CN104747950A - 低功耗高亮led - Google Patents

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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明提供一种低功耗高亮LED,包括金属散热器,所述金属散热器包括底面及向后翻折的侧面,所述侧面上周向均布有散热翅片;所述底面的前表面贴设有一块半导体制冷片,且半导体制冷片的热面贴于所述底面;所述底面的后表面上敷设由一层隔热层;所述隔热层与所述散热器的侧面之间围成一个内腔,所述内腔内设有电路板;所述半导体制冷片的冷面朝前,且该冷面上直接制作有一组以上导电条,各组导电条包括相互并行的正负导电条,所述正负导电条上均匀贴设有LED晶片;各组所述导电条电气连接至所述电路板的输出端。该LED具有优良的散热效果,并具有较低的功耗。

Description

低功耗高亮LED
技术领域
本发明涉及照明领域,特别地,是一种LED照明灯具。
背景技术
LED由于其具有良好的节能性和稳定性,故而得到良好的推广;同时,LED所遇到的问题也十分明显,主要在于发热问题;LED晶片作为构成LED的基本原件,由于其内部的PN结对温度十分敏感,因此,随着LED温度的上升,LED晶片的发光效率将明显下降;若不处理好LED的散热问题,则其效率亦十分有限了;为此,对于功率并不大的LED,也需要配备相当体积的散热器;散热器的外部主要包括散热鳍片,内部则包括与LED晶片的底部相贴合的导热基板;然而,由于目前的LED晶片均焊接于电路板上,因此,导热基板与LED晶片的接触面积十分有限,并且,导热基板的温度高于外部散热鳍片的温度,导致LED晶片与导热基板之间的热传递效率很低,在此情况下,只能依靠增大散热器的外部散热鳍片的体积规模,来尽可能地提高散热效率;而对于高亮LED,由于发热量较大,散热器的体积又受到环境限制,故而始终不能让其内部的LED晶片保持较低的温度,这导致目前的高亮LED能耗较大。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种低功耗高亮LED,该LED具有优良的散热效果,并具有较低的功耗。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该低功耗高亮LED包括金属散热器,所述金属散热器包括底面及向后翻折的侧面,所述侧面上周向均布有散热翅片;所述底面的前表面贴设有一块半导体制冷片,且半导体制冷片的热面贴于所述底面;所述底面的后表面上敷设由一层隔热层;所述隔热层与所述散热器的侧面之间围成一个内腔,所述内腔内设有电路板;所述半导体制冷片的冷面朝前,且该冷面上直接制作有一组以上导电条,各组导电条包括相互并行的正负导电条,所述正负导电条上均匀贴设有LED晶片;各组所述导电条电气连接至所述电路板的输出端。
作为优选,所述散热器的侧面的内壁亦敷设有一层隔热层,使所述内腔与散热器隔热;为电路板提供一个低温环境。
作为优选,所述导电条嵌置在所述半导体制冷片表面的条形槽内,导电条的外表面与半导体制冷片的表面齐平,以使LED晶片可以充分贴合半导体制冷片的冷面。
作为优选,所述半导体制冷片的冷面上还嵌置一个阻值随温度升高而减少的热敏电阻,所述热敏电阻与所述半导体制冷片电性串联后耦合至所述电路板的输出端。
本发明的有益效果在于:该低功耗高亮LED在使用过程中,由于LED晶片直接贴置于半导体制冷片的冷面,不仅热交换面积大幅提高,且换热面温度大幅下降;而电路板又与金属散热器表面完全隔离,使电路板表面温度也明显下降;从而使所有电子元件均工作在低温或常温状态;这大幅促进了LED的电光转换效率及工作稳定性,不仅降低了功耗,并且延长了使用寿命。
附图说明
图1是本低功耗高亮LED一个实施例的侧视图。
图2是图1实施例的正视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
在图1、图2所示的实施例中,该低功耗高亮LED包括金属散热器1,所述金属散热器1呈圆形罩盖状,包括底面11及向后翻折的侧面12,所述侧面12上周向均布有散热翅片13;所述底面11的前表面贴设有一块半导体制冷片2,且半导体制冷片2的热面贴于所述底面11;所述底面11的后表面上敷设有一层隔热层3;所述隔热层3与所述散热器的侧面12之间围成一个内腔10,所述内腔10内设有电路板4;所述半导体制冷片2的冷面朝前,且该冷面上如图2所述,直接制作有多组导电条,各组导电条包括相互并行的正负导电条211、212,所述正负导电条211、212上均匀贴设有LED晶片5,即,LED晶片5的两个贴片引脚跨接在正负导电条211、212上;各组所述导电条电气连接至所述电路板4的输出端;所述电路板4的输入端连接电源线6,该电源线6穿过所述内腔10后方的盖板7。
