CN104657001A - 近距离传感装置及其制造方法、以及电子设备 - Google Patents

近距离传感装置及其制造方法、以及电子设备 Download PDF

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CN104657001A CN201310597803.5A CN201310597803A CN104657001A CN 104657001 A CN104657001 A CN 104657001A CN 201310597803 A CN201310597803 A CN 201310597803A CN 104657001 A CN104657001 A CN 104657001A
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Abstract

本发明实施例提供一种近距离传感装置及其制造方法、以及电子设备。所述近距离传感装置包括:玻璃板;信号发射部件,集成在所述玻璃板的内侧,向所述玻璃板外侧发射光信号;信号感应部件,集成在所述玻璃板的所述内侧且与所述信号发射部件并列设置,通过接收由所述玻璃板外侧的物体反射的所述光信号而感应到所述物体。通过本发明实施例,不需要过多考虑信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙,集成过程容易控制且大大减少了漏光的现象。

Description

近距离传感装置及其制造方法、以及电子设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种近距离传感装置及其制造方法、以及电子设备。
背景技术
随着便携式智能终端设备等电子设备的普及,近距离传感器(Proximity Sensor)得到了广泛的应用。目前很多终端设备(例如智能手机等)安装有近距离传感器,例如位于智能手机正面的左上角或者右上角。
近距离传感器可以通过光信号(例如红外线光)进行测距,例如当手机用户接听电话或者将手机装进口袋时,近距离传感器可以判断出手机贴近了人的脸部或者衣服,从而将触控功能关闭,这样可以防止误操作,并关闭显示屏和背光以省电。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
但是,发明人发现现有技术中,近距离传感器集成在印刷电路板(PCB,PrintedCircuit Board)上,需要考虑近距离传感器中的信号发射部件(例如红外发光二极管)和信号感应部件(例如光电二极管)与玻璃板(Window)之间的间隙,此间隙与元器件和结构部件的制造公差(Tolerance)以及组装公差有关,因此集成过程难以控制。并且,如果信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙过大,则有可能出现漏光现象,即光线通过玻璃板内表面反射至信号感应部件,而使得近距离传感器的检测结果不准确。
本发明实施例提供一种近距离传感装置及其制造方法、以及电子设备。不需要过多考虑信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙,集成过程容易控制且减少漏光的现象。
根据本发明实施例的第一个方面,提供一种近距离传感装置,所述近距离传感装置包括:
玻璃板;
信号发射部件,集成在所述玻璃板的内侧,向所述玻璃板外侧发射光信号;
信号感应部件,集成在所述玻璃板的所述内侧且与所述信号发射部件并列设置,通过接收由所述玻璃板外侧的物体反射的所述光信号而感应到所述物体。
根据本发明实施例的第二个方面,其中,在所述信号发射部件和所述信号感应部件的连接所述玻璃板的表面封装有焊盘,通过所述焊盘将所述信号发射部件和所述信号感应部件压焊在所述玻璃板的内侧表面。
根据本发明实施例的第三个方面,其中,所述信号发射部件以及所述信号感应部件分别具有集成到所述玻璃板的管脚,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚连接到所述玻璃板。
根据本发明实施例的第四个方面,其中,所述管脚通过使用异向导电膜热压焊技术被焊接到所述玻璃板的表面。
根据本发明实施例的第五个方面,其中,所述玻璃板集成有触摸传感电路,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚与所述触摸传感电路连接。
根据本发明实施例的第六个方面,其中,所述近距离传感装置还包括:
