CN104752269A - 一种半导体工艺配方的加载方法与系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种半导体工艺配方的加载方法和系统，所述方法包括：当接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。本发明实施例解决了工艺步骤中的工艺参数的容差因为配置不当而造成不必要警报的问题，进而避免了半导体设备因为停机等紧急处理措施而造成物料的损坏和浪费，也避免了人工处理警报而造成的人力资源浪费，最终提高了生成效率。

Description

一种半导体工艺配方的加载方法与系统

技术领域

本发明涉及半导体的工艺控制领域，特别是涉及一种半导体工艺配方的加载方法和一种半导体工艺配方的加载系统。

背景技术

工艺配方，即Recipe，即半导体工艺自动化制造中的配方，其内容包含物料加工过程中的多个工艺步骤，以及各个工艺步骤中的各种工艺参数。在半导体自动化生产过程中，半导体设备是依据工艺配方的内容完成对物料的加工。因此，产品的质量可通过调整工艺配方来改进，所以一个先进的工艺配方对提升产品质量有着非常重要的作用。

通常，半导体设备的工艺控制的软件架构包括下位机和上位机两部分。下位机直接面对半导体设备，其通过工控机来操作串口设备和Device net设备，直接同半导体设备交互，负责对工艺过程进行控制、记录工艺过程中的数据参数。上位机同下位机交互，通过向下位机发送控制指令控制设备的自动生产，以及实现数据采集、报警处理、半导体设备维护等功能，并且集成了数据监控的功能。

上位机运行在一个普通的PC机上，运行环境为在Windows系统；下位机运行在工控机上，运行环境为Linux系统。二者之间通过以太网进行连接，也可以通过数据线进行连接，并采用网络通讯引擎（ICE，InternetCommunications Engine）的方式实现通信。

应用于工艺配方，上位机向用户提供操作界面。下位机根据用户定义的工艺配方将各个工艺参数分发下放到各个半导体设备中，实现对物料传输控制和工艺控制。

在物料的加工过程中受半导体设备的腔室压力，腔室温度，气体流量等因素的影响，工艺参数的取值往往会在一定的范围内波动，因此为了监控工艺参数是否在允许的范围内波动，往往会为工艺参数设定相对的容忍值，即容差。容差用于监控工艺参数的波动，即当物料加工设备运行过程中超过此参数允许的波动范围时，系统将会向操作人员发送警告信息，此设置值比工艺参数的极限值小，起预警作用。

目前，工艺配方的操作界面用于设置各个工艺参数的参数值，对于容差的设置是对工艺配方的所有工艺步骤的容差设置相同的值；而在工艺配方的每一个工艺步骤过程中，由于受半导体设备腔室温度、腔室压力、气体流量等因素的影响，对于每一个工艺步骤对应工艺参数的容差要求通常会存在差异。由于某些允许波动范围较大的工艺参数可以设置较大的容差，但容差相同的设置值是根据允许波动范围较小的工艺参数设置的较小的容差设置的；所以，在工艺加工的过程中波动范围较大的工艺参数容易超出所设置的容差而造成不必要的报警，此类报警可能会引起半导体设备的停机等紧急处理，并有可能造成物料的报废或损坏，浪费物料，而需要人工处理报警则造成人力资源的浪费，最终降低了生产效率。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种工艺配方的加载方法和系统，以解决在工艺加工的过程中波动范围较大的工艺参数容易超出所设置的容差而造成不必要的报警导致生产效率降低的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种半导体工艺配方的加载方法，所述方法包括：

当接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；

将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。

优选地，所述工艺配方还包括类信息、标识信息和版本信息；

所述依据所述加载请求获取所述工艺配方的步骤包括：

采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。

优选地，所述容差包括软容差和硬容差；

所述软容差包括第一合法波动范围；

所述硬容差包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围小于所述第二合法波动范围。

优选地，所述包裹类包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；

所述将所述工艺配方封装到预置的包裹类中的步骤包括：

将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；

将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；

将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。

优选地，所述分别从所述包裹类中加载所述工艺配方中的工艺步骤和容差的步骤包括：

将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；

将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；

在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。

优选地，所述分别从所述包裹类中加载所述工艺配方中的工艺步骤和容差的步骤包括：

将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；

在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

优选地，还包括：

在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。

优选地，所述第一操作指令包括以下的一种或多种：

第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，

所述第一创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；

所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。

优选地，还包括：

在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。

优选地，所述第二操作指令包括以下的一种或多种：

第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；

所述第二创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第二删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；

