CN104614658B - 利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,对探针卡通道进行合理分组、分配工作通道,然后分时发送指令。相对于所有通道并行传输,本发明在不调整探针卡通道间隔的情况下对通道合理分组,实现了通道间隔增大,能大幅度减少串扰的发生,而且不需要重新设计探针卡,可大大降低成本。相对于串行传输,本发明通过分时发送指令,充分利用指令传输的间隔的静默期传输指令,大大缩短了传输时间,而且最后一组发送的指令和第一组返回的指令间不会重叠,降低了误码率。

Description

利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法
技术领域
本发明涉及一种晶圆的测试方法,尤其是一种利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法。
背景技术
高频芯片制造流程主要分为IC设计、晶圆制造、晶圆测试及晶圆封装几大步骤,对于工作在13.56MHz的RFID芯片来说,所有数据的发送和接收均通过半双工方式在载波上传输,其晶圆测试阶段的挑战来自于对串扰和时间的平衡。晶圆测试阶段中要用到探针卡,利用探针卡的探针刺入晶粒上的焊垫,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化测量的目的。而对于可同时进行多颗芯片测试的多通道探针卡来说,在高频阶段,通道上探针会成为天线而将电磁信号发射出去,而在相邻的通道回路内产生感应电流;如果工作通道间的距离较近,高频载波信号在探针卡的通道间会引起串扰,则干扰变大以至于提高误码率。对于多通道的探针卡来说,往往采用如下方法避免该问题:
1.在所有通道上同时并行发送测试指令,同时增加通道间距。串扰在通道间距增加后会降低,但晶圆测试要求所有通道探针针尖在同一个水平面上,通道间距的增加势必导致探针针尖水平调试、维护成本的增加。
2.在所有通道上同时并行发送测试指令,不增加通道间距。这种情况下通道间的串扰会导致发生串扰的概率增加,影响最终产品的良率,最终影响成本。
3.所有通道串行依次发送测试指令,不增加探针间距。这种情况下发生串扰的概率降到最低,测试成功率高,但测试时间长而不能接受。
综上所述,针对现有高频RFID芯片晶圆测试阶段的问题,特别需要一种既可以减少串扰的发生,同时尽量压缩测试时间且易于实施的方法。
发明内容
针对现有技术不足,本发明提出一种利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,本方法可以减少串扰并优化测试时间。
术语解释:
RFID:Radio Frequency IDentification,射频识别技术,是一种无线通信技术,可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。
本发明克服其技术问题所采用的技术方案是:
一种利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,包括以下步骤:
(1)对探针卡通道分组,将探针卡通道分为m组,每组探针卡通道包括n个工作通道,每个工作通道传输一个指令,其中m为≥2的正整数,n为≥2的正整数;每组探针卡通道内的相邻工作通道之间为邻行隔列的排列方式;相邻的两组探针卡通道之间,后一组探针卡通道的工作通道比前一组探针卡通道的工作通道后移一列;
(2)分时发送指令,对第1组探针卡通道内的n个工作通道发送指令,第1组探针卡通道的指令发送完毕后,间隔一段时间t1后,再对第2组探针卡通道的n个工作通道发送指令,第2组探针卡通道的指令发送完毕后,间隔一段时间t1后,再对第3组探针卡通道的n个工作通道发送指令,以此类推,直至对第m组探针卡通道的n个工作通道发送指令完毕;所述同一组探针卡通道内的n个工作通道同时接收、传输和返回指令;
(3)将探针卡测得芯片的信息保存记录下来并作后续处理。
根据本发明优选的,上述步骤(1)中,邻行隔列是指两个相邻信号通道为邻行且间隔一列的排列方式。
设对每组探针卡通道的n个工作通道发送指令所需时间为t2,设每组探针卡通道的n个工作通道从发送到接收指令所需时间为t3,所述t3>t2>t1。
进一步优选的,所述m(t2+t1)<t3-t2,这样使得最后一组发送的指令和第一组返回的指令间不会重叠,降低了误码率。
根据本发明优选的,所述探针卡通道为两行对称排列方式,即两行的通道数和排列方式相同。
根据本发明优选的,所述m=4,n=4,即探针卡通道为4组,每组探针卡通道包括4个工作通道。
发明的有益效果是:
1、相对于所有通道并行传输,本发明在不调整探针卡通道间隔的情况下对通道合理分组,实现了通道间隔增大,能大幅度减少串扰的发生。
2、相对于串行传输,本发明通过分时发送指令,充分利用指令传输的间隔的静默期传输指令,大大缩短了传输时间,而且最后一组发送的指令和第一组返回的指令间不会重叠,降低了误码率。
3、本发明只是对探针卡通道合理分组,不需要重新设计探针卡,可大大节约成本。
附图说明
图1为本发明的各组探针卡通道内工作通道的排列方式示意图。
图2为本发明对各组探针卡通道内工作通道分时发送指令的示意图。
图中,1、探针卡通道,2、工作通道,Q1-Qm、发给第1-m组芯片的指令,A1-Am、第1-m组芯片对发送到该芯片上指令的响应。
