CN113684523A - 一种电镀用中空磷铜球及其制备方法 - Google Patents
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- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 158
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 22
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 20
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 10
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000784732 Lycaena phlaeas Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C9/00—Moulds or cores; Moulding processes
- B22C9/22—Moulds for peculiarly-shaped castings
- B22C9/24—Moulds for peculiarly-shaped castings for hollow articles
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
- C22C1/03—Making non-ferrous alloys by melting using master alloys
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
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Abstract
本发明公开了一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,包括第一磷铜半球,所述第一磷铜半球的右侧设置有第二磷铜半球,所述第一磷铜半球的内部开设有左固定槽,所述第二磷铜半球的内部开设有右固定槽,所述左固定槽的内部设置有螺栓头,所述螺栓头的右侧固定连接有螺杆,所述螺杆的右侧贯穿至右固定槽的内部,所述螺杆的表面螺纹连接有螺母,所述左固定槽和固定槽的内部均设置有封堵机构。本发明解决了现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的,导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板,给中空磷铜球的安装带来困难,影响了中空磷铜球正常使用的问题,达到了拼接式适应用多种电子线路板加工操作的效果。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体为一种电镀用中空磷铜球及其制备方法。
背景技术
磷铜是由青铜添加脱气剂磷、锡以及其他微量元素如铁、锌等组成的金属原材料,磷铜的延展性和耐疲劳性俱佳,可靠度高于一般铜合金,是一种很好的电气及机械材料,磷铜阳极球是一种优良的电镀材料,主要用于印刷电路(PCB)及五金、装饰行业等,纯度制造磷铜阳极最好的原材料是阴极电解铜,使用的原材料是阴极电解铜中品质最好的Cath1#,纯度在4个9以上,因铜价猛涨,成本攀高,市场已出现很多回收铜制造的磷铜阳极产品磷含量磷含量的最佳区间在0.04~0.065%,磷含量控制在0.05%以上,而其他多数生产者的磷含量接近或低于0.04%,以节省成本,磷的缺少,会导致阳极泥多,阳极袋清洗频繁,大量的阳极泥会影响光亮剂的作用从而使镀层变得粗糙,增加成品的报废率。
电镀工程工作时需要用到中空磷铜球,但现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的,导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板,给中空磷铜球的安装带来困难,影响了中空磷铜球正常使用。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本发明的目的在于提供一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,具备拼接式适应用多种电子线路板加工操作的优点,解决了现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的,导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板,给中空磷铜球的安装带来困难,影响了中空磷铜球正常使用的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,包括第一磷铜半球,所述第一磷铜半球的右侧设置有第二磷铜半球,所述第一磷铜半球的内部开设有左固定槽,所述第二磷铜半球的内部开设有右固定槽,所述左固定槽的内部设置有螺栓头,所述螺栓头的右侧固定连接有螺杆,所述螺杆的右侧贯穿至右固定槽的内部,所述螺杆的表面螺纹连接有螺母。
