CN104697636A - 一种薄膜生长的自校准实时测温装置 - Google Patents

一种薄膜生长的自校准实时测温装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104697636A
CN104697636A CN201310654540.7A CN201310654540A CN104697636A CN 104697636 A CN104697636 A CN 104697636A CN 201310654540 A CN201310654540 A CN 201310654540A CN 104697636 A CN104697636 A CN 104697636A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mrow
msub
lambda
wavelength
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310654540.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104697636B (zh
Inventor
李成敏
严冬
王林梓
刘健鹏
焦宏达
张塘
马小超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Airui Haotai Information Technology Co ltd
Original Assignee
BEI OPITCS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BEI OPITCS TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical BEI OPITCS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201310654540.7A priority Critical patent/CN104697636B/zh
Publication of CN104697636A publication Critical patent/CN104697636A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104697636B publication Critical patent/CN104697636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Radiation Pyrometers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置,属于半导体制造技术领域。该装置包括实际热辐射比值获取单元和校准系数计算单元,实际热辐射比值获取单元用于获取实际热辐射比值;校准系数计算单元根据实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上与实际热辐射比值对应的点,并将该点对应的温度T的值代入公式,分别得到校准系数m1和m2。该装置能够得到双波长测温结构中第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的校准系数m1和m2,从而实现了薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。