印刷电路板,设置于所述信号发射部件以及所述信号感应部件的与所述玻璃板相对的一侧。
根据本发明实施例的第七个方面,其中,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线与所述印刷电路板连接。
根据本发明实施例的第八个方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括如上所述的近距离传感装置。
根据本发明实施例的第九个方面,提供一种近距离传感装置的制造方法,所述近距离传感装置的制造方法包括:
设置玻璃板;
将向所述玻璃板外侧发射光信号的信号发射部件集成在所述玻璃板的内侧;
将信号感应部件集成在所述玻璃板的所述内侧且与所述信号发射部件并列设置,所述信号感应部件通过接收由所述玻璃板外侧的物体反射的所述光信号而感应到所述物体。
根据本发明实施例的第十个方面,其中,所述方法还包括:
将焊盘封装在所述信号发射部件和所述信号感应部件的的连接所述玻璃板的表面,通过所述焊盘将所述信号发射部件和所述信号感应部件压焊在所述玻璃板的内侧表面。
根据本发明实施例的第十一个方面,其中,所述信号发射部件以及所述信号感应部件具有集成到所述玻璃板的管脚,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚连接到所述玻璃板。
根据本发明实施例的第十二个方面,其中,所述玻璃板集成有触摸传感电路,所述方法还包括:
使用异向导电膜热压焊技术将所述管脚焊接到所述玻璃板的表面,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚与所述触摸传感电路连接。
本发明实施例的有益效果在于,通过将信号发射部件和信号感应部件集成在玻璃板的内侧,不需要过多考虑信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙,集成过程容易控制且大大减少了漏光的现象。
参照下面的描述和附图,将清楚本发明的这些和其他方面。在这些描述和附图中,具体公开了本发明的特定实施方式,来表示实施本发明的原理的一些方式,但是应当理解,本发明的范围不受此限制。相反,本发明包括落入所附权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
针对一个实施方式描述和/或例示的特征,可以在一个或更多个其它实施方式中以相同方式或以类似方式使用,和/或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式的特征使用。
应当强调的是,术语“包括”当在本说明书中使用时用来指所述特征、要件、步骤或组成部分的存在,但不排除一个或更多个其它特征、要件、步骤、组成部分或它们的组合的存在或增加。
参照以下附图,将更好地理解本发明的许多方面。附图中的组成部分不一定按比例绘制,重点在于清楚地例示出本发明的原理。为了便于例示和描述本发明的一些部分,可以将附图中的对应部分在尺寸上放大,例如,放大得相对于其他部分比在根据本发明实际制成的示例性设备中的要大。在本发明的一个图或实施方式中示出的部件和特征可以与一个或更多个其它图或实施方式中示出的部件和特征相结合。此外,在附图中,相同的标号在全部图中都标示对应的部分,并且可以用来标示一个以上实施方式中的相同或类似部分。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,例示了本发明的优选实施方式,并与文字说明一起用来解释本发明的原理,其中对于相同的要素,始终用相同的附图标记来表示。
在附图中:
图1是现有技术中集成近距离传感器的一示意图;
图2是现有技术中集成近距离传感器的另一示意图;
图3是本发明实施例的近距离传感装置的一构成示意图;
图4是本发明实施例的近距离传感装置的另一构成示意图;
图5是本发明实施例的近距离传感装置的另一构成示意图;
图6是本发明实施例的近距离传感装置的制造方法的一流程图;
图7是本发明实施例的电子设备的系统构成的一示意框图。
具体实施方式
可互换术语“电子设备”和“电子装置”包括便携式无线电通信设备。术语“便携式无线电通信设备”在下面被称为“移动无线电终端”、“便携式电子装置”或“便携式通信装置”,包括所有诸如移动电话、寻呼机、通信装置、电子记事簿、个人数字助理(PDA)、智能电话、便携式通信装置等的设备。