上述的低功耗高亮LED,所述导电条嵌置在所述半导体制冷片2表面的条形槽内,导电条的外表面与半导体制冷片的表面齐平,以使LED晶片5可以充分贴合半导体制冷片的冷面。
另外,在本实施例中,所述半导体制冷片2的冷面上还嵌置一个阻值随温度升高而减少的热敏电阻8,所述热敏电阻8与所述半导体制冷片2电性串联后耦合至所述电路板4的输出端。按此特点,半导体制冷片2的输入电流将随着所述冷面温度的降低而减小,当冷面温度足够低时,半导体制冷片2几乎不再制冷,从而使半导体制冷片的冷面可以保持在合理的温度,不至于因为温度太低而导致表面结霜。
上述低功耗高亮LED在使用过程中,由于LED晶片5直接贴置于半导体制冷片2的冷面,不仅热交换面积大幅提高,且换热面温度大幅下降;而电路板4又与金属散热器1表面完全隔离,使电路板4表面温度也明显下降;从而使所有电子元件均工作在低温或常温状态;这大幅促进了LED的电光转换效率及工作稳定性,不仅降低了功耗,并且延长了使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种低功耗高亮LED,包括金属散热器(1),其特征在于:所述金属散热器(1)包括底面(11)及向后翻折的侧面(12),所述侧面(12)上周向均布有散热翅片(13);所述底面(11)的前表面贴设有一块半导体制冷片(2),且半导体制冷片(2)的热面贴于所述底面(11);所述底面(11)的后表面上敷设由一层隔热层(3);所述隔热层(3)与所述散热器(1)的侧面(12)之间围成一个内腔(10),所述内腔内设有电路板(4);所述半导体制冷片(2)的冷面朝前,且该冷面上直接制作有一组以上导电条,各组导电条包括相互并行的正负导电条(211、212),所述正负导电条上均匀贴设有LED晶片(5);各组所述导电条电气连接至所述电路板(4)的输出端。
2.根据权利要求1所述的低功耗高亮LED,其特征在于:所述散热器(1)的侧面(12)的内壁亦敷设有一层隔热层,使所述内腔(10)与散热器(1)隔热。
3.根据权利要求1所述的低功耗高亮LED,其特征在于:所述导电条嵌置在所述半导体制冷片(2)表面的条形槽内,导电条的外表面与半导体制冷片的表面齐平。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的低功耗高亮LED,其特征在于:所述半导体制冷片(2)的冷面上还嵌置一个阻值随温度升高而减少的热敏电阻(8),所述热敏电阻(8)与所述半导体制冷片(2)电性串联后耦合至所述电路板(4)的输出端。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070127229A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Lg Electronics Inc. Illumination device for refrigerator
CN201344406Y (zh) * 2009-02-13 2009-11-11 深圳市聚作实业有限公司 一种led灯具
CN202769331U (zh) * 2012-07-04 2013-03-06 重庆绿色科技开发有限公司 半导体制冷散热的led灯

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070127229A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Lg Electronics Inc. Illumination device for refrigerator
CN201344406Y (zh) * 2009-02-13 2009-11-11 深圳市聚作实业有限公司 一种led灯具
CN202769331U (zh) * 2012-07-04 2013-03-06 重庆绿色科技开发有限公司 半导体制冷散热的led灯

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