CN104730764B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置，该显示装置能够防止在多个发光二极管(LED)中产生的热被过多地传递到顶部机架从而能够防止安全事故和显示面板的不良品质的发生。该显示装置包括：显示面板，图像形成在该显示面板上；顶部机架，在显示面板的前面并且具有显示面板通过其暴露的开口；多个LED，向显示面板提供光；印刷电路板(PCB)，所述多个LED安装在该PCB上；以及在PCB后面的底部机架，其中PCB和底部机架布置为使得气隙在PCB与底部机架的内部侧表面之间。

Description

显示装置
技术领域
与示例性实施方式一致的装置和方法涉及能够防止顶部机架的温度升高的显示装置。
背景技术
显示装置是可视地显示数据信息诸如字符或图形的装置。显示装置可以包括液晶显示(LCD)装置以及LCD装置安装在其上的框架。
因为LCD装置是非自发光装置的无源光学器件，所以LCD装置可以利用附接在LCD装置的显示面板的后表面上的背光组件来显示图像。LCD装置的尺寸和发光效率根据背光组件的结构而变化，这极大地影响整个LCD装置的机械和光学特性。
背光组件可以根据光源的位置而分为直下型背光组件和边缘型背光组件。在直下型背光组件中，光源位于液晶面板的后表面上，并且光源直接朝向液晶面板的整个表面发射光。在边缘型背光组件中，光源被提供在液晶面板背面的至少一个边缘上。
直下型背光组件具有优点：与边缘型背光组件相比，由于位于直下型背光组件中的几个光源，能够改善亮度并且能够扩大发光面。直下型背光组件的功耗与光源的数目成比例地提高。此外，当直下型背光组件纤薄时，光源的形状会突出并且均匀性下降，这会导致纤薄方面的限制。因而，代替地，边缘型背光组件可以用于实现纤薄产品并降低功耗。
发明内容
因此，示例性实施方式的一方面是提供一种能够防止显示装置的顶部机架的温度过度升高的显示装置。
额外的方面将在以下的描述中部分地阐述且部分将通过该描述明显或者可以通过对示例性实施方式的实践而习知。
根据示例性实施方式的一方面，提供一种显示装置，该显示装置包括：显示面板，图像形成在该显示面板上；顶部机架，在显示面板的前面并且具有显示面板通过其暴露的开口；多个发光二极管(LED)，配置为向显示面板提供光；印刷电路板(PCB)，所述多个LED安装在该PCB上；以及在PCB后面的底部机架，其中PCB以及底部机架布置为使得气隙在PCB与底部机架的内部侧表面之间。
PCB的面对底部机架的内部侧表面的至少一侧可以与底部机架的内部侧表面间隔开。
倾斜表面可以形成在PCB的至少一侧，气隙可以在底部机架与倾斜表面之间。
PCB的面对底部机架的内部侧表面的一侧包括：朝向底部机架的内部侧表面横向地延伸的延伸部分、以及比延伸部分远离底部机架的内部侧表面并且与延伸部分形成台阶的另一部分。
所述多个LED可以安装在延伸部分的面对显示面板的前表面上。
延伸部分的面对底部机架的内部侧表面的侧表面可以与底部机架的内部侧表面间隔开。
气隙可以形成在底部机架与延伸部分的后表面之间，该后表面与延伸部分的面对显示面板的前表面相反。
由绝缘材料形成的间隔物可以在气隙中。
间隔物可以包括基于树脂的材料，诸如塑料或橡胶。
散热装置可以在PCB后面，比PCB远离显示面板。
热反射涂层可以在散热装置的面对显示面板的前表面处。
PCB的厚度可以在2.5mm到3.2mm的范围内。
散热片可以在底部机架后面。
顶部机架可以包括：围绕显示面板的前边缘的边框；以及从边框的末端朝向底部机架向后弯折的顶侧。
顶侧的至少一部分可以接触底部机架。
根据另一示例性实施方式的一方面，提供一种显示装置，该显示装置包括：显示面板，图像形成在该显示面板上；多个发光二极管(LED)，在显示面板的背面的左侧或右侧并且配置为向显示面板提供光；印刷电路板(PCB)，所述多个LED安装在该PCB上；顶部机架，在显示面板的前面并且具有显示面板通过其暴露的开口；底部机架，在PCB后面并且接触顶部机架的一部分；以及散热片，在底部机架后面，其中PCB的面对底部机架的内部侧表面的一侧的至少一部分不接触底部机架的内部侧表面，使得气隙形成在底部机架的内部侧表面与PCB之间。
