CN104752904A - 连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体，以及阵列排列在绝缘体内的多个第一导体与多个第二导体，其中各第一导体旁存在至少一第二导体。

Description

连接器

技术领域

本发明是有关于一种连接器，且特别是有关于一种用于集成电路封装的连接器。

背景技术

为增加电子系统的可靠度，通常是将电子模块利用连接器（Connector）以连接彼此间的信号传递，进而形成一个电子系统。这种作法有助于提高整个电子系统生产时的良率，且可对电子系统后续的维修保养或次系统的升级及更新提供便利性。

用来连接集成电路封装（IC Package）模块与电路板（PCB）的连接器（Connector）又称为插座（Socket）。一般而言，插座的用途可分为三类：（1）作为IC封装的「预烧」（Burn-In）测试用；（2）作为IC封的电路「测试」（Testing）用；（3）作为IC封装终端「产品」（Production）的「插座」。

以作为IC封装终端产品的插座为例说明，IC封装用的插座通常用于传送高速数字信号，且随着传送的数字信号量需求愈来愈大（即传输频率>10GHz），因此对插座的高速传输品质要求也更为严格。伴随着电子零组件尺寸愈趋小型化的设计趋势下，使得IC封装的插座内的各信号端子的设置距离更为接近（例如端子间距<0.4mm），而信号端子的距离过于接近使得各信号通路的噪声干扰更严重，影响高速信号传递的完整性。为提高日益微型化的IC封装终端产品性能及连接器的传输能力，「串音」（Crosstalk）的抑制有其必要性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器，其用以减少串音干扰。

为达上述目的，本发明的连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体、第一导体与第二导体。绝缘体具有多个凹槽。第一导体阵列配置在绝缘体内且对应配置在至少部分凹槽的侧壁上，第二导体阵列配置在绝缘体内且配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二第一导体之间存在至少一第二导体，第一导体可作为连接端子以与该电子元件电性连接。

本发明的连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括基板、至少一绝缘体、多个第一导体以及多个第二导体。基板具有至少一接地层。绝缘体配置在基板的至少一表面上，且具有多个凹槽。第一导体阵列配置在绝缘体内且对应配置在至少部分凹槽的侧壁上，第二导体阵列配置在绝缘体内且配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二第一导体之间存在至少一第二导体，第一导体作为连接端子以与该电子元件电性连接，且第二导体电性连接接地层。

基于上述，在本发明的上述实施例中，通过将第一导体与第二导体配置在绝缘体内，且让每个第一导体旁均存在至少一第二导体，因此在连接器与电子元件对接，并以第一导体进行高速信号传输时，第二导体能对不同通道处的第一导体形成屏蔽效果，以阻挡其串音干扰。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种连接器电连接于电子元件及电路板之间的侧视图。