Description

一种薄膜生长的自校准实时测温装置
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种薄膜生长的自校准实时测温装置。
背景技术
外延片生长温度是薄膜生长反应腔生产性能控制的关键参数。由于薄膜生长反应腔的反应条件严格,需要高真空、高温、化学性质活泼的生长环境,高速旋转的衬底,以及严格的设备空间布置,采用热电偶等直接测温的技术几乎是不可能的,因此,必须依赖于非接触测温法对外延片生长温度进行测量。现有技术中应用的非接触测温法是采用经过热辐射系数修正的高温测量方法,通过测量一定波段的辐射光和相应外延片片表面的发射率计算外延片片表面的温度。然而,在外延片片生长过程中,测温系统的安装及外界环境会影响其测温的稳定性,影响因素主要包括:a)反应腔窗口上的淀积的影响;b)测温系统安装位置对探测距离变化、光学探测器立体角变化的影响;c)外延片片生长环境如通气气压、石墨盘旋转变换的影响。这些影响会改变测温系统检测到的信号,引起系统性的温度偏离,导致外延片生长温度测量无法保证一致而又精确。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种采用双波长测温结构的薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置。
本发明提供的薄膜生长的自校准实时测温装置包括实际热辐射比值获取单元和校准系数计算单元,黑体炉响应光谱测量模块,理论热辐射比值-温度曲线生成单元,所述理论热辐射比值-温度曲线生成单元包括理论热辐射功率比值计算模块、温度的理论值计算模块和理论热辐射比值-温度曲线拟合模块;
所述实际热辐射比值获取单元用于获取实际热辐射比值;
所述黑体炉响应光谱测量模块用于测量不同温度下黑体炉的相应光谱P(λ,T);
所述理论热辐射功率比值计算模块根据
P 0 ( λ 1 , T ) = ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
P 0 ( λ 2 , T ) = ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
计算第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值r0(T);
r 0 ( T ) = P 0 ( λ 1 , T ) P 0 ( λ 2 , T ) = ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
其中,
P01,T),第一种波长λ1对应的热辐射功率,
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
P(λ,T),黑体炉响应光谱,
τ(T),光谱传输曲线的表达式,
P02,T),第二种波长λ2对应的热辐射功率,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
r0(T),第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值;
所述温度的理论值计算模块由所述第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值r0(T)得到温度的理论值;
所述理论热辐射比值-温度曲线拟合模块对所述温度的理论值进行最小二乘拟合,得到理论热辐射比值-温度曲线;
所述校准系数计算单元根据所述实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上描出与所述实际热辐射比值对应的点,并将所述点对应的温度T的值代入
L ( λ 1 , T ) = m 1 × ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
L ( λ 2 , T ) = m 2 × ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
分别得到校准系数m1和m2
其中,
L(λ1,T),第一种波长λ1对应的实际热辐射功率,
L(λ2,T),第二种波长λ2对应的实际热辐射功率,
m1,第一种波长λ1对应的校准系数,
m2,第二种波长λ2对应的校准系数,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
k,玻尔兹曼常数,k=1.3806×10-23J/K,
h为普照朗克常数,h=6.626×10-34J·s,
c,光在真空中传播速度,c=3×108m/s。
本发明提供的薄膜生长的自校准实时测温装置能够得到双波长测温结构中第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的校准系数m1和m2,从而实现了薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置的信号关系示意图;
图2为本发明实施例一提供的薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置的理论热辐射比值-温度曲线示意图;
图3为本发明实施例二提供的薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置的信号关系示意图。
具体实施方式
为了深入了解本发明,下面结合附图及具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例一
参见附图1,本发明提供的薄膜生长的自校准实时测温装置包括实际热辐射比值获取单元和校准系数计算单元,
实际热辐射比值获取单元用于获取实际热辐射比值;
校准系数计算单元根据实际热辐射比值,在附图2所示的理论热辐射比值-温度曲线上描出与实际热辐射比值对应的点,并将该点对应的温度T的值代入
L ( λ 1 , T ) = m 1 × ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
L ( λ 2 , T ) = m 2 × ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
分别得到校准系数m1和m2;实际热辐射比值是附图2所示的理论热辐射比值-温度曲线的纵坐标,由该纵坐标可以直接在该曲线上描出一个点,该点对应的横坐标即为该点对应的温度T的值。
其中,
L(λ1,T),第一种波长λ1对应的实际热辐射功率,
L(λ2,T),第二种波长λ2对应的实际热辐射功率,
m1,第一种波长λ1对应的校准系数,
m2,第二种波长λ2对应的校准系数,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
k,玻尔兹曼常数,k=1.3806×10-23J/K,
h为普照朗克常数,h=6.626×10-34J·s,
c,光在真空中传播速度,c=3×108m/s。
当外延片为理想不透明、光滑、平整的表面时,
ε=1-R/ΔTR
其中,
R,外延片的反射率,
ΔTR,反射率衰减因子,
当外延片为透明、单面衬底抛光的蓝宝石衬底时,
