CN104790019A - 一种pcb线路板用铜球及加工方法 - Google Patents

一种pcb线路板用铜球及加工方法 Download PDF

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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form

Abstract

本发明公开了一种PCB线路板用铜球及加工方法，所述铜球包括铜球本体，铜球本体的表面上设置有若干个凹槽，若干凹槽是以铜球球体的球心为对称点中心对称设置的，铜球本体的内部是中空的，铜球本体的内部设置有通道，中空部通过通道与铜球本体的表面相连通，通过对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到球坯，对球坯抛光、清洗并烘干处理得到。通过上述方式，本发明铜球的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜球本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的，该方法操作简单，能大大提高球体结晶的致密性，得到的铜球质量好，省时省力，能大范围的推广应用。

Description

一种PCB线路板用铜球及加工方法
技术领域
本发明涉及一种PCB线路板用铜球及加工方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，各种电路板的生产需求量大大增加，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备必不可少的重要组成部件。铜作为电镀阳极是电路板生产的重要原料，PCB线路板行业制造精密电路板需要铜球作为阳极使用。近年来，我国的PCB行业发展迅速，年增长速度能高达20%以上，因此铜球的需求量也是逐年在增加的。但现在存在的铜球都是实心状的表面光滑平整的，使用时同一条件下释放的铜离子的量一定，从而承受的电流会一定，使电镀时间变长。实心铜球的重量重，成本高，使用不便。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB线路板用铜球及加工方法，该加工方法省时省力，得到的铜球使用效果好。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种包括铜球本体，所述铜球本体的表面上设置有若干个凹槽，所述若干凹槽是以所述铜球球体的球心为对称点中心对称设置的，所述铜球本体的内部是中空的，所述铜球本体的内部设置有通道，所述中空部通过所述通道与所述铜球本体的表面相连通。
在本发明一个较佳实施例中，所述凹槽的槽底最低点与所述铜球本体表面的高度差为0.5-2.5mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述凹槽的形状为长方体，所述凹槽为两个。
在本发明一个较佳实施例中，所述铜球本体的中空部为球体，所述通道为圆柱体，所述通道的中心线与所述铜球本体的直径相重合。
在本发明一个较佳实施例中，所述铜球本体的直径为24-29mm。
提供一种PCB线路板用铜球的加工方法，包括步骤为：对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到球坯，对所述球坯抛光、清洗并烘干处理得到PCB线路板用铜球。
在本发明一个较佳实施例中，所述铜原料的溶解温度为1000-1200℃。
本发明的有益效果是：本发明的PCB线路板用铜球及加工方法，所述铜球的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜球本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的，该方法操作简单，能大大提高球体结晶的致密性，得到的铜球质量好，省时省力，能大范围的推广应用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明的PCB线路板用铜球一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、铜球本体，2、凹槽，3、中空部，4、通道。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种PCB线路板用铜球，包括铜球本体1。在所述铜球本体1的表面上设置有凹槽2，这些凹槽2是以所述铜球球体1的球心为对称点中心对称设置的。凹槽2的个数可以为两个或多个，在本实施例中凹槽2为两个，对称设置于铜球球体1的表面上。一般设置中所述凹槽2的槽底最低点与所述铜球本体1表面的高度差为0.5-2.5mm。所述凹槽2的形状可以各异，如长方体、正方体、半球体或不规则立体设置，在本实施例中所述凹槽2为长方体。
所述铜球本体1的内部是中空的，所述铜球本体1的内部设置有通道4，所述中空部3通过所述通道4与所述铜球本体1的表面相连通。所述中空部3和所述通道4的形状可以是各异的，可以是不规则立体设置或规则立体设置。在本实施例中，所述铜球本体1的中空部3为球体，所述通道4为圆柱体，所述通道4的中心线与所述铜球本体1的直径相重合。所述铜球本体1的直径为24-29mm。
提供一种PCB线路板用铜球的加工方法，包括步骤为：对铜原料在1100℃下进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到球坯，对所述球坯抛光、清洗并烘干处理得到PCB线路板用铜球。
本发明的有益效果是：
一、所述铜球的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜球本体表面同时放出；
二、所述铜球能使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的；
三、所述方法操作简单，能大大提高球体结晶的致密性，得到的铜球质量好，省时省力，能大范围的推广应用。

Claims (7)

1.一种PCB线路板用铜球，其特征在于，包括铜球本体，所述铜球本体的表面上设置有若干个凹槽，所述若干凹槽是以所述铜球球体的球心为对称点中心对称设置的，所述铜球本体的内部是中空的，所述铜球本体的内部设置有通道，所述中空部通过所述通道与所述铜球本体的表面相连通。
2.根据权利要求1所述的PCB线路板用铜球，其特征在于，所述凹槽的槽底最低点与所述铜球本体表面的高度差为0.5-2.5mm。
3.根据权利要求1所述的PCB线路板用铜球，其特征在于，所述凹槽的形状为长方体，所述凹槽为两个。
4.根据权利要求1所述的PCB线路板用铜球，其特征在于，所述铜球本体的中空部为球体，所述通道为圆柱体，所述通道的中心线与所述铜球本体的直径相重合。
5.根据权利要求1所述的PCB线路板用铜球，其特征在于，所述铜球本体的直径为24-29mm。
6.根据权利要求1所述的PCB线路板用铜球的加工方法，其特征在于，包括步骤为：对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到球坯，对所述球坯抛光、清洗并烘干处理得到PCB线路板用铜球。
7.根据权利要求6所述的PCB线路板用铜球的加工方法，其特征在于，所述铜原料的溶解温度为1000-1200℃。
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