CN104779751A - 电机定子的封装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种电机定子的封装工艺，包括：首先，在加工好的电机定子外套装上灌注治具；其次，在温度为100℃～150℃、压力为25～60MPa的条件下，向所述灌注治具内灌注液态的BMC封装材料；最后，将灌注好BMC封装材料的电机定子在常温下固化成型90s～240s，以在所述电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。本发明简化了电机定子封装工艺和封装时间。

Description

电机定子的封装工艺

技术领域

本发明涉及电机设计技术领域，尤其是涉及一种电机定子的封装工艺。

背景技术

电机定子一般由定子绕组、定子铁芯以及包裹住定子铁芯的定子机壳组成，在一些诸如水雾、油雾等比较恶劣的环境中，电机定子的定子绕组很容易受到这些恶劣环境的影响，出现诸如绝缘强度降低、定子绕组漏电流增加，定子绕组寿命减少等问题，最终导致定子绕组烧坏。

目前提高电机定子防护性能的方法：一般是在电机外壳和定子绕组之间用灌注高热传导率液态环氧树脂进行固化封装，如在我们之前申请号为：201010534444.5、专利名称为“一种电机内定子线圈封装工艺”的专利申请文件中有记载，其公开的封装工艺流程包括：

1、电机框体的预热：先将电机框体在烘箱内以温度为80℃进行预热一小时，便于定子组立的安装以及灌注胶的灌注；

2、定子组立的定位和安装：然后把定子组立放入电机框体内，该定子组立的出口线压入电机框体的定子铁芯槽内，定子铁芯槽呈U型，便于定子组立的位置定位和安装，将定子组立定位和固定后，在定子组立内部安装灌注治具，通过灌注治具来防止灌注是灌注胶进入定子组立的内部；

3、定子组立的预热：再把电机框体所装入的定子组立在温度为80℃情况下再预热一小时，该预热操作是将装入定子组立的电机框体整体放入烘箱内进行烘烤；

4、灌胶：最后在定子组立边缘漆包线处灌入调配好的灌注胶，让其流入定子内部。

5、烘烤成型：待灌入的灌注胶没气泡出现时，将整个电机框体放入烤箱中进行烘烤，烘烤温度为80℃，烘烤时间为5小时，使灌注胶充分的硬化，使其形成一层封闭层，继而得到成型的封装制品。

但是，在具体实施过程中，我们发现：由于这种灌胶技术需要在预热的高温炉中烤大概1～2小时，一方面灌胶时间较长，另一方面灌胶后的端面不平整，且端面上会形成有气泡孔，一旦胶体中的气泡如果没有排出，电子注胶的内侧将凸出至电子线圈的内层，则会导致电机转子转动时被凸出的注胶所卡住，而影响电机的正常运转。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的灌胶端面不平整、凸起的气泡导致转子卡住等的缺陷，提供一种电机定子的封装工艺，通过在定子绕组上直接封装一体成型的BMC密封层，以简化电机定子封装工艺和封装时间。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种电机定子的封装工艺，包括以下步骤：

S1，在加工好的电机定子外套装上灌注治具；

S2，在温度为100℃～150℃、压力为25～60MPa的条件下，向所述灌注治具内灌注液态的BMC封装材料；

S3，将灌注好BMC封装材料的电机定子在常温下固化成型90s～240s，以在所述电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。

优选地，所述电机定子包括定子铁芯和定子绕组，所述BMC密封层封装覆盖在所述定子绕组表面。

优选地，步骤S2中，在温度为120℃～150℃或130℃～140℃、压力为30～60MPa或30～50MPa的条件下，向所述灌注治具内灌注液态的BMC封装材料。

优选地，步骤S3中，将灌注好BMC封装材料的电机定子在常温下固化成型120s～200s，以在所述电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。

本发明的有益效果是：

1、本发明直接在电机定子上封装的BMC材料层，提高了电机定子的耐压性、绝缘性和防水性，使定子的散热效果更好，有利于大功率器件的散热，具有较高的实用价值。

2、本发明电机定子的电源导线与定子绕组之间是通过插口连接，区别于现有一体式结构，便于电机的拆装和携带。

附图说明

图1是本发明电机定子的封装工艺的流程示意图；

图2是利用本发明的封装工艺加工出的电机定子的封装结构的剖视示意图。

附图标记：10、电机定子，20、BMC密封层，30、电源导线，40、电源导线接口，50、插头。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1所示，本发明所揭示的一种电机定子的封装工艺，包括以下步骤：

S1，在加工好的电机定子外套装上灌注治具。

S2，在温度为100℃～150℃、压力为25～60MPa的条件下，向灌注治具内灌注液态的BMC封装材料。

优选地，在温度为120℃～150℃或130℃～140℃、压力为30～60MPa或30～50MPa的条件下，向灌注治具内灌注液态的BMC封装材料。

S3，将灌注好BMC封装材料的电机定子在常温下固化成型90s～240s，以在电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。

优选地，将灌注好BMC封装材料的电机定子在常温下固化成型120s～200s，以在电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。

实施例：

首先在加工好的电机定子外套装上灌注治具，在温度为130℃、压力为50MPa的条件下，向灌注治具内灌注液态的BMC封装材料，最后将灌注好BMC封装材料的电机定子在常温下固化成型160s，以在电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。

如图2所示，采用本发明封装工艺加工出的电机定子的封装结构，包括电机定子10和用于封装电子定子10的BMC密封层20，电机定子10包括定子铁芯(图未示)和定子绕组(图未示)，定子绕组绕制在定子铁芯的骨架上，BMC密封层20覆盖在定子绕组表面，且BMC密封层20是通过在定子绕组表面灌注液态BMC材料，高温固化一体成型的。BMC密封层提高了电机定子的绝缘性和耐压性。

优选地，本发明电机定子10的电源导线30与定子绕组之间是通过插口连接的。具体地，BMC密封层20上设置有供电源导线30插接的电源导线接口40，电源导线接口40内设置有与定子绕组连接的导电体(图未示)，电源导线30的端部对应设置插头50，电源导线30通过该插头50插接到电源导线接口40内与导电体电连接，与现有电机定子与电源导线一体式结构相比，本发明电机更易拆装和携带。

本发明的电机定子无电机外壳结构，简化了电机定子封装工艺和封装时间。

本发明的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰，因此，本发明保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。

Claims (4)

1.一种电机定子的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在加工好的电机定子外套装上灌注治具；

S2，在温度为100℃～150℃、压力为25～60MPa的条件下，向所述灌注治具内灌注液态的BMC封装材料；

S3，将灌注好BMC封装材料的电机定子在治具下固化成型90s～240s，以在所述电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。

2.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述电机定子包括定子铁芯和定子绕组，所述BMC密封层封装覆盖在所述定子绕组表面。

3.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，步骤S2中，在温度为120℃～150℃或130℃～140℃、压力为30～60MPa或30～50MPa的条件下，向所述灌注治具内灌注液态的BMC封装材料。

4.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，步骤S3中，将灌注好BMC封装材料的电机定子在治具里固化成型120s～200s，以在所述电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。