CN104737384A - 插座连接器、插头连接器及具备这两者的电连接器 - Google Patents

Abstract

插座连接器(10)包括：壳体(11)，其形成有具有供连接对象物(80)插入的开口部的收容空间(16)；多个触头(20)，其以彼此相邻的方式排列并收容于收容空间(16)内，包括多个信号线用触头(20b)和多个接地用触头(20a)；以及导电构件(30)，其包括由金属材料构成并分别与多个接地用触头(20a)电连接的第1连接部(32)和与第1连接部(32)电连接的导电性树脂构件(31)。

Description

插座连接器、插头连接器及具备这两者的电连接器

技术领域

本发明涉及用于电连接器的插座连接器、插头连接器及具备这两者的电连接器。

背景技术

在用于将两个电路板彼此连接起来的电连接器中使用的插座连接器通常包括相互平行排列的多个信号线用触头和多个接地用触头。专利文献1公开了一种具有以跨越相邻的多个接地用触头的方式配置、并相互电连接接地用触头的通用触头的插座连接器(参照图2)。该通用触头由导电性树脂材料成形，具有：导电性树脂构件，与相对的接地用触头之间隔开预定的间隙地配置；以及多个微小的接触突起部，其以自该导电性树脂构件的表面朝向接地用触头突出的方式形成、并与上述接地用触头物理接触(参照图7和图8)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第8,177,564号说明书

发明内容

关于这种插座连接器，要求以比较微小的间隔(以下，也称作窄间距)配置多个信号线用触头和多个接地用触头从而使插座连接器整体小型化。但是，在专利文献1中，上述通用触头中的导电性树脂构件、多个微小的接触突起部整体由导电性树脂材料构成，在导电性树脂构件的表面以窄间距成形微小的接触突起部也在制造上存在极限，因此有时难以应对多个接地用触头的窄间距化。

因此，本发明的目的在于提供能够以窄间距配置多个触头的插座连接器、插头连接器以及具备这些构件的电连接器。

为了达到上述目的，本发明的插座连接器在用于将两个电路板彼此连接起来的电连接器中使用，其特征在于，该插座连接器包括：壳体，其由绝缘性树脂材料构成，并形成有具有供连接对象物插入的开口部的收容空间；多个触头，其由金属材料构成，以彼此相邻的方式排列并收容于所述收容空间内，包括多个信号线用触头和多个接地用触头；以及导电构件，其包括导电性树脂构件和至少一个第1连接部，该至少一个第1连接部由金属材料构成并与所述多个接地用触头电连接，该导电性树脂构件与所述第1连接部电连接。

在本发明的插座连接器中，也可以设为如下结构：第1连接部与导电性树脂构件物理接触。在本发明的插座连接器中，也可以设为如下结构：第1连接部与接地用触头物理接触。在本发明的插座连接器中，也可以设为如下结构：第1连接部以能够通过与接地用触头物理接触来进行位置调整的方式插入被设于导电性树脂构件的开口部内。在本发明的插座连接器中，也可以设为如下结构：该插座连接器具有多个第1连接部，导电性树脂构件对应于多个第1连接部被分割为多个。

另外，本发明的插头连接器在用于将两个电路板彼此连接起来的电连接器中使用，其特征在于，该插头连接器包括：片，其可插入作为连接对象物的插座连接器的收容空间内；多个信号线用外部触点，其设于片的至少一个面上，并与插座连接器的多个信号线用触头相对应地配置；多个接地用外部触点，其以与多个信号线用外部触点相邻的方式排列，并与插座连接器的多个接地用触头相对应地配置；以及插头侧导电构件，其包括插头侧导电性树脂构件和多个第1插头侧连接部，该多个第1插头侧连接部由金属材料构成并与多个接地用外部触点中的至少一个接地用外部触点电连接，该插头侧导电性树脂构件与第1插头侧连接部电连接。

在本发明的插头连接器中，也可以设为如下结构：第1插头侧连接部与所述插头侧导电性树脂构件物理接触。在本发明的插头连接器中，也可以设为如下结构：第1插头侧连接部与接地用外部触点物理接触。在本发明的插头连接器中，也可以设为如下结构：第1插头侧连接部以能够通过与接地用外部触点物理接触来进行位置调整的方式插入被设于插头侧导电性树脂构件的开口部内。在本发明的插头连接器中，也可以设为如下结构：该插头连接器具有多个第1插头侧连接部，插头侧导电性树脂构件对应于多个第1插头侧连接部被分割为多个。

根据本发明，由于与多个接地用触头电连接的第1连接部由金属材料构成，而且具有与第1连接部电连接的导电性树脂构件，因此与以窄间距配置的多个触头相对应地配置该第1连接部的操作变容易。因此，能够提高多个信号线用触头和多个接地用触头的排列的自由度，并且能够谋求由插座连接器和插头连接器构成的电连接器的小型化。

附图说明

图1涉及本发明的第1实施例的插座连接器和插头连接器，是表示相互连接前的状态的立体图。

图2A是图1所示的插座连接器的后视图。

图2B是图1所示的插座连接器的仰视图。

图3是表示向图1所示的插座连接器内插入插头连接器后的状态的剖视图。

图4是图1所示的插座连接器的剖视图。

图5是表示图1所示的插座连接器所具有的导电构件的立体图。

图6A涉及图5所示的导电构件，是表示多个连接部与导电性树脂构件组装前的状态的立体图。

图6B涉及图5所示的导电构件，是表示多个连接部与导电性树脂构件组装后的状态的立体图。

图7是表示图5所示的导电构件的变形例的立体图。

图8是本发明的第2实施例的插座连接器的剖视图。

图9是表示图8所示的插座连接器所具有的导电构件的立体图。

图10A涉及图9所示的导电构件，是表示导电构件所具有的多个连接部的立体图。

图10B涉及图9所示的导电构件，是表示多个连接部借助多个导电性树脂构件一体化后的状态的立体图。

图11A是图5所示的导电构件的变形例，是表示导电构件所具有的连接部的立体图。

图11B是图5所示的导电构件的变形例，是表示在连接部上覆盖了多个导电性树脂构件后的状态的立体图。

图12是表示本发明的第3实施例的插座连接器所具有的导电构件的立体图。

图13是表示图12所示的导电构件与接地用触头物理接触的状态的侧视图。

图14A涉及本发明的第4实施例的插座连接器，是表示导电构件与接地用触头物理接触的状态的侧视图。

图14B是图14A的立体图。

图15是表示本发明的第5实施例的插座连接器所具有的导电构件的立体图。

图16是将图15所示的导电构件的XVI部放大表示的立体图。

图17是表示本发明的第6实施例的插座连接器所具有的导电构件与接地用触头物理接触的状态的示意图。

图18是表示本发明的电连接器的导电性树脂的串扰减少效果的图表。

图19是表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第7实施例所使用的插头连接器的外观的立体图。

图20是表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第7实施例的立体图。

图21是将图19的XXI部放大表示的立体图。

图22A是表示图19所示的例子所使用的插头侧导电构件的立体图。

图22B是表示图22A所示的插头侧导电构件所使用的接触端子的立体图。

图23是表示图19所示的例子所使用的插头侧导电构件的另一例的立体图。

图24是将图23所示的例子中的XXIV部放大表示的立体图。

图25是将图23所示的例子中的一部分放大并分解表示的立体图。

图26是概略表示图23所示的插头侧导电构件配置在触头相互之间的状态的图。

图27是将图23所示的例子中的变形例的一部分放大表示的立体图。

图28是概略表示图27所示的例子配置在触头相互之间的状态的图。

图29是表示图19所示的例子所使用的插头侧导电构件的另一例的立体图。

图30是表示图20所示的插座连接器的第7实施例中的多个触头的排列和导电构件的立体图。

图31是表示图20所示的插座连接器的第7实施例所使用的导电构件的立体图。

图32A是表示图20所示的插座连接器的第7实施例所使用的导电构件的另一例的立体图。

图32B是将图32A所示的例子中的一部分放大表示的立体图。

图32C是表示图32A所示的例子所使用的连结层的立体图。

图33是表示图20所示的插座连接器的第7实施例所使用的导电构件的又一例的立体图。

图34是表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第8实施例的外观的立体图。

图35是将图34所示的例子中的XXXV部放大表示的立体图。

图36是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的立体图。

图37A是将图36所示的例子的一部分放大并仰视的立体图。

图37B是将图36所示的例子分解并放大表示的立体图。

图38是局部表示图36所示的例子中的变形例的立体图。

图39是表示在图34所示的插座连接器的第8实施例中配置了图36所示的导电构件后的状态的立体图。

图40是概略表示配置了图39所示的导电构件后的状态和触头的图。

图41A是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的另一例的立体图。

图41B是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例的立体图。

图42A是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例和触头的立体图。

图42B是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例和触头的立体图。

图42C是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例和触头的立体图。

图42D是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例和触头的立体图。

图43A是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例和触头的立体图。

图43B是表示图34所示的插座连接器的第8实施例所使用的导电构件的又一例和触头的立体图。

图44是表示模拟器中的假想的模型的结构图。

图45A是表示利用模拟器获得的插入损失的峰值的变动的特性图。

图45B是表示利用模拟器获得的串扰的峰值的变动的特性图。

图46是表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第9实施例的主要部分的立体图。

图47是表示在图46所示的例子中卸下了插座侧导电块单元后的状态的立体图。

图48是表示图46所示的例子所使用的插座侧导电块单元的立体图。

图49A是在图48所示的例子中将一部分放大表示的立体图。

图49B是图49A所示的例子中的侧视图。

具体实施方式

(第1实施例)

将本发明的电连接器的第1实施例在图1至图6中表示。另外，在本实施例的说明中，“前”和“后”分别是指图1的+x方向和－x方向，“左”和“右”分别是指+y方向和－y方向，“上”和“下”分别是指+z方向和－z方向。

如图1所示，在第1实施例中，用于将两个电路板90和电路板PC彼此连接起来的电连接器包括插座连接器10(连接对象物的一例)和以能够拆装的方式插入插座连接器10内的插头连接器80(连接对象物的一例)。

插座连接器10安装于电路板PC的表面。向该插座连接器10内插入的插头连接器80安装于作为另外的电路板的印刷线路板90。印刷线路板90例如也可以是扁平线缆(FFC)或柔性电路板(以下，也称作FPC)。