ε=εcarr(1-R/ΔTR)(1-Rdiff){1+R/ΔTR*Rdiff+(1-εcarr)[(Rdiff+R/ΔTR(1-Rdiff)2)]}
其中,
Rdiff,不平滑衬底的散射率,
εcarr,石墨基座的热发射率,
ΔTR,反射率衰减因子。
本发明提供的薄膜生长的自校准实时测温装置能够得到双波长测温结构中第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的校准系数m1和m2,从而实现了薄膜生长反应腔室设备实时测温装置自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。
实施例二
本发明实施例二提供的薄膜生长的自校准实时测温装置是本发明实施例一提供的薄膜生长反的自校准实时测温装置的一种具体的实现方式,参见附图3,包括黑体炉加热系统温度设定模块、黑体炉响应光谱测量模块、理论热辐射功率比值计算模块、温度的理论值计算模块、理论热辐射比值-温度曲线拟合模块、外延片表面发射率选择模块、薄膜生长反应腔室反应腔室温度设定模块、实际热辐射比值计算模块和校准系数计算单元。
黑体炉响应光谱测量模块用于测量不同温度下黑体炉的响应光谱。
黑体炉加热系统温度设定模块用于对黑体炉加热系统设定温度,使反应腔温度分别处于T1,T2,…,Tn
黑体炉加热系统温度设定模块用于对黑体炉加热系统设定温度,使反应腔温度稳定在T1,T2,…,Tn。其中,测温范围为(Tmin,Tmax)为(400℃,1500℃),第一种波长λ1对应高温度区间(Tup,Tmax),第二种波长λ2对应低温度区间(Tmin,Tdown),其中,Tmin<Tdown<Tup<Tmax;优选地,(Tmin,Tmax)为(450℃,1200℃),(Tup,)=750℃,Tdown=800℃,λ1=940nm,λ2=1050nm。
理论热辐射比值-温度曲线拟合模块通过最小二乘法得到热辐射比值-温度曲线时,参与拟合的热辐射比值以及对应的温度T数据为多个,分别是反应腔温度稳定在T1,T2,…,Tn时获得。
理论热辐射功率比值计算模块根据
P 0 ( λ 1 , T ) = ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
P 0 ( λ 2 , T ) = ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
计算第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值r0(T);
r 0 ( T ) = P 0 ( λ 1 , T ) P 0 ( λ 2 , T ) = ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
其中,
P01,T),第一种波长λ1对应的热辐射功率,
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
P(λ,T),黑体炉的响应光谱,
τ(T),光谱传输曲线的表达式,
P02,T),第二种波长λ2对应的热辐射功率,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
r0(T),第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值。
温度的理论值计算模块由第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值r0(T)得到温度的理论值。
外延片表面发射率用于对外延片表面发射率的生成方法进行选择。
当外延片为理想不透明、光滑、平整的表面时,外延片表面发射率选择模块根据ε=1-R/ΔTR得到外延片表面发射率;
其中,
ε,外延片表面的发射率,
R,外延片的反射率,
ΔTR,反射率衰减因子,
当外延片为透明、单面衬底抛光的蓝宝石衬底时,外延片表面发射率选择模块根ε=εcarr(1-R/ΔTR)(1-Rdiff){1+R/ΔTR*Rdiff+(1-εcarr)[(Rdiff+R/ΔTR(1-Rdiff)2)]}得到外延片表面发射率;
其中,
ε,外延片表面的发射率,
Rdiff,不平滑衬底的散射率,
εcarr,石墨基座的热发射率,
ΔTR,反射率衰减因子。
薄膜生长反应腔室反应腔室温度设定模块用于对薄膜生长反应腔室设定温度T。
实际热辐射比值计算模块根据
r ( T ) = L ( λ 1 , T ) / ϵ 1 L ( λ 2 , T ) / ϵ 2
其中,
L(λ1,T),第一种波长λ1对应的实际热辐射功率,
L(λ2,T),第二种波长λ2对应的实际热辐射功率,
λ1,第一种波长,
λ2,第二种波长,
ε1,第一种波长λ1对应的外延片片表面的发射率,
ε2,第二种波长λ2对应的外延片片表面的发射率
T,温度。
校准系数计算单元根据实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上描出相应的点,并将点对应的温度T’的值代入
L 0 ( λ 1 , T ) = m 1 × ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
L 0 ( λ 2 , T ) = m 2 × ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
分别得到校准系数m1和m2
其中,
L(λ1,T),第一种波长λ1对应的实际热辐射功率,
L(λ2,T),第二种波长λ2对应的实际热辐射功率,
m1,第一种波长λ1对应的校准系数,
m2,第二种波长λ2对应的校准系数,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
k,玻尔兹曼常数,k=1.3806×10-23J/K,
h为普照朗克常数,h=6.626×10-34J·s,
c,光在真空中传播速度,c=3×108m/s。
其中,反应腔可以为MOCVD、MBE(分子束外延)、PECVD(等离子体增强化学汽相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition))等设备。从而增强本发明提供的薄膜生长实时测温方法的适用性。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种薄膜生长的自校准实时测温装置,其特征在于,包括实际热辐射比值获取单元和校准系数计算单元,黑体炉响应光谱测量模块,理论热辐射比值-温度曲线生成单元,所述理论热辐射比值-温度曲线生成单元包括理论热辐射功率比值计算模块、温度的理论值计算模块和理论热辐射比值-温度曲线拟合模块;
所述实际热辐射比值获取单元用于获取实际热辐射比值;
所述黑体炉响应光谱测量模块用于测量不同温度下黑体炉的相应光谱P(λ,T);
所述理论热辐射功率比值计算模块根据
P 0 ( λ 1 , T ) = ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
P 0 ( λ 2 , T ) = ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