具体实施方式
为了便于本领域人员更好的理解本发明,下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明,下述仅是示例性的不限定本发明的保护范围。
一种利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,如图1所示,以探针卡通道为两行对称排列方式,即两行的通道数和排列方式相同为例,包括以下步骤:
(1)对探针卡通道分组,将探针卡通道分为4组,每组探针卡通道包括4个工作通道,每个工作通道传输一个指令,每组探针卡通道内的相邻工作通道之间为邻行隔列的排列方式,所述邻行隔列是指两个相邻信号通道为邻行且间隔一列的排列方式;相邻的两组探针卡通道之间,后一组探针卡通道的工作通道比前一组探针卡通道的工作通道后移一列。
(2)分时发送指令,如图2所示,对第1组探针卡通道内的4个工作通道发送指令,由于间隔大,第1组探针卡通道内的串扰水平降低,第1组探针卡通道的指令发送完毕后,间隔一段时间t1后,再对第2组探针卡通道的4个工作通道发送指令,第2组探针卡通道的指令发送完毕后,间隔一段时间t1后,再对第3组探针卡通道的4个工作通道发送指令,以此类推,直至对第4组探针卡通道的4个工作通道发送指令完毕;所述同一组探针卡通道内的4个工作通道同时接收、传输和返回指令;设对每组探针卡通道的4个工作通道发送指令所需时间为t2,设每组探针卡通道的4个工作通道从发送到接收指令所需时间为t3,所述t3>t2>t1;进一步,所述4(t2+t1)<t3-t2,即对最后一组也就是第4组探针卡通道内的4个工作通道发送指令完毕时,第1组的指令还没开始返回,这样使得最后一组发送的指令和第一组返回的指令间不会重叠,降低了误码率。
(3)将探针卡测得芯片的信息保存记录下来并作后续处理。
相对于所有通道并行传输,本发明在不调整探针卡通道间隔的情况下对通道合理分组,实现了通道间隔增大,能大幅度减少串扰的发生,而且不需要重新设计探针卡,可大大降低成本。相对于串行传输,本发明通过分时发送指令,充分利用指令传输的间隔的静默期传输指令,大大缩短了传输时间,而且最后一组发送的指令和第一组返回的指令间不会重叠,降低了误码率。
以上仅描述了本发明的基本原理和优选实施方式,本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进,这些变化和改进应该属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)对探针卡通道分组,将探针卡通道分为m组,每组探针卡通道包括n个工作通道,每个工作通道传输一个指令,其中m为≥2的正整数,n为≥2的正整数;每组探针卡通道内的相邻工作通道之间为邻行隔列的排列方式,所述邻行隔列是指两个相邻信号通道为邻行且间隔一列;相邻的两组探针卡通道之间,后一组探针卡通道的工作通道比前一组探针卡通道的工作通道后移一列;
(2)分时发送指令,对第1组探针卡通道内的n个工作通道发送指令,第1组探针卡通道的指令发送完毕后,间隔一段时间t1后,再对第2组探针卡通道的n个工作通道发送指令,第2组探针卡通道的指令发送完毕后,间隔一段时间t1后,再对第3组探针卡通道的n个工作通道发送指令,以此类推,直至对第m组探针卡通道的n个工作通道发送指令完毕;所述每组探针卡通道内的n个工作通道同时接收、传输和返回指令;
(3)将探针卡测得芯片的信息保存记录下来并作后续处理。
2.根据权利要求1所述的利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,其特征在于,设对每组探针卡通道的n个工作通道发送指令所需时间为t2,设每组探针卡通道的n个工作通道从发送到接收指令所需时间为t3,所述t3>t2>t1。
3.根据权利要求2所述的利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,其特征在于,m(t2+t1)<t3-t2。
4.根据权利要求1或2或3所述的利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,其特征在于,所述每组探针卡通道包括两行且两行的通道数和排列方式相同。
5.根据权利要求4所述的利用多通道探针卡对高频芯片晶圆测试的方法,其特征在于,所述m=4,n=4。
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Denomination of invention: Method for testing high frequency chip wafer by using multi-channel probe card

Effective date of registration: 20220302

Granted publication date: 20170426

Pledgee: Bank of Beijing Co.,Ltd. Jinan Branch

Pledgor: SHANDONG HUAYI MICRO-ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2022370000030

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