另外，并不限于该例子，例如，也可以设为印刷线路板90(的外部端子部)不借助插头连接器80而直接插入插座连接器10的结构。

如图2A及图2B、图3所示，本实施例的插座连接器10包括壳体11、第1列的多个触头20、第2列的多个触头40、第1导电构件30以及第2导电构件50。

壳体11由LCP(液晶聚合物)这样的电绝缘性的合成树脂材料形成。壳体11的外廓形成为大致长方体，具有上壁11a、下壁11b、左侧壁11c以及右侧壁11d。

从壳体11的前方到后方设有分别收容第1列的多个触头20的一部分的多个第1狭缝14(参照图3)。第1狭缝14沿着壳体11的左右方向以预定的间隔形成。相邻的第1狭缝14被分隔壁分隔开。在壳体11的前方侧设有分别收容第2列的多个触头40的一部分的多个第2狭缝15和供插头连接器80插入的第1收容空间16。形成于第1狭缝14的下方的第2狭缝15沿着壳体11的左右方向以预定的间隔与第1狭缝14相对地形成。相邻的第2狭缝15被分隔壁分隔开。在壳体11的后方侧设有收容第1列的多个触头20和支承部35的第2收容空间18，该收容支承部35固定支承该第1列的多个触头20。在壳体11的下壁11b上设有供后述的第2导电构件50插入的空洞部11b1。

第1收容空间16构成为，朝向前方开放，相对于插座连接器10的左右方向水平延伸，并能够供插头连接器80的片81插入。如图3所示，第1收容空间16的垂直截面形状以能够供片81插入的方式形成为与插头连接器80的垂直截面形状相对应的形状。另外，第1收容空间16的前方开口部16a和前方开口部16b为了顺利地引导插头连接器80的插入而优选朝向前方呈锥状扩展开。

多个第1狭缝14分别位于第1收容空间16的上侧，并且沿壳体11的前后方向延伸。多个第1狭缝14的前方侧朝向第1收容空间16开放，并且其后方侧朝向第2收容空间18开放。因而，多个第1狭缝14的每一者构成为将第1收容空间16与第2收容空间18连通起来。

设于壳体11的前方侧的多个第2狭缝15分别在第1收容空间16的下侧沿前后方向延伸，其前方侧朝向第1收容空间16开放。多个第2狭缝15的每一者构成为在组装插座连接器10时能够供第2列的多个触头40从前方插入。

如图3所示，设于壳体11的后方侧的第2收容空间18在沿着前后方向的垂直截面上形成为与第1列的多个触头20的的每一者的截面形状相对应的大致L字形。第2收容空间18朝向后方和下方开放，并且经由多个第1狭缝14与前方的第1收容空间16连通。而且，第2收容空间18构成为，相对于插座连接器10的左右方向水平延伸，在组装插座连接器10时能够供第1列的多个触头20从后方插入。

本实施例的第1列的多个触头20包括以彼此相邻的方式排列的多个接地用触头(G)20a和多个信号线用触头(S)20b。相互分开的两个接地用触头(G)20a配置为夹着传输信号的两个信号线用触头(S)20b。即，接地用触头(G)20a和信号线用触头(S)20b配置成为G－S－S－G－S－S－G图案。第1列的多个触头20形成为相互大致相同的形状。触头20均通过在由金属薄板冲裁为细长的板状之后弯折为L字形的冲压加工进行成形。

如图3和图4所示，第1列的多个触头20的每一者包括触点部21、弹性变形部22、固定部23、垂直部24以及端子部25。在第1列的多个触头20嵌入壳体11内时，各个触点部21、弹性变形部22以及固定部23配置在设于壳体11的各个第1狭缝14内。另外，在第1列的多个触头20嵌入壳体11内时，各个垂直部24和端子部25配置在第2收容空间18内。

第1列的多个触头20的触点部21分别具有朝向下方呈凸状弯曲的形状，在第1收容空间16内形成为从各个第1狭缝14向下方突出。该触点部21能够以期望的接触压力接触作为对应的插头连接器80的外部触点的第1焊盘82a。

弹性变形部22分别从固定部23朝向前方大致水平地延伸，形成为与触点部21连续。该弹性变形部22通过插头连接器80的插入而弹性变形，从而向触点部21和第1焊盘82a相互之间提供期望的接触压力。

固定部23分别从弹性变形部22以在水平方向上连续的方式延伸。第1列的多个触头20通过借助该固定部23嵌入成形于壳体11的支承部35而一体化。第1列的多个触头20形成为第1列的触头集合体C1(参照图4)。该支承部35具有向下方开口的开口部35a。第1列的多个触头20中的多个接地用触头20a利用各自的固定部23与后述的第1导电构件30电连接。

垂直部24分别是连结固定部23与端子部25的部分。垂直部24从水平的固定部23呈大致直角朝向下方弯折，并朝向下方延伸，且与端子部25连续。

端子部25分别形成于垂直部24的下方端部。端子部25形成为从该垂直部24朝向后方大致垂直地弯折，并朝向后方延伸。该端子部25能够连接于形成于电路板PC的表层部的外部触点。具体地说，通过将端子部25与电路板PC的外部触点锡焊，从而第1列的多个触头20借助上述端子部25和外部触点电连接于形成于电路板PC的电路。

接着，本实施例的第2列的多个触头40与第1列的多个触头20相同地包括以彼此相邻的方式排列的多个接地用触头(G)40a和多个信号线用触头(S)40b。多个接地用触头(G)40a和多个信号线用触头(S)40b与第1列的多个触头20相同地配置成为G－S－S－G－S－S－G图案。该第2列的多个触头40均通过在由导电性的金属薄板冲裁为细长的板状之后弯折为大致U字形的冲压加工形成。

如图3和图4所示，第2列的多个触头40的每一者包括触点部41、弹性变形部42、固定部43以及端子部44。第2列的多个触头40在嵌入壳体11内时，配置在设于壳体11的各个第2狭缝15内。

第2列的多个触头40的触点部41分别具有朝向上方呈凸状弯曲的形状，在第1收容空间16内形成为从各个第2狭缝15向上方突出。该触点部41能够以期望的接触压力接触作为对应的插头连接器80的外部触点的第2焊盘82b。

弹性变形部42分别以从触点部41到固定部43连续的方式形成为大致U字状。弹性变形部42通过插头连接器80的插入而弹性变形，从而向触点部41和第2焊盘82b相互之间提供期望的接触压力。另外，第2列的多个触头40中的多个接地用触头40a利用各自的弹性变形部42与后述的第2导电构件50电连接。

固定部43分别从弹性变形部42的下端朝向下方呈大致直角地弯折，并朝向下方延伸，且与端子部44连续。第2列的多个触头40通过被借助该固定部43嵌入成型或压入固定而与壳体11一体化。第2列的多个触头40形成为第2列的触头集合体C2(参照图4)。

端子部44分别形成于固定部43的下方端部。端子部44形成为从该固定部43朝向前方大致垂直地弯折，并朝向前方延伸。该端子部44能够连接于形成于电路板PC的表层部的外部触点。具体地说，通过将端子部44与电路板PC的外部触点锡焊，从而第2列的多个触头40借助上述外部触点和端子部44电连接于形成于电路板PC的电路。

接着，参照图4至图6说明构成本实施例的插座连接器10的一部分的第1导电构件30和第2导电构件50。

通常，在电路板PC上布线的接地线利用电路板PC内部的接地用公共面等相互连接，构成为电位也相同。然而，在插座连接器10的内部多个触头20、40分别仅用两端连接于电路板PC的情况下，接地用触头20a、40a与设于电路板PC内部的接地用公共面隔开距离地进行配置。因而，各个接地用触头20a、40a带有互不相同的电位，并且各个接地用触头20a、40a所带的电位带有也与电路板PC上的接地线的电位不同的电位。由此，各个接地用触头20a、40a相对于具有数GHz的频率成分的高频信号的屏蔽效果降低。作为结果，产生了与相邻的信号线用触头20b、40b或者隔着一个接地用触头20a、40a而分开的信号线用触头20b、40b之间的串扰增大的隐患。

因此，在本实施例中，为了使第1列的多个触头20中的多个接地用触头20a的电位相互一致，利用第1导电构件30将多个接地用触头20a的相互之间连结起来。而且，为了使第2列的多个触头40中的多个接地用触头40a的电位相互一致，利用第2导电构件50将多个接地用触头40a的相互之间连结起来。

首先，说明第1导电构件30。第1导电构件30是统一将第1列的多个触头20中的多个接地用触头20a电连接的构件。第1导电构件30包括导电性树脂构件31和利用薄板金属材料制作的多个连接部32(第1连接部的一例)。如图4所示，该第1导电构件30从下方插入并固定于开口部35a内，该开口部35a设置在用于使第1列的多个触头20一体化的支承部35上。

导电性树脂构件31通过利用导电性树脂材料注射模塑成形而形成。该导电性树脂材料例如是在LCP(液晶聚合物)或PPS(聚苯硫醚)这样的合成树脂材料中混合了碳、镍等导电材料的微小粒子或纤维而成的导电性树脂材料。如图5所示，导电性树脂构件31扁平且细长，并沿左右方向延伸。

如图4所示，在导电性树脂构件31中的与多个接地用触头20a的固定部23相对应的部位分别设有矩形的开口部31a。在该多个开口部31a内分别插入有连接部32。连接部32利用薄板金属材料进行制作，并与各个接地用触头20a电连接。如图6A所示，在各个连接部32中，插入开口部31a的部分的侧面具有凹凸形状。通过该凹凸与对应的导电性树脂构件31的开口部31a的内周面物理接触，从而连接部32固定在预定位置。

如图4所示，开口部31a分别上下贯穿导电性树脂构件31。各个连接部32以在其下端部与开口部31a的下端面之间设有空隙的方式插入各个开口部31a内。由此，若各个连接部32的上端部与对应的接地用触头20a的下表面接触，则被该接地用触头20a的固定部23的下表面按压，从而各个连接部32在开口部31a内向下方移动。因此，能够根据接地用触头20a各自的高度调整各个连接部32的高度位置。

通过如此形成第1导电构件30，从而第1列的多个触头20中的多个接地用触头20a相互电连接。由此，第1导电构件30能够将多个接地用触头20a全部保持为相同的电位。

接着，说明第2导电构件50。第2导电构件50是统一将第2列的多个触头40中的多个接地用触头40a相互电连接的构件。第2导电构件50包括导电性树脂构件51和利用薄板金属材料制作的多个连接部52(第1连接部的一例)。

导电性树脂构件51与第1导电构件30的导电性树脂构件31相同地利用导电性树脂材料形成。导电性树脂材料例如是在LCP(液晶聚合物)或PPS(聚苯硫醚)这样的合成树脂材料中混合了碳、镍等导电材料的微小粒子或纤维而成的导电性树脂材料。

