CN104659186B - 一种led集成模块 - Google Patents
一种led集成模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104659186B CN104659186B CN201510074787.0A CN201510074787A CN104659186B CN 104659186 B CN104659186 B CN 104659186B CN 201510074787 A CN201510074787 A CN 201510074787A CN 104659186 B CN104659186 B CN 104659186B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- integration modules
- shelf layer
- substrate
- shelf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000010354 integration Effects 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 241001669679 Eleotris Species 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供了一种LED集成模块，其包括支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。采用上述方案，本发明采用支架层安装LED芯片，易于组装与维护，特别适合支架层叠合使用，散热效果很好，具有很高的市场应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及LED集成结构，尤其涉及的是，一种LED集成模块。
背景技术
发光二极管简称为LED，是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。其由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。
随着技术的发展，LED集成模块已经得以广泛制造与使用。
例如中国专利201010297706.0提供一种LED集成模块，包括:基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。在本发明中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本发明的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。
又如中国专利201010527119.6涉及电灯具技术领域，具体是一种LED集成模块，包括LED灯和固定座，其特征在于：所述固定座上设置有光源区，LED灯安装于灯板上，灯板放置于光源区内，有益效果是：1、利用灯板直接连接于固定座上，有利于散热，有效防止LED灯过热而损坏；2、利用灯板分为若干小块，只需要更换其中损坏LED灯的小板，再也不需要整体更换，大大降低维护成本。
又如中国专利201010165389.7公开一种LED集成模块，包括驱动控制电路、散热组件、铝基板、若干LED灯珠、若干光学透镜、防护罩和大、小密封圈，散热组件包括热管组件和散热铝鳍片，散热铝鳍片焊接在铝基板的背面，驱动控制电路安装在铝基板上，LED灯珠安装在铝基板的正面，LED灯珠与驱动控制电路连接，并由驱动控制电路控制LED灯珠工作，防护罩安装在铝基板的正面，防护罩与铝基板之间设有大密封圈，防护罩对应LED灯珠的位置设有通孔，光学透镜安装在通孔中，光学透镜与通孔之间设有小密封圈。此模块集成了散热和配光的两种功效，配光效果好，并自带散热功能，结构更简单，安装更方便。
但是，这些LED集成模块整体设计，没有支架层，不利于组装与维护，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新的具有支架层的LED集成模块。
本发明的技术方案如下：一种LED集成模块，其包括支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。
优选的，所述基板设置若干长条形安装区，每一长条形安装区设置若干安装槽，每一所述安装槽固定安装一LED芯片；优选的，各长条形安装区之间空置。优选的，间隔设置各长条形安装区，其间设置空置区间；优选的，空置区间与长条形安装区均为矩形；优选的，空置区间的宽度大于长条形安装区的宽度。
优选的，所述LED集成模块包括至少两个支架层；优选的，各支架层间隔设置；优选的，各支架层相互间隔设置且各支架层的长条形安装区分别位于其他支架层的空置区间。优选的，各支架层的各长条形安装区之间留有部分空置区间。
优选的，所述基板为金属基板。
优选的，所述基板为陶瓷基板。
优选的，各所述封装体相互连接。
优选的，各所述封装体一体设置为一封装件。
优选的，所述封装件具有平面形状的表面。
优选的，还包括一框架部，所述支架层固定设置于所述框架部。
优选的，所述框架部具有矩形结构。
优选的，所述框架部内设置若干对固定槽，每对固定槽包括相互平行的两条槽体，所述支架层固定设置于所述框架部的一对固定槽。
优选的，所述支架层滑动安装于所述一对固定槽。优选的，每对固定槽内部设置至少一对弹性触点，一对弹性触点中，包括正极触点以及负极触点，正极触点连接所述正电极，负极触点连接所述负电极；并且，正极触点还连接框架部内部的正极电路，负极触点还连接框架部内部的负极电路。
优选的，LED集成模块设置若干支架层，并且，每一对固定槽的底部位置相异设置。
采用上述方案，本发明采用支架层安装LED芯片，易于组装与维护，这种结构，特别适合支架层叠合使用，散热效果很好，具有很高的市场应用价值。
附图说明
图1为本发明一个实施例的示意图；
图2为本发明另一个实施例的示意图；
图3为本发明又一个实施例的示意图；
图4为图3所示实施例的一个应用示意图；
