CN104603667A - 包括光学隔离器的激光扫描模块 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了激光扫描模块的多种实施方案。在一种实施方案中,这种激光扫描模块包括:光学隔离器,包括第一线性偏光器和第二线性偏光器;准直光学器件,配置成接收激光光源产生的光,并且将基本上准直的光束传递到所述第一线性偏光器;以及扫描单元,定位成接收所述第二线性偏光器所传递的光。所述第一线性偏光器与所述准直光学器件隔开第一距离,所述第一距离小于将所述第二线性偏光器与所述扫描单元隔开的第二距离。
Description
发明背景
本申请是2009年12月9日提交的系列号为12/653,235的名称为“光学隔离模块及其使用方法(Optical Isolation Module and Method forUtilizing the Same)”的未决主申请的部分接续案,并且要求该主申请的申请日期的权益,并且特此完整地结合该主申请以作参考。
半导体制造中广泛地使用激光扫描显微镜。例如,可以使用激光扫描显微镜来执行软缺陷的定位,其中在制造出的半导体装置中检测软缺陷,诸如时序边际性。软缺陷的定位通常要利用激光器来扫描接受测试的半导体装置的一些区域。随着现代半导体装置的尺寸不断变小,隔离各个装置特征件以便进行软缺陷分析所需要的分辨率也相应地变高。
通过采用固体浸没透镜(solid immersion lens,SIL)使用暗场显微镜方法,可以实现半导体装置的高分辨率成像。为了用这种方法实现最小的装置尺寸所需要的成像分辨率,入射在目标上的成像光应当是超临界光,能够在遮罩着目标的半导体材料内产生消逝场。此外,可能必须收集沿着SIL的中央轴或者靠近SIL的中央轴从目标散射的光。因此,如下的一种激光扫描模块是用于激光扫描显微镜的期望特征件:能够使用光学隔离器产生超临界光以扫描目标,同时能够收集这个目标散射的光。
发明内容
本发明是针对一种包括光学隔离器的激光扫描模块,将结合各图中的至少一个图示出和/或说明该激光扫描模块,并且在权利要求书中更完整地阐述该激光扫描模块。
附图简述
图1示出了激光扫描显微镜系统的图,该激光扫描显微镜系统包括一个包括光学隔离器的激光扫描模块的示例性实施方案。
图2示出了提呈一种用于执行激光扫描显微检查的方法的一个示例性实施方案的流程图。
图3示出了示例性激光扫描显微镜系统的一部分的图,通过实施该示例性激光扫描显微镜系统来执行暗场显微检查,该示例性激光扫描显微镜系统包括图1的示例性激光扫描模块。
图4示出了提呈一种执行光学隔离作为激光扫描显微检查过程的一部分的方法的一个示例性实施方案的流程图。
图5A是示出了根据一个示例性实施方案的图3的激光扫描模块的一部分在图4中示出的示例方法的早期阶段的图。
图5B是示出了根据一个示例性实施方案的图3的激光扫描模块的一部分在图4中示出的示例方法的中间阶段的图。
图5C是示出了根据一个示例性实施方案的图3的激光扫描模块的一部分在图4中示出的示例方法的另一个中间阶段的图。
具体实施方式
下面的说明中包括一些与本公开中的实施方案有关的具体信息。本申请中的图式及其附随的详细说明,仅仅是针对示例性实施方案。除非另有注明,否则各图中的相同或相应的元件可以用相同或相应的参考标号来表示。而且,本申请中的图式和图解说明总体上并不是按比例的,并且无意于对应实际的相对尺寸。
图1是一个激光扫描显微镜系统的图,该激光扫描显微镜系统包括一个包括光学隔离器的激光扫描模块的示例性实施方案。激光扫描显微镜系统100包括:激光光源101,激光光源101产生光102用于给目标160成像;物镜150;以及激光扫描模块110,其位于激光光源101与物镜150之间。图示的激光扫描模块110包括光学隔离器120和扫描单元140。应注意,虽然为了概念上清晰起见,将扫描单元140描绘成一个集成块组件或单元,但是扫描单元140可以包括多个内部特征件,例如,诸如检流式扫描仪(包括扫描镜),和一或多个扫描透镜(图1中未如此示出镜和透镜)。可以实施激光扫描显微镜系统100,对目标160执行软缺陷分析,目标160可以采用在半导体晶片或芯片上制造的集成电路(IC)的形式。