图2是以立体视角绘示图1的电子元件、电路板与连接器的局部示意图。

图3是图2的电子元件、电路板与连接器的局部剖面图。

图4与图5分别绘示串音现象的示意图。

图6是本发明另一实施例的一种连接器连接于电子元件与电路板之间的示意图。

图7绘示图6的连接器的串音示意图。

图8是本发明另一实施例的一种导体片的俯视图。

图9与图10分别绘示不同的电子元件。

图11是本发明又一实施例的一种连接器的局部剖面图。

图12是图11的连接器的局部俯视图。

图13是本发明另一实施例的一种连接器局部剖面图。

图14是图13的连接器的局部俯视图。

图15是本发明另一实施例的一种连接器的局部剖面图。

符号说明

100、400、500、600：连接器

110、410：第一导体

110A：第一信号端子

110B：第一接地端子

112：第一部件

114：第二部件

120、420：第二导体

130、430：绝缘体

132：凹槽

140、340：导体片

142、342：开口

142A、342A：第一开口

142B、342B：第二开口

200、200A、200B：电子元件

210：连接端子

210A：第二信号端子

210B：第二接地端子

300：电路板

440：基板

441：通孔

441A：第一通孔

441A1：信号通孔

441A2：接地通孔

441B：第二通孔

442：接地层

443、444：导电层

443A：第一导电层

443B：第二导电层

445：绝缘层

530A：第一绝缘体

530B：第二绝缘体

A1：第一阵列

A2：第二阵列

A3：第三阵列

A4：第四阵列

P1、P2、P3、P4：连接线

S1、S2、S3、S4：表面

T1：孔组

V1：内孔

V2：外孔

W1：翼部

具体实施方式

图1是依照本发明一实施例的一种连接器电连接于电子元件及电路板之间的侧视图。图2是以立体视角绘示图1的电子元件、电路板与连接器的局部示意图。图3是图2的电子元件、电路板与连接器的局部剖面图。在此同时提供一直角座标以便于描述相关构件，其中图2所述构件是座落在X-Y平面上，图3是沿Y-Z平面进行剖视。另，在图2与图3中，部分构件予以虚线轮廓绘制以利于构件的辨识。后续图式中亦会以类似手法将部分构件予以透视，对应地示出或省略相关构件，且多个相同构件仅标示其中之一，以能够清楚地表现本案的特征需求。

请同时参考图1至图3，在本实施例中，连接器100适于电性连接于电子元件200与电路板300之间，如前所述，连接器100例如是配置在电路板300上的插座（socket），而电子元件200例如是集成电路封装（IC package），以通过插设于插座上而与电路板300达到电性连接的效果。

连接器100包括绝缘体130、多个第一导体110与多个第二导体120，其中第一导体110与第二导体120分别以第一阵列A1与第二阵列A2配置在绝缘体130内，且所述第一阵列A1与第二阵列A2均位在X-Y平面上（或平行X-Y平面的平面上），而各第一导体110旁存在至少一第二导体120。详细来说，第一阵列A1与第二阵列A2为交错穿插设置。在本实施例中，绝缘体130例如是弹性体，第一导体110与第二导体120可以嵌入式注塑成型于弹性体内，其中第一导体110可作为连接器100的连接端子，而藉以与电子元件200的多个连接端子210电性连接（此处连接端子210即为上述ICpackage的连接脚位），同时通过弹性体提供电子元件200与连接器100对接时，电接触界面的接触正向力。第二导体120配置在第一导体110旁以作为第一导体110的屏蔽元件，藉以防止如前述的串音干扰。进一步地说，任意相邻的两个第一导体110之间会存在至少一第二导体120，以达到所述屏蔽效果。

请再参考图2与图3，在本实施例中，第一导体110的外型为至少局部的锥体，第二导体120则为柱体，且绝缘体130具有多个凹槽132（在此仅标示于图3），以代表绝缘体130的多个凹槽132中嵌置有第一导体110。在本实施例中，第一导体110对应配置在至少部分凹槽132的侧壁上，而第二导体120则配置在第一导体110所在的相邻的凹槽132之间。进一步地说，第一导体110包括彼此分离的第一部件112与第二部件114，其形成一锥体的至少局部，且所述锥体是朝向电子元件200呈渐开状。据此，当电子元件200以其多个连接端子210对接至连接器100时，连接端子210适于分别被夹持在对应的第一部件112与第二部件114之间而与连接器100电性连接。在此并未限制第一导体110、第二导体120的外形，于另一未绘示的实施例中，第一导体与第二导体也可为片状或其他合适的形状。

此外，在任意相邻的两行第一导体110之间或任意相邻的两列第一导体110之间，第二导体120形成阻隔其间的栅状结构（如图2所示），因而在第一导体110与电子元件200电性连接时所形成高速信号传输通道（即一行第一导体110或一列第一导体110）之间，以将第一导体110在高速信号传输时所产生的电磁场拘束在第二导体120附近，进而降低串音干扰的情形。

图4与图5分别绘示串音现象的示意图，其中图5是采用本发明所述的连接器，而图4则未采用本发明所述的连接器以作为对照。由此能明显得知，本发明的连接器100可以较现有的连接器确实地减少串音，进而达到高速且正确地传递信号的效果。在此，从图4未采用本发明所述的连接器，其串音量范围在17%～-6%之间，反观图5采用本发明的连接器100，则其串音量范围介于2.9%～-0.4%之间。换句话说，采用本案连接器100后的串音量能因此改善80%。