图5为图3所示实施例的又一个应用示意图；
图6为本发明又一个实施例的框架部示意图；
图7为图6所示实施例的框架部安装两个支架层的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明的一个实施例是，一种LED集成模块，其包括支架层100；所述支架层设置基板110、正电极111与负电极112；所述基板设置若干安装槽113；每一所述安装槽固定安装一LED芯片120，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。优选的，所述基板一侧面设置一铜箔层作为正电极，所述基板另一侧面设置另一铜箔层作为负电极。优选的，安装槽中还设置芯片支架以及两根金属导线，一根金属导线连接正电极，另一根金属导线连接负电极。优选的，封装体包括有机硅树脂层。
又如，如图2所示，支架层100为框架结构，基板110上设置若干长条形安装区，每一长条形安装区设置若干安装槽，每一所述安装槽固定安装一LED芯片120，各长条形安装区之间空置，例如间隔设置各长条形安装区，其间设置空置区间200。这样，一方面有利于散热，另一方面有利于灵活调整支架层的功率，以及发光亮度等，还有利于用户自行DIY组装产品。优选的，如图3所示，空置区间的宽度大于长条形安装区的宽度，这样，有利于组装成LED集成模块，例如，选用一个、两个或多个支架层组装成一个LED集成模块。
例如，一种LED集成模块，其包括一个、两个或多个支架层；例如，一种LED集成模块，其包括至少两个支架层，优选的，各支架层间隔设置，例如，各支架层相互间隔设置且各支架层的长条形安装区分别位于其他支架层的空置区间，以使每一长条形安装区上的各LED芯片的光线不被遮挡，可照射到外部。例如，如图4所示，两个如图3所示的支架层组装成一个LED集成模块中的双层支架层。又如，如图5所示，三个如图3所示的支架层组装成一个LED集成模块中的三层支架层，以此类推。需要说明的是，为了示意支架层叠合效果，图5中未留间隙，实际使用中，优选的，各支架层组装成一个LED集成模块或者各支架层安装在一个框架部时，相邻长条形安装区非接触设置。例如，各支架层的各长条形安装区之间留有部分空置区间。这样，特别适合支架层叠合使用，由于各支架层分散了，使得等面积的LED光源的热量也被分散了，在一定程度上缓解了高热区域的发生，原本的矩阵热源变成了若干列或若干行的热源，从而达到了很好的散热效果，大大延长了LED集成模块的有效使用寿命。
所述支架层设置基板、正电极与负电极；例如，如图1所示，基板为矩形，正电极与负电极均为长条形。优选的，所述基板为金属基板。例如，所述基板为铝基板。优选的，所述基板为陶瓷基板。优选的，所述基板为双层板，其朝向所述LED芯片、且设置所述安装槽的一层为金属基板，另一层为陶瓷基板。优选的，所述基板设置若干散热孔，各所述散热孔分别贯穿所述基板；优选的，每一散热孔的内壁设置金属层，以增强散热效果。优选的，所述金属层背离所述支架层的各LED的发光方向延伸设置外凸部，例如，所述外凸部为环形结构，其突出的高度为1-1.5毫米，这样，可以增强所述支架层的散热效果，特别适合高密度的安装槽应用环境。优选的，所述金属层的厚度为0.5-2毫米，优选的，所述金属层为铜层。这样，可以增强支架层的散热效果，也不影响支架层的叠合使用。
所述基板设置若干安装槽；例如，如图1所示，若干安装槽排成一列。又如，如图2所示，若干安装槽分别排成若干列。优选的，安装槽具有碗形本体或者圆台形本体，其两边设置开口，两个开口相对设置，例如两个开口位于同一直径上。
每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；例如，所述LED芯片具有两个表面，所述LED芯片的第一电极为上表面电极，所述LED芯片的第二电极为下表面电极，上表面电极连通所述正电极，下表面电极连通所述负电极。
每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。优选的，各所述封装体相互连接。优选的，各所述封装体一体设置为一封装件。例如，所述封装件为长条形。优选的，所述封装件具有平面形状的表面。这样，其表面形成平面，使得其他组件易于安装，例如，可选在所述封装件的表面设置散射板；优选的，所述散射板内部设置波纹形或者圆形的散射体结构，以增强散光效果。优选的，绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片的内部，还设置荧光粉层。优选的，所述封装件设置于整个所述基板的表面。例如，在各LED芯片层上方涂覆、填充荧光粉，使荧光粉完全覆盖LED芯片和金属导线，形成荧光粉层，使其表面呈平面；并在荧光粉层表面涂覆有机硅树脂，形成有机硅树脂层，使其表面呈平面。优选的，所述散射体结构包括若干个分散的微球体，各微球体组成非连续的波纹形或者圆形的散射体结构；又如，微球体的直径为1-5微米。这样，可以达到较好的散射效果。
优选的，所述LED集成模块还包括一框架部，所述支架层固定设置于所述框架部。优选的，如图6所示，所述框架部具有矩形结构。优选的，所述框架部内设置若干对固定槽，每对固定槽包括相互平行的两条槽体，所述支架层固定设置于所述框架部的一对固定槽。如图6所示，所述框架部内设置两对固定槽，例如，第一对固定槽包括第一槽体311与第二槽体312，第二对固定槽包括第三槽体313与第四槽体314。如图7所示，第一对固定槽处插入第一支架层310，其上设置若干LED灯320；第二对固定槽处插入第二支架层。优选的，LED集成模块设置若干支架层，并且，每一对固定槽的底部位置相异设置，以使各对固定槽存在一定的高度差，该高度差根据支架层的长条形安装区及空置区间设置，使各支架层安装在框架部时，每一长条形安装区上的各LED芯片的光线不被遮挡，可照射到外部。这样，用户可以自行选配支架层的数量，以整体控制LED集成模块的亮度，并且散热效果远远好于现有的LED集成模块，此外还具有使用非常方便的优点。