PCB可以由具有高导热率的金属材料形成。
由树脂材料形成且具有低导热率间隔物可以在间隙中。
散热装置可以在PCB后面，比PCB远离显示面板。
热反射涂层可以在散热装置的面对显示面板的前表面处。
根据另一示例性实施方式的一方面，提供一种显示装置，该显示装置包括：多个发光二极管(LED)，配置为向显示面板提供光；印刷电路板(PCB)，所述多个LED安装在PCB上；以及在PCB后面的底部机架，其中PCB以及底部机架布置为使得气隙在PCB与底部机架的内部侧表面之间。
附图说明
从结合附图对示例性实施方式的以下描述，这些和/或其它方面将变得明显且更易于理解，在附图中：
图1是根据示例性实施方式的显示装置的透视图；
图2是图1中示出的显示装置的分解透视图；
图3是示出根据第一示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图；
图4是示出根据第二示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图；
图5是示出根据第三示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图；
图6是示出根据第四示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图；以及
图7是示出根据第五示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图。
具体实施方式
现在将详细参考示例性实施方式，其实例在附图中示出，其中相同的参考标记始终表示相同的元件。
将理解，虽然术语第一、第二等可以在此使用以说明不同的元件，但是这些元件不应受到这些术语限制。这些术语用于区分一个元件与另一元件。例如，第一元件可以被称为第二元件，类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本发明构思的范围。在此使用时，术语“和/或”包括一个或多个相关列举项目的任意和所有组合。此外，应该理解，当诸如“至少之一”的表述在一列元件之前时，修饰整列元件而不修饰该列中的个别元件。
将理解，当元件被称为“连接”或“联接”到另一元件时，它可以直接连接或联接到所述另一元件或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”到另一元件时，没有中间元件存在。用于描述元件之间的关系的其它词应该以类似的方式解释(例如，“在……之间”与“直接在……之间”，“相邻”与“直接相邻”，“面对”与“直接面对”等)。
在此使用的术语仅用于描述特定示例性实施方式，不意欲限制本发明构思。在此使用时，单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文清晰地另外表示。还将理解，在此使用时，术语“包括”和/或“包含”说明所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在或添加。
图1是根据示例性实施方式的显示装置1的透视图，图2是图1中示出的显示装置1的分解透视图。
参考图1和图2，显示装置1包括顶部机架10、显示面板20、背光60(例如，背光组件或背光单元)、以及底部机架70。顶部机架10设置在显示面板20前面，即，从显示装置1的观看者的视角看。背光60设置在显示面板20后面并且与显示面板20间隔开预定间距。底部机架70可以设置在显示面板20和背光60后面。
中间模子40可以提供在显示面板20和背光60之间。中间模子40使得显示面板20以其中显示面板20与背光60间隔开预定间距的状态被支撑。散热片80可以设置底部机架70后面。后盖15，其是显示装置1的后外部，可以提供在底部机架70后面。
多个光学片30可以提供在显示面板20后面。导光板50可以位于多个光学片30后面。反射片55可以设置在导光板50后面。
多个光学片30可以包括保护膜31、棱镜膜32和扩散膜33。保护膜31设置在棱镜膜32前面并且保护易受擦伤的棱镜膜32免受灰尘影响。