光学隔离器120包括:至少第一线性偏光器123;法拉第旋转器125;透射元件126,其包括半波板126a和孔隙126b;以及第二线性偏光器128。如图1所示,法拉第旋转器125以及包括半波板126a和孔隙126b的透射元件126位于第一线性偏光器123与第二线性偏光器128之间。任选地,并且如图1进一步示出的,在一些实施方案中,光学隔离器120可以包括入口孔隙112(可以是共焦入口孔隙)与准直光学器件121中的一者或两者。也就是说,在一些实施方案中,入口孔隙112和/或准直光学器件121可以不是包括在光学隔离器120中,而是构成激光扫描模块110的单独的部件。应注意,在光学隔离器120中未设有准直光学器件121的实施方案中,光学隔离器120位于激光扫描模块110内,在准直光学器件121与扫描单元140之间。
第一线性偏光器123与准直光学器件121隔开第一距离124,而第二线性偏光器128与扫描单元140隔开第二距离129。应注意,在至少一个实施方案中,将第一线性偏光器123与准直光学器件121隔开的第一距离124小于并且可以基本上小于将第二线性偏光器128与扫描单元140隔开的第二距离129。举例来说,在一个实施方案中,第一距离124可以是大概1毫米(1mm),而第二距离129可以是大概2mm。图1中还示出了间距113,基本上准直的光束122,以及光学隔离器120从基本上准直的光束122产生的光环139。
如下文将更详细地解释的,包括光学隔离器120的激光扫描模块110配置成接收光102,产生光环139,并且利用扫描单元140使用光环139扫描目标160。此外,并且如下文也将详细说明的,激光扫描模块110的光学隔离器120配置成使得能够收集由目标160所散射的光。
将参照图2进一步说明激光扫描模块110的功能性,图2示出了提呈一种用于执行激光扫描显微检查的方法的一个示例性实施方案的流程图。关于图2中概括的方法,应注意,流程图200中省略了某些细节和特征,以免对本申请的发明性特征的论述造成混淆。
参照流程图200,并且另外参照图1的激光扫描显微镜系统100,流程图200开始时是激光扫描模块110接收由激光光源101所产生的光102(210)。由激光光源101所产生的光102可以被激光扫描模块110接收,并且受到允许通过入口孔隙112进入光学隔离器120。需要重申的是,用于准许光102进入的入口孔隙112可以包括在光学隔离器120中作为光学隔离器120的一个部分,或者可以作为激光扫描模块110的单独部件存在,如上所述。
流程图200继续,此时准直光学器件121使通过入口孔隙112接收到的光102准直,以便传递基本上准直的光束122(220)。如图1所示,准直光学器件121配置成接收由激光光源101所产生的光102,并且将基本上准直的光束122传递到第一线性偏光器123。
根据一个实施方案,准直光学器件121可以包括无色双合透镜,该无色双合透镜的焦长对应于间距113。例如,在入口孔隙是共焦入口孔隙的实施方案中,间距113可以基本上等于准直光学器件121的焦长。作为一个具体示例,在一个实施方案中,准直光学器件121可以具有大概50mm的焦长,并且入口孔隙112可以是共焦入口孔隙,与准直光学器件121隔开基本上也等于50mm的间距113。
流程图200继续,使用光学隔离器120传递基本上准直的光束122的一部分(230)。如图1所示,根据一个实施方案,光学隔离器120配置成在第一线性偏光器123处接收基本上准直的光束122,并且从第二线性偏光器128传递光环139。下文将参照图3、图4、图5A、图5B和图5C进一步说明光学隔离器120从基本上准直的光束122产生光环139所使用的示例性过程。
流程图200继续,使用扫描单元140扫描目标160(240)。扫描单元140定位成接收由第二偏光器128所传递的光(例如,光环139),并且配置成使用这个光来扫描目标160。扫描单元140可以包括一个检流式扫描仪和一个扫描透镜或多个扫描透镜,如上所述。扫描单元140可以使用任何合适的技术继续扫描目标160。下面将参照图3、图4、图5A、图5B和图5C说明使用固体浸没透镜(SIL)执行暗场显微检查的这样一种技术。