如图4所示，在导电性树脂构件51中的与多个接地用触头40a的弹性变形部42相对应的部位分别设有开口部51a。在该多个开口部51a内分别插入有由金属材料构成且与多个接地用触头40a电连接的连接部52。与多个连接部32相同地，在各个连接部52中，向开口部51a内插入的部分的侧面具有凹凸形状。通过该凹凸与对应的导电性树脂构件51的开口部51a的内周面物理接触，从而连接部52固定在预定位置。

如图4所示，开口部51a的每一者上下贯穿导电性树脂构件51。连接部52以在其下端部与开口部51a下端面之间设有空隙的方式插入开口部51a内。由此，若各个连接部52的上端部与对应的接地用触头40a的弹性变形部42的下表面接触，则连接部52被接地用触头40a的弹性变形部42的下表面按压而在开口部51a内向下方移动。因此，能够根据接地用触头40a各自的高度调整各个连接部52的高度位置。

通过如此形成第2导电构件50，从而第2列的多个触头40中的多个接地用触头40a相互电连接。由此，第2导电构件50能够将多个接地用触头40a全部保持为相同的电位。

接着，参照图3说明第1实施例中的插头连接器80。

在插头连接器80的片81的上下表面的每一者配置有由导电性的金属薄板形成的、多个触头82Ai、82Ci的第1焊盘82a以及多个触头82Bi、82Di的第2焊盘82b。若片81插入插座连接器10的第1收容空间16内，则该多个第1焊盘82a和第2焊盘82b分别作为外部触点与上下配置于插座连接器10的第1列的触头集合体C1的多个触头20和第2列的触头集合体C2的多个触头40相接触。多个触头82Bi、82Di分别与触头82Ai、82Ci相对地形成。

插头连接器80的多个第1焊盘82a和第2焊盘82b分别包括多个信号线用外部触点(S)和多个接地用外部触点(G)。该多个信号线用外部触点(S)和多个接地用外部触点(G)与插座连接器10的多个触头20、40相对应地以G－S－S－G－S－S－G图案进行配置。因此，若片81插入插座连接器10的第1收容空间16内，则安装有插座连接器10的电路板PC与借助多个触头82Ai～触头82Di安装于插头连接器80的印刷线路板90电连接。由此，能够进行基于电路板PC和印刷线路板90之间的高速传输的双向的信号传输。

如图3所示，在第1焊盘82a的具有接地用外部触点(G)的触头82Ai与第2焊盘82b的具有接地用外部触点(G)的触头82Bi之间设有插头侧导电构件85。该插头侧导电构件85利用导电性树脂材料构成，并设置在与多个接地用外部触点(G)相对应的部位。因此，插头侧导电构件85全部电连接分别设于片81的上下表面的多个触头82Ai、82Bi的接地用外部触点(G)，能够将多个触头82Ai、82Bi的接地用外部触点(G)全部保持为相同的电位。

接着，简单地说明第1实施例中的第1列的触头集合体C1和第2列的触头集合体C2向插座连接器10的嵌入。

首先，通过使第1列的多个触头20利用嵌入成形与支承部35一体化，从而形成第1列的触头集合体C1。接着，从下方向在支承部35开口的开口部35a内插入第1导电构件30。由此，所插入的第1导电构件30的连接部32的上端部分别与对应的各个接地用触头20a的固定部23物理接触。此时，各个连接部32的上端部被对应的接地用触头20a的固定部23按压，从而各个连接部32能够在导电性树脂构件31的开口部31a内向下方移动。由此，调整该连接部32的高度位置。

接下来，嵌入有第1导电构件30的第1列的触头集合体C1从后方插入壳体11的第2收容空间18内。此时，第1列的多个触头20的触点部21和弹性变形部22配置在对应的各个第1狭缝14内。由此，支承部35配置在第2收容空间18内的预定部位。这样的话，第1列的触头集合体C1支承固定于插座连接器10。

接着，第2列的触头集合体C2从前方插入第1收容空间16内。此时，第2列的触头集合体C2的多个触头40配置在对应的各个第2狭缝15内。由此，第2列的触头集合体C2支承固定于插座连接器10。

之后，从下方向形成于壳体11的下壁11b的空洞部11b1内压入第2导电构件50。压入的第2导电构件50的多个连接部52的上端部分别与对应的各个接地用触头40a的弹性变形部42物理接触。此时，各个连接部52的上端部被对应的接地用触头40a的弹性变形部42按压，从而各个连接部52能够在导电性树脂构件51的开口部51a内向下方移动。调整该连接部52的高度位置。

这样的话，第1实施例中的插座连接器10的组装完成。

如以上所说明，根据第1实施例中的插座连接器10，插座连接器10包括第1导电构件30及第2导电构件50，其由利用金属材料制作的连接部32、52和与连接部32、52电连接的导电性树脂构件31、51构成。另外，金属制的连接部32、52与多个接地用触头20a、40a电连接。因此，即使在以窄间距配置了多个触头20、40的情况下，也能够容易地成形金属制的连接部32、52，因此与多个接地用触头20a、40a相对应地以窄间距配置这些连接部32、52的操作变容易。因而，能够提高多个接地用触头20a、40a的排列的自由度和多个信号线用触头20b、40b的排列的自由度，并且能够谋求由插座连接器10和插头连接器80构成的电连接器的小型化。而且，第1实施例的插座连接器10的结构较简单，能够容易地进行制造。

可是，在如专利文献1所示的插座连接器中，通用触头中的与突出形成于导电性树脂构件的表面的微小的接触突起部相接触的多个接地用触头的高度位置有时在其接触部位稍微参差不齐。在该情况下，像以往那样，若接触突起部利用树脂材料与导电性树脂构件一体成形，则有可能无法确保多个接地用触头中的一部分接地用触头与接触突起部之间的物理接触。

与此相对，根据第1实施例的插座连接器10，第1导电构件30及第2导电构件50的各个连接部32、52的上端部分别与各个接地用触头20a的固定部23、接地用触头40a的弹性变形部42相接触而被按压，从而能够调整接地用触头20a、40a的高度位置。因此，即使在各个接地用触头20a的高度(Ha)、各个接地用触头40a的高度(Hb)(参照图3)产生偏差的情况下，也能够确保各个连接部32、52与各个接地用触头20a、40a之间的物理接触。由此，第1导电构件30及第2导电构件50能够总是将各个接地用触头20a、40a的电位保持为相同的电位。因此，能够减少信号线相互之间的串扰，并且防止放射噪声。另外，其辐射被导电性树脂构件31、51吸收。

(变形例1)

图7表示上述第1实施例的变形例1。

如图7所示，取代上述第1导电构件30，在变形例1的第1导电构件30a中，也可以设为导电性树脂构件31b与多个接地用触头20a的个数相对应地被分割为多个的结构。根据该结构，能够根据多个接地用触头20a的排列、尺寸分别配置被分割为多个的导电性树脂构件31b。因此，能够提高插座连接器10的设计的自由度。

另外，同样地，关于上述第2导电构件50的导电性树脂构件51，取代导电性树脂构件51，也能够设为导电性树脂构件与多个接地用触头40a的个数相对应地被分割为多个的结构。

(第2实施例)

接着，参照图8至图11说明构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第2实施例。另外，在图8至图11中，对图3所示的例子中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。

如图8和图9所示，在第2实施例中，构成电连接器的一部分的插座连接器110的第1导电构件130包括利用导电性树脂材料制作的多个导电性树脂构件131和利用薄板金属材料制作的多个连接部132。如图10A和图10B所示，第1导电构件130通过借助多个导电性树脂构件131中的每一者连结多个连接部132彼此而形成。即，相邻的连接部132借助一个导电性树脂构件131相连结。在连接部132的每一者的平板部上一体形成有与上述接地用触头20a的固定部23相抵接的截面大致C字状的弯曲部133。该弯曲部133的顶端部能够弹性变形。

同样地，第2导电构件150包括利用导电性树脂材料制作的多个导电性树脂构件151和利用薄板金属材料制作的能够弹性变形的多个连接部152。相邻的连接部152借助一个导电性树脂构件151相连结。连接部152的形状和导电性树脂构件151的形状分别与连接部132和导电性树脂构件131相同。

根据这种结构，第1列的各个接地用触头20a的高度的偏差被能够弹性变形的弯曲部133吸收。因此，能够总是确保各个接地用触头20a的固定部23与第1导电构件130的各个连接部132的顶端部之间的物理接触。同样地，能够总是确保各个第2列的接地用触头40a的弹性变形部42与第2导电构件150的各个连接部152的顶端部之间的物理接触。

另外，与上述第1实施例相比，能够减少昂贵的导电性树脂材料的使用，因此能够实现低成本化。而且，由于利用被分割为多个的导电性树脂构件131、151连接多个连接部132、152彼此，因此与上述第1实施例相同地能够获得防止屏蔽效果降低的效果以及抑制串扰量的效果。

另外，如图11A和图11B所示，作为第1导电构件130a，也可以设为在利用金属材料制作的单一的连接部132a中通过利用导电性树脂材料覆盖多个、隔开预定的间隔设置的弯曲部133a相互之间而隔开预定的间隔形成多个导电性树脂构件131a的结构。根据该结构，能够利用更简单的方法使导电性树脂构件131a与连接部132a一体化。

(第3实施例)

接着，参照图12和图13说明构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第3实施例。图13对图3所示的例子中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。另外，图13代表性示出插座连接器10的第1列的多个触头20中的一个接地用触头20a以及第2列的多个触头40中的一个接地用触头40a。

如图12和图13所示，在第3实施例中，插座连接器10的第1导电构件230包括利用导电性树脂材料制作的导电性树脂构件231和利用薄板金属材料制作的多个连接部232。在导电性树脂构件231的上表面上，在与第1列的多个触头20中的接地用触头20a相对应的部位以预定的间隔安装有多个连接部232。

这些连接部232的每一者具有向前方侧突出的窄幅的突出部233。如图13所示，该突出部233具有侧视时坡度极小的凸形状。各个突出部233的顶端部通过分别与对应的第1列的接地用触头20a的固定部23物理接触而能够弹性变形。

同样地，第2导电构件250包括利用导电性树脂材料制作的导电性树脂构件251和利用薄板金属材料制作的多个连接部252。连接部252的每一者具有向前方侧突出的窄幅的突出部253。该突出部253具有侧视时坡度极小的凸形状。各个突出部253的顶端部通过分别与对应的第2列的接地用触头40a的弹性变形部42物理接触而能够弹性变形。

根据这种结构，各个接地用触头20a的高度(Ha)、各个接地用触头40a的高度(Hb)的偏差被能够弹性变形的突出部233、253吸收(参照图3)。因此，与上述第1及第2实施例相同地，能够在各个接地用触头20a的固定部23与各个连接部232的突出部233之间、或者各个接地用触头40a的弹性变形部42与各个连接部252的突出部253之间总是确保物理接触。