所述第二修改指令对应的操作包括修改所述一个或多个工艺参数，和/或，所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；

所述第二切换指令对应的操作包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。

本发明还公开了一种半导体工艺配方的加载系统，包括：

工艺配方获取模块，用于在接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；

工艺配方封装模块，用于将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

工艺配方加载模块，用于分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。

优选地，所述工艺配方还包括类信息、标识信息和版本信息；

所述工艺配方获取模块包括：

生成子模块，用于采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

判断子模块，用于判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则调用工艺配方标识获取子模块；

获取子模块，用于获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。

优选地，所述容差包括软容差和硬容差；

所述软容差包括第一合法波动范围；

所述硬容差包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围小于所述第二合法波动范围。

优选地，所述包裹类包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；

所述工艺配方封装模块包括：

第一封装子模块，用于将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；

第二封装子模块，用于将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；

第三封装子模块，用于将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。

优选地，所述工艺配方加载模块包括：

第一添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；

第一写入子模块，用于将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；

第一显示子模块，用于在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。

优选地，所述工艺配方加载模块包括：

第二添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；

第二显示子模块，在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

优选地，还包括：

第一操作模块，用于在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。

优选地，所述第一操作指令包括以下的一种或多种：

第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，

所述第一创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；

所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。

优选地，还包括：

第二操作模块，用于在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。

优选地，所述第二操作指令包括以下的一种或多种：

第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；

所述第二创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第二删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；

所述第二修改指令对应的操作包括修改所述一个或多个工艺参数，和/或，所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；

所述第二切换指令对应的操作包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明在接收到工艺配方的加载请求时，获取工艺配方并将工艺配方封装到包裹类中，进而加载把工艺配方的工艺步骤，工艺步骤中的每个工艺参数分别对应有容差，使得半导体设备在运行过程中，解决了工艺步骤中的工艺参数的容差因为配置不当而造成不必要警报的问题，进而避免了半导体设备因为停机等紧急处理措施而造成物料的损坏和浪费，也避免了人工处理警报而造成的人力资源浪费，最终提高了生成效率。

本发明设置软容差和硬容差可以有效地分辨工艺参数出现不同程度的波动，可以有效地分辨出不同程度的波动，以分别提示工艺过程中工艺参数异常的严重程度，有效的提示工艺过程中存在的风险，实现了细颗粒度管理，方便用户采取有效的措施，以降低工艺过程中的风险，提高了生产效率。

本发明在显示第二显示界面时，可以对软容差和硬容差进行修改、切换等操作，使得功能多样化，方便用户操作。在接收到第二切换指令时，不显示软容差和硬容差，减少显示的数据，减少了系统资源占用，减少了无需经常监控的软容差和硬容差，更加有利于对工艺步骤进行监控。

附图说明

图1是本发明的一种半导体设备的架构图；

图2是本发明的一种半导体工艺配方的加载方法实施例1的步骤流程图；

图3是本发明的一种半导体工艺配方的加载方法实施例2的步骤流程图；

图4是本发明的一种工艺配方的示例图；

图5是本发明的一种半导体工艺配方的加载方法实施例3的步骤流程图；

图6是本发明的一种第二显示界面图；

图7是本发明的一种半导体工艺配方的加载系统实施例的结构框图。

具体实施方式

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明实施例作进一步详细的说明。

半导体行业的SEMI E42标准是工艺配方Recipe的管理标准（RecipeManagement Standard），它在整个半导体的工艺控制范围内对工艺配方Recipe的概念（concepts）、操作（operations）和服务（services）做出了标准化的定义，其目的是规范应用程序的开发，使得应用程序具备标准的工艺配方Recipe管理能力。

工艺配方Recipe的管理可以包括：建立、保存、编辑、删除等操作。

参照图1，示出了本发明的一种半导体设备的架构图。如图1所示，在工艺配方Recipe的应用中，工艺配方Recipe的管理功能可以由控制系统中的下位机来实现，上位机提供UI（User Interface，用户界面）界面，使得用户可以直观的进行工艺配方Recipe管理工作。上位机通过工厂接口，采用以太网（Ethernet）与工厂接口应用程序Fab Host进行通信，接收和执行工厂下发的生产指令，同时负责将半导体设备的运行时信息反馈给工厂；向下与下位机程序连接，通过特有的调度算法来指挥和协调下位机的工作。