作为本发明优选的,所述左固定槽和固定槽的内部均设置有封堵机构,所述封堵机构包括封堵块、限位块和扣槽,所述封堵块卡接在左固定槽和固定槽的内部,所述限位块固定连接在左固定槽和固定槽内壁的顶部和底部,所述限位块的外侧与封堵块的内侧接触,所述扣槽设置在封堵块的外侧,所述扣槽与封堵块配合使用。
作为本发明优选的,所述螺母的右侧固定连接有便取机构,所述便取机构包括连接杆、固定盘和钩槽,所述连接杆固定连接在螺母右侧的顶部和底部,所述固定盘固定连接在连接杆的右侧,所述钩槽开设在固定盘的内部。
作为本发明优选的,所述左固定槽和右固定槽的内壁均固定连接有垫片,所述垫片套设在螺杆的表面,左侧垫片的外侧与螺栓头的右侧接触,右侧垫片的右侧与螺母的左侧接触。
作为本发明优选的,所述螺栓头的表面套设有摩擦垫,所述摩擦垫的表面与左固定槽的内壁接触,所述摩擦垫的材质为橡胶材质。
作为本发明优选的,所述左固定槽和右固定槽的内部均固定有密封圈,所述密封圈套设在螺杆。
作为本发明优选的,所述第一磷铜半球的右侧和第二磷铜半球的右侧均开设有半圆槽,所述半圆槽与第一磷铜半球和第二磷铜半球配合使用。
作为本发明优选的,所述左固定槽和右固定槽的内部均设置有氯气,所述氯气与螺栓头和螺杆配合使用。
作为本发明优选的,所述第一磷铜半球和第二磷铜半球的表面设置有防锈涂层,所述防锈涂层与第一磷铜半球和第二磷铜半球配合使用。
作为本发明优选的,包括以下步骤:
S1:将磷铜母合金和铜原料分别放入加热装置的内部进行加热熔化,然后将熔化的磷铜母合金和铜原料取出进行混合;
S2:在将混合后的磷铜母合金和铜原料倒入模具的内部,并卡入半圆柱形模块,将模具放入冷却装置进行冷却,冷却完成后半圆柱形模块取下,并将磷铜球坯取出;
S3:然后对磷铜球坯进行抛光、去毛刺、清洗和烘干处理,从而得到两个半圆磷铜球。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过设置第一磷铜半球、第二磷铜半球、左固定槽、右固定槽、螺栓头、螺杆和螺母配合使用,使用时,将磷铜母合金和铜原料分别放入加热装置的内部进行加热熔化,然后将熔化的磷铜母合金和铜原料取出进行混合,在将混合后的磷铜母合金和铜原料倒入模具的内部,并卡入半圆柱形模块,将模具放入冷却装置进行冷却,冷却完成后半圆柱形模块取下,并将磷铜球坯取出,然后对磷铜球坯进行抛光、去毛刺、清洗和烘干处理,从而得到两个半圆磷铜球,然后将第一磷铜半球和第二磷铜半球平行对准,把螺栓头和螺杆从左固定槽插入,并延伸至右固定槽的内部,并通过螺母将第一磷铜半球和第二磷铜半球固定在一起,然后将封堵块盖上,解决了现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的,导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板,给中空磷铜球的安装带来困难,影响了中空磷铜球正常使用的问题,该电镀用中空磷铜球及其制备方法,具备拼接式适应用多种电子线路板加工操作的优点。
2、本发明通过封堵机构的设置,能够对左固定槽和右固定槽进行封堵,防止外界的物体进入其内部,提高了左固定槽和右固定槽的密封性能。
3、本发明通过便取机构的设置,能够便于使用者将螺母取出,提高了使用者的工作效率。
4、本发明通过垫片的设置,能够对螺栓头和螺母进行防护,防止螺栓头和螺母与槽壁产生摩擦。
5、本发明通过摩擦垫的设置,能够有效增加螺栓头与左固定槽的摩擦力,提高了螺栓头的稳定性。
6、本发明通过密封圈的设置,能够对左固定槽和右固定槽进行密封,防止外界的颗粒进入其内部。
7、本发明通过半圆槽的设置,能够使第一磷铜半球和第二磷铜半球合并时中间留有圆柱形孔,使其内部产生中空。
8、本发明通过氯气的设置,能够对螺栓头和螺杆进行防护,防止螺栓头和螺杆表面产生氧化。
9、本发明通过防锈涂层的设置,能够对第一磷铜半球和第二磷铜半球的表面进行防护,提高了第一磷铜半球和第二磷铜半球的使用寿命。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明结第一磷铜半球俯视图;
图3为本发明第一磷铜半球和第二磷铜半球局部剖视图;
图4为本发明左固定槽和右固定槽局部剖视图;
图5为本发明图4中A的局部放大图;
图6为本发明便取机构立体图。
