作所述标签组件，对于柔性电路板制作所述标签组件，还包括对天线的设置。参考图9，通过FPC电路板将存储单元与射频标签设计在同一个FPC电路板m2上，通过焊点或连接器实现该电路板与外部设备的连接。焊点或连接器以图9中的实心圆点表示。另外，图9所示的为标签组件1或标签组件2，FPC电路板m2仅将天线100制作在FPC板上；若对标签组件3或标签组件4进行制作，则可将天线100及天线400分别制作在FPC板上。

对于射频卡的方式制作所述标签组件，如图10所示，可直接利用PVC塑料或纸质形式，将所述标签组件制作成为通用射频卡m3，并预留对外的焊点，以实现标签组件与外部器件的接触通信。图10中的实心圆点为所述对外的焊点。

需要说明的是，在图8及图10的制作方式中，天线结构是直接与对应射频标签或存储单元集成的，因而不需要额外地设置，这与基板的特性相关。而图9中，则可直接将天线制作在FPC电路板上。

除了提出上述标签组件，本实施例提出具备标签组件的电子系统，该电子系统包括电子设备及所述标签组件。需要说明的是，标签组件在该电子系统中是可与所述电子设备进行交互的，特别的是：所述存储单元配置成适于地与所述电子设备交互。

图11示意的是所述电子设备的结构，电子设备5包括主控制器50、接口单元51、信号调理单元52及系统电源53。本实施例中，电子设备5不包括内存或存储器，其通过主控制器50及接口单元51与所述存储单元进行交互，以实现其系统配置。所述接口单元51包括外部接口，所述外部接口为接触式接口。所述外部接口通过所述接触通信总线与标签组件上的接触式接口连接通信。

对应不同的标签组件，电子系统中电子设备与标签组件的连接方式有别：

电子系统es1中：

假设存储单元为EEPROM存储格式，接触式接口321为I2C接口，接触通信总线为I2C总线，射频标签则采用普通无场检测（FD，Field Detect）唤醒功能的标签，电子设备与标签组件的连接方式如图12所示。图12中，电子设备中的主控制器的外部接口通过I2C总线连接所述存储单元的接触式接口（图7及图6中的接触式接口321），并进行存储数据的交互，射频标签与主控制器间则无任何接触式连接。I2C总线可适于传输以下信号：

时钟信号（SCL）；

存储数据信号（SDA）；及，

接地信号（GND）。

图12的I2C总线具有对应如上信号的3条信号线。

电子系统es2中：

仍假设存储单元为EEPROM存储格式，接触式接口321为I2C接口，接触通信总线为I2C总线，射频标签则采用带场检测（FD，Field Detect）唤醒功能的标签，电子设备与标签组件的连接方式如图13所示。图13中，电子设备中的主控制器的外部接口仍通过I2C总线连接所述存储单元的接触式接口（图7及图6中的接触式接口321），并进行存储数据的交互；但射频标签与主控制器间则通过场检测连接，射频标签通过一路信号线连接主控制器并传输场检测信号。I2C总线可适于传输以下信号：

时钟信号（SCL）；

存储数据信号（SDA）；及

接地信号（GND）。

图13的I2C总线具有对应如上信号的3条信号线。

电子系统es2中当射频标签通过接收到射频场的有效信号时，通过其接触式接口输出所述射频场检测信号至主控制器，所述射频场检测信号可为一高电平，该信号用于主控制器的唤醒（电子设备的唤醒）。

电子系统es3中：

仍假设存储单元为EEPROM存储格式，接触式接口321为I2C接口，接触通信总线为I2C总线，射频标签则采用带场检测唤醒功能的标签，且射频标签基于射频标签10’，即具备接触式接口221；接触式接口221也为I2C接口。在上述前提下，电子系统es3的电子设备与标签组件的连接方式如图14所示。图14中，电子设备中的主控制器的外部接口仍通过I2C总线连接所述存储单元的接触式接口（图7及图6中的接触式接口321），并进行存储数据的交互；射频标签与主控制器间不仅通过场检测连接，主控制器的外部接口还通过所述I2C总线连接所述射频标签的接触式接口（图3中的接触式接口221），主控制器能与射频标签进行存储数据的交互。I2C总线可适于传输以下信号：