优选的，所述支架层滑动安装于所述一对固定槽。优选的，每对固定槽内部设置至少一对弹性触点，一对弹性触点中，包括正极触点以及负极触点，正极触点连接所述正电极，负极触点连接所述负电极；并且，正极触点还连接框架部内部的正极电路，负极触点还连接框架部内部的负极电路，使得某一支架层滑动安装于一对固定槽时，即可实现电路连接，安装方便，应用简单。优选的，各正极触点并联设置，各负极触点并联设置。优选的，固定槽底部设置弹性扣件，支架层滑动安装于固定槽时，弹性扣件发生形变，卡扣固定支架层，支架层继续施力于弹性扣件时，弹性扣件再次发生形变，松开支架层并将其弹出，类似于手机TF存储卡的卡槽设计，应用方便。
优选的，固定槽内部设置凹坑，所述弹性触点包括至少部分位于所述凹坑中的弹簧件，弹簧件的固定端固定于所述凹坑的底部且连接电路，弹簧件的活动端位于所述凹坑的外部，当某一支架层滑动安装于一对固定槽时，弹簧件的活动端受到压力，使得弹簧件整体被挤压进入所述凹坑中。优选的，弹簧件的活动端具有梯形截面或者扇形截面，用于在支架层滑动安装时，将受到的挤压力转向，形成对弹簧件的弹性压力。优选的，弹簧件的活动端为半球体。这样，用户可以自行方便地插接支架层，易于维护和使用。
优选的，所述框架部还设置电路开关，用于控制电路的导通，以实现LED集成模块中的LED芯片发光。优选的，所述电路开关包括无线信号接收器以及与所述无线信号接收器连接的电控开关，无线信号接收器用于接收控制信号，控制电控开关的导通与切断，从而控制电路的导通，以开启或者关闭LED集成模块。优选的，所述无线信号接收器与所述框架部分离设置，两者通过导线连接，例如，无线信号接收器设置于门或门框上，LED集成模块的框架部设置于室内。这样，用户可以方便地通过手机遥控LED集成模块的开关。优选的，还包括一移动终端，用于发送所述控制信号到所述无线信号接收器。优选的，所述移动终端设置应用开关模块，用于发送所述控制信号到所述无线信号接收器。
进一步地，本发明的实施例还包括，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的LED集成模块。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED集成模块，其特征在于，包括多个支架层；
所述支架层设置基板、正电极与负电极；
所述基板上设置若干长条形安装区，各长条形安装区之间空置，每一长条形安装区设置若干安装槽；
每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；
每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片；
所述LED集成模块还包括一框架部，各所述支架层固定设置于所述框架部；
各支架层的各长条形安装区之间留有部分空置区间；
各支架层相互间隔设置且各支架层的长条形安装区分别位于其他支架层的空置区间。
2.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，所述基板为金属基板。
3.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，各所述封装体相互连接。
5.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，各所述封装体一体设置为一封装件。
6.根据权利要求5所述LED集成模块，其特征在于，所述封装件具有平面形状的表面。
7.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，所述框架部具有矩形结构。
8.根据权利要求7所述LED集成模块，其特征在于，所述框架部内设置若干对固定槽，每对固定槽包括相互平行的两条槽体，所述支架层固定设置于所述框架部的一对固定槽。
9.根据权利要求8所述LED集成模块，其特征在于，所述支架层滑动安装于所述一对固定槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510074787.0A CN104659186B (zh) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | 一种led集成模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510074787.0A CN104659186B (zh) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | 一种led集成模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104659186A CN104659186A (zh) | 2015-05-27 |
| CN104659186B true CN104659186B (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=53250089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510074787.0A Expired - Fee Related CN104659186B (zh) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | 一种led集成模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104659186B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101907232A (zh) * | 2009-06-05 | 2010-12-08 | 台达电子工业股份有限公司 | 灯具及其照明装置 |
| CN102569281A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 四川九洲光电科技股份有限公司 | 一种集成封装的led支架 |