参照图2，示出了本发明的一种半导体工艺配方的加载方法实施例1的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201，当接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；

步骤202，将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

步骤203，分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。

本发明在接收到工艺配方的加载请求时，获取工艺配方并将工艺配方封装到包裹类中，进而加载把工艺配方的工艺步骤，工艺步骤中的每个工艺参数分别对应有容差，使得半导体设备在运行过程中，解决了工艺步骤中的工艺参数的容差因为配置不当而造成不必要警报的问题，进而避免了半导体设备因为停机等紧急处理措施而造成物料的损坏和浪费，也避免了人工处理警报而造成的人力资源浪费，最终提高了生成效率。

参照图3，示出了本发明的一种半导体工艺配方的加载方法实施例2的步骤流程图，所述工艺配方可以包括类信息、标识信息和版本信息；所述方法具体可以包括如下步骤：

步骤301，当接收到工艺配方的加载请求时，采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

工艺配方的加载请求可以用户发出的加载某个工艺配方Recipe的指示，例如，在上位机的UI界面中检测到用户打开某个工艺配方Recipe的操作时，则相当于接收到工艺配方的加载请求。

工艺配方Recipe的类信息（class）可以为工艺配方Recipe的类别全名。工艺配方Recipe的标识信息（name）可以为工艺配方Recipe的名称。工艺配方Recipe的版本信息（version）可以为工艺配方的版本号。

工艺配方标识（RecipeID）可以为一个唯一能确定工艺配方的Recipe的字符串，本发明实施例可以采用任一的生成规则生成工艺配方标识均可，本发明实施例对此不加以限制。

在本发明实施例的一种优选示例中，生成规则可以包括“class”与“name”之间可以用“/”进行分割分隔，“name”与“version”之间可以采用“;”进行分割分隔。则在本示例中，工艺配方标识（RecipeID）具体形式可以为——/class/name;version。例如，工艺配方Recipe的class为Process，工艺配方Recipe的name为test，工艺配方Recipe的version为1，则生成的工艺配方Recipe为/Process/test;1。

当然，上述生成规则只是作为示例，在实施本发明实施例时可以根据实际情况使用其他预设生成规则，只要能生成工艺配方标识即可，本发明实施例对此不加以限制。

步骤302，判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则执行步骤303；

应用本发明实施例，可以对工艺配方Recipe进行保存，在保存工艺配方Recipe时，工艺配方标识（RecipeID）可以存储在一个指定的位置。则在本发明实施例中，可以在该指定的位置进行工艺配方标识（RecipeID）的匹配，当匹配成功时，则可以判定工艺配方标识（RecipeID）存在。当匹配失败时，则可以判定工艺配方标识（RecipeID）不存在。

需要说明的是，当工艺配方标识（RecipeID）不存在时，则标示对应的工艺配方不存在，可能存在数据丢失或损坏等情况，可以在上位机的UI界面中返回工艺配方标识（RecipeID）不存在，提示用户进行检查。

步骤303，获取所述工艺配方标识对应的工艺配方；

其中，所述工艺配方可以包括工艺步骤，所述工艺步骤可以包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差。

在具体实现中，可以从下位机获取所述工艺配方标识对应的工艺配方RecipeBody。

RecipeBody是工艺数据的存储实体，即下位机程序是存储和管理工艺配方Recipe的实体。RecipeBody存在着两种形式：XML（eXtensible MarkupLanguage，可扩展标记语言）文件和RecipeBody对象。其中，RecipeBody对象可以通过解析XML文件创建，而对它的保存则是将数据信息存储到相应的XML文件。

参照图4，示出了本发明的一个的RecipeBody的XML文件的示例图。

如图4所示，该XML文件的文件名称是Process_test_1.xml。

第3行与第35行：定义了名称为“RecipeBody”的节点。

第4～11行：保存了“工艺参数列表”的信息。此处只是一个映射，在这里保存它的目的是为了方便用户阅读和理解XML文件。

第12行与第19行：定义了一个名为“Step”的节点，表示ProcessRecipe中的一个step（工艺步骤），它的属性“index”标明了该step的索引，“name”是该step的名称。

第13～18行：定义了step1下的n个名为“Value”的节点，它们表示“工艺参数列表”中各个工艺参数在step1中对应的具体数值。“Value”节点的“param”属性记录了对应的“工艺参数”的名称，“value”属性保存着“工艺参数”的具体数值