再者，如图2所示，第一阵列A1与第二阵列A2呈彼此交错的配置，但本发明并不以此为限。图6是本发明另一实施例的一种连接器连接于电子元件与电路板之间的示意图。图7绘示图6的连接器的串音示意图。请同时参考图6与图7，在本实施例中，第一导体110是以第三阵列A3配置在绝缘体130内，第二导体120是以第四阵列A4配置在绝缘体130内，而第三阵列A3与第四阵列A4彼此一致且被第四阵列A4所涵盖。详细来说，以图2的第一阵列A1与第二阵列A2的排列方式，每一个第一导体110周围分布有4个第二导体120以包围住第一导体110，而在图6的实施例中，每一个第一导体110周围分布有8个第二导体120以包围住第一导体110，因此其所测得的串音情形便如图7所示，相较于图4未采用本发明的连接器的串音情形，本实施例能明显看出有明显改善98%。要说的是，第一导体110与第二导体120阵列形式的排列方式，可视需求来调整，因此每一第一导体110周围分布第二导体120的数量可调整变动，并不以所列举者为限。

请再参考图2与图3，在本实施例中，连接器100还包括导体片140，配置在绝缘体130上，所述导体片140具有呈阵列排列的多个开口142，以对应绝缘体130的凹槽132。如图3所示，第二导体120沿Z轴延伸贯穿绝缘体130以暴露出来，而与导体片140接触并电性导通，亦即第二导体120在X-Y平面上的正投影均位在导体片140在X-Y平面上的正投影的区域范围内，而电子元件200的多个连接端子210分别穿过开口142而与至少部分第一导体110电性连接。

详细而言，本实施例的第一导体110包含多个第一信号端子110A与多个第一接地端子110B，多个开口142对应于第一导体110，且包含多个第一开口142A与多个第二开口142B，而第一信号端子110A所对应的第一开口142A大于各第一接地端子110B所对应的第二开口142B，亦即第一信号端子110A在X-Y平面上的正投影是位在第一开口142A在X-Y平面上的正投影的范围之内且不与导体片140在X-Y平面上的正投影的范围重叠，因此第一信号端子110A会延伸贯穿绝缘体130至对应的第一开口142A，而不与导体片140接触，即第一信号端子110A与导体片140之间保持断路状态。另一方面，在一实施例中，与第一接地端子110B对应的第二开口142B，其尺寸会约略等于凹槽132的开口尺寸，亦即第一接地端子110B在X-Y平面上的正投影是位在第二开口142B在X-Y平面上的正投影范围内且呈至少局部重叠，因此第一接地端子110B会延伸贯穿绝缘体130而接触并电性导通导体片140。

对应而言，电子元件200的连接端子210也包含多个第二信号端子210A与多个第二接地端子210B。当电子元件200对接至连接器100时，第二信号端子210A会穿过第一开口142A而电性抵接于第一信号端子110A，而第二接地端子210B则穿过第二开口142B而电性抵接于第一接地端子110B。据此，第二接地端子210B便能与第一接地端子110B、导体片140和第二导体120形成接地回路。

本发明并未限定连接器的接地方式。图8是本发明另一实施例的一种导体片的俯视图。请参考图8，本实施例的导体片340同样配置在绝缘体130上（在此，本实施例中未绘示的相关构件，均请参考图3的实施例所绘示者，且其中未予以标示的元件均可参考前述图3的实施例），其中部分第一开口342A亦如同前述第一开口142A，其尺寸大于凹槽132的开口尺寸而让第一信号端子110A、部分绝缘体130及第一开口342A暴露出。与前述实施例不同的是，导体片340的部分第二开口342B同样具有大于所对应凹槽132于开口处的尺寸，但第二开口342B另分别具有翼部W1，且这些翼部W1是从第二开口342B的边缘朝向第二开口342B中央处延伸，而让电子元件200对接至连接器时，第二接地端子210B得以电性抵接至这些翼部W1，而让第二接地端子210B经由翼部W1而与导体片340、第二导体120形成接地回路。换句话说，本实施例的连接器可不需要前述实施例的第一接地端子110B，而改以翼部W1达到所需的接地效果。