在本申请中,主要就形式为移动电话(也称为“手机”)的便携式电子装置描述了本发明的实施方式。然而,应当理解,本发明不应限于移动电话的情况,而可以涉及任何类型的合适的电子设备,这样的电子设备的示例包括媒体播放器、游戏设备、PDA和计算机、数字摄像机、平板电脑等。
图1是现有技术中集成近距离传感器的一示意图。如图1所示,信号发射部件201(例如红外二极管,IR LED)和信号感应部件202(例如光电二极管,Photo Diode)被焊接在印刷电路板203上。信号发射部件201周围设置有封装部件204(例如橡胶等)防止漏光。并且,信号发射部件201和信号感应部件202上侧设置有玻璃板205。信号发射部件201和信号感应部件202的信号线(图中未示出)等与印刷电路板203连接,由此接收控制信号并进行工作。
如图1所示,信号发射部件201发出例如红外线光,该红外线光透过玻璃板205。如果玻璃板205外侧存在物体206(例如人脸等),该红外线光经物体206反射后可以被信号感应部件202接收,由此可以感应到物体206的存在。
由于信号发射部件201和信号感应部件202被焊接在印刷电路板203上,需要考虑信号发射部件201和信号感应部件202与玻璃板205之间的间隙T。而如何准确地调整该间隙T比较困难,使得近距离传感器的集成过程难以控制。
图2是现有技术中集成近距离传感器的另一示意图。如图2所示,如果信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙T过大,则有可能信号发射部件201发出的红外线光直接被玻璃板205的内侧反射而被信号感应部件202接收,由此出现漏光现象,而使得近距离传感器的检测结果不准确。
因此,目前的近距离传感器存在集成过程难以控制的问题,经常出现漏光现象,而使得近距离传感器的检测结果不准确。值得注意的是,以上仅示意性地对近距离传感器进行了说明,关于近距离传感器的其他技术细节可以参考现有技术。
实施例1
本发明实施例提供一种近距离传感装置,图3是本发明实施例的近距离传感装置的一构成示意图,如图3所示,近距离传感装置300包括:
玻璃板301;
信号发射部件302,集成在玻璃板301的内侧,向玻璃板301外侧发射光信号;
信号感应部件303,集成在玻璃板301的内侧且与信号发射部件302并列设置,通过接收由玻璃板301外侧的物体反射的光信号而感应到该物体。
在本实施例中,与现有技术不同的是,信号发射部件302和信号感应部件303集成在玻璃板301的内侧。由此,不需要过多考虑信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙,集成过程容易控制且大大减少了漏光的现象。
在本实施例中,玻璃板可以作为电子设备的一部分,例如作为屏幕的一部分。玻璃板的内侧可以是电子设备的一侧,被集成在玻璃板的内侧的信号发射部件302和信号感应部件303位于电子设备的内部。对于本领域的技术人员来说,玻璃板的内侧或者外侧是清楚的,可以根据实际情况确定具体的方向。
在本实施例中,信号发射部件302和信号感应部件303可以并列地(例如大致平行地)集成在玻璃板301的内侧。可以将信号发射部件302和信号感应部件303通过粘合剂粘接在玻璃板301上,也可以通过焊盘(pads)压焊在玻璃板301上(例如,重新设计信号发射部件和信号感应部件模组的结构和封装,将焊盘封装在信号发射部件和信号感应部件上表面)。但本发明不限于此,还可以使用其他的方式进行集成。
在本实施例中,信号发射部件302可以发射红外线光(IR,Infrared Ray),但本发明不限于此,例如还可以是其他的光信号。此外,信号发射部件302和信号感应部件303下面还可以设置印刷电路板(图3中未示出)。关于近距离传感装置中印刷电路板的具体内容可以参考现有技术。
在一个实施方式中,信号发射部件以及信号感应部件可以分别具有集成到玻璃板的管脚,信号发射部件以及信号感应部件的信号线通过管脚连接到玻璃板侧。
图4是本发明实施例的近距离传感装置的另一构成示意图,如图4所示,近距离传感装置400包括:玻璃板301,信号发射部件302和信号感应部件303,如上所述。
如图4所示,信号发射部件302可以具有集成到玻璃板301的管脚401,信号发射部件302的信号线402通过管脚401连接到玻璃板侧。信号感应部件303可以具有集成到玻璃板301的管脚403,信号感应部件303的信号线404通过管脚403连接到玻璃板侧。