(第4实施例)

接着，参照图14A和图14B说明构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第4实施例。图14A和图14B是对图3所示的例子中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。另外，图14A和图14B表示插座连接器10中的第1列的多个触头20、第2列的多个触头40。

如图14A和图14B所示，在第4实施例中，插座连接器10的第2导电构件350包括利用导电性树脂材料制作的导电性树脂构件351和利用金属材料制作的第1列的多个连接部332及第2列的多个连接部352。

第1列的多个连接部332在与第1列的多个触头20中的接地用触头20a相对应的部位且在导电性树脂构件351的后方的侧面朝向后方突出。该第1列的连接部332的每一者具有弯曲部333。弯曲部333形成为在以从固着于侧面的一端朝向接地用触头20a的固定部23的方式朝向上方大致垂直地弯曲并到达固定部23附近之后，在其另一端进一步朝向前方大致垂直地弯曲。各个弯曲部333的另一端部在组装时分别与第1列的接地用触头20a的固定部23相接触。

第2列的多个连接部352(第2连接部的一例)在与第2列的多个接地用触头40a相对应的部位安装于导电性树脂构件351的上表面。该第2列的连接部352的每一者在一端具有向前方突出、且具有坡度较小的弯曲形状的窄幅的突出部353。突出部353的基端与第2列的连接部352的一端一体成形。该突出部353的顶端部在组装时分别与第2列的多个接地用触头40a相接触。

根据这种结构，通过在单一的导电性树脂构件351上设置第1列的多个连接部332和第2列的多个连接部352，从而第2列的多个连接部352能够电连接于与第1列的多个接地用触头20a独立的第2列的多个接地用触头40a。因此，能够确保信号线之间的串扰减少效果，并且能够减少昂贵的导电性树脂材料的使用，作为其结果，能够实现插座连接器的低成本化。

另外，也可以是，第1列的多个连接部332和第2列的多个连接部352中的至少一者利用导电性树脂材料制作，并由一体成形于导电性树脂构件351的突起部构成。

(第5实施例)

接着，参照图15和图16说明构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第5实施例。

如图15和图16所示，在第5实施例中，插座连接器10的第1导电构件430包括由导电性树脂材料构成的多个夹设构件431和利用金属材料制作的多个连接部432。

多个夹设构件431分别设置在相邻的连接部432彼此之间。具有门型截面的连接部432的每一者包括底板部433和自底板部433的两端部分别竖立设置于大致垂直上方的一对竖立设置部434。该一对竖立设置部434中的一个竖立设置部434构成为与隔着夹设构件431相邻的连接部432的一对竖立设置部434中的接近侧的一个竖立设置部434一起分别与对应的第1列的多个接地用触头20a相接触。

根据这种结构，通过使小片的夹设构件431夹设在各个连接部432之间，能够电连接多个接地用触头20a全部。因此，能够确保信号线之间的串扰减少效果，并且能够将昂贵的导电性树脂材料的使用减少到最小限度，作为其结果，能够实现插座连接器的进一步的低成本化。

另外，与第2列的多个接地用触头40a相对应的第2导电构件也可以具备与第5实施例的第1导电构件430相同的结构。

(第6实施例)

接着，参照图17说明构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第6实施例。

如图17所示，在第6实施例中，插座连接器10的第1导电构件530包括利用导电性树脂材料制作的导电性树脂构件531和利用金属材料制作的多个连接部532。多个连接部532的每一者构成为一端连接于单一的导电性树脂构件531、且另一端分别与第1列的多个接地用触头20a相接触。

根据这种结构，能够利用单一的导电性树脂构件531电连接第1列的多个接地用触头20a全部。因此，能够确保信号线之间的串扰减少效果，并且能够减少昂贵的导电性树脂材料的使用，作为其结果，能够实现插座连接器的低成本化。

另外，与第2列的多个接地用触头40a相对应的第2导电构件也可以具有与第6实施例的第1导电构件530相同的结构。

以上，参照特定的实施例并详细地说明了本发明，但是对于本领域技术人员而言，能够不脱离本发明的精神与范围地施加各种变更、修改是不言自明的。另外，上述说明的构成构件的数量、位置、形状等并不限定于上述实施例，在实施本发明的基础上能够变更为合适的数量、位置、形状等。

例如，在上述第1实施例至第6实施例中，成为多个连接部32、132、232、332、432、532与对应的接地用触头20a物理接触的结构，但是本发明并不限于该例子。例如，也可以构成为多个连接部32、132、232、332、432、532相对于对应的接地用触头20a隔开恒定的间隙地进行配置。假设在多个连接部32、132、232、332、432、532与接地用触头20a物理接触的情况下，接地用触头20a彼此利用直流电流相连接。在该情况下，由于直流电阻较低，因此存在产生接地用触头20a彼此电干涉这样的不良情况的可能性。但是，通过在多个连接部32、132、232、332、432、532与对应的接地用触头20a之间设置恒定的间隙，从而直流电流被切断，能够仅在高频区域电连接接地用触头20a彼此。

这样，通过在高频区域电连接第1列的多个触头20中的多个接地用触头20a，作为结果，能够使多个接地用触头20a的电位相同，并且能够在高频区域防止触头之间的干涉，且能够进一步抑制串扰量。

另外，关于与第2列的多个触头40中的多个接地用触头40a相对应的连接部52、252、352，也能够设为与多个接地用触头40a隔开恒定的间隙设置的结构。

图18表示在如上所述多个连接部32相对于对应的接地用触头20a隔开恒定的间隙地进行配置的结构中、高速传输信号时的串扰量的一例。在图18的图表中，横轴表示频率(GHz)，纵轴表示插入损失(dB)。此时的多个连接部32与对应的接地用触头20a之间的间隙约为0.1mm。

如图18所示，在上述第1实施例至第6实施例中，由于第1导电构件30、130、230、330、430、530的连接部32、132、232、332、432、532由金属材料构成，因此即使在接地用触头20a与连接部32、132、232、332、432、532之间设置了恒定的间隙的情况下，两者的电结合也较牢固，能够将波动减少到在实用方面没有问题的程度。

另外，设于插头连接器80的插头侧导电构件85也可以具有与在上述第1实施例至第6实施例中说明的插座连接器的第1导电构件30、130、230、330、430、530相同的结构。例如，与在上述第1实施例中说明的插座连接器10的第1导电构件30相同地，插头侧导电构件85也可以构成为包括由导电性树脂材料构成的多个插头侧导电性树脂构件和分别向设于该插头侧导电性树脂构件的多个开口部插入的由金属材料构成的多个插头侧连接部。在该结构中，也可以设为在插头侧导电构件组装于插头连接器80时、该插头侧连接部与对应的接地用外部触点物理接触并能够调整其高度位置这样的结构。

根据该结构，能够防止由插座连接器10和插头连接器80中的两个连接器区域内的接地用导线引起的屏蔽效果的降低，因而，能够进一步抑制串扰量。

另外，在上述实施例中，成为了如下结构：第1列的多个触头20通过嵌入成形而与支承部35一体化、从而在形成第1列的触头集合体C1之后、如此形成的第1列的触头集合体C1插入壳体11的第2收容空间18内，但是，本发明并不限于该例子。例如，也可以设为在分别配置有第1列的多个触头20的每一者的各个第1狭缝14内设置压入部、并通过利用该压入部的内壁面保持各个触头20来固定多个触头20的结构。

而且，在上述实施例中，将第1列的触头集合体C1与第2列的触头集合体C2形成为了独立的集合体，但是并不限于该例子，例如，也可以形成为一个集合体。例如，也可以利用粘接剂等将第1触头集合体C1与第2列的触头集合体C2上下粘接并一体化。或者，也可以以通过对第1列的多个触头20和第2列的多个触头40进行嵌入成形而预先形成与一个导电构件的形状相对应的空洞部的方式一体形成第1列的多个触头20和第2列的多个触头40。根据该结构，进一步使第1列的触头集合体C1和第2列的触头集合体C2一体化，因此组装变得更容易且更可靠，并且也能够减少插座连接器的制造(组装)工序。

(第7实施例)

图19表示构成本发明的电连接器的一部分的插头连接器的另一例的外观，另外，图20表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第7实施例的外观。

在图19中，插头连接器70构成为包括片71和可与印刷线路板90的一端连接的连接端支承部74。片71与连接端支承部74利用树脂材料一体成形。如图21中局部放大所示，在片71的上下表面的每一者分别设有由导电性的金属薄板形成的多个触头72Ai、72Ci和多个触头72Bi、72Di(i＝1～18)。在左右方向上以预定的间隔配置的触头72Ai和触头72Bi相互面对地配置，另外，在左右方向上以预定的间隔配置的触头72Ci和触头72Di相互面对地配置。两个触头72Ci配置在两个触头72Ai相互之间，另外，两个触头72Di配置在两个触头72Bi相互之间。

触头72Ai和触头72Bi(i＝1～18)分别连接于接地用线，触头72Ci和触头72Di(i＝1～34)分别连接于信号用线。另外，在触头72Ai和触头72Bi的一端部分别形成有连接于后述的插座连接器60中的接地用触头20a、40a(参照图30)的触点部的触头焊盘。另外，在触头72Ci和触头72Di的一端部分别形成有连接于信号用触头20b、40b的触点部的触头焊盘。

在触头72Ai和触头72Bi的另一端部分别形成有具有弹性的弯曲片，该弯曲片协作夹持被形成于上述印刷线路板90的连接端部的上下表面的接地用触头焊盘。另外，在触头72Ci和触头72Di的另一端部分别形成有具有弹性的弯曲片72T，该弯曲片72T协作夹持被形成于上述印刷线路板90的连接端部的上下表面的信号用触头焊盘(参照图21和图26)。因而，能够进行基于上述电路板PC和印刷线路板90之间的高速传输的双向的信号传输。

由此，如果将信号线用外部触点和接地用外部触点分别设为(S)、(G)，则触头72Ai和72Ci、触头72Bi和72Di的触头焊盘与插座连接器60的多个触头20、40相对应地以G－S－S－G－S－S－G图案进行配置。

在插头连接器70的收容印刷线路板90的连接端部的连接端收容部76内插入有如图22A所示的、一体型的插头侧导电构件75。

插头侧导电构件75以将相邻的触头72Ai、72Ci的电位设为相同的电位的方式相互电连接相邻的触头72Ai、72Ci。插头侧导电构件75构成为包括导电性树脂构件75M和接触端子78ai、78bi(i＝1～18)。