三棱柱可以设置在棱镜膜32的前表面上。被扩散膜33扩散的光可以通过棱镜膜32在垂直于前显示面板20的后表面的方向上会聚。可以使用一个或更多片棱镜膜32。穿过棱镜膜32的光可以垂直地行进到显示面板20使得显示面板20具有均匀的亮度。
珠状涂层可以形成在扩散膜33上。穿过导光板50的光可以通过扩散膜33扩散并且可以被供给到显示面板20。
导光板50可以使得从多个发光二极管(LED)61发出的光被均匀地供给到扩散膜33。导光板50可以由丙烯基树脂诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚甲基苯乙烯形成。
导光板50可以包括出射面51和入射面52。出射面51可以位于扩散膜33后面并且可以面对扩散膜33的表面。入射面52可以被提供在导光板50的侧截面处，并且从LED 61发出的光可以入射在入射面52上。
反射片55可以设置在导光板50后面。由反射片55发射穿过导光板50底表面的光可以被再次朝向导光板50引导。反射片55可以由塑料诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)形成。
背光60包括多个LED 61和印刷电路板(PCB)62。多个LED 61可以向导光板50供给光。多个LED 61可以安装在PCB 62上。
多个LED 61可以安装在PCB 62上以从PCB 62的一个表面突出。多个LED 61可以设置在PCB 62的表面上并且可以彼此间隔开预定间距。多个LED 61可以提供在反射片的一侧或多侧，例如提供在反射片55的左侧和右侧。多个LED 61可以在与其中多个LED 61从PCB62突出的方向垂直的方向(即，在平行于PCB的其上安装多个LED的前表面的方向上)上射出光。
PCB 62可以位于反射片55后面。PCB 62可以利用紧固构件诸如螺钉或粘接构件诸如双面胶带被固定到底部机架70。PCB 62的其上安装多个LED 61的表面的背面可以被固定到底部机架70的底表面72(其面向前方)上。
LED 61可以是发射白光的多个LED或者可以是发射红光、绿光和蓝光的多个LED的组合。
显示面板20可以包括薄膜晶体管(TFT)基板21和位于TFT基板21的一侧的滤色器基板22。液晶层可以被提供在TFT基板21和滤色器基板22之间。
用于施加驱动信号的驱动器25(例如，驱动单元)可以设置在TFT基板21的一侧。驱动器25可以包括柔性印刷电路板(FPCB)26、驱动芯片27和电路板28。驱动芯片27可以安装在FPCB 26的一侧。电路板28可以连接到FPCB 26的另一侧。
FPCB 26可以以其中芯片器件安装在基底膜上的膜上芯片(COF)方式提供。FPCB26可具有利用带自动键合(TAB)技术的带载封装(TCP)或玻璃上芯片(COG)的形状。
显示面板20可以通过调整液晶层的排列而构成屏幕。图像可以利用从背光60供给的光被显示在显示面板20上，该显示面板20是非发光器件。
顶部机架10可以包括边框11和顶侧部12。边框11可以围绕显示面板20的前边缘。顶侧部12可以被提供为从边框11的一端向后弯曲。顶侧部12的至少一部分可以接触底部机架70。例如，顶侧部12的至少一部分可以覆盖底部机架70的侧部71(即，底侧部71)的外部侧表面。
显示面板20可以通过其暴露的开口13可以形成在顶部机架10中。显示面板20的整个有效显示区域(屏幕被实际上显示在其中)可以通过开口13暴露。
底部机架70可以包括底侧部71和底表面72。底侧部71可以沿着底表面72的周边朝向前面(即，朝向顶部机架10)向前突出并且可以延伸。背光60可以安装在底表面72上。散热片80可以设置在底部机架70的底表面72后面。
中间模子40可以包括前延伸部分40a、后延伸部分40b以及支撑部分40c和40d。前延伸部分40a可以朝向中间模子40的前部延伸。前延伸部分40a的外部侧表面可以形成为底部机架70的底侧部71的外部侧表面的延续部分或者形成为与底部机架70的底侧部71的外部侧表面相同的表面。
后延伸部分40b可以朝向中间模子40的背部延伸。中间模子40的后延伸部分40b的外部侧表面可以接触底部机架70的底侧部71的内部侧表面。