第20～34行：依次定义了step2、step3的相关内容。

在本发明的一种优选实施例中，所述容差可以包括软容差和硬容差；

所述软容差可以包括第一合法波动范围；

所述硬容差可以包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围可以小于所述第二合法波动范围。

在具体实现中，软容差允许的工艺参数波动范围较小，例如波动范围为±5%。硬容差允许的工艺参数波动范围比软容差相对要大，例如波动范围为±15%。当所述工艺参数的波动超出软容差范围时，半导体设备可以发出第一类型警报；当所述工艺参数波动超出硬容差范围时，半导体设备可以发出第二类型警报。

本发明设置软容差和硬容差可以有效地分辨工艺参数出现不同程度的波动，可以有效地分辨出不同程度的波动，以分别提示工艺过程中工艺参数异常的严重程度，有效的提示工艺过程中存在的风险，实现了细颗粒度管理，方便用户采取有效的措施，以降低工艺过程中的风险，提高了生产效率。

本发明根据工艺参数的实际需要设定不同的软容差或硬容差，进一步提高了实用性。

步骤304，将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

上位机可以根据加载请求从获取指定工艺配方Recipe的信息，然后将工艺配方Recipe的信息封装为一个实例。

在具体实现中，在上位机中可以定义远程工艺配方信息类（RemoteRecipeInfo）、远程工艺步骤信息类（RemoteProcessRcpInfo）以及工艺步骤信息类（StepInfo）三个包括类来实现对下位机的RecipeBody对象的描述。

在本发明的一种优选实施例中，所述步骤304具体可以包括以下子步骤：

子步骤S11，将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；

工艺配方信息类（RemoteRecipeInfo）是一个包裹类，可以封装工艺配方Recipe的所有信息。

子步骤S12，将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；

远程工艺步骤信息类（RemoteProcessRcpInfo）是一个包裹类，可以封装工艺配方Recipe的所有工艺步骤的信息。

子步骤S13，将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述远程工艺步骤信息类中。

工艺步骤信息类（StepInfo）是一个包裹类，可以封装某个工艺配方对象的具体工艺步骤的信息。

步骤305，将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；

工艺配方表格RecipeTable可以为按照工艺步骤及其工艺参数的方式形成一个二维表格StepValue[stepID][paraID]。其中stepID和paraID均可以为整数。stepID可以代表工艺配方Recipe的第几个工艺步骤，paraID代表工艺配方Recipe中第几个工艺参数，则二维表格StepValue[stepID][paraID]中存储的参数值即为RecipeTable中第stepID个工艺步骤中第paraID个工艺参数的值。

具体地，工艺配方表格RecipeTable的第一列可以为工艺参数的名称，其他列可以为各个工艺步骤中工艺参数的值。

在本发明实施例中，可以将不包含软容差和硬容差的工艺步骤的信息写入工艺配方表格RecipeTable中。

当然，本发明实施例中，工艺配方表格RecipeTable的第一行可以为工艺参数的名称，其他行可以为各个工艺步骤中工艺参数的值，工艺配方表格RecipeTable也可以采用其他形式设置，本发明实施例对此不加以限制。

步骤306，将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；

在具体实现中，可以通过指定的线程将软容差和硬容差写入半导体设备的内存中，以使得软容差和硬容差得以启用。

步骤307，在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数；

在实际应用中，可以使用DataGrid控件来完成在第一显示界面（SetPoint类型的DataGridView）按照所述工艺配方表格RecipeTable显示一个或多个工艺参数。

步骤308，在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。

在本发明实施例的一种优选示例中，所述第一操作指令可以包括以下的一种或多种：

第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，

所述第一创建指令对应的操作可以包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

具体地，可以在RecipeBody中添加工艺步骤，将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差按照默认值写入内存中；在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。

所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

具体地，可以将所述工艺步骤从RecipeBody中删除，将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数从工艺配方表格RecipeTable中删除，则在第一显示界面（SetPoint类型的DataGridView）中删除工艺步骤中的一个或多个工艺参数。

所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；

需要说明的是，本发明实施例可以对工艺参数进行修改，但是无法对软容差和硬容差进行修改。

所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。

第二显示界面可以为Tolerance类型的DataGridView，当接收到第一切换指令时，则可以按照第二显示界面的规则进行工艺配方的工艺步骤和容差的加载。

当然，上述操作指令只是作为示例，在实施本发明实施例时，可以根据实际情况设置其他操作指令，例如保存工艺配方的第一保存指令、导出工艺配方的第一导出指令等等，本发明实施例对此不加以限制。另外，除了上述操作指令外，本领域技术人员还可以根据实际需要采用其它操作指令，本发明实施例对此也不加以限制。