导电性树脂构件75M利用导电性较低且具有防带电程度、例如1ohm/cm～10ohm/cm左右的体积电阻率的导电性树脂材料以沿左右方向延伸的方式注射模塑成形得较扁平、细长。导电性树脂材料例如是在LCP(液晶聚合物)或PPS(聚苯硫醚)这样的合成树脂材料中混合了碳、镍等导电材料的微小粒子或纤维而成的导电性树脂材料。另外，具有矩形截面的导电性树脂构件75M沿着触头72Ai、触头72Bi的排列方向隔开与接地用触头的间隔相对应的预定的间隔地在表面和背面分别具有槽75Gi(i＝1～18)。在该表面和背面的槽75Gi内分别插入有接触端子78ai、78bi(i＝1～18)。

接触端子78ai例如利用薄板金属材料通过冲压加工进行成形。接触端子78ai由向槽75Gi内插入的固定部77b和一端连结于固定部77b的能够弹性位移的可动触点部77a构成。抵接于触头72Ai的固定部72F的可动触点部77a的另一端向斜后方延伸。固定部77b具有被压入槽75Gi的内部的孔内的爪部77c。

接触端子78bi例如利用薄板金属材料通过冲压加工进行成形。接触端子78bi由向槽75Gi内插入的固定部79b和一端连结于固定部79b的能够弹性位移的可动触点部79a构成。抵接于触头72Bi的固定部72F的可动触点部79a的另一端向与可动触点部77a的另一端相同的方向倾斜延伸。固定部79b隔开预定的间隔地具有被压入槽75Gi的内部的两个孔内的一对爪部79c。由此，插头侧导电构件75将多个触头72Ai、72Bi的接地用触头焊盘全部保持为相同的电位。

另外，该接触端子78ai、78bi既可以上下接触，也可以上下不接触。经本发明人确认，不管接触与否，传输特性都没有差别。

图23表示在插头连接器70中使用的插头侧导电构件的另一例。另外，在图23和后述的图24至图28中，对图22A和图22B中相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。

图22A所示的插头侧导电构件75形成为一体型，但是取而代之，在图23所示的例子中，插头侧导电构件形成为插头侧导电块单元95。插头侧导电块单元95形成为分割型，构成为包括形成两端的块95Ai、95Ci和具有彼此相同的形状并连结块95Ai与块95Ci的多个块95Bi。

如图26所示，插头侧导电块单元95在连接端收容部76内配置在多个触头72Ai、72Bi相互之间。

在图23中，形成插头侧导电块单元95的左端的块95Ai利用上述导电性树脂材料形成为在左上角具有角的角形状，在相面对的面上分别具有槽95Gai、95Gbi。另外，在块95Ai的一个边上形成有供后述的连结片78ci的一端插入的槽95Gci。

形成插头侧导电块单元95的右端的块95Ci利用上述导电性树脂材料形成为在右上角具有角的角形状，在相面对的面上分别具有槽95Gai、95Gbi。另外，在块95Ci的一个边上形成有供后述的连结片78ci的一端插入的槽95Gci。

如图24中放大所示，各个块95Bi利用上述导电性树脂材料形成为具有第1边和第2边的曲柄形状，在相面对的上下方向的表面的中央部分别具有槽95Gai、95Gbi。另外，在各个块95Bi的第1边和第2边上分别形成有供后述的金属制的连结片78ci的一端插入的槽95Gci。

具有相同的宽度和厚度的各个块95Ai、95Bi及95Ci设为具有一个接触端子78ai和一个接触端子78bi。如图24中放大所示，接触端子78ai插入被形成于一个表面的槽95Gai内，接触端子78bi插入被形成于另一个表面的槽95Gbi内。

块95Ci配置为其一个边隔开预定的间隙CL地与块95Bi的第1边相对。块95Ci的一个边与块95Bi的第1边利用连结片78ci相连结。如图25中放大所示，连结片78ci形成为锔钉形状，并具有一对爪部78n。

块95Ai配置为其一个边隔开预定的间隙CL地与块95Bi的第2边相对。块95Ai的一个边与块95Bi的第2边利用连结片78ci相连结。

在相邻的块95Bi相互之间，一个块95Bi的第1边配置为隔开预定的间隙CL地与另一个块95Bi的第2边相对。一个块95Bi的第1边与另一个块95Bi的第2边利用连结片78ci相连结。

由此，块95Ai、95Bi及95Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元95。

图27和图28表示上述插头侧导电块单元95的变形例。在图23所示的例子中，块95Ai、95Bi及95Ci利用连结片78ci相互连结，但是取而代之，在图27和图28所示的插头侧导电块单元95′中，不利用连结片78ci进行连结，而是构成插头侧导电块单元95的各个块95Ai、95Bi及95Ci以相同的排列隔开预定的间隙CL地进行配置。

如图28所示，插头侧导电块单元95′在连接端收容部76内配置在多个触头72Ai、72Bi相互之间。

即使在像图27和图28的例子这样未利用连结片78ci进行连结的插头侧导电块单元95′嵌入插头连接器70内的情况下，经本申请的发明人验证可知，插头连接器70的传输性能看起来与嵌入有图23所示的插头侧导电块单元95的插头连接器70的传输性能没有差别。

图29表示插头侧导电块单元的另一例。

另外，在图29中，对图23中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。

插头侧导电块单元105形成为分割型，构成为包括形成两端的块105Ai、105Ci和具有彼此相同的形状并连结块105Ai与块105Ci的多个块105Bi。

形成插头侧导电块单元105的左端的块105Ai利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有供一个接触端子78ai和一个接触端子78bi插入的槽。另外，块105Ai以与该槽交叉的方式具有供后述的连结片105Di的一端插入的一对槽。

形成插头侧导电块单元105的右端的块105Ci利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有供一个接触端子78ai和一个接触端子78bi插入的槽。另外，块105Ci以与该槽交叉的方式具有供后述的连结片105Di的一端插入的一对槽。

各个块105Bi利用上述导电性树脂材料形成长方体，在相面对的面上分别在中央部具有供一个接触端子78ai和一个接触端子78bi插入的槽。另外，块105Bi以与该槽交叉的方式具有供后述的连结片105Di的一端插入的两对槽。

具有相同的宽度和厚度的各个块105Ai、105Bi及105Ci具有一个接触端子78ai和一个接触端子78bi。接触端子78ai向形成于一个表面的槽内插入，接触端子78bi向形成于另一个表面的槽内插入。

块105Ci配置为隔开预定的间隙地与块105Bi相对。块105Ci和相邻的块105Bi利用连结片105Di相连结。

块105Ai配置为隔开预定的间隙地与块105Bi相对。块105Ai和相邻块105Bi利用连结片105Di相连结。

在相邻的两个块105Bi相互之间，以隔开预定的间隙相对的方式配置有一个块105Bi和另一个块105Bi。一个块105Bi和另一个块105Bi利用连结片105Di相连结。

由此，块105Ai、105Bi及105Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元105。

如图20所示，用于以能够拆装的方式连接具有上述一体型的插头侧导电构件75的插头连接器70的第7实施例插座连接器60包括壳体61、第1列的多个触头20、第2列的多个触头40、第1导电构件75′以及第2导电构件75”(参照图30)。

壳体61由LCP(液晶聚合物)这样的电绝缘性的合成树脂材料形成。壳体61的轮廓形成为大致长方体，具有上壁61a、下壁61b、左侧壁61c以及右侧壁61d。

从壳体61的前方到后方设有用于分别收容第1列的多个触头20的一部分的多个第1狭缝。第1狭缝沿着壳体61的左右方向以预定的间隔形成。相邻的第1狭缝被分隔壁分隔开。在壳体61的前方侧设有用于分别收容第2列的多个触头40的一部分的多个第2狭缝和供插头连接器70插入的第1收容空间。形成于第1狭缝的下方的第2狭缝沿着壳体61的左右方向以预定的间隔与第1狭缝相对地形成。相邻的第2狭缝被分隔壁分隔开。在壳体61的后方侧设有用于收容第1列的多个触头20和支承部的第2收容空间，该支承部固定支承该第1列的多个触头20。在壳体61的下壁61b上设有供第2导电构件75”插入的空洞部。

参照图30和图31说明构成插座连接器60的一部分的一体型的第1导电构件75′和第2导电构件75”。另外，在图30中，对图3和图22A及图22B中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。

具有接触端子78bi的第1导电构件75′和具有接触端子78ai的第2导电构件75”除接触端子以外分别具有彼此相同的结构，因此说明第1导电构件75′，省略第2导电构件75”的说明。

如图31中放大所示，第1导电构件75′构成为包括导电性树脂构件75′M和接触端子78bi(i＝1～18)。

第1导电性树脂构件75′M利用导电性较低且具有防带电程度、例如1ohm/cm～10ohm/cm左右的体积电阻率的导电性树脂材料以沿左右方向延伸的方式注射模塑成形得较扁平、细长。导电性树脂材料例如是在LCP(液晶聚合物)或PPS(聚苯硫醚)这样的合成树脂材料中混合了碳、镍等导电材料的微小粒子或纤维而成的导电性树脂材料。另外，具有矩形截面的导电性树脂构件75′M沿着触头20的排列方向隔开与接地用触头的间隔相对应的预定的间隔地在表面和背面分别具有槽75′Gi(i＝1～18)。在该背面的槽75′Gi内分别插入有接触端子78bi(i＝1～18)。

一体型的第1导电构件75′并不限于该例子，例如，如图32A所示，也可以是具有块115Ai、多个块115Bi及块115Ci在接触端子78bi相互之间利用曲柄形状的连结片116相熔接的结构的第1导电性树脂构件115。连结片116例如利用绝缘树脂材料(塑料)(非导电树脂)进行制作，通过双色模塑(双色成形)进行熔接。

如图32B中局部放大所示，形成第1导电构件75′的左端的块115Ai利用上述导电性树脂材料形成为在左下角具有角的角形状，在相面对的面上分别具有槽115Gi。

形成第1导电构件75′的右端的块115Ci利用上述导电性树脂材料形成为在右上角具有角的角形状，在相面对的面上分别具有槽115Gi。

如图32B中放大所示，各个块115Bi利用上述导电性树脂材料形成为具有第1边和第2边的曲柄形状，在相面对的上下方向的表面的中央部分别具有槽115Gi。

具有相同的宽度和厚度的各个块115Ai、115Bi及115Ci具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入被形成于下表面的槽95Gi内。