支撑部分40c和40d可以从中间模子40的前延伸部分40a向内延伸。支撑部分40c和40d可以包括第一支撑部分40c和第二支撑部分40d。第二支撑部分40d可以从第一支撑部分40c向内延伸。第二支撑部分40d可以从第一支撑部分40c向内延伸同时在第一支撑部分40c与第二支撑部分40d之间形成阶梯高度。
显示面板20的至少一部分可以被第一支撑部分40c支撑。光学片30的至少一部分可以被第二支撑部分40d支撑。
LED 61可以同时发光和散热。PCB 62可以向LED 61供给驱动信号并且可以将LED61中产生的热传递到外部。也就是说，在LED 61中产生的热可以通过PCB 62被传递到底部机架70。为了改善传热效率，PCB 62可以由具有高导热率的金属形成。例如，PCB 62可以由金属材料诸如铝或铜形成。
散热片80可以安装在底部机架70后面。底部机架70的散热性能可以通过散热片80改善。
在显示装置1中包括的LED 61中产生的热可以被传递到PCB 62。被传递到PCB 62的热可以被传递到底部机架70，除了在PCB 62后面的底部机架70之外还传递至PCB 62所在的一侧。被传递到底部机架70的PCB 62所在的一侧的热还可以被向上传递到相邻的顶部机架10。结果，顶部机架10的温度可能由于从底部机架70传递的热而上升。
在显示装置1中，显示装置1显示图像的时间越长，顶部机架10的温度越高，这会导致与安全性相关的问题。
在下文中，将参考附图详细描述根据一个或多个示例性实施方式的用于防止显示装置1的顶部机架10的温度升高的结构。
图3是示出根据第一示例性实施方式的图1的显示装置1的一部分的截面图。
参考图3，倾斜表面62a可以形成在根据第一示例性实施方式的显示装置1的PCB62的至少一侧。倾斜表面62a可以在PCB 62的该侧被切掉时形成。倾斜表面62a可以形成在PCB 62的与LED 61相邻的该侧。气隙62b可以通过倾斜表面62a形成在PCB 62与底部机架70之间。
随着倾斜表面62a的倾斜趋近底部机架70的底表面72，在底部机架70的底侧部71与PCB 62的倾斜表面62a之间的距离会增加。位于PCB 62前面的一个表面的面积可以大于位于PCB 62后面的另一表面的面积。
气隙62b可以形成在PCB 62的倾斜表面62a与底部机架70之间。气隙62b可以是由PCB 62的倾斜表面62a、底部机架70的底侧部71、以及底部机架70的底表面72形成的空间。
气隙62b形成为使得能够防止从LED 61传递到PCB 62的热通过底部机架70的底侧部71被传递到顶部机架10。也就是说，气隙62b形成为使得能够防止PCB 62的热通过底侧部71被传导到顶部机架10。
PCB 62可以提供为不接触底部机架70的底侧部71。因而，能够防止传递到PCB 62的热通过底侧部71被传递到顶部机架10。
根据本示例性实施方式的PCB 62的厚度w可以大于现有技术的PCB的厚度。例如，PCB 62的厚度w可以在2mm到3.2mm的范围内。PCB 62可以由具有优良导热率的金属材料制造，诸如铝或铜。
如上所述，在LED 61中产生的热被传递到顶部机架10的路径能够被阻挡或断开，从而能够防止顶部机架10的温度升高。在LED 61中产生的热可以被传递到PCB 62，并且传递到PCB 62的热可以被传递到底部机架70的底表面72。传递到底部机架70的底表面72的热可以通过散热片80被消散到外部。
图4是示出根据第二示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图。
参考图4，根据第二示例性实施方式的显示装置1的PCB 62的至少一侧可以形成为台阶状从而能够形成气隙62b'。PCB 62的一侧的一部分可以延伸并且可以相对于PCB 62的该侧的另一部分形成台阶高度。
例如，通过延伸PCB 62的该侧的一部分而形成的延伸部分62c可以提供在PCB 62的该侧。延伸部分62c的前表面(即，面对显示面板20的表面)可以提供为与PCB 62的前表面相同的面。如上所述，延伸部分62c可以形成在PCB 62的一侧，可以形成位于PCB 62的该侧的延伸部分62c与另一部分之间的台阶高度。多个LED 61可以安装在延伸部分62c的前表面上。
