CN104608437A - 一种软体纳米屏蔽膜及其制造方法 - Google Patents

一种软体纳米屏蔽膜及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种软体纳米屏蔽膜及其制造方法，通过将物理气相沉积与离子反应技术进行了有机结合，使基材的正面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和保护层，基材的反面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和导电胶，本发明克服了化学镀、物理蒸镀、离子镀等工艺难以解决的技术难题，有效地解决了被镀基材收缩、泛黄、易击穿、镀膜易氧化、易腐蚀、屏蔽效果差、靶中毒等一系列技术难点。

Description

一种软体纳米屏蔽膜及其制造方法
所属技术领域
本发明涉及电磁屏蔽膜领域，特别地，是一种软体纳米屏蔽膜及其制造方法。
背景技术
纳米屏蔽材料生产工艺中，化学镀是一种广泛使用的加工技术。化学镀虽然具有效率高的优点，但存在着致命的缺点：由于镀液稳定性较差，维护、调整和再生等工艺比较麻烦，工艺难以控制，生产成本高；其产品性能不稳定，工作屏蔽波段窄，且存在屏蔽效能低(40dB左右)、附着力差、镀层常显较大脆性的特点，并且产品留有有磷、镉等有害元素，大大超过欧盟ROHS指令的要求，目前已被欧洲主要电子电器生产厂商禁止使用；与此同时，化学镀还存在废液难以处理，现场环境保护措施难度大，污染严重的致命缺点。
混纺技术虽然比较成熟，成本低，可靠性高，但是产品屏蔽效能低(30dB以下)，只能满足防辐射职业服装等领域的低端需求，在电磁兼容和信息防护领域根本无法达到基本屏蔽指标要求。
真空蒸镀技术虽然能够实现最佳的生产效率，但也同时存在着屏蔽效能低(40dB以下)、膜层不均匀且附着力差的致命缺陷，仅局限于少数金属，无法满足多方面的需求。
真空磁控溅射具有附着力好，可靠性高的优点，产品屏蔽效能高，能够达到60dB以上，但这种单一的磁控溅射加工方法又存在成本太高的问题，一直没有成为主要的加工方法和手段。
离子反应镀技术虽然具有导电率高(通常能达到0.02～0.1Ω)、耐蚀性好(可以在各种复杂环境下使用)且成本低的优点，但金属不易匀化，附着力不高，产品的屏蔽效能也不够理想。正是由于存在上述几种致命缺点，限制了这些技术在工业生产中的应用。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种软体纳米屏蔽膜及其制造方法，该软体纳米屏蔽膜及其制造方法能够有效地解决被镀基材收缩、泛黄、易击穿、镀膜易氧化、易腐蚀、屏蔽效果差、靶中毒技术缺点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
该软体纳米屏蔽膜，包括基材，基材的正面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和保护层，基材的反面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和导电胶。
作为优选，所述基材包括无纺布、海绵、机织布、网纱及高分子材料。
一种软体纳米屏蔽膜的制造方法，包括以下制备步骤，
(a)基材入真空烘干室，真空烘箱温度控制在90～110℃，烘干是时间控制在72小时以上；
(b)经步骤a)处理后的基材进行磁控溅射，磁控溅射的初始抽真空度为抽真空度为1.2×10-2Pa；
(c)磁控溅射靶材为铜靶，基材进行复合纳米镀铜，基材的真空溅射面接触下导电棒，克重30～35克/m2，拆下后置入钛蓝进行水喷淋，烘箱温度约100～120℃；
(d)磁控溅射靶材为镍靶，经步骤c)复合纳米镀铜的基材的铜层接触下导电棒，克重5克/m2，水喷淋，烘箱温度约140～180°C；
(e)对基材的正反面分别布涂保护层和导电胶。
作为优选，步骤b)的磁控溅射稳定抽真空度为1.8～2.0×10-1Pa，平均电流8.5～9.5A/靶,线速度0.5～10.0米/分钟。
作为优选，步骤c)的镀速5～25米/分钟。
作为优选，步骤d)镀速15～25米/分钟。
作为优选，在步骤c)和步骤d)完成时检验基材镀层的厚度、电阻值、附着力和耐磨性能。
作为优选，镀层的面电阻值控制在0.5～0.007Ω/sq范围内。
本发明的优点在于：
将物理气相沉积与离子反应技术进行了有机结合，同时利用不同金属层之间的组合，使每种金属层的功能特性得以实现，克服了化学镀、物理蒸镀、离子镀等工艺难以解决的技术难题，有效地解决了被镀基材收缩、泛黄、易击穿、镀膜易氧化、易腐蚀、屏蔽效果差、靶中毒等一系列技术难点。
附图说明
图1是本软体纳米屏蔽膜的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：
参阅图1，在本实施例中，该软体纳米屏蔽膜的制备方法，包括以下制备步骤：
(a)基材入真空烘干室，真空烘箱温度控制在90～110℃，烘干是时间控制在72小时以上；
(b)经步骤a)处理后的基材进行磁控溅射，磁控溅射的初始抽真空度为抽真空度为1.2×10-2Pa；
(c)磁控溅射稳定抽真空度为1.8～2.0×10-1Pa，平均电流8.5～9.5A/靶,线速度0.5～10.0米/分钟，磁控溅射靶材为铜靶，基材进行复合纳米镀铜，基材的真空溅射面接触下导电棒，克重30～35克/m2，拆下后置入钛蓝进行水喷淋，烘箱温度约100～120℃，镀速5～25米/分钟。
(d)磁控溅射稳定抽真空度为1.8～2.0×10-1Pa，平均电流8.5～9.5A/靶,线速度0.5～10.0米/分钟，磁控溅射靶材为镍靶，经步骤c)复合纳米镀铜的基材的铜层接触下导电棒，克重5克/m2，水喷淋，烘箱温度约140～180℃，镀速15～25米/分钟；
(e)对基材的正反面分别布涂保护层和导电胶。
在步骤c)和步骤d)完成时检验基材镀层的厚度、电阻值、附着力和耐磨性能。
经以上步骤制成的软体纳米屏蔽膜由以下结构构成：基材的正面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和保护层，基材的反面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和导电胶，经检测满足以下性能参数，
(1)面电阻达到0.5-0.007Ω/sq。
(2)耐拉强度(N)横向：≥100，纵向：≥120。
(3)延伸率(％)横向：≥15，纵向：≥10。
(4)附着力：胶带剥离试验，显微镜下，仅有点状金属剥离，电阻值无明显变化。
(5)耐磨性能：平磨500次，无明显金属粉末脱落，电阻差异率不超过20％。