图中:1、第一磷铜半球;2、第二磷铜半球;3、左固定槽;4、右固定槽;5、螺栓头;6、螺杆;7、螺母;8、封堵机构;81、封堵块;82、限位块;83、扣槽;9、便取机构;91、连接杆;92、固定盘;93、钩槽;10、垫片;11、摩擦垫;12、密封圈;13、半圆槽;14、氯气;15、防锈涂层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图6所示,本发明提供的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,包括第一磷铜半球1,第一磷铜半球1的右侧设置有第二磷铜半球2,第一磷铜半球1的内部开设有左固定槽3,第二磷铜半球2的内部开设有右固定槽4,左固定槽3的内部设置有螺栓头5,螺栓头5的右侧固定连接有螺杆6,螺杆6的右侧贯穿至右固定槽4的内部,螺杆6的表面螺纹连接有螺母7。
参考图5,左固定槽3和固定槽4的内部均设置有封堵机构8,封堵机构8包括封堵块81、限位块82和扣槽83,封堵块81卡接在左固定槽3和固定槽4的内部,限位块82固定连接在左固定槽3和固定槽4内壁的顶部和底部,限位块82的外侧与封堵块81的内侧接触,扣槽83设置在封堵块81的外侧,扣槽83与封堵块81配合使用。
作为本发明的一种技术优化方案,通过封堵机构8的设置,能够对左固定槽3和右固定槽4进行封堵,防止外界的物体进入其内部,提高了左固定槽3和右固定槽4的密封性能。
参考图6,螺母7的右侧固定连接有便取机构9,便取机构9包括连接杆91、固定盘92和钩槽93,连接杆91固定连接在螺母7右侧的顶部和底部,固定盘92固定连接在连接杆91的右侧,钩槽93开设在固定盘92的内部。
作为本发明的一种技术优化方案,通过便取机构9的设置,能够便于使用者将螺母7取出,提高了使用者的工作效率。
参考图4,左固定槽3和右固定槽4的内壁均固定连接有垫片10,垫片10套设在螺杆6的表面,左侧垫片10的外侧与螺栓头5的右侧接触,右侧垫片10的右侧与螺母7的左侧接触。
作为本发明的一种技术优化方案,通过垫片10的设置,能够对螺栓头5和螺母7进行防护,防止螺栓头5和螺母7与槽壁产生摩擦。
参考图4,螺栓头5的表面套设有摩擦垫11,摩擦垫11的表面与左固定槽3的内壁接触,摩擦垫11的材质为橡胶材质。
作为本发明的一种技术优化方案,通过摩擦垫11的设置,能够有效增加螺栓头5与左固定槽3的摩擦力,提高了螺栓头5的稳定性。
参考图4,左固定槽3和右固定槽4的内部均固定有密封圈12,密封圈12套设在螺杆6。
作为本发明的一种技术优化方案,通过密封圈12的设置,能够对左固定槽3和右固定槽4进行密封,防止外界的颗粒进入其内部。
参考图3,第一磷铜半球1的右侧和第二磷铜半球2的右侧均开设有半圆槽13,半圆槽13与第一磷铜半球1和第二磷铜半球2配合使用。
作为本发明的一种技术优化方案,通过半圆槽13的设置,能够使第一磷铜半球1和第二磷铜半球2合并时中间留有圆柱形孔,使其内部产生中空。
参考图4,左固定槽3和右固定槽4的内部均设置有氯气14,氯气14与螺栓头5和螺杆6配合使用。
作为本发明的一种技术优化方案,通过氯气14的设置,能够对螺栓头5和螺杆6进行防护,防止螺栓头5和螺杆6表面产生氧化。
参考图2,第一磷铜半球1和第二磷铜半球2的表面设置有防锈涂层15,防锈涂层15与第一磷铜半球1和第二磷铜半球2配合使用。
作为本发明的一种技术优化方案,通过防锈涂层15的设置,能够对第一磷铜半球1和第二磷铜半球2的表面进行防护,提高了第一磷铜半球1和第二磷铜半球2的使用寿命。
参考图1,包括以下步骤:
S1:将磷铜母合金和铜原料分别放入加热装置的内部进行加热熔化,然后将熔化的磷铜母合金和铜原料取出进行混合;
S2:在将混合后的磷铜母合金和铜原料倒入模具的内部,并卡入半圆柱形模块,将模具放入冷却装置进行冷却,冷却完成后半圆柱形模块取下,并将磷铜球坯取出;
S3:然后对磷铜球坯进行抛光、去毛刺、清洗和烘干处理,从而得到两个半圆磷铜球。
本发明的工作原理及使用流程:使用时,将磷铜母合金和铜原料分别放入加热装置的内部进行加热熔化,然后将熔化的磷铜母合金和铜原料取出进行混合,在将混合后的磷铜母合金和铜原料倒入模具的内部,并卡入半圆柱形模块,将模具放入冷却装置进行冷却,冷却完成后半圆柱形模块取下,并将磷铜球坯取出,然后对磷铜球坯进行抛光、去毛刺、清洗和烘干处理,从而得到两个半圆磷铜球,然后将第一磷铜半球1和第二磷铜半球2平行对准,把螺栓头5和螺杆6从左固定槽3插入,并延伸至右固定槽4的内部,并通过螺母7将第一磷铜半球1和第二磷铜半球2固定在一起,然后将封堵块81盖上。