流程图200结束时收集从目标160散射的光(250)。下文还将参照图3、图4、图5A、图5B说明使用激光扫描模块110的光学隔离器120使得能够收集由目标160所散射的光的示例性实施方案。
现在参照图3,图3示出了示例性激光扫描显微镜系统的一部分的图,通过实施该示例性激光扫描显微镜系统来执行暗场显微检查,该示例性激光扫描显微镜系统包括图1的示例性激光扫描模块。激光扫描显微镜系统300包括:激光扫描模块310,激光扫描模块310包括光学隔离器320和扫描单元340;物镜350;SIL 352;和目标360,诸如半导体晶片或芯片362的背面(例如,电路364制造在上面)。图3中还示出了光302,基本上准直的光束322,基本上超临界的入射光线351,以及从目标360收集的散射光356。
光学隔离器320包括第一线性偏光器323、法拉第旋转器325、包括半波板326a和孔隙326b的透射元件326、以及第二线性偏光器328。此外,在一些实施方案中,如图3中所描绘的,光学隔离器320可以包括入口孔隙312和/或准直光学器件321。包括光学隔离器320和扫描单元340的激光扫描模块310对应于图1中的包括光学隔离器120和扫描单元140的激光扫描模块110。而且,图3中的入口孔隙312、准直光学器件321、第一线性偏光器323、法拉第旋转器325、透射元件326和第二线性偏光器328分别对应于图1中的入口孔隙112、准直光学器件121、第一线性偏光器123、法拉第旋转器125、透射元件126和第二线性偏光器128。可以实施激光扫描显微镜系统300,对作为电路364的一部分在半导体晶片或芯片362上制造的半导体装置执行软缺陷分析。
根据图3的实施方案,允许光302从激光扫描显微镜系统300的光源(图3中未示出光源)穿过入口孔隙312,该光源例如是一个对应于图1中的激光光源101的激光光源。准直光学器件321接收光302,准直光学器件321将基本上准直的光束322传递到第一线性偏光器323。然后,光学隔离器320对基本上准直的光束322进行过滤和操控,从而产生光环339,第二线性偏光器328传递光环339。
扫描单元340接收光环339,扫描单元340配置成使用基本上超临界的入射光线351通过物镜350和SIL 352扫描目标360。因此,光作为光302进入激光扫描模块310,并且作为基本上超临界的入射光线351从激光扫描模块中出来。此外,然后可以通过光学隔离器320收集沿着或靠近SIL 352的中央光轴354行进的从目标360散射的光356,用于给电路364的半导体装置成像。
如下面将更详细地解释的,依据光学隔离器320的特定配置,光学隔离器320可以配置成接收光302或基本上准直的光束322,并且产生光环339,光环339的形状设计成提供基本上超临界的入射光线351,并且使得能够收集沿着SIL 352的中央光轴354的散射光356。
应注意,虽然图3示出了光学隔离器320包括特定顺序的特定元件,但是在其他实施方案中,光学隔离器320可以具有与图3中示出的布置不同的布置。因此,虽然图3的实施方案是将法拉第旋转器325表示为位于第一线性偏光器323与透射元件326之间,但是在其他实施方案中,透射元件326可以插置在第一线性偏光器323与法拉第旋转器325之间。
进一步应注意,图3、图4、图5A、图5B和图5C中表示的具体实施环境是为了概念上清晰而示出的,而不应当解释成造成限制。如本申请中示出和论述的,本发明的发明性概念可以适用于半导体装置的高分辨率成像。然而,更一般而言,本发明的概念可以用于在封装后的或者晶片上的纳米材料和生物样品以及半导体芯片上实现激光扫描显微检查。
现在将配合图4、图5A、图5B和图5C进一步说明使用包括光学隔离器320的激光扫描模块310来执行光学隔离,作为激光扫描显微检查过程的一部分。关于图4中概括的方法,应注意,流程图400中省略了某些细节和特征,以免对本申请的发明性特征的论述造成混淆。