| CN202332956U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-07-11 | 山东佛都半导体照明有限公司 | 一种集成封装的大功率led装置 |
| CN202352724U (zh) * | 2011-11-16 | 2012-07-25 | 盘锦中跃光电科技有限公司 | 改良的大功率led集成条状支架 |
| CN203690340U (zh) * | 2013-05-28 | 2014-07-02 | 汪绍芬 | 一种wfcob光源 |
| CN103968347A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-08-06 | 厦门市东林电子有限公司 | 一种led灯的金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯 |
| CN204143785U (zh) * | 2014-08-07 | 2015-02-04 | 深圳市迈锐光电有限公司 | 一种光栅显示屏 |
-
2015
- 2015-02-12 CN CN201510074787.0A patent/CN104659186B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101907232A (zh) * | 2009-06-05 | 2010-12-08 | 台达电子工业股份有限公司 | 灯具及其照明装置 |
| CN202352724U (zh) * | 2011-11-16 | 2012-07-25 | 盘锦中跃光电科技有限公司 | 改良的大功率led集成条状支架 |
| CN202332956U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-07-11 | 山东佛都半导体照明有限公司 | 一种集成封装的大功率led装置 |
| CN102569281A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 四川九洲光电科技股份有限公司 | 一种集成封装的led支架 |
| CN203690340U (zh) * | 2013-05-28 | 2014-07-02 | 汪绍芬 | 一种wfcob光源 |
| CN103968347A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-08-06 | 厦门市东林电子有限公司 | 一种led灯的金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯 |
| CN204143785U (zh) * | 2014-08-07 | 2015-02-04 | 深圳市迈锐光电有限公司 | 一种光栅显示屏 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104659186A (zh) | 2015-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201507816U (zh) | 多面散射led灯 | |
| EP3624560A1 (en) | Lighting device and lighting method | |
| JP6616088B2 (ja) | Ｌｅｄアセンブリー及びこのｌｅｄアセンブリーを用いたｌｅｄ電球 | |
| JP2003258315A (ja) | 静電気防止ダイオードを具える発光ダイオード実装構造 | |
| CN201293282Y (zh) | Led支架和led发光结构 | |
| US20130201654A1 (en) | Lighting device and method of making lighting device | |
| US20120306341A1 (en) | Light-emitting-diode-based light bulb | |
| CN210896383U (zh) | 一种便于安装的视频显示led单元板 | |
| CN201536114U (zh) | 发光二极管的封装结构 | |
| CN104659186B (zh) | 一种led集成模块 | |
| US20220254969A1 (en) | Light-emitting Chip and Light-emitting Substrate | |
| KR101087064B1 (ko) | 엘이디 패키지용 렌즈 및 이를 이용한 엘이디 패키지 | |
| CN213692046U (zh) | 一种高功率光源封装结构 | |
| CN207687754U (zh) | 一种节能型led灯模组 | |
| CN211083713U (zh) | 一种七彩流星led灯条 | |
| CN207517722U (zh) | 一种半导体发光元件 | |
| CN218209477U (zh) | 一种高散热led灯珠 | |
| CN213635188U (zh) | 一种节能型led显示单元板及显示屏 | |
| KR20150145546A (ko) | 발광소자 패키지 및 조명시스템 | |
| CN220061689U (zh) | 一种高散热led灯珠 | |
| CN211083699U (zh) | 一种led灯条 | |
| CN216213525U (zh) | 一种led封装结构及led显示装置 | |
| CN209785968U (zh) | 一种发光二极管 | |
| CN211083706U (zh) | 一种散光型贴片式led灯条 | |
| CN211083969U (zh) | 一种led散热支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170620 Termination date: 20210212 |