CN104630670A - 锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺 - Google Patents

锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺 Download PDF

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李保成
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Abstract

本发明公开了一种锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺,工艺流程为:水平连铸18×450mm→侧铣→平面铣17mm→横向滚压→在线均匀化650~820℃退火→水冷→卷曲→初轧两辊11道次→罩式炉退火→精轧至0.15mm。其中水平连铸铸速为160mm/min,初轧是由2.5mm轧至1mm。该工艺生产的锡磷青铜带不仅产品质量好,且加工成本低,成品率为94%左右。通过横向滚压使铣面后的表面锡相破碎,增加原子的活性,有利于在后续退火中锡原子的扩散,消除枝晶偏析,并在表面形成再结晶晶粒。均匀化退火虽然时间短,但由于退火温度较高且表面的变形可以加速表面锡原子的扩散,均匀化效果好,没有晶粒长大现象。

Description

锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺
 
技术领域
本发明属于铜带均匀化退火及加工工艺,具体涉及一种锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺。
 
背景技术
锡磷青铜带是国内外最常用的插接件材料之一,虽然其导电率只有9~11%IACS,但它在接通和断开电时无火花效应,强度和弹性仅次于铍青铜、钛青铜,是质优易得的材料。锡磷青铜合金是一种极易发生反偏析的典型合金,其在冷凝过程中已形成分散孔,由于其铸造工艺的特点,导致其热轧易裂。
 
发明内容
为了克服现有技术领域存在的上述缺陷,本发明的目的在于,提供一种锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺,降低工艺成本。
本发明提供的锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺,工艺流程为:水平连铸18×450mm→侧铣→平面铣17mm→横向滚压→在线均匀化650~820℃退火→水冷→卷曲→初轧两辊11道次→罩式炉退火→精轧至0.15mm。其中水平连铸铸速为160mm/min,初轧是由2.5mm轧至1mm。所述的横向滚压是在连铸坯在线铣面后有一横向滚压装置,该装置有上下两对辗辊,辗辊固定在框架内,框架由缸带动,其目的是实现横向微变形,铸锭厚度由17mm变为16.7mm,变形程度为2%~4%。所述均匀化退火是在横向滚压后,铸造坯料进入在线通过式退火炉,在线退火炉分6个区,入口温度为820℃,天燃气加热,出口水冷,入口至出口板坯通过时间为1h。
本发明提供的锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺,其有益效果在于,该工艺生产的锡磷青铜带不仅产品质量好,且加工成本低,成品率为94%左右。通过横向滚压使铣面后的表面锡相破碎,增加原子的活性,有利于在后续退火中锡原子的扩散,消除枝晶偏析,并在表面形成再结晶晶粒。均匀化退火虽然时间短,但由于退火温度较高且表面的变形可以加速表面锡原子的扩散,均匀化效果好,没有晶粒长大现象。
 
具体实施方式
下面结合一个实施例,对本发明提供的锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺进行详细的说明。
 
实施例
工艺流程为:水平连铸18×450mm→侧铣→平面铣17mm→横向滚压→在线均匀化650~820℃退火→水冷→卷曲→初轧两辊11道次→罩式炉退火→精轧至0.15mm。其中水平连铸铸速为160mm/min,初轧是由2.5mm轧至1mm。所述的横向滚压是在连铸坯在线铣面后有一横向滚压装置,该装置有上下两对辗辊,辗辊固定在框架内,框架由缸带动,其目的是实现横向微变形,铸锭厚度由17mm变为16.7mm,变形程度为2%~4%。所述均匀化退火是在横向滚压后,铸造坯料进入在线通过式退火炉,在线退火炉分6个区,入口温度为820℃,天燃气加热,出口水冷,入口至出口板坯通过时间为1h。

Claims (1)

1.一种锡磷青铜带均匀化退火及加工工艺,其特征在于,工艺流程为:水平连铸18×450mm→侧铣→平面铣17mm→横向滚压→在线均匀化650~820℃退火→水冷→卷曲→初轧两辊11道次→罩式炉退火→精轧至0.15mm;其中水平连铸铸速为160mm/min,初轧是由2.5mm轧至1mm;所述横向滚压是在连铸坯在线铣面后有一横向滚压装置,该装置有上下两对辗辊,辗辊固定在框架内,框架由缸带动,其目的是实现横向微变形,铸锭厚度由17mm变为16.7mm,变形程度为2%~4%;所述均匀化退火是在横向滚压后,铸造坯料进入在线通过式退火炉,在线退火炉分6个区,入口温度为820℃,天燃气加热,出口水冷,入口至出口板坯通过时间为1h。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106119579A (zh) * 2016-06-29 2016-11-16 高大元 一种锡磷青铜带的制备方法

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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
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