CN104630673A - 引线框架材料加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种引线框架材料加工工艺，工艺流程包括：铸锭加热-热轧开坯-粗轧-时效退火-精轧-时效退火-矫直-剪切-检验包装。铸锭加热温度为920～980℃，加热时间3～6h，开轧温度900～960℃，热轧终轧温度在600℃以上，并快速急冷至200℃固溶，两次时效退火温度分别为500℃、450℃。工艺相对简单，操作方便，易于控制，生产周期短。采用中间退火消除加工硬化，采用矫直消除残余应力，使其恢复塑性再继续加工，保证了其机械性能，制品表面光洁。
Description
技术领域
本发明属于铜合金加工工艺，具体涉及一种引线框架材料加工工艺。
背景技术
铁青铜QFe2.5又称C19400，由于其具有热导率及电导率高、价格低、热膨胀性能与所封装的树脂相近等优点，目前依然占据着引线框架材料的主力军位置，而且其所占市场份额一直稳中有升，是市场化发展的重点框架材料之一。目前，其加工工艺流程复杂，生产效率低。
发明内容
为了克服现有技术领域存在的上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种引线框架材料加工工艺，操作方便。
本发明提供的引线框架材料加工工艺，工艺流程包括：铸锭加热-热轧开坯-粗轧-时效退火-精轧-时效退火-矫直-剪切-检验包装。铸锭加热温度为920～980℃，加热时间3～6h，开轧温度900～960℃，热轧终轧温度在600℃以上，并快速急冷至200℃固溶，两次时效退火温度分别为500℃、450℃。
本发明提供的引线框架材料加工工艺，其有益效果在于，工艺相对简单，操作方便，易于控制，生产周期短。采用中间退火消除加工硬化，采用矫直消除残余应力，使其恢复塑性再继续加工，保证了其机械性能，制品表面光洁。
具体实施方式
下面结合一个实施例，对本发明提供的引线框架材料加工工艺进行详细的说明。
实施例
工艺流程包括：铸锭加热-热轧开坯-粗轧-时效退火-精轧-时效退火-矫直-剪切-检验包装。铸锭加热温度为920～980℃，加热时间3～6h，开轧温度900～960℃，热轧终轧温度在600℃以上，并快速急冷至200℃固溶，两次时效退火温度分别为500℃、450℃。
Claims (1)
1.一种引线框架材料加工工艺，其特征在于，工艺流程包括：铸锭加热-热轧开坯-粗轧-时效退火-精轧-时效退火-矫直-剪切-检验包装；其中，铸锭加热温度为920～980℃，加热时间3～6h，开轧温度900～960℃，热轧终轧温度在600℃以上，并快速急冷至200℃固溶，两次时效退火温度分别为500℃、450℃。
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Publications (1)
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| CN104630673A true CN104630673A (zh) | 2015-05-20 |
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Family Applications (1)
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| CN201310551843.6A Pending CN104630673A (zh) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 引线框架材料加工工艺 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109175892A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-11 | 江阴康瑞成型技术科技有限公司 | Sim手机卡槽的生产工艺及制备的手机卡槽的涂料 |
| CN115058670A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-09-16 | 太原晋西春雷铜业有限公司 | 一种c19400铜合金引线框架材料制备方法 |
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2013
- 2013-11-11 CN CN201310551843.6A patent/CN104630673A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109175892A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-11 | 江阴康瑞成型技术科技有限公司 | Sim手机卡槽的生产工艺及制备的手机卡槽的涂料 |
| CN109175892B (zh) * | 2018-08-24 | 2020-06-05 | 江阴康瑞成型技术科技有限公司 | Sim手机卡槽的生产工艺及制备的手机卡槽的涂料 |
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| PB01 | Publication | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150520 |