在下文中，延伸部分62c的侧表面可以被称为第一侧表面62d。PCB 62的其它部分的关于延伸部分62c形成台阶高度的侧表面可以被称为第二侧表面62e。第二侧表面62e可以在第一侧表面62d后面(即，远离显示面板20)。
气隙62b'可以形成在PCB 62的至少一侧与底部机架70之间。详细地，空的空间可以由延伸部分62c、底部机架70的底侧部71、底部机架70的底表面72、以及第二侧表面62e形成，从而能够形成气隙62b'。气隙62b'可以形成在底部机架70与延伸部分62c之间。
PCB 62的侧部可以提供为不接触底部机架70的底侧部71。详细地，第一侧表面62d可以提供为与底侧部71间隔开预定间距，从而不接触彼此。
例如，在底侧部71与第一侧表面62d之间的距离g1可以是大约0.5mm。在第一侧表面62d与第二侧表面62e之间的距离g2可以是1.5mm或更大。在第二侧表面62e的前/后方向上的长度g3(即，PCB 62的另一部分的厚度)可以是PCB 62的厚度w的30％或更大。PCB 62的厚度w可以在2.0mm到3.2mm的范围内。
即使在根据第二示例性实施方式的显示装置1中包括的PCB 62中，类似于第一示例性实施方式，PCB 62的厚度w可以大于现有技术的PCB的厚度。
如上所述，气隙62b'形成为使得能够防止从LED 61传递到PCB 62的热通过底侧部71被传递到顶部机架10。因为第一侧表面62d不接触底部机架70的底侧部71，所以能够防止PCB 62的热通过底侧部71被传导到顶部机架10。
图5是示出根据第三示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图。
参考图5，根据第三示例性实施方式的显示装置1还可以包括散热装置90。散热装置90可以位于PCB 62'后面，即，远离显示面板20。散热装置90可以位于PCB 62'与底部机架70的底表面72之间。
根据第三示例性实施方式的PCB 62'的厚度w'可以小于在根据第一示例性实施方式或第二示例性实施方式的显示装置1中包括的PCB 62的厚度w。根据第三示例性实施方式的PCB 62'也可以是具有比现有技术的PCB的厚度大的厚度的PCB，像在第一示例性实施方式和第二示例性实施方式中一样。
气隙62b"可以形成在PCB 62'的至少一侧与底部机架70之间。散热装置90可以设置为面对PCB 62'的局部底表面，气隙62b"可以由散热装置90的侧部、PCB 62'的至少一侧、以及底部机架70形成。PCB 62'的侧部可以提供为不接触底部机架70的底侧部71。此外，散热装置90的前表面(即，面对显示面板20的表面)的至少一部分可以不与PCB 62'交叠，如所示出的，虽然应该理解的是一个或多个其它示例性实施方式不限于此。
在根据第三示例性实施方式的显示装置1中，虽然在LED 61中产生的热被传递到PCB 62'，但是能够防止热通过气隙62b"被传递到底部机架70的底侧部71。从LED 61传递到PCB 62'的热能够被位于PCB 62'后面的散热装置90吸收，并且PCB 62'的热能够被有效地消散。被散热装置90吸收的热能够通过底部机架70的底表面72以及散热片80被消散到外部。
如上所述，气隙62b"形成为使得能够防止从LED 61传递到PCB 62'的热通过底侧部71被传递到顶部机架10。散热装置90安置在PCB 62'后面使得PCB 62'的热能够被更有效地消散到显示装置1的背面，并且能够防止大量热被传递到顶部机架10。
同时，散热装置90也可以被应用到根据第一示例性实施方式或第二示例性实施方式的显示装置1。例如，散热装置90可以置于根据第一示例性实施方式的PCB 62后面使得PCB 62的从LED 61传递的热能够通过底部机架70的底表面72以及散热片80被更有效地消散到显示装置1的背面。此外，应该理解，在一个或多个其它示例性实施方式中，散热装置90可以与PCB 62'的底表面的整体交叠，即，散热装置90'的前表面可以与PCB 62'的底表面的整体交叠。
图6是示出根据第四示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图。