时钟信号（SCL）；

存储数据信号（SDA）；及

接地信号（GND）。

图14的I2C总线具有对应如上信号的3条信号线。

电子系统es4中：

假设存储单元为FLASH存储格式，接触式接口321为SPI接口，接触通信总线为SPI总线，射频标签则采用带场检测唤醒功能的标签，且射频标签基于射频标签10’，即具备接触式接口221；接触式接口221也为SPI接口。在上述前提下，电子系统es4的电子设备与标签组件的连接方式如图15所示。图15中，电子设备中的主控制器的外部接口通过SPI总线连接所述存储单元的接触式接口（图7及图6中的接触式接口321），并进行存储数据的交互；射频标签与主控制器间不仅通过场检测连接，主控制器的外部接口还通过所述SPI总线连接所述射频标签的接触式接口（图3中的接触式接口221），主控制器能与射频标签进行存储数据的交互。SPI总线可适于传输以下信号：

时钟信号（SCL）；

存储数据串行输出信号（MISO）；

存储数据串行输入信号（MOSI）；及

接地信号（GND）。

图15的SPI总线具有对应如上信号的4条信号线。

所述电子系统的物理实现方式可为：

将所述基于图8的普通印制电路板实现的标签组件，使用信号线与电子设备主板相连，其中，电子设备的主控制器及接口单元集成于所述主板上，并通过焊点或连接器实现信号线的连通，可参考图16所示的一则实施例。图16对应电子系统es1，其具备由3条信号线构成的I2C总线。

将所述基于图9的柔性电路板实现的标签组件，使用信号线与电子设备主板相连，其中，电子设备的主控制器及接口单元集成于所述主板上，并通过焊点或连接器实现信号线的连通，可参考图17所示的一则实施例。图17对应电子系统es2，其具备由3条信号线构成的I2C总线。

将所述基于图10的射频卡实现的标签组件，使用信号线与电子设备主板相连，其中，电子设备的主控制器及接口单元集成于所述主板上，并通过焊点实现信号线的连通，可参考图18所示的一则实施例。图18对应电子系统es4，其具备由4条信号线构成的SPI总线。

在对具备所述标签组件的电子系统进行通信的应用环境下，存储单元及射频标签中均存储有标识所述电子系统的唯一标识码等设备信息，所述设备信息是预先烧录至所述射频标签及存储单元中的，且射频标签及存储单元中的设备信息具有一致性。因此，本发明技术方案还涉及对标签组件的数据烧录问题。

对于本申请的标签组件，使用外部烧录装置对所述射频标签及存储单元进行烧录，以写入设备信息，所述烧录装置对应地具备接触式交互功能与近场通信功能，可同时对接触式接口和非接触式接口进行数据交互：

基于存储单元的接触式接口，烧录装置可基于该接触式接口写入所述存储单元的存储数据；在所述标签组件还包括所述存储单元的非接触式接口时，烧录装置也可基于该非接触式接口写入所述存储单元的存储数据；

基于射频标签的接触式接口，烧录装置可基于该接触式接口写入所述射频标签的存储数据；在所述标签组件还包括所述射频标签的接触式接口时，烧录装置也可基于该接触式接口写入所述射频标签的存储数据。

在写入存储单元的存储数据和写入射频标签的存储数据具有一致性的前提下，烧录装置可基于其内部的写入数据分别对存储单元及射频标签执行该数据的写入，这种烧录方式能够大大提高烧录数据的准确度，并提高生产效率。

本实施例基于上述，提供了三种具体的烧录方式：

在图19中，烧录装置可以是外部的专用烧录器，且该烧录装置具有接触式的交互功能和近场通信功能。该专用烧录器通过接触式接口（如I2C接口）对存储单元写入数据，通过NFC接口（即非接触式接口）对射频标签写入数据，存储单元与射频标签通过同一烧录器进行数据写入操作，这两种写入过程可以同时进行。图19所示的烧录结构对标签组件1至4均可适用。

在图20中，烧录装置可以是所述电子系统本身。电子系统通过通用编程器的I2C接口分别对存储单元和射频标签写入数据，存储单元与射频标签通过同一编程器进行数据写入操作，这两种写入过程也可以同时进行。图20所示的烧录结构对标签组件2和4均可适用。