块115Ci配置为其一个边与块115Bi的第1边相对。块115Ci的一个边与块115Bi的第1边利用如图32C中放大所示的连结片116相熔接。

块115Ai配置为其一个边与块115Bi的第2边相对。块115Ai的一个边与块115Bi的第2边利用连结片116相熔接。

在相邻的块115Bi相互之间，配置为一个块115Bi的第1边与另一个块115Bi的第2边相对。一个块115Bi的第1边与另一个块115Bi的第2边利用连结片116相熔接。

由此，块115Ai、115Bi及115Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成第1导电构件115。通过将连结片116形成为曲柄形状，从而与导电树脂相对的面积变大，因此进一步减少了串扰。

另外，一体型的第2导电构件75”也可以除接触端子以外具有与上述第1导电性树脂构件115相同的结构。

另外，经本申请的发明人确认，一体型的第1导电性树脂构件115、一体型的插头侧导电构件75、分割型的插头侧导电块单元95中的传输特性没有差别。

图33表示作为第1导电性树脂构件115的变形例的第1导电性树脂构件118。

在图33所示的第1导电性树脂构件118中，取代图32C所示的曲柄形状的连结片116，相邻的长方体的块118Bi的相对的端部例如也可以通过双色模塑(双色成形)利用薄板状的连结层119相熔接。

第1导电性树脂构件118构成为包括右端的块118Ci、省略图示的左端的块以及连结右端的块118Ci与左端的块的多个块118Bi。右端的块118Ci与省略图示的左端的块呈彼此相同的形状。块118Ci、各个块118Bi在其上下方向的端部形成有槽118Gi。接触端子78bi分别插入块118Ci、各个块118Bi、左端的块的下端的槽118Gi内。

(第8实施例)

图34表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第8实施例的外观。

图34所示的插座连接器用于以能够拆装的方式连接具有图23所示的插头侧导电块单元95的插头连接器70(参照图19)。另外，在图39和图40中，对图3中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。

插座连接器120包括壳体121、第1列的多个触头20、第2列的多个触头40、作为第1导电构件的插座侧导电块单元125以及作为第2导电构件的插座侧导电块单元(未图示)。

壳体121由LCP(液晶聚合物)这样的电绝缘性的合成树脂材料形成。壳体121的轮廓形成为大致长方体，具有上壁121a、下壁121b、左侧壁121c以及右侧壁121d。

从壳体121的前方到后方设有分别收容第1列的多个触头20的一部分的多个第1狭缝。第1狭缝沿着壳体121的左右方向以预定的间隔形成。相邻的第1狭缝被分隔壁分隔开。在壳体121的前方侧设有分别收容第2列的多个触头40的一部分的多个第2狭缝和供插头连接器70插入的第1收容空间。形成于第1狭缝的下方的第2狭缝沿着壳体121的左右方向以预定的间隔与第1狭缝相对地形成。相邻的第2狭缝被分隔壁分隔开。在壳体121的后方侧设有收容第1列的多个触头20和支承部的第2收容空间，该支承部固定支承该第1列的多个触头20。在壳体121的下壁121b上设有供作为第2导电构件的插座侧导电块单元(未图示)插入的空洞部。

多个第1狭缝分别位于第1收容空间的上侧，并且沿壳体121的前后方向延伸。多个第1狭缝的前方侧朝向第1收容空间开放，并且其后方侧朝向第2收容空间开放。因而，多个第1狭缝的每一者构成为连通第1收容空间与第2收容空间。

设于壳体121的前方侧的多个第2狭缝分别在第1收容空间的下侧沿前后方向延伸，其前方侧朝向第1收容空间开放。多个第2狭缝的每一者构成为在组装插座连接器120时第2列的多个触头40能够从前方插入。

如图35中局部放大所示，在壳体121的上壁121a的背面侧形成有供后述的作为第1导电构件的插座侧导电块单元125安装的块单元收容部121R。

作为第1导电构件的插座侧导电块单元125和作为第2导电构件的插座侧导电块单元(未图示)除接触端子78ai、78bi以外具有彼此相同的结构，因此说明插座侧导电块单元125，省略对作为第2导电构件的插座侧导电块单元的说明。另外，作为第2导电构件的插座侧导电块单元取代多个接触端子78bi而在上端面具有多个接触端子78ai。

如图36中放大所示，插座侧导电块单元125形成为分割型，构成为包括形成两端的块125Ai、125Ci和具有彼此相同的形状并连结块125Ai与块125Ci的多个块125Bi。

如图39和图40所示，插座侧导电块单元125配置在位于多个触头20的上方的上述块单元收容部121R内。

在图36中，形成插座侧导电块单元125的左端的块125Ai利用上述导电性树脂材料形成为在左下角具有角的角形状，在相面对的面上分别具有槽125Gi。另外，如图37A和图37B所示，在块125Ai的一个边的下部形成有供后述的金属制的连结片78ci的一端插入的槽125Gci。

形成插座侧导电块单元125的右端的块125Ci利用上述导电性树脂材料形成为在右上角具有角的角形状，在相面对的面上分别具有槽125Gi。另外，如图37B中放大所示，在块125Ci的一个边的下部形成有供金属制的连结片78ci的一端插入的槽125Gci。

如图36中放大所示，各个块125Bi利用上述导电性树脂材料形成为具有第1边和第2边的曲柄形状，在相面对的上下方向的表面的中央部分别具有槽125Gi。另外，在各个块125Bi的第1边和第2边的下部分别形成有供金属制的连结片78ci的一端插入的槽125Gci。

具有相同的宽度和厚度的各个块125Ai、125Bi及125Ci具有一个接触端子78bi。如图37A中放大所示，接触端子78bi插入槽125Gi内。

块125Ci配置为其一个边具有预定的间隙CL地与块125Bi的第1边相对。块125Ci的一个边与块125Bi的第1边利用连结片78ci相连结。如图37B中放大所示，连结片78ci形成为锔钉形状，并具有一对爪部78n。

块125Ai配置为其一个边具有预定的间隙CL地与块125Bi的第2边相对。块125Ai的一个边与块125Bi的第2边利用连结片78ci相连结。

在相邻的125Bi相互之间，配置为一个块125Bi的第1边具有预定的间隙CL地与另一个块125Bi的第2边相对。一个块125Bi的第1边与另一个块125Bi的第2边利用连结片78ci相连结。

由此，块125Ai、125Bi及125Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插座侧导电构件的插座侧导电块单元125。

图38表示上述插座侧导电块单元125的变形例。在图36所示的例子中，块125Ai、125Bi及125Ci相互利用连结片78ci相连结，但是取而代之，在图38所示的插座侧导电块单元125′中，不是多个块利用连结片78ci相连结，而是构成插座侧导电块单元125的各个块95Ai、95Bi及95Ci以相同的排列具有预定的间隙CL地进行配置。

像图38所示的例子这样，即使在各个块未利用连结片78ci相连结的插座侧导电块单元125嵌入到块单元收容部121R内的情况下，经本申请的发明人验证可知，插座连接器120的传输性能看起来与嵌入有图36所示的插座侧导电块单元125的插座连接器120的传输性能没有差别。

图41A表示分割型的插座侧导电块单元的另一例。

具有图41A所示的插座侧导电块单元的插座连接器120用于以能够拆装的方式连接具有图29所示的插头侧导电块单元105的插头连接器70。

另外，在图41A中，对图36中的相同的构成元件标注相同的附图标记进行表示，并省略其重复说明。

插座侧导电块单元135形成为分割型，构成为包括形成两端的块135Ai、135Ci和具有彼此相同的形状并连结块135Ai与块135Ci的多个块135Bi。

形成插座侧导电块单元135的左端的块135Ai利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有槽。在块135Ai的下表面的槽内插入有一个接触端子78bi。另外，块135Ai以与该槽交叉的方式在上表面上具有供后述的连结片135Di的一端插入的一对槽。

形成插座侧导电块单元135的右端的块135Ci利用上述导电性树脂材料形成长方体，在相面对的面上分别具有槽。另外，块135Ci以与该槽交叉的方式在上表面上具有供连结片135Di的一端插入的一对槽。

各个块135Bi利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别在中央部具有槽。另外，块135Bi以与该槽交叉的方式在上表面上具有供连结片135Di的一端插入的两对槽。

具有相同的宽度和厚度的各个块135Ai、135Bi及135Ci在下表面具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入上述槽内。

块135Ci配置为具有预定的间隙地与块135Bi相对。块135Ci与相邻的块135Bi利用连结片135Di相连结。

块135Ai配置为具有预定的间隙地与块105Bi相对。块135Ai与相邻的块135Bi利用连结片135Di相连结。

在相邻的两个块135Bi相互之间，配置为一个块135Bi与另一个块135Bi具有预定的间隙地相对。一个块135Bi与另一个块135Bi利用连结片135Di相连结。

由此，块135Ai、135Bi及135Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插座侧导电构件的插座侧导电块单元135。

图41B表示分割型的插座侧导电块单元的另一例。

图41B所示的插座侧导电块单元例如安装于图34所示的插座连接器120。插座连接器120省略了图示，但是如后所述，用于以能够拆装的方式连接插头连接器。

图36所示的块125Bi利用上述导电性树脂材料形成为了具有与相互平行的第1边和第2边呈直角相交的连结部的曲柄形状，但是图41A所示的插座侧导电块单元137形成为了块137Bi具有以比90°小的预定的角度α与相互平行的第1边和第2边相交的连结部的曲柄形状。

插座侧导电块单元137形成为分割型，构成为包括形成两端的块137Ai、137Ci和具有彼此相同的形状并配置在块125Ai与块125Ci之间的多个块137Bi。

插座侧导电块单元137配置在位于多个触头20的上方的上述块单元收容部121R内。

形成插座侧导电块单元137的左端的块137Ai利用上述导电性树脂材料形成为在左下角具有角的角形状，在相面对的面上分别以与各个块的排列方向正交的方式具有槽137Gi。在下表面的槽137Gi内插入有接触端子78bi。块137Ai的与相邻的块137Bi相面对的端面利用斜面连结与槽137Gi平行的一对面而形成。该斜面在图41B中以预定的角度α与插座侧导电块单元137的中心轴线C相交。

形成插座侧导电块单元137的右端的块137Ci利用上述导电性树脂材料形成为在右上角具有角的角形状，在相面对的面上分别以与各个块的排列方向正交的方式具有槽137Gi。在下表面的槽137Gi内插入有接触端子78bi。块137Ai的与相邻的块137Bi相面对的端面利用斜面连结与槽137Gi平行的一对面而形成。该斜面在图41B中以预定的角度α与插座侧导电块单元137的中心轴线C相交。