计算第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值r0(T);
r 0 ( T ) = P 0 ( λ 1 , T ) P 0 ( λ 2 , T ) = ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) P ( λ , T ) / τ ( T ) dλ
其中,
P01,T),第一种波长λ1对应的热辐射功率,
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
P(λ,T),黑体炉响应光谱,
τ(T),光谱传输曲线的表达式,
P02,T),第二种波长λ2对应的热辐射功率,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
r0(T),第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值;
所述温度的理论值计算模块由所述第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的理论热辐射功率比值r0(T)得到温度的理论值;
所述理论热辐射比值-温度曲线拟合模块对所述温度的理论值进行最小二乘拟合,得到理论热辐射比值-温度曲线;
所述校准系数计算单元根据所述实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上描出与所述实际热辐射比值对应的点,并将所述点对应的温度T的值代入
L ( λ 1 , T ) = m 1 × ∫ λ 1 - Δλ 1 λ 1 + Δλ 1 f 1 ( λ ) g 1 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
L ( λ 2 , T ) = m 2 × ∫ λ 2 - Δλ 2 λ 2 + Δλ 2 f 2 ( λ ) g 2 ( λ ) ϵ ( λ ) × 2 π hc 2 / λ 5 exp ( hc kTλ ) - 1 dλ
分别得到校准系数m1和m2
其中,
L(λ1,T),第一种波长λ1对应的实际热辐射功率,
L(λ2,T),第二种波长λ2对应的实际热辐射功率,
m1,第一种波长λ1对应的校准系数,
m2,第二种波长λ2对应的校准系数,
f1(λ),光学探测器在第一种波长λ1下的响应函数,
g1(λ),第一种波长λ1对应的辐射光在光学器件的透过率,
f2(λ),光学探测器在第二种波长λ2下的响应函数,
g2(λ),第二种波长λ2对应的辐射光在光学器件的透过率,
T,温度;
λ1,第一种波长,
Δλ1,第一种波长λ1对应的带宽,
λ2,第二种波长,
Δλ2,第二种波长λ2对应的带宽,
k,玻尔兹曼常数,k=1.3806×10-23J/K,
h为普照朗克常数,h=6.626×10-34J·s,
c,光在真空中传播速度,c=3×108m/s。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述理论热辐射比值-温度曲线拟合模块通过最小二乘法得到所述热辐射比值-温度曲线时,参与拟合的热辐射比值以及对应的温度T数据为多个,分别是反应腔温度稳定在T1,T2,…,Tn时获得。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括黑体炉加热系统温度设定模块,所述黑体炉加热系统温度设定模块用于对所述黑体炉加热系统设定温度,使所述反应腔温度稳定在T1,T2,…,Tn
4.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述测温范围为(Tmin,Tmax)为(400℃,1500℃),所述第一种波长λ1对应高温度区间(Tup,Tmax),所述第二种波长λ2对应低温度区间(Tmin,Tdown),其中,Tmin<Tdown<Tup<Tmax
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,(Tmin,Tmax)为(450℃,1200℃),Tup=750℃,Tdown=800℃,λ1=940nm,λ2=1050nm。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述实际热辐射比值获取单元包括实际热辐射比值计算模块,所述实际热辐射比值计算模块根据
r ( T ) = L ( λ 1 , T ) / ϵ 1 L ( λ 2 , T ) / ϵ 2
其中,
L(λ1,T),第一种波长λ1对应的实际热辐射功率,
L(λ2,T),第二种波长λ2对应的实际热辐射功率,
λ1,第一种波长,
λ2,第二种波长,
ε1,第一种波长λ1对应的外延片片表面的发射率,
ε2,第二种波长λ2对应的外延片片表面的发射率
T,温度。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括外延片表面发射率选择模块,所述外延片表面发射率用于对外延片表面发射率的生成方法进行选择;
当外延片为理想不透明、光滑、平整的表面时,所述外延片表面发射率选择模块根据ε=1-R/ΔTR得到外延片表面发射率;
其中,
ε,外延片表面的发射率,
R,外延片的反射率,
ΔTR,反射率衰减因子,
当透明、单面衬底抛光的蓝宝石衬底的外延片时,所述外延片表面发射率选择模块根ε=εcarr(1-R/ΔTR)(1-Rdiff){1+R/ΔTR*Rdiff+(1-εcarr)[(Rdiff+R/ΔTR(1-Rdiff)2)]}得到外延片表面发射率;
其中,
ε,外延片表面的发射率,
Rdiff,不平滑衬底的散射率,
εcarr,石墨基座的热发射率,
ΔTR,反射率衰减因子。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括反应腔室温度设定模块,计算所述实际热辐射比值时,所述反应腔室温度设定模块用于对所述反应腔室设定温度T。
9.根据权利要求8所述的装置,所述反应腔室可以为MOCVD、MBE或者PECVD。
CN201310654540.7A 2013-12-06 2013-12-06 一种薄膜生长的自校准实时测温装置 Active CN104697636B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310654540.7A CN104697636B (zh) 2013-12-06 2013-12-06 一种薄膜生长的自校准实时测温装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310654540.7A CN104697636B (zh) 2013-12-06 2013-12-06 一种薄膜生长的自校准实时测温装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104697636A true CN104697636A (zh) 2015-06-10
CN104697636B CN104697636B (zh) 2018-05-01