在图21中，烧录装置可以是使用带NFC功能的手持设备（NFC HOST），该手持设备通过射频接口对所述存储单元和射频标签写入数据。存储单元与射频标签通过同一手持设备进行数据写入操作，这两种写入过程也可以同时进行。图21所示的烧录结构对标签组件3和4均可适用。

在本实施例的一则应用例中，电子系统具体可以是蓝牙键盘、蓝牙耳机或蓝牙音箱等蓝牙电子系统，其中包括所述标签组件；可以通过外部手机与所述蓝牙电子系统实现近场触碰，完成所述蓝牙电子系统在通信上的配对、连接及断开。该通信过程具体为：在该电子系统标签组件的存储单元和射频标签中分别写入该蓝牙电子系统的蓝牙MAC地址，其数据长度为6字节（如“010203040506”），在所述蓝牙电子系统与手机配对或连接时，手机首先通过其NFC通道从射频标签中获取到该蓝牙电子系统的MAC地址，由于该MAC地址与存储单元中的MAC地址对应匹配，手机可能基于该MAC地址在蓝牙通道与蓝牙电子设备进行通讯交互。

在本实施例的另一种应用例中，电子系统为带有射频标签且具有WIFI接口的相机，通过手机触碰相机实现自动下载App和自动连接相机并控制相机的功能。该过程具体为：在存储单元和射频标签中分别写入WIFI的连接密码，且设密码长度为9字节（如“A B CD E F G H I”），手机通过NFC通道从射频标签中获取到该设备信息，然后提示用户输入密码后通过WIFI自动完成手机与相机的连接。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (13)

1.一种标签组件，其特征在于，包括：基板；集成于所述基板的射频标签和存储单元；所述存储单元用于存储供射频标签之外的器件访问的第一数据，所述存储单元配置成适于地与电子设备交互，所述电子设备集成于不同于所述基板的主板上，所述电子设备对所述存储单元和射频标签的访问方式是独立的，所述射频标签用于存储供外部器件访问的第二数据，所述第一数据与该第二数据对应，所述第一数据写入所述存储单元和所述第二数据写入所述射频标签同时进行。

2.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，所述存储单元的接口为接触式接口或非接触接口。

3.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，还包括：第一接触式接口和第一内部接口；所述第一接触式接口与所述射频标签之外的器件实现第一消息的交互，所述第一消息携带有使所述第一内部接口访问所述存储单元的命令。

4.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，还包括：第一非接触式接口和第二内部接口；所述第一非接触式接口与所述射频标签之外的器件实现第二消息的交互，所述第二消息携带有使所述第二内部接口访问所述存储单元的命令。

5.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，所述射频标签的接口为接触式接口或非接触式接口。

6.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，所述射频标签包括：存储阵列、第二接触式接口和第三内部接口；所述第二接触式接口与所述外部器件实现第三消息的交互，所述第三消息携带有使所述第三内部接口访问所述存储阵列的命令。

7.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，所述射频标签包括：存储阵列、第二非接触式接口和第四内部接口；所述第二非接触式接口与所述外部器件实现第四消息的交互，所述第四消息携带有使所述第四内部接口访问所述存储阵列的命令。

8.如权利要求1所述的标签组件，其特征在于，所述基板设置有所述射频标签的预留区域、所述存储单元的预留区域及外部器件的连接区域。

9.如权利要求8所述的标签组件，其特征在于，所述基板为普通印制电路板、柔性电路板或射频卡。

10.一种对如权利要求1至9任一项所述的标签组件进行烧录的方法，其特征在于，包括：

接收外部烧录装置传递的第一数据，并将所述第一数据写入所述存储单元；

接收所述烧录装置传递的第二数据，并将所述第二数据写入所述射频标签；

其中，所接收的第一数据与所接收的第二数据对应，所述第一数据写入所述存储单元和所述第二数据写入所述射频标签同时进行。

11.一种电子系统，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的电子设备及标签组件。

12.如权利要求11所述的电子系统，其特征在于，所述电子设备包括：外部接口；所述外部接口用于与所述存储单元或所述射频标签交互。

13.如权利要求12所述的电子系统，其特征在于，所述外部接口为接触式接口。