基于上述的实施例，使用者可依据电子元件的连接需求而改变连接器的信号端子与接地端子的位置与数量。举例来说，图9与图10分别绘示不同的电子元件200A、200B，其各自具有不同配置方式的第二信号端子210A与第二接地端子210B，基于上述实施例，使用者可搭配不同的导体片在同一个绝缘体上，亦可进一步在绝缘体内配置对应位置的第一信号端子与第二信号端子，通过更换不同第二信号端子201A与第二接地端子210B的配置导体片140来搭配不同信号脚位与接地脚位配置的IC而达成变换连接器型式的效果。

图11是本发明又一实施例的一种连接器局部剖面图。图12是图11的连接器的局部俯视图。请同时参考图11与图12，在本实施例中，连接器400包括基板440、至少一绝缘体430、多个第一导体410以及多个第二导体420。基板440例如是印刷电路板（PCB）或其他相关元件制作成的板体构件，其具有至少一接地层442，而绝缘体430配置在基板440的至少一表面S1或S2上（在此绘示于表面S1为例），第一导体410与第二导体420分别阵列配置绝缘体430内，其中各第一导体410旁存在至少一第二导体420，且第二导体420电性连接接地层442。由于第一导体410、第二导体420与绝缘层430之间的相对关系已能从上述实施例得知，在此便不再赘述。

在本实施例中，基板440包括多个通孔441、多个导电层443、444以及彼此层叠的多个绝缘层445与多个接地层442，在此以相同的剖面线代表具有相同结构的构件，其中部分绝缘层445形成基板440的相对两表面S1、S2，且接地层442夹层在绝缘层445之间。详细来说，绝缘层445的上下表面设置有接地层442，而在接地层442相对于与绝缘层445连接的表面再设有绝缘层445，也就是接地层442被绝缘层778夹层以形成三明治结构。通孔441贯穿绝缘层445与接地层442，导电层443配置在通孔441的侧壁并延伸至基板440的表面S1或S2。如图12所示，这些通孔441区分为多个孔组（在此仅绘示孔组T1作为代表），各孔组T1的通孔包含第一通孔441A与环绕第一通孔441A的多个第二通孔441B（在此仅各标示其一作为代表），而如图11所示，呈锥体的第二导体420能经由位于第二通孔441B处的第二导电层443B而电性连接至接地层442。

进一步地说，在图11绘示的连接器400的结构中，第一通孔441A包含多个信号通孔441A1与多个接地通孔441A2，其中信号通孔441A1具有同轴通孔的特征，即信号通孔441A1能进一步地包含彼此同轴心但电性断路的内孔V1与外孔V2，且导电层443包含第一导电层443A与第二导电层4443B，其中通过配置在内孔V1孔壁的第一导电层443A而与配置在绝缘体430内的信号端子410A电性导通，以作为信号传输之用，如图12所绘示连接至不同连接埠的连接线P1至P4。

此外，信号通孔441A1与相邻的第二通孔441B电性断路，另一方面，信号通孔441A1还能通过配置在外孔V2孔壁的导电层444来与接地层442、第二导体420电性导通，以作为接地之用，而再与电子元件200的第二接地端子210B对接时形成接地回路。简而言之，信号端子410A电性连接至信号通孔441A1处的导电层443A，接地端子410B经由接地通孔441A2处的导电层443而电性连接至接地层442。导电层444配置于外孔V2的孔壁而电性导通于接地层442，第一导电层443A配置于内孔V1的孔壁而电性导通于信号端子410A，而接地端子410B经由另一部分第一通孔处的导电层443而电性连接至接地层442。另外，内孔V1与外孔V2之间则是配置以绝缘材料，例如填孔胶或其它相关的结构而使内孔V1与外孔V2之间形成断路。据此得以形成「同轴电缆」(coaxial cable)的结构，而得以进行阻抗控制并与连接器做阻抗匹配连接。

图13是本发明另一实施例的一种连接器局部剖面图。图14是图13的连接器的局部俯视图。与上述实施例不同的是，本实施例的连接器600并不具有位在外孔V2的导电层444，但其仍能通过隔离孔（Anti-pad）结构而在第一导电层443A与接地层442之间形成电性断路，并于他处（例如：接地通孔441A2、第二通孔441B或第二导体420）电性导通而达到与上述相同的接地效果。换句话说，本实施例是以多个第二通孔441B相对于第一通孔441A而形成同轴孔组T1。