在本实施方式中,玻璃板301可以集成有触摸传感电路(SOL,Sensor On Lens),也称作单层玻璃的触摸电路解决方案(OGS,One Glass Solution),使用玻璃基板晶片焊接技术(COG,Chip On Glass)。但本发明不限于此,以下以SOL为例进行说明。关于在玻璃板上形成电路的内容,可以参考现有技术。此外,还可以进行sensor hub的处理,例如利用SOL中多余的管脚对近距离传感器进行控制。关于Sensor Hub的具体细节,可以参考现有技术。
在本实施方式中,可以重新设计信号发射部件和信号感应部件的封装以及焊盘的位置,可以将焊盘封装在信号发射部件和信号感应部件的上表面,通过焊盘将信号发射部件和信号感应部件压焊在玻璃板的内侧表面。并且,可以使用异向导电膜热压焊(ACF bonding,Anisotropic Conductive Film bonding)技术,将元器件(例如管脚)焊接到玻璃表面的电路上。但本发明不限于此。
在本实施方式中,信号发射部件以及信号感应部件的信号线可以通过管脚连接到玻璃板侧的电路。信号发射部件302的信号线402可以通过管脚401连接到玻璃板301的SOL电路,信号感应部件303的信号线404可以通过管脚403连接到玻璃板301的SOL电路。由此,可以简化线路设计,获得优化线路并提高可靠性的效果。
在另一个实施方式中,信号发射部件以及信号感应部件的信号线可以连接到印刷电路板侧。印刷电路板被设置于信号发射部件以及信号感应部件的与玻璃板相对的另一侧。
图5是本发明实施例的近距离传感装置的另一构成示意图,如图5所示,近距离传感装置500包括:玻璃板301,信号发射部件302和信号感应部件303,如上所述。
如图5所示,近距离传感装置500还包括:印刷电路板501,设置于信号发射部件302以及信号感应部件303的下侧。如图5所示,信号发射部件302以及信号感应部件303的一端集成在玻璃板301的内侧,另一端设置印刷电路板501。其中,信号发射部件302以及信号感应部件303的信号线与印刷电路板501连接。由此,可以重用现有技术中线路的设计,降低成本。
值得注意的是,图3至图5仅示意性地示出了近距离传感装置的部分构成,为简单起见,省略了一些部分(例如粘合剂、衬垫等);此外,信号线的连接也没有完整示出。但本发明不限于此,本领域的技术人员根据附图所示可以获得完整的技术方案。
由上述实施例可知,通过将信号发射部件和信号感应部件集成在玻璃板的内侧,不需要过多考虑信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙,集成过程容易控制且大大减少了漏光的现象。
进一步地,信号发射部件以及信号感应部件的信号线通过管脚连接到玻璃板侧,可以简化线路设计,获得优化线路并提高可靠性的效果。
实施例2
本发明实施例提供一种近距离传感装置的制造方法,该近距离传感装置可如实施例1所示,相同的内容不再赘述。
图6是本发明实施例的近距离传感装置的制造方法的一流程图。如图6所示,该制造方法包括:
步骤601,设置玻璃板;
步骤602,将向玻璃板外侧发射光信号的信号发射部件集成在玻璃板的内侧;
步骤603,将信号感应部件集成在玻璃板的内侧且与信号发射部件并列设置,该信号感应部件通过接收由玻璃板外侧的物体反射的光信号而感应到该物体。
在一个实施方式中,信号发射部件以及信号感应部件具有集成到玻璃板的管脚,信号发射部件以及信号感应部件的信号线通过管脚连接到玻璃板侧。
在另一个实施方式中,该制造方法还可以包括:在信号发射部件以及信号感应部件的下侧设置印刷电路板;以及信号发射部件以及信号感应部件的信号线与该印刷电路板连接。
由上述实施例可知,通过将信号发射部件和信号感应部件集成在玻璃板的内侧,不需要过多考虑信号发射部件和信号感应部件与玻璃板之间的间隙,集成过程容易控制且大大减少了漏光的现象。
实施例3
本发明实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括如实施例1所述的近距离传感装置。该电子设备可以为移动终端,但本发明不限于此。以下仅以移动终端为例进行说明。
图7是本发明实施例的电子设备700的系统构成的一示意框图,其中包括了近距离传感装置701。该近距离传感装置701可以如实施例1所述。
在本实施例中,电子设备700的近距离传感装置701可以包括:
玻璃板;
信号发射部件,集成在玻璃板的内侧,向玻璃板发射光信号;
信号感应部件,集成在玻璃板的内侧且与信号发射部件并列设置,通过接收由玻璃板外侧的物体反射的光信号而感应到该物体。
在一个实施方式中,信号发射部件以及信号感应部件具有集成到玻璃板的管脚,信号发射部件以及信号感应部件的信号线通过管脚连接到玻璃板侧。