如上所述，各个块137Bi形成为具有以比90°小的预定的角度α与插座侧导电块单元137的中心轴线C相交的连结部的曲柄形状，在相面对的上下方向的表面的中央部分别具有槽137Gi。与相邻的一个块137Bi相面对的一个端面利用斜面连结与槽137Gi平行的一对面而形成。该斜面在图41B中以预定的角度α与插座侧导电块单元137的中心轴线C相交。与相邻的另一个块137Bi相面对的另一个端面形成为与上述一个端面大致平行。

具有相同的宽度和厚度的各个块137Ai、137Bi及137Ci具有一个接触端子78bi。

块137Ci配置为其一个端面具有预定的间隙地与块137Bi的相对的端面相面对。

块137Ai配置为其一个端面具有预定的间隙地与块137Bi的相对的端面相面对。

在相邻的137Bi相互之间，配置为与一个块137Bi的端面之间具有预定的间隙CL地与另一个块137Bi的端面相面对。

由此，块137Ai、137Bi及137Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插座侧导电构件的插座侧导电块单元137。另外，在相邻的137Bi相互之间，相面对的端面的面积越大，辐射噪声的吸收越大，越能够减小波动。但是，由于块137Bi形成为具有以比90°小的预定的角度α与插座侧导电块单元137的中心轴线C相交的连结部的曲柄形状，因此与图36所示的块125Ai、125Bi、125Ci相比，其成形变容易。

在上述例子中，各个块具有预定的间隙地进行配置，但是并不限于该例子，例如，作为插座侧导电块单元137的变形例，也如图32A所示，也可以是，具有与该间隙相对应的形状的绝缘树脂材料的连结片以埋入该间隙内的方式通过双色成形进行熔接，从而插座侧导电构件成为一体型。

另外，在插座侧导电块单元137或者上述一体型的变形例中，此外，通过将接触端子78ai插入各个块137Ai、137Bi及137Ci的上表面的槽137Gi内，当然也可以构成为分割型的插头侧导电块单元。在这种情况下，该插头侧导电块单元能够安装于插头连接器70。这样的插头连接器70以能够拆装的方式连接于上述插座连接器120。

图42A至图42D、图43A和图43B分别表示分割型的插座侧导电块单元的又一例。

在图42A所示的插座侧导电块单元145中，构成为包括形成两端的具有彼此相同的结构的U字型块145Ai(未图示)、145Ci和具有彼此相同的形状并连结块145Ai与块145Ci的多个H字型的块145Bi。

形成插座侧导电块单元145的右端的块145Ci利用上述导电性树脂材料形成为U字状，在相面对的面上分别具有槽145Go。另外，块145Ci以与该槽交叉的方式在上表面的大致中央部具有供连结片145Di的一端插入的槽。

各个块145Bi利用上述导电性树脂材料形成为H字状，在相面对的面上分别在中央部具有槽145Go。另外，块145Bi以与该槽145Go交叉的方式在上表面上以在两个部位分开的方式具有供连结片145Di的一端插入的槽。

具有相同的宽度和厚度的各个块145Bi及145Ci在下表面具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入上述槽145Go内。

块145Ci配置为具有预定的间隙地与块145Bi相对。块145Ci与相邻的块145Bi利用连结片145Di相连结。

在相邻的两个块145Bi相互之间，配置为一个块145Bi与另一个块145Bi具有预定的间隙地相对。一个块145Bi与另一个块145Bi利用连结片145Di相连结。

由此，块145Ai(未图示)、145Bi及145Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元145。

在图42B所示的插座侧导电块单元155中，构成为包括形成两端的具有彼此相同的结构的块155Ai(未图示)、155Ci和具有彼此相同的形状并连结块155Ai与块155Ci的多个块155Bi。

形成插座侧导电块单元155的右端的块155Ci利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有槽155Gb。另外，块155Ci以与该槽交叉的方式在上表面的大致中央部具有供金属制的连结板155Di的一端插入的凹部。

各个块155Bi利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别在中央部具有槽155Ga。另外，块155Bi以与该槽155Ga交叉的方式在上表面上以在两个部位相对且分开的方式具有供连结片155Di的一端插入的凹部。

具有相同的宽度和厚度的各个块155Bi及155Ci在下表面具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入上述槽145Ga、145Gb内。

块155Ci配置为具有预定的间隙地与块155Bi相对。块155Ci与相邻的块155Bi利用连结板155Di相连结。

在相邻的两个块155Bi相互之间中，配置为一个块155Bi与另一个块155Bi具有预定的间隙地相对。一个块155Bi与另一个块155Bi利用连结板155Di相连结。该间隙设定得比图42A所示的例子中的相邻的两个块145Bi相互间距离大。

由此，块155Ai(未图示)、155Bi及155Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元155。

在图42C所示的插座侧导电块单元165中，构成为包括形成两端的具有彼此相同的结构的块165Ai(未图示)、165Ci和具有彼此相同的形状并连结块165Ai与块165Ci的多个块165Bi。

形成插座侧导电块单元165的右端的块165Ci利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有槽165Gb。另外，块165Ci以与该槽交叉的方式在上表面的大致中央部具有较浅的槽165Gc，该槽165Gc供跨越至插座侧导电块单元165的两端的金属制的连结板165D的一端插入。

各个块165Bi利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别在中央部具有槽165Ga。另外，块165Bi以与该槽165Ga交叉的方式在上表面上具有供连结板165D的中间部插入的较浅的槽。

具有相同的宽度和厚度的各个块165Bi及165Ci在下表面具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入上述槽165Ga、165Gb内。

块165Ci配置为具有预定的间隙地与块165Bi相对。块165Ci与相邻的块165Bi利用连结板165D相连结。

在相邻的两个块165Bi相互之间，配置为一个块165Bi与另一个块165Bi具有预定的间隙地相对。一个块165Bi与另一个块165Bi利用共同的连结板165D相连结。

由此，块165Ai(未图示)、165Bi及165Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元165。

在图42D所示的插座侧导电块单元175中，构成为包括形成两端的具有彼此相同的结构的块175Ai(未图示)、175Ci和具有彼此相同的形状并连结块175Ai与块175Ci的多个块175Bi。

形成插座侧导电块单元175的右端的块175Ci利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有槽175Gb。另外，块175Ci以与该槽交叉的方式在上表面的大致中央部具有供连结片175Di的一端插入的槽。

各个块175Bi利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别在中央部具有槽145Ga。另外，块175Bi以与该槽175Ga交叉的方式在上表面上以隔着槽175Ga在两个部位分开的方式具有供连结片175Di的中间部插入的槽。

具有相同的宽度和厚度的各个块175Bi及175Ci在下表面具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入上述槽175Ga、175Gb内。

块175Ci配置为具有预定的间隙地与块175Bi相对。块175Ci与相邻的块175Bi利用连结片175Di相连结。

在相邻的两个块175Bi相互之间，配置为一个块175Bi与另一个块175Bi具有预定的间隙地相对。一个块175Bi与另一个块175Bi利用连结片175Di相连结。

由此，块175Ai(未图示)、175Bi及175Ci呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元175。

在图43A所示的插座侧导电块单元185中，构成为包括：块185Ci，其形成两端并具有彼此相同的结构；块185Ai，其配置在两个信号用触头20b的中间的上方；块185Bi，其配置在各个接地用触头20a的上方；以及多个绝缘层185Di，其连结块185Ai与块185Bi或者连结块185Bi与块185Ci。

形成插座侧导电块单元185的右端的块185Ci利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有槽185Gb。

各个块185Ai利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别在中央部具有槽145Gb。

具有相同的宽度和厚度的各个块185Ai及185Ci在下表面具有一个接触端子78bi。接触端子78bi插入上述槽185Gb内。

块185Ci配置为隔着绝缘层185Di与块185Bi相对。绝缘层185Di熔接于块185Ci和块185Bi的端部。

在相邻的两个块185Ai相互之间，配置为一个块185Ai与另一个块175Ai隔着两个绝缘层185Di和块185Bi相对。

由此，块185Ai、185Bi及185Ci隔着各个绝缘层185Di呈一直线相连并相互连结，从而形成作为插头侧导电构件的插头侧导电块单元185。

另外，在上述例子中，取代绝缘层185Di，例如，如图43B所示，也可以利用预定的间隙CL的空气层或金属制构件进行连结。

如图44所示，对于上述插头连接器70连接于插座连接器60时的插入损失的峰值的变动和串扰的峰值的变动，本申请的发明人利用预定的模拟器进行了模拟实验。插头连接器70包括具有多个接触端子78ai、78bi的插头侧导电块单元95，插座连接器60包括具有多个接触端子78bi的插座侧导电块单元125。

上述模拟器按照预定的程序制成插头连接器70连接于插座连接器60时的假想的模型并进行模拟实验。

图45A在纵轴上取得插入损失的峰值(dB)，在横轴上取得频率(GHz)，示出表示插入损失的峰值的变动的特性线Lmi和特性线Lpi。图45B在纵轴上取得串扰的峰值(dB)，在横轴上取得频率(GHz)，示出表示串扰的峰值的变动的特性线Lmc和特性线Lpc。

图45A中的特性线Lmi和图45B中的特性线Lmc按照与本申请发明的第7实施例相对应的假想的模型并利用模拟器来获得。

特性线Lpi和特性线Lpc按照与不同于本申请发明的第7实施例的比较例相对应的假想的模型并利用模拟器来获得。作为不同的比较例，在除接触端子以外具有与插头连接器70和插座连接器60相同的结构的插头连接器和插座连接器中，例如形成为也如上述专利文献1所示那样的、插头侧导电构件和插座导电构件不隔着金属制的接触端子而直接接触接地用触头20a、40a。该插头侧导电构件和插座导电构件分别例如利用例如具有1ohm/cm～10ohm/cm左右的体积电阻率的导电性树脂材料来进行制作。

在比较例中，根据图45A中的特性线Lpi可知，当频率从约12GHz变化至约15GHz附近的值Pa时，插入损失的峰值衰减至约0.94(dB)。由此，根据图45B中的特性线Lpc可知，当频率为14GHz附近的值Pb时，串扰的峰值增大至35(dB)。因而，在所传输的信号的频率(标准频率)例如为10GHz～15GHz范围的情况下，串扰增大。

另一方面，在本申请发明的第7实施例中，根据图45A中的特性线Lmi可知，当频率从约14GHz变化至约16GHz附近的值Ma时，插入损失的峰值衰减至约0.93(dB)。由此，根据图45B中的特性线Lmc可知，当频率从14GHz慢慢增大至超过15GHz的16GHz附近的值Mb时，串扰的峰值增大至35(dB)。因而，在所传输的信号的频率(标准频率)例如为10GHz～15GHz范围的情况下，串扰的峰值移动至超过15GHz的16GHz附近的值Mb，因此可知，与上述比较例相比时，减少约5(dB)。这是因为，确认如下内容：若插头侧导电构件和插座导电构件不接触接地用触头，则辐射的吸收不充分而产生波动且该损失部分作为辐射使串扰增大，因此在本实施例中，通过包括具有弹性的金属制的接触端子78ai、78bi，从而相对于接地用触头20a、40a的电连接变可靠且稳定。