参照图5，示出了本发明的一种半导体工艺配方的加载方法实施例3的步骤流程图，所述工艺配方可以包括类信息、标识信息和版本信息；所述方法具体可以包括如下步骤：

步骤501，采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

步骤502，判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则执行步骤503；

步骤503，获取所述工艺配方标识对应的工艺配方；

在本发明的一种优选实施例中，所述容差可以包括软容差和硬容差；

所述软容差可以包括第一合法波动范围；

所述硬容差可以包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围可以小于所述第二合法波动范围。

步骤504，将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

步骤505，将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；

在本发明实施例中，可以将包含软容差和硬容差的工艺步骤的信息写入工艺配方表格RecipeTable中。

步骤506，在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

在实际应用中，可以使用DataGrid控件来完成在第二显示界面（Tolerance类型的DataGridView）按照所述工艺配方表格RecipeTable显示一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

如图6所示，第一列为工艺参数的名称，第二列为第一个工艺步骤（Step1），第一个工艺步骤中的值为对应的工艺参数的值，第三列为工艺参数对应工艺参数的软容差（SoftTolerance_1），第四列为工艺参数对应的硬容差（Hard Tolerance_1）。

需要说明的是，本发明实施例可以设置第一行为工艺参数的名称，第二行为第一个工艺步骤（Step1），第一个工艺步骤中的值为对应的工艺参数的值，第三行为工艺参数对应工艺参数的软容差（SoftTolerance_1），第四行为工艺参数对应的硬容差（Hard Tolerance_1），也可以设置其他形式显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差，本发明实施例对此不加以限制。

步骤507，在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。

在本发明实施例的一种优选示例中，所述第二操作指令可以包括以下的一种或多种：

第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；

所述第二创建指令对应的操作可以包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

具体地，可以在RecipeBody中添加工艺步骤，将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差添加到预置的工艺配方表格中；在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

所述第二删除指令对应的操作可以包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；

具体地，可以将所述工艺步骤从RecipeBody中删除，将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差从工艺配方表格RecipeTable中删除，则在第一显示界面（SetPoint类型的DataGridView）中删除工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

本发明一次性删除工艺配方中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差，可以避免了依次执行删除一个或多个工艺参数、删除一个或多个软容差和删除一个或多个硬容差的步骤，减少了系统资源的占用，方便用户操作。

所述第二修改指令对应的操作可以包括修改所述一个或多个工艺参数，和/或，所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；

需要说明的是，本发明实施例可以对工艺参数、软容差和硬容差中的任意一个或两个或三个进行修改。

所述第二切换指令对应的操作可以包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。

第一显示界面可以为SetPoint类型的DataGridView，当接收到第二切换指令时，则可以按照第一显示界面的规则进行工艺配方的工艺步骤和容差的加载。

当然，上述操作指令只是作为示例，在实施本发明实施例时，可以根据实际情况设置其他操作指令，例如保存工艺配方的第二保存指令、导出工艺配方的第二导出指令等等，本发明实施例对此不加以限制。另外，除了上述操作指令外，本领域技术人员还可以根据实际需要采用其它操作指令，本发明实施例对此也不加以限制。

本发明在显示第二显示界面时，可以对软容差和硬容差进行修改、切换等操作，使得功能多样化，方便用户操作。在接收到第二切换指令时，不显示软容差和硬容差，减少显示的数据，减少了系统资源占用，减少了无需经常监控的软容差和硬容差，更加有利于对工艺步骤进行监控。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