Claims (8)

1.一种软体纳米屏蔽膜，包括基材，其特征在于：基材的正面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和保护层，基材的反面顺序覆盖有纳米铜镀层、纳米镍镀层和导电胶。
2.根据权利要求1所述的软体纳米屏蔽膜，其特征在于：所述基材包括无纺布、海绵、机织布、网纱及高分子材料。
3.根据权利要求1所述的软体纳米屏蔽膜的制造方法，其特征在于：包括以下制备步骤，
(a)基材入真空烘干室，真空烘箱温度控制在90～110℃，烘干是时间控制在72小时以上；
(b)经步骤a)处理后的基材进行磁控溅射，磁控溅射的初始抽真空度为抽真空度为1.2×10-2Pa；
(c)磁控溅射靶材为铜靶，基材进行复合纳米镀铜，基材的真空溅射面接触下导电棒，克重30～35克/m2，拆下后置入钛蓝进行水喷淋，烘箱温度约100～120℃；
(d)磁控溅射靶材为镍靶，经步骤c)复合纳米镀铜的基材的铜层接触下导电棒，克重5克/m2，水喷淋，烘箱温度约140～180°C；
(e)对基材的正反面分别布涂保护层和导电胶。
4.根据权利要求3所述的软体纳米屏蔽膜的制造方法，其特征在于：步骤b)的磁控溅射稳定抽真空度为1.8～2.0×10-1Pa，平均电流8.5～9.5A/靶,线速度0.5～10.0米/分钟。
5.根据权利要求3所述的软体纳米屏蔽膜的制造方法，其特征在于：步骤c)的镀速5～25米/分钟。
6.根据权利要求3所述的软体纳米屏蔽膜的制造方法，其特征在于：步骤d)镀速15～25米/分钟。
7.根据权利要求3所述的软体纳米屏蔽膜的制造方法，其特征在于：在步骤c)和步骤d)完成时检验基材镀层的厚度、电阻值、附着力和耐磨性能。
8.根据权利要求7所述的软体纳米屏蔽膜的制造方法，其特征在于：镀层的面电阻值控制在0.5～0.007Ω/sq范围内。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03232974A (ja) * 1990-02-07 1991-10-16 Fujitsu Ltd プラスチック用シールド膜の形成方法
CN1395465A (zh) * 2001-07-05 2003-02-05 柏腾科技股份有限公司 于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法
TW200417309A (en) * 2002-10-01 2004-09-01 Fcm Co Ltd Electromagnetic shielding material to form shielding layer
CN101431885A (zh) * 2008-12-18 2009-05-13 浙江三元电子科技有限公司 一种全方位导电泡棉及其生产方法
CN101662923A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 上海添香实业有限公司 具有屏蔽电磁波功能的贴膜及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03232974A (ja) * 1990-02-07 1991-10-16 Fujitsu Ltd プラスチック用シールド膜の形成方法
CN1395465A (zh) * 2001-07-05 2003-02-05 柏腾科技股份有限公司 于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法
TW200417309A (en) * 2002-10-01 2004-09-01 Fcm Co Ltd Electromagnetic shielding material to form shielding layer
CN101662923A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 上海添香实业有限公司 具有屏蔽电磁波功能的贴膜及其制作方法
CN101431885A (zh) * 2008-12-18 2009-05-13 浙江三元电子科技有限公司 一种全方位导电泡棉及其生产方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
戴达煌: "《薄膜与涂层：现代表面技术》", 31 July 2008, 长沙：中南大学出版社 *

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