因而，通过利用金属增加与接地用触头之间的接触部位和接触端子的长度，能够使产生损失的频率偏移。由此，能够使所要求的频率范围内的传输特性良好。另外，像上述比较例那样，仅靠利用导电树脂进行连接无法进行这样的频率的调整。

(第9实施例)

图46表示构成本发明的电连接器的一部分的插座连接器的第9实施例的主要部分。

图46所示的插座连接器用于以能够拆装的方式连接具有省略了图示的插头侧导电块单元的插头连接器。

插座连接器200包括壳体201、作为第1导电构件的插座侧导电块单元225(参照图48)、以及作为第2导电构件的插座侧导电块单元(未图示)、上述的第1列的多个触头20、第2列的多个触头40。

壳体201由LCP(液晶聚合物)这样的电绝缘性的合成树脂材料形成。壳体201的轮廓形成为大致长方体，具有上壁201a、下壁(未图示)、左侧壁(未图示)以及右侧壁201d。

从壳体201的前方到后方设有分别收容第1列的多个触头20的一部分的多个第1狭缝。第1狭缝沿着壳体201的左右方向以预定的间隔形成。相邻的第1狭缝被分隔壁分隔开。在壳体201的前方侧设有分别收容第2列的多个触头40的一部分的多个第2狭缝和供上述插头连接器插入的第1收容空间。形成于第1狭缝的下方的第2狭缝沿着壳体201的左右方向以预定的间隔与第1狭缝相对地形成。相邻的第2狭缝被分隔壁分隔开。在壳体201的后方侧设有收容第1列的多个触头20和支承部的第2收容空间，该支承部固定支承该第1列的多个触头20。在壳体201的下壁(未图示)上设有供作为第2导电构件的插座侧导电块单元(未图示)插入的空洞部。

多个第1狭缝分别位于第1收容空间的上侧，并且沿壳体201的前后方向延伸。多个第1狭缝的前方侧朝向第1收容空间开放，并且其后方侧朝向第2收容空间开放。因而，多个第1狭缝的每一者构成为连通第1收容空间与第2收容空间。

设于壳体201的前方侧的多个第2狭缝分别在第1收容空间的下侧沿前后方向延伸，其前方侧朝向第1收容空间开放。多个第2狭缝的每一者构成为在组装插座连接器200时第2列的多个触头40能够从前方插入。

如图47中局部放大所示，在壳体201的上壁201a的背面侧形成有供后述的作为第1导电构件的插座侧导电块单元225安装的块单元收容部。

块单元收容部具有供后述的各个块安装的小室201Ri(i＝1～18)。相邻的小室201Ri被厚度Tb的分隔壁201Pi(i＝1～17)分隔开。在形成朝向上方开口的各个小室201Ri的平坦的底部201RB的中央部形成有贯穿直至后述的接触端子88bi的可动触点部89a到达触头20的狭缝201RS。

作为第1导电构件的插座侧导电块单元225和作为第2导电构件的插座侧导电块单元(未图示)除接触端子88bi的安装位置以外具有彼此相同的结构，因此说明插座侧导电块单元225，省略对作为第2导电构件的插座侧导电块单元的说明。另外，作为第2导电构件的插座侧导电块单元在上端面具有多个接触端子88bi。

如图48中放大所示，插座侧导电块单元225形成为分割型，构成为包括形成两端的块225Ai、225Ci和具有彼此相同的形状并配置在块225Ai与块225Ci之间的多个块225Bi。

如图46所示，插座侧导电块单元225的各个块配置在位于各个触头20的上方的上述各个小室201Ri内。

形成插座侧导电块单元225的左端的块225Ai利用上述导电性树脂材料形成为长方体，在相面对的面上分别具有槽225Gi。接触端子88bi插入下端面的槽225Gi内。

接触端子88bi例如利用薄板金属材料通过冲压加工进行成形。如图49B中放大所示，接触端子88bi由可插入槽225Gi内的固定部89b和一端连结于固定部89b的能够弹性位移的可动触点部89a构成。抵接于触头20的可动触点部89a的另一端向斜后方延伸。固定部89b在两端具有爪部89c，该爪部89c可卡定于用于形成上述小室201Ri的壁部的内周部。

形成插座侧导电块单元225的右端的块225Ci利用上述导电性树脂材料形成为与块225Ai的大小相同大小的长方体，在相面对的面上分别具有槽225Gi。接触端子88bi插入下端面的槽225Gi内。

如图49A中放大所示，各个块225Bi利用上述导电性树脂材料形成为比块225Ai、225Ci的大小大的大小的长方体，在相面对的上下方向的表面的中央部分别具有槽225Gi。接触端子88bi插入下端面的槽225Gi内。

因而，具有相同的宽度和厚度的各个块225Ai、225Bi及225Ci具有一个接触端子88bi。

块225Ci配置为具有预定的间隙CLb地与块225Bi的端面相面对。间隙CLb设定为与上述分隔壁201Pi的厚度Tb大致相同。

块225Ai与块225Ci相同地配置为具有预定的间隙CLb地与块225Bi的端面相面对。

在相邻的225Bi相互之间，如图49A中放大所示，配置为一个块225Bi的端面具有预定的间隙CLb地与另一个块125Bi的端面相面对。

由此，各个块225Ai、225Bi及225Ci呈一直线相连并配置在利用分隔壁201Pi分隔开的块单元收容部的小室201Ri内，形成作为插座侧导电构件的插座侧导电块单元225。

如上所述，在本发明的电连接器中的几个实施例中，插头连接器和插座连接器分别包括一体型或分割型的插头侧导电构件和一体型或分割型的插座侧导电构件。在该情况下，在本发明的电连接器的一例中，为了谋求制造成本的降低，当然也可以组合具备一体型的插头侧导电构件的插头连接器和具备分割型的插座侧导电构件的插座连接器，或者也可以组合具备分割型的插头侧导电构件的插头连接器和具备一体型的插座侧导电构件的插座连接器。

附图标记说明

10 插座连接器；11 壳体；16 第1收容空间；18 第2收容空间；20 第1列的触头；30 第1导电构件；31 导电性树脂构件；32、52 连接部；35 支承部；40 第2列的触头；50 第2导电构件；51 导电性树脂构件；80 插头连接器；81 片；82a 第1焊盘；82b 第2焊盘；85 插头侧导电构件。

Claims (18)

1.一种插座连接器，其在用于将两个电路板彼此连接起来的电连接器中使用，其特征在于，该插座连接器包括：

壳体，其由绝缘性树脂材料构成，并形成有具有供连接对象物插入的开口部的收容空间；

多个触头，其由金属材料构成，以彼此相邻的方式排列并收容于所述收容空间内，包括多个信号线用触头和多个接地用触头；以及

导电构件，其包括导电性树脂构件和至少一个第1连接部，该至少一个第1连接部由金属材料构成并与所述多个接地用触头中的至少一个接地用触头电连接，该导电性树脂构件与所述第1连接部电连接。

2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，

所述第1连接部与所述导电性树脂构件物理接触。

3.根据权利要求1或2所述的插座连接器，其特征在于，

所述第1连接部与所述接地用触头物理接触。

4.根据权利要求3所述的插座连接器，其特征在于，

所述第1连接部以能够通过与所述接地用触头物理接触来进行位置调整的方式插入被设于所述导电性树脂构件的开口部内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的插座连接器，其特征在于，

该插座连接器具有多个所述第1连接部，

所述导电性树脂构件对应于所述多个第1连接部被分割为多个。

6.一种插头连接器，其在用于将两个电路板彼此连接起来的电连接器中使用，其特征在于，该插头连接器包括：

片，其可插入作为连接对象物的插座连接器的收容空间内；

多个信号线用外部触点，其设于所述片的至少一个面上，并与所述插座连接器的多个信号线用触头相对应地配置；

多个接地用外部触点，其以与所述多个信号线用外部触点相邻的方式排列，并与所述插座连接器的多个接地用触头相对应地配置；以及

插头侧导电构件，其包括插头侧导电性树脂构件和至少一个第1插头侧连接部，该至少一个第1插头侧连接部由金属材料构成并与所述多个接地用外部触点中的至少一个接地用外部触点电连接，该插头侧导电性树脂构件与所述第1插头侧连接部电连接。

7.根据权利要求6所述的插头连接器，其特征在于，

所述第1插头侧连接部与所述插头侧导电性树脂构件物理接触。

8.根据权利要求6或7所述的插头连接器，其特征在于，

所述第1插头侧连接部与所述接地用外部触点物理接触。

9.根据权利要求8所述的插头连接器，其特征在于，

所述第1插头侧连接部以能够通过与所述接地用外部触点物理接触来进行位置调整的方式插入被设于所述插头侧导电性树脂构件的开口部内。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的插头连接器，其特征在于，

该插头连接器具有多个所述第1插头侧连接部，

所述插头侧导电性树脂构件对应于所述多个第1插头侧连接部被分割为多个。

11.根据权利要求10所述的插头连接器，其特征在于，

所述第1插头侧连接部具有相对的一对金属制的接触端子。

12.根据权利要求10所述的插头连接器，其特征在于，

所述导电性树脂构件对应于所述第1插头侧连接部被分割为多个，其中，在相邻的所述导电性树脂构件相互之间形成有空气层。

13.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，

所述导电性树脂构件对应于所述第1连接部被分割为多个，其中，相邻的所述导电性树脂构件借助利用绝缘树脂制作的连结层相互连结。

14.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，

所述导电性树脂构件对应于所述第1连接部被分割为多个，其中，在相邻的所述导电性树脂构件相互之间形成有空气层。

15.根据权利要求10所述的插头连接器，其特征在于，

所述导电性树脂构件对应于所述第1插头侧连接部被分割为多个，其中，相邻的所述导电性树脂构件相互之间利用金属制连结片相互连结。

16.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，

所述导电性树脂构件对应于所述第1连接部被分割为多个，其中，相邻的所述导电性树脂构件利用金属制连结片相互连结。

17.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，

所述导电性树脂构件对应于所述第1连接部被分割为多个，其中，相邻的所述导电性树脂构件分别收容于所述壳体的由利用绝缘树脂制作的分隔壁分隔成的各个小室内。

18.一种电连接器，其中，该电连接器构成为包括：

权利要求1所述的插座连接器；以及

权利要求6所述的插头连接器。