Family

ID=53345001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310654540.7A Active CN104697636B (zh) 2013-12-06 2013-12-06 一种薄膜生长的自校准实时测温装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104697636B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114166118A (zh) * 2021-11-26 2022-03-11 哈尔滨工程大学 一种光纤形状传感布置角度自校准方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004301614A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Chino Corp 放射温度測定装置
CN101419095A (zh) * 2008-11-28 2009-04-29 田乃良 灰体辐射率的测定方法
US20100014555A1 (en) * 2005-09-01 2010-01-21 Michael Twerdochlib Method of measuring in situ differential emissivity and temperature
CN102455222A (zh) * 2010-10-21 2012-05-16 甘志银 金属有机物化学气相沉积设备中实时测量薄膜温度的方法及测量装置
CN102889934A (zh) * 2011-07-18 2013-01-23 甘志银 实时测量温度的方法
CN202903332U (zh) * 2012-10-09 2013-04-24 甘志银 化学气相沉积设备的红外辐射测温校准装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004301614A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Chino Corp 放射温度測定装置
US20100014555A1 (en) * 2005-09-01 2010-01-21 Michael Twerdochlib Method of measuring in situ differential emissivity and temperature
CN101419095A (zh) * 2008-11-28 2009-04-29 田乃良 灰体辐射率的测定方法
CN102455222A (zh) * 2010-10-21 2012-05-16 甘志银 金属有机物化学气相沉积设备中实时测量薄膜温度的方法及测量装置
CN102889934A (zh) * 2011-07-18 2013-01-23 甘志银 实时测量温度的方法
CN202903332U (zh) * 2012-10-09 2013-04-24 甘志银 化学气相沉积设备的红外辐射测温校准装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114166118A (zh) * 2021-11-26 2022-03-11 哈尔滨工程大学 一种光纤形状传感布置角度自校准方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104697636B (zh) 2018-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104697639B (zh) 一种mocvd设备实时测温系统自校准装置及方法
TW201816179A (zh) 用於熱校準反應腔室的方法
US9443715B2 (en) Method and device for measuring temperature of substrate in vacuum processing apparatus
CN103411684B (zh) 测量反应腔室内薄膜温度的方法
CN102484085B (zh) 利用光学吸收边波长测量薄膜的温度
US9011599B2 (en) Method of temperature determination for deposition reactors
TWI680281B (zh) 校準cvd或pvd反應器之高溫計配置的方法
US11662253B2 (en) Method and apparatus for measuring temperature
Haberland et al. Real-time calibration of wafer temperature, growth rate and composition by optical in-situ techniques during AlxGa1− xAs growth in MOVPE
CN104697637B (zh) 一种薄膜生长的实时测温方法
CN104697636B (zh) 一种薄膜生长的自校准实时测温装置
CN104697666B (zh) 一种mocvd反应腔测温方法
Hanssen et al. Report on the CCT supplementary comparison S1 of infrared spectral normal emittance/emissivity
CN104697638B (zh) 一种mocvd设备实时测温系统自校准方法
CN104726841A (zh) 半导体薄膜生长反应腔辅助温度校准装置及校准方法
CN104089703A (zh) 半导体薄膜反应腔辅助温度校准装置
CN104089704A (zh) 半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法
Aleksandrov et al. Pyrometer unit for gaas substrate temperature control in an mbe system
Adams et al. Radiation thermometry in the semiconductor industry
US20210381899A1 (en) Method and device for the in-situ determination of the temperature of a sample
US7591586B2 (en) Method of temperature measurement and temperature-measuring device using the same
WO2017086280A1 (ja) 熱履歴測定方法、熱履歴測定具、及び熱履歴測定装置
Gurary et al. Application of emissivity compensated pyrometry for temperature measurement and control during compound semiconductors manufacturing
JP2010025756A (ja) 温度計測装置及び温度分布計測システム
Zhang et al. Experimental method for measuring the spectral transmittance of alumina foam at high temperatures

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 102206 Beijing City, Changping District Changping Road No. 97 Xinyuan Science Park B building room 503

Applicant after: BEI OPTICS TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 100191, Beijing, Zhichun Road, Haidian District No. 27 quantum core 402 room

Applicant before: BEI OPTICS TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Ma Tiezhong

Inventor after: Yan Dong

Inventor after: Wang Linzi

Inventor after: Liu Jianpeng

Inventor after: Jiao Hongda

Inventor before: Li Chengmin

Inventor before: Yan Dong

Inventor before: Wang Linzi

Inventor before: Liu Jianpeng

Inventor before: Jiao Hongda

Inventor before: Zhang Tang

Inventor before: Ma Xiaochao

COR Change of bibliographic data
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200407

Address after: 330096 floor 1, workshop 8, Zhongxing science and Technology Park, No. 688, aixihu North Road, Nanchang high tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province

Patentee after: Nanchang angkun Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

Address before: 503, room 102206, B, Xinyuan Science Park, 97 Changping Road, Beijing, Changping District

Patentee before: BEI OPTICS TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230606

Address after: B701, Building 8, No. 97, Changping Road, Shahe Town, Changping District, Beijing 102200 (Changping Demonstration Park)

Patentee after: Beijing Airui Haotai Information Technology Co.,Ltd.

Address before: 330096 1st floor, No.8 workshop, Zhongxing Science Park, no.688 aixihu North Road, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province

Patentee before: Nanchang angkun Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right