参考图6，根据第四示例性实施方式的显示装置1还可以包括设置在气隙62b、62b'或62b"(在显示装置1处形成)处且由具有低导热率(例如，比PCB 62或62'和散热装置90的至少一个的导热率低)的材料形成的间隔物91。间隔物91可以由基于树脂的材料诸如橡胶或塑料制造。
间隔物91可以提供于在根据第一示例性实施方式的显示装置1处形成的气隙62b处、提供于在根据第二示例性实施方式的显示装置1处形成的气隙62b处、或者提供于在根据第三示例性实施方式的显示装置1处形成的气隙62b"处。间隔物91可以提供为对应于气隙62b、62b'、或62b″的形状。例如，在本示例性实施方式中，间隔物91具有反转L形状。
通过由具有低导热率的材料制造的间隔物91，能够防止在LED 61中产生的热通过PCB 62或62'的侧部被传递到底部机架70的底侧部71。
散热装置90可以提供在PCB 62或62'的后面。PCB 62或62'的热能够被散热装置90吸收使得PCB 62或62'的热能够被有效地消散。
如上所述，具有低导热率的间隔物91提供在气隙62b、62b'或62b"处，从而能够防止PCB 62或62'的从LED 61传送的热通过PCB 62或62'的侧部以及底部机架70被传递到顶部机架10。散热装置90可以提供在PCB 62或62'后面，使得PCB 62或62'的热能够被更有效地消散到显示装置1的背面，并且能够防止大量热被传递到顶部机架10。
图7是示出根据第五示例性实施方式的图1的显示装置的一部分的截面图。
参考图7，根据第五示例性实施方式的显示装置1还可以包括形成在散热装置90的前表面(即，面对显示面板20的表面)上的热反射涂层92。根据第五示例性实施方式的显示装置1可以包括具有比根据第一示例性实施方式和第二示例性实施方式的PCB 62的厚度小的厚度的PCB 62'，类似于根据第四示例性实施方式的显示装置1。
散热装置90可以提供在PCB 62'的后面。散热装置90的前表面的一部分可以提供为与PCB 62'的后表面的至少一部分交叠。热反射涂层92可以提供在散热装置90的前表面的没有与PCB 62'交叠的另一部分上。被散热装置90吸收的热可以通过热反射涂层92被朝向显示面板20反射。
被散热装置90从PCB 62'吸收的热通过热反射涂层92被朝向显示面板20反射，使得PCB 62'的热能够被更有效地消散。PCB 62'的散热被有效地进行从而能够防止大量热被传递到顶部机架10。
热反射涂层92还可以(或者备选地)提供在根据第一示例性实施方式或第二示例性实施方式的PCB 62的前表面或根据第三示例性实施方式或第四示例性实施方式的散热装置90的前表面和/或PCB 62'的前表面。
如上所述，气隙62b、62b'或62b″形成在PCB 62或62'与底部机架70之间从而能够防止在LED 61中产生的热通过PCB 62或62'被传递到底部机架70。因而，热也可以不被传递到接触底部机架70的外部侧表面的顶部机架10。由具有低导热率的材料形成的间隔物91可以提供在气隙62b、62b'或62b"处。由于间隔物91，所以能够有效地防止PCB 62或62'的热被传递到底部机架70。
此外，通过诸如散热装置90或热反射涂层92的结构，PCB 62或62'的热可以被消散到显示装置1的背面或前面，从而能够防止PCB 62或62'处于高温。PCB 62或62'被防止处于高温，并且能够防止大量热通过底部机架70被传递到顶部机架10。
如上所述，防止顶部机架10由于大量热而处于高温，从而能够防止安全事故以及显示装置1的不良品质的发生。
如上所述，在根据一个或多个示例性实施方式的显示装置中，能够防止在LED中产生的热被过多地传递到顶部机架，从而能够防止安全事故以及显示装置1的不良品质的发生。
虽然已经显示并描述了几个示例性实施方式，但是本领域的技术人员将理解，可以在这些示例性实施方式中进行变化而不脱离本发明构思的原理和精神，其范围由权利要求书及其等效物限定。

Claims (35)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，图像形成在所述显示面板上；