基于上述，从图11至图14所述实施例可知，本发明所述的连接器，其可通过搭配不同结构的基板而达到所欲的效果。

图15是本发明另一实施例的一种连接器的局部剖面图。本实施例的连接器500包括第一绝缘体530A与第二绝缘体530B，分别配置在基板440的相对两表面S3、S4，而第一导体410分别阵列配置在第一绝缘体530A内与第二绝缘体530B内，且第二导体420也分别阵列配置在第一绝缘体530A内与第二绝缘体530B内，其中第二导体420电性连接至接地层442，其余结构均已揭露于图11，在此便不再赘述，仅就不同处予以说明。

与前述图11的实施例不同的是，导电层配置于通孔的侧壁并延伸至基板440的相对两表面S3、S4，位于第一绝缘体530A内的部分第一导体410经由通孔及其上的导电层而电性连接至位于第二绝缘体530B内的第一导体410，而位于第一绝缘体530A内与第二绝缘体530B内的另一部分第一导体410电性连接至接地层442。即在于本实施例是以第一、第二绝缘体530A、530B同时配置在基板440的不同表面，且配置在第一、第二绝缘体530A、530B中的第一导体410与第二导体420均能通过基板440的结构特征作为电性导通的界面。换句话说，本实施例的连接器500具有不同位置（即不同表面S3、S4）的连接界面，以让不同电子元件能以表面S3处的连接界面或表面S4处的连接界面与连接器500电性连接，并以连接器500作为桥梁而让不同电子元件进行信号传输及共用接地回路，亦即本实施例的连接器存在转接的效果。

综上所述，在本发明的上述实施例中，通过将第一导体与第二导体配置在绝缘体内，且让每个第一导体旁均存在至少一第二导体，因此在连接器与电子元件对接，并以第一导体进行高速信号传输时，第二导体能对不同通道处的第一导体形成屏蔽效果，以阻挡其串音干扰。

再者，通过导体片配置在绝缘体上，而让部分第一导体、第二导体与导体片电性导通而形成接地回路，藉以提高连接器的接地效果，其中绝缘体的凹槽与导体片的开口可依据电子元件的接地端子与信号端子的配置位置而对应设置，而更可通过在导体片的开口处形成翼部而与电子元件的接地端子相互抵接以达到所需的接地效果。

另外，连接器通过基板所具有的接地层而能达到另一种接地效果，并据此让绝缘体配置在基板的至少一表面上，而得以提高连接器的适用范围。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (21)

1.一种连接器，适于电性连接一电子元件，该连接器包括：

绝缘体，该绝缘体具有多个凹槽；

多个第一导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第一导体对应配置在至少部分该些凹槽的侧壁上；以及

多个第二导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二该第一导体之间存在至少一该第二导体；其中

该些第一导体作为连接端子以与该电子元件电性连接。

2.如权利要求1所述的连接器，其中该些第一导体以一第一阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体以一第二阵列配置在该绝缘体内，且该第一阵列与该第二阵列彼此交错穿插设置。

3.如权利要求1所述的连接器，其中该些第一导体以一第三阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体以一第四阵列配置在该绝缘体内，且该第三阵列与该第四阵列一致且被该第四阵列所涵盖。

4.如权利要求1所述的连接器，其中在任意相邻的两行或任意相邻两列的该些第一导体之间，该些第二导体形成一栅状结构。

5.如权利要求1所述的连接器，其中各该第一导体包括彼此分离的第一部件与第二部件，该电子元件的多个端子适于分别被夹持在对应的该第一部件与该第二部件之间而与该连接器电性连接。

6.如权利要求5所述的连接器，其中该第一部件与该第二部件形成一锥体的至少局部，且该锥体朝向该电子元件呈渐开状。

7.如权利要求1所述的连接器，还包括：

导体片，配置在该绝缘体上，该导体片具有多个开口以分别对应该些凹槽，该些第二导体延伸贯穿该绝缘体以暴露出来，而与该导体片接触并电性导通，该电子元件的多个端子分别穿过该些开口而与至少部分该些第一导体电性连接。