参照图7，示出了本发明的一种半导体工艺配方的加载系统实施例的结构框图，所述系统可以包括以下模块：

工艺配方获取模块701，用于在接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；

工艺配方封装模块702，用于将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

工艺配方加载模块703，用于分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。

在本发明的一种优选实施例中，所述工艺配方还可以包括类信息、标识信息和版本信息；

所述工艺配方获取模块701可以包括如下子模块：

生成子模块，用于采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

判断子模块，用于判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则调用工艺配方标识获取子模块；

获取子模块，用于获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。

在本发明的一种优选实施例中，所述容差可以包括软容差和硬容差；

所述软容差可以包括第一合法波动范围；

所述硬容差可以包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围可以小于所述第二合法波动范围。

在本发明的一种优选实施例中，所述包裹类可以包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；

所述工艺配方封装模块702可以包括如下子模块：

第一封装子模块，用于将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；

第二封装子模块，用于将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；

第三封装子模块，用于将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。

在本发明的一种优选实施例中，所述工艺配方加载模块703可以包括如下子模块：

第一添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；

第一写入子模块，用于将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；

第一显示子模块，用于在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。

在本发明的一种优选实施例中，所述工艺配方加载模块703可以包括如下子模块：

第二添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；

第二显示子模块，在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

在本发明的一种优选实施例中，所述系统还可以包括如下模块：

第一操作模块，用于在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。

在本发明的一种优选实施例中，所述第一操作指令可以包括以下的一种或多种：

第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，

所述第一创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；

所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。

在本发明的一种优选实施例中，所述系统还可以包括如下模块：

第二操作模块，用于在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。

在本发明的一种优选实施例中，所述第二操作指令可以包括以下的一种或多种：

第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；

所述第二创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第二删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；

所述第二修改指令对应的操作包括修改所述一个或多个工艺参数，和/或，所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；

所述第二切换指令对应的操作包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。

对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者移动设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者移动设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者移动设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种工艺配方加载方法和一种工艺配方加载系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

1.一种半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述方法包括：

当接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；

将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述工艺配方还包括类信息、标识信息和版本信息；

所述依据所述加载请求获取所述工艺配方的步骤包括：

采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。

3.根据权利要求1或2所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述容差包括软容差和硬容差；

所述软容差包括第一合法波动范围；

所述硬容差包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围小于所述第二合法波动范围。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述包裹类包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；

所述将所述工艺配方封装到预置的包裹类中的步骤包括：

将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；

将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；

将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。

5.根据权利要求3所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述分别从所述包裹类中加载所述工艺配方中的工艺步骤和容差的步骤包括：

将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；

将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；

在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。

6.根据权利要求3所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述分别从所述包裹类中加载所述工艺配方中的工艺步骤和容差的步骤包括：

将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；

在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

7.根据权利要求5所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，还包括：

在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述第一操作指令包括以下的一种或多种：

第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，

所述第一创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；

所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。

9.根据权利要求6所述半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，还包括：

在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。

10.根据权利要求9所述所述半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述第二操作指令包括以下的一种或多种：

第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；

所述第二创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第二删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；

所述第二修改指令对应的操作包括修改所述一个或多个工艺参数，和/或，所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；

所述第二切换指令对应的操作包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。

11.一种半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，包括：

工艺配方获取模块，用于在接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；

工艺配方封装模块，用于将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；

工艺配方加载模块，用于分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。

12.根据权利要求11所述半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，所述工艺配方还包括类信息、标识信息和版本信息；

所述工艺配方获取模块包括：

生成子模块，用于采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；

判断子模块，用于判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则调用工艺配方标识获取子模块；

获取子模块，用于获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。

13.根据权利要求11或12所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，所述容差包括软容差和硬容差；

所述软容差包括第一合法波动范围；

所述硬容差包括第二合法波动范围；

所述第一合法波动范围小于所述第二合法波动范围。

14.根据权利要求13所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，所述包裹类包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；

所述工艺配方封装模块包括：

第一封装子模块，用于将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；

第二封装子模块，用于将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；

第三封装子模块，用于将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。

15.根据权利要求13所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，所述工艺配方加载模块包括：

第一添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；

第一写入子模块，用于将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；

第一显示子模块，用于在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。

16.根据权利要求13所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，所述工艺配方加载模块包括：

第二添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；

第二显示子模块，在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。

17.根据权利要求15所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，还包括：

第一操作模块，用于在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。

18.根据权利要求17所述的半导体工艺配方的加载方法，其特征在于，所述第一操作指令包括以下的一种或多种：

第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，

所述第一创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差；

所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；

所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。

19.根据权利要求16所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，还包括：

第二操作模块，用于在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。

20.根据权利要求19所述的半导体工艺配方的加载系统，其特征在于，所述第二操作指令包括以下的一种或多种：

第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；

所述第二创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；

所述第二删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；

所述第二修改指令对应的操作包括修改所述一个或多个工艺参数，和/或，所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；

所述第二切换指令对应的操作包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。