顶部机架，在所述显示面板的前面并且具有所述显示面板通过其暴露的开口；
多个发光二极管，配置为向所述显示面板提供光；
印刷电路板，所述多个发光二极管安装在所述印刷电路板上；以及
在所述印刷电路板后面的底部机架，
其中所述印刷电路板以及所述底部机架布置为使得气隙在所述印刷电路板与所述底部机架的内部侧表面之间，
其中所述印刷电路板的面对所述底部机架的所述内部侧表面的一侧包括：朝向所述底部机架的所述内部侧表面横向地延伸的延伸部分、以及比所述延伸部分远离所述底部机架的所述内部侧表面并且与所述延伸部分形成台阶的另一部分，
其中所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面是与所述印刷电路板的面对所述显示面板的前表面相同的面。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述多个发光二极管安装在所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面上。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述延伸部分的面对所述底部机架的所述内部侧表面的侧表面与所述底部机架的所述内部侧表面间隔开。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述延伸部分的所述侧表面与所述底部机架的所述内部侧表面间隔开大约0.5mm。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述气隙在所述底部机架与所述延伸部分的后表面之间，所述后表面与所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面相反。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述延伸部分从所述另一部分朝向所述底部机架的所述内部侧表面横向地延伸至少1.5mm。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述另一部分的厚度是所述印刷电路板的厚度的至少30％。
8.根据权利要求1所述的显示装置，还包括在所述气隙中且由绝缘材料形成的间隔物。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中所述间隔物包括基于树脂的材料。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中所述间隔物的导热率小于所述印刷电路板的导热率。
11.根据权利要求1所述的显示装置，还包括在所述印刷电路板后面的比所述印刷电路板更远离所述显示面板的散热装置。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中所述印刷电路板的面对所述散热装置的后表面包括没有与所述散热装置交叠的部分，并且所述气隙在所述底部机架与所述印刷电路板的所述后表面的所述部分之间。
13.根据权利要求11所述的显示装置，还包括在所述散热装置的面对所述显示面板的前表面处的热反射涂层。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述印刷电路板的厚度在2.5mm到3.2mm的范围内。
15.根据权利要求1所述的显示装置，还包括在所述底部机架后面的比所述底部机架更远离所述显示面板的散热片。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述顶部机架包括：
围绕所述显示面板的前边缘的边框；以及
从所述边框的末端朝向所述底部机架向后弯折的顶侧。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中所述顶侧的至少一部分接触所述底部机架。
18.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述多个发光二极管在平行于所述印刷电路板的其上安装所述多个发光二极管的前表面的方向上发射所述光。