8.如权利要求7所述的连接器，其中该些第一导体包含多个第一信号端子与多个第一接地端子，该些开口包含多个第一开口与多个第二开口，各该第一信号端子所对应的该第一开口大于各该第一接地端子所对应的该第二开口，以使各该第一接地端子延伸贯穿该绝缘体而接触并电性导通该导体片，且各该第一信号端子延伸贯穿该绝缘体至对应的该第一开口。

9.如权利要求7所述的连接器，其中该导体片还具有多个翼部，该些翼部分别从该些开口的边缘朝向该些开口的中心延伸，而该电子元件包括多个第二接地端子，在该电子元件电性连接该连接器时，该些第二接地端子电性抵接于该些翼部。

10.一种连接器，适于电性连接一电子元件，包括：

基板，具有至少一接地层；

至少一绝缘体，配置在该基板的至少一表面上，该绝缘体具有多个凹槽；

多个第一导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第一导体对应配置在至少部分该些凹槽的侧壁上；以及

多个第二导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二该第一导体之间存在至少一该第二导体；其中

该些第一导体作为连接端子以与该电子元件电性连接，且该些第二导体电性连接该接地层。

11.如权利要求10所述的连接器，其中该基板包括多个通孔、多个导电层，以及彼此层叠的多个绝缘层与多个接地层，部分绝缘层形成该基板的相对两表面，该些接地层夹层于该些绝缘层之间，该些通孔贯穿该些绝缘层与该些接地层，该些导电层配置于该些通孔的侧壁并延伸至该基板的该表面。

12.如权利要求11所述的连接器，其中该些通孔包含第一通孔与环绕该第一通孔的多个第二通孔，该些第二导体经由位于该些第二通孔处的该些导电层而电性连接至该接地层。

13.如权利要求12所述的连接器，其中该些第一导体包含为多个信号端子与多个接地端子，而该些第一通孔包含多个信号通孔与多个接地通孔，且各信号通孔与相邻的该些第二通孔电性断路，该些信号端子电性连接至该些信号通孔处的该些导电层，该些接地端子经由该些接地通孔处的该些导电层而电性连接至该些接地层。

14.如权利要求12所述的连接器，其中该些第一导体包含为多个信号端子与多个接地端子，而该些第一通孔包含多个信号通孔与多个接地通孔，各该信号通孔包含彼此同轴但电性断路的外孔与内孔，部分导电层配置于该外孔的孔壁而电性导通于该些接地层，部分导电层配置于该内孔的孔壁而电性导通于该些信号端子，而该些接地端子经由另一部分该些第一通孔处的该些导电层而电性连接至该些接地层。

15.如权利要求10所述的连接器，包括第一绝缘体与第二绝缘体，分别配置在该基板的相对两表面，该些第一导体分别阵列地配置在该第一绝缘体内与该第二绝缘体内，该些第二导体分别阵列地配置在该第一绝缘体内与该第二绝缘体内，其中该些第二导体电性连接该接地层。

16.如权利要求15所述的连接器，其中该基板具有多个通孔与多个导电层，该些导电层配置于该些通孔的侧壁并延伸至该基板的相对两表面，位于该第一绝缘体内的部分该些第一导体经由部分该些通孔及其上的该些导电层而电性连接至位于该第二绝缘体内的部分该些第一导体，而位于该第一绝缘体内与该第二绝缘体内的另一部分该些第一导体电性连接至该接地层。

17.如权利要求10所述的连接器，其中该些第一导体以一第一阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体以一第二阵列配置在该绝缘体内，且该第一阵列与该第二阵列彼此交错穿插设置。

18.如权利要求10所述的连接器，其中该些第一导体以一第三阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体以一第四阵列配置在该绝缘体内，且该第三阵列与该第四阵列一致且被该第四阵列所涵盖。

19.如权利要求10所述的连接器，其中在任意相邻的两行或任意相邻两列的该些第一导体之间，该些第二导体形成一栅状结构。

20.如权利要求10所述的连接器，其中各该第一导体包括彼此分离的第一部件与第二部件，该电子元件的多个端子适于分别被夹持在对应的该第一部件与该第二部件之间而与该连接器电性连接。

21.如权利要求20所述的连接器，其中该第一部件与该第二部件形成一锥体的至少局部。且该锥体朝向该电子元件呈渐开状。