在另一个实施方式中,电子设备700的近距离传感装置701还可以包括:印刷电路板,设置于信号发射部件以及信号感应部件的下侧;以及信号发射部件以及信号感应部件的信号线与该印刷电路板连接。
如图7所示,该电子设备700还可以包括:中央处理器100和存储器140。该中央处理器100(有时也称为控制器或操作控件,可以包括微处理器或其他处理器装置和/或逻辑装置)接收输入并控制电子设备700的各个部分和操作。中央处理器100可以对近距离传感装置701进行控制,以实现近距离检测的功能。
存储器140耦合到中央处理器100。该存储器140可以是固态存储器,例如,只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、SIM卡等。还可以是这样的存储器,其即使在断电时也保存信息,可被选择性地擦除且设有更多数据,该存储器的示例有时被称为EPROM等。存储器140还可以是某种其它类型的装置。存储器140包括缓冲存储器141(有时被称为缓冲器)。存储器140可以包括应用/功能存储部142,该应用/功能存储部142用于存储应用程序和功能程序或用于通过中央处理器100执行电子设备700的操作的流程。
存储器140还可以包括数据存储部143,该数据存储部143用于存储数据,例如联系人、数字数据、图片、声音和/或任何其他由电子设备使用的数据。存储器140的驱动程序存储部144可以包括电子设备的用于通信功能和/或用于执行电子设备的其他功能(如消息传送应用、通讯录应用等)的各种驱动程序。
如图7所示,该电子设备700还可以包括:通信模块110、输入单元120、音频处理单元130、、照相机150、显示器160、电源170。
照相机150用于摄取图像数据,并将摄取的图像数据提供给中央处理器100,以按常规方式使用,例如,进行存储、传送等。电源170用于向电子设备700提供电力。显示器160用于进行图像和文字等显示对象的显示。该显示器例如可为LCD显示器,但并不限于此。
通信模块110即为经由天线111发送和接收信号的发送机/接收机110。通信模块(发送机/接收机)110耦合到中央处理器100,以提供输入信号和接收输出信号,这可以和常规移动通信终端的情况相同。
基于不同的通信技术,在同一电子设备中,可以设置有多个通信模块110,如蜂窝网络模块、蓝牙模块和/或无线局域网模块等。通信模块(发送机/接收机)110还经由音频处理器130耦合到扬声器131和麦克风132,以经由扬声器131提供音频输出,并接收来自麦克风132的音频输入,从而实现通常的电信功能。音频处理器130可以包括任何合适的缓冲器、解码器、放大器等。另外,音频处理器130还耦合到中央处理器100,从而使得可以通过麦克风132能够在本机上录音,且使得可以通过扬声器131来播放本机上存储的声音。
以上参照附图描述了本发明的优选实施方式。这些实施方式的许多特征和优点根据该详细的说明书是清楚的,因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外,由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变,因此不是要将本发明的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作,而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或者它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可以用本领域共知的下列技术中的任一项或者他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
流程图中或在此以其它方式描述的任何过程或方法描述或框可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程中的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中,可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或者按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明所述技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或者在此以其它方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。