19.一种显示装置，包括：
显示面板，图像形成在所述显示面板上；
多个发光二极管，在所述显示面板的背面的左侧或右侧并且配置为向所述显示面板提供光；
印刷电路板，所述多个发光二极管安装在所述印刷电路板上；
顶部机架，在所述显示面板的前面并且具有所述显示面板通过其暴露的开口；
底部机架，在所述印刷电路板后面并且接触所述顶部机架的一部分；以及
散热片，在所述底部机架后面，
其中所述印刷电路板的面对所述底部机架的内部侧表面的一侧的至少一部分不接触所述底部机架的所述内部侧表面，使得气隙形成在所述底部机架的所述内部侧表面与所述印刷电路板之间，
其中所述印刷电路板的面对所述底部机架的所述内部侧表面的所述一侧包括：朝向所述底部机架的所述内部侧表面横向地延伸的延伸部分、以及比所述延伸部分远离所述底部机架的所述内部侧表面并且与所述延伸部分形成台阶的另一部分，
其中所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面是与所述印刷电路板的面对所述显示面板的前表面相同的面。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中所述印刷电路板由具有高导热率的金属材料形成。
21.根据权利要求19所述的显示装置，还包括在所述气隙中且由具有低导热率的树脂材料形成的间隔物。
22.根据权利要求19所述的显示装置，还包括在所述印刷电路板后面的散热装置，所述散热装置比所述印刷电路板更远离所述显示面板。
23.根据权利要求22所述的显示装置，还包括在所述散热装置的面对所述显示面板的前表面处的热反射涂层。
24.根据权利要求19所述的显示装置，其中所述多个发光二极管安装在所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面上。
25.根据权利要求19所述的显示装置，其中所述延伸部分的面对所述底部机架的所述内部侧表面的侧表面与所述底部机架的所述内部侧表面间隔开。
26.根据权利要求19所述的显示装置，还包括导光板，该导光板包括：
入射面，面对所述多个发光二极管以接收由所述多个发光二极管发射的光；以及
出射面，垂直于所述入射面并且面对所述显示面板，从而将所接收的光供给到所述显示面板。
27.一种显示装置，包括：
多个发光二极管，配置为向显示面板提供光；
印刷电路板，所述多个发光二极管安装在所述印刷电路板上；以及
在所述印刷电路板后面的底部机架，
其中所述印刷电路板以及所述底部机架布置为使得气隙在所述印刷电路板与所述底部机架的内部侧表面之间，
其中所述印刷电路板的面对所述底部机架的所述内部侧表面的一侧包括：朝向所述底部机架的所述内部侧表面横向地延伸的延伸部分、以及比所述延伸部分更远离所述底部机架的所述内部侧表面并且与所述延伸部分形成台阶的另一部分，
其中所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面是与所述印刷电路板的面对所述显示面板的前表面相同的面。
28.根据权利要求27所述的显示装置，其中所述延伸部分的面对所述底部机架的所述内部侧表面的侧表面与所述底部机架的所述内部侧表面间隔开。
29.根据权利要求27所述的显示装置，其中所述气隙在所述底部机架与所述延伸部分的后表面之间，所述后表面与所述延伸部分的面对所述显示面板的前表面相反。
30.根据权利要求27所述的显示装置，还包括在所述气隙中且由绝缘材料形成的间隔物。
31.根据权利要求30所述的显示装置，其中所述间隔物的导热率小于所述印刷电路板的导热率。
32.根据权利要求27所述的显示装置，还包括在所述印刷电路板后面的散热装置。
33.根据权利要求32所述的显示装置，还包括在所述散热装置的面对所述印刷电路板的前表面处的热反射涂层。
34.根据权利要求27所述的显示装置，还包括在所述底部机架后面的散热片。
35.根据权利要求27所述的显示装置，其中所述多个发光二极管在平行于所述印刷电路板的其上安装所述多个发光二极管的前表面的方向上发射所述光。
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