综上所述:该电镀用中空磷铜球及其制备方法,通过第一磷铜半球1、第二磷铜半球2、左固定槽3、右固定槽4、螺栓头5、螺杆6和螺母7配合使用,使用时,将磷铜母合金和铜原料分别放入加热装置的内部进行加热熔化,然后将熔化的磷铜母合金和铜原料取出进行混合,在将混合后的磷铜母合金和铜原料倒入模具的内部,并卡入半圆柱形模块,将模具放入冷却装置进行冷却,冷却完成后半圆柱形模块取下,并将磷铜球坯取出,然后对磷铜球坯进行抛光、去毛刺、清洗和烘干处理,从而得到两个半圆磷铜球,然后将第一磷铜半球1和第二磷铜半球2平行对准,把螺栓头5和螺杆6从左固定槽3插入,并延伸至右固定槽4的内部,并通过螺母7将第一磷铜半球1和第二磷铜半球2固定在一起,然后将封堵块81盖上,解决了现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的,导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板,给中空磷铜球的安装带来困难,影响了中空磷铜球正常使用的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,包括第一磷铜半球(1),其特征在于:所述第一磷铜半球(1)的右侧设置有第二磷铜半球(2),所述第一磷铜半球(1)的内部开设有左固定槽(3),所述第二磷铜半球(2)的内部开设有右固定槽(4),所述左固定槽(3)的内部设置有螺栓头(5),所述螺栓头(5)的右侧固定连接有螺杆(6),所述螺杆(6)的右侧贯穿至右固定槽(4)的内部,所述螺杆(6)的表面螺纹连接有螺母(7)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述左固定槽(3)和固定槽(4)的内部均设置有封堵机构(8),所述封堵机构(8)包括封堵块(81)、限位块(82)和扣槽(83),所述封堵块(81)卡接在左固定槽(3)和固定槽(4)的内部,所述限位块(82)固定连接在左固定槽(3)和固定槽(4)内壁的顶部和底部,所述限位块(82)的外侧与封堵块(81)的内侧接触,所述扣槽(83)设置在封堵块(81)的外侧,所述扣槽(83)与封堵块(81)配合使用。
3.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述螺母(7)的右侧固定连接有便取机构(9),所述便取机构(9)包括连接杆(91)、固定盘(92)和钩槽(93),所述连接杆(91)固定连接在螺母(7)右侧的顶部和底部,所述固定盘(92)固定连接在连接杆(91)的右侧,所述钩槽(93)开设在固定盘(92)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述左固定槽(3)和右固定槽(4)的内壁均固定连接有垫片(10),所述垫片(10)套设在螺杆(6)的表面,左侧垫片(10)的外侧与螺栓头(5)的右侧接触,右侧垫片(10)的右侧与螺母(7)的左侧接触。
5.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述螺栓头(5)的表面套设有摩擦垫(11),所述摩擦垫(11)的表面与左固定槽(3)的内壁接触,所述摩擦垫(11)的材质为橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述左固定槽(3)和右固定槽(4)的内部均固定有密封圈(12),所述密封圈(12)套设在螺杆(6)。
7.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述第一磷铜半球(1)的右侧和第二磷铜半球(2)的右侧均开设有半圆槽(13),所述半圆槽(13)与第一磷铜半球(1)和第二磷铜半球(2)配合使用。
8.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述左固定槽(3)和右固定槽(4)的内部均设置有氯气(14),所述氯气(14)与螺栓头(5)和螺杆(6)配合使用。
9.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:所述第一磷铜半球(1)和第二磷铜半球(2)的表面设置有防锈涂层(15),所述防锈涂层(15)与第一磷铜半球(1)和第二磷铜半球(2)配合使用。
10.根据权利要求1所述的一种电镀用中空磷铜球及其制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:将磷铜母合金和铜原料分别放入加热装置的内部进行加热熔化,然后将熔化的磷铜母合金和铜原料取出进行混合;
S2:在将混合后的磷铜母合金和铜原料倒入模具的内部,并卡入半圆柱形模块,将模具放入冷却装置进行冷却,冷却完成后半圆柱形模块取下,并将磷铜球坯取出;
S3:然后对磷铜球坯进行抛光、去毛刺、清洗和烘干处理,从而得到两个半圆磷铜球。
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