上述文字说明和附图示出了本发明的各种不同的特征。应当理解,本领域普通技术人员可以准备合适的计算机代码来实现上面描述且在附图中例示的各个步骤和过程。还应当理解,上面描述的各种终端、计算机、服务器、网络等可以是任何类型的,并且可以根据公开内容来准备所述计算机代码以利用所述装置实现本发明。
在此公开了本发明的特定实施方式。本领域的普通技术人员将容易地认识到,本发明在其他环境下具有其他应用。实际上,还存在许多实施方式和实现。所附权利要求绝非为了将本发明的范围限制为上述具体实施方式。另外,任意对于“用于……的装置”的引用都是为了描绘要素和权利要求的装置加功能的阐释,而任意未具体使用“用于……的装置”的引用的要素都不希望被理解为装置加功能的元件,即使该权利要求包括了“装置”的用词。
尽管已经针对特定优选实施方式或多个实施方式示出并描述了本发明,但是显然,本领域技术人员在阅读和理解说明书和附图时可以想到等同的修改例和变型例。尤其是对于由上述要素(部件、组件、装置、组成等)执行的各种功能,除非另外指出,希望用于描述这些要素的术语(包括“装置”的引用)对应于执行所述要素的具体功能的任意要素(即,功能等效),即使该要素在结构上不同于在本发明的所例示的示例性实施方式或多个实施方式中执行该功能的公开结构。另外,尽管以上已经针对几个例示的实施方式中的仅一个或更多个描述了本发明的具体特征,但是可以根据需要以及从对任意给定或具体应用有利的方面考虑,将这种特征与其他实施方式的一个或更多个其他特征相结合。

Claims (12)

1.一种近距离传感装置,所述近距离传感装置包括:
玻璃板;
信号发射部件,集成在所述玻璃板的内侧,向所述玻璃板外侧发射光信号;
信号感应部件,集成在所述玻璃板的所述内侧且与所述信号发射部件并列设置,通过接收由所述玻璃板外侧的物体反射的所述光信号而感应到所述物体。
2.根据权利要求1所述的近距离传感装置,其中,在所述信号发射部件和所述信号感应部件的连接所述玻璃板的表面上封装有焊盘,通过所述焊盘将所述信号发射部件和所述信号感应部件压焊在所述玻璃板的内侧表面。
3.根据权利要求1所述的近距离传感装置,其中,所述信号发射部件以及所述信号感应部件分别具有集成到所述玻璃板的管脚,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚连接到所述玻璃板。
4.根据权利要求3所述的近距离传感装置,其中,所述管脚通过使用异向导电膜热压焊技术被焊接到所述玻璃板的表面。
5.根据权利要求3所述的近距离传感装置,其中,所述玻璃板集成有触摸传感电路,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚与所述触摸传感电路连接。
6.根据权利要求1所述的近距离传感装置,其中,所述近距离传感装置还包括:
印刷电路板,设置于所述信号发射部件以及所述信号感应部件的与所述玻璃板相对的一侧。
7.根据权利要求6所述的近距离传感装置,其中,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线与所述印刷电路板连接。
8.一种电子设备,所述电子设备包括如权利要求1至7任一项所述的近距离传感装置。
9.一种近距离传感装置的制造方法,所述近距离传感装置的制造方法包括:
设置玻璃板;
将向所述玻璃板外侧发射光信号的信号发射部件集成在所述玻璃板的内侧;
将信号感应部件集成在所述玻璃板的所述内侧且与所述信号发射部件并列设置,所述信号感应部件通过接收由所述玻璃板外侧的物体反射的所述光信号而感应到所述物体。
10.根据权利要求9所述的近距离传感装置的制造方法,其中,所述方法还包括:
将焊盘封装在所述信号发射部件和所述信号感应部件的连接所述玻璃板的表面上,通过所述焊盘将所述信号发射部件和所述信号感应部件压焊在所述玻璃板的内侧表面。
11.根据权利要求9所述的近距离传感装置的制造方法,其中,所述信号发射部件以及所述信号感应部件具有集成到所述玻璃板的管脚,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚连接到所述玻璃板。
12.根据权利要求11所述的近距离传感装置的制造方法,其中,所述玻璃板集成有触摸传感电路,所述方法还包括:
使用异向导电膜热压焊技术将所述管脚焊接到所述玻璃板的表面,所述信号发射部件以及所述信号感应部件的信号线通过所述管脚与所述触摸传感电路连接。
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