参照图5A,图5A示出了激光扫描环境532在图4中的流程图400示出的示例方法的早期阶段,激光扫描环境532包括图3的激光扫描模块310的一部分。激光扫描环境532包括基本上准直的光束522、第一线性偏光器523、法拉第旋转器525、物镜550、SIL552和目标560,目标560包括半导体晶片或芯片562和电路564。
基本上准直的光束522、第一线性偏光器523、法拉第旋转器525、物镜550、SIL 552和目标560分别对应于图1/3中的基本上准直的光束122/322、第一线性偏光器123/323、法拉第旋转器125/325、物镜150/350、SIL 352和目标160/360。此外,图5B中介绍的包括半波板526a和孔隙526b的透射元件526对应于图1/3中的包括半波板126a/326a和孔隙126b/326b的透射元件126/326。而且,图5C中的包括第一线性偏光器523、法拉第旋转器525、透射元件526和第二线性偏光器528的光学隔离器520对应于图1/3中的激光扫描模块110/310的光学隔离器120/320。图5A中还示出了基本上准直的光束522的偏振图522P,以及线性偏振光533、第一旋转成像光535及其相应偏振图533P和535P。
激光扫描环境532示出了根据一个示例性实施方案的通过包括光学隔离器120/320的激光扫描模块110/310执行的光学隔离过程在这个过程的早期阶段。而且,参照图5B和图5C,相应激光扫描环境534和536示出了包括光学隔离器120/320的激光扫描模块110/310在流程图400的示例性方法的中间阶段执行的光学隔离过程的结果。
参照流程图400并且另外参照图5A中的激光扫描环境532,流程图400开始时通过在第一方向上的第一旋转使基本上线性偏振光束522的偏振轴旋转(432)。如偏振图522P所示,预期基本上准直的光束522可以在未偏振的状态下到达第一线性偏光器523。第一线性偏光器523(表示为水平偏光器)传递具有水平偏振轴的线性偏振光533,如偏振图533P所示。如偏振图535P进一步示出的,法拉第旋转器525执行第一方向上的第一旋转,并且第一旋转对第一线性偏光器523传递的线性偏振光533施加45°逆时针旋转。
应注意,虽然图5A的实施方案将第一线性偏光器523表示成水平偏光器,但这种特征化只是示例性的。在其他实施方案中,第一线性偏光器523可以对基本上准直的光束522施加具有任何角偏转的偏振轴。而且,因为线性偏振光533可以具有零度(0°)之外的偏振角(即,偏振光533可能并非水平地偏振),法拉第旋转器525对线性偏振光533施加的45°逆时针旋转可能使得第一旋转成像光535的偏振情况与偏振图535P所示的不同。
现在参照图5B中的激光扫描环境534并且配合图4,流程图400继续通过第一方向上的第二旋转使第一旋转成像光535的一部分选择性地旋转(434)。透射元件526可以执行这样的选择性旋转。如上所述,透射元件526包括半波板526a。在当前实施方案中,通过围绕着透射元件526的中央孔隙526b的环状半波板526a(图5B中用横截面示出)表示这种布置,中央孔隙526b可以包括(例如)直径大概2.3mm的圆形孔隙。因此,第一旋转成像光535的穿过半波板526a的部分在逆时针方向上另外旋转九十度(90°),而穿过孔隙526b的部分不进一步旋转。因此,选择性旋转会产生光学上隔离的成像光537,其包括:第一线性偏振光束部分,例如,该部分穿过透射元件526的孔隙526b,并且仅仅经历了由法拉第旋转器525施加的第一旋转;和第二线性偏振光束部分,例如,该部分穿过透射元件526的半波板526a,并且经历了与由法拉第旋转器525施加的45°第一旋转相同方向上的第二90°旋转。
因此,如偏振图537P所示,从透射元件526传递的光学上隔离的成像光537表征为一个环状部分,该环状部分的偏振轴垂直于其中央部分的偏振轴。如偏振图537P进一步示出的,当前的示例性方法得到环状光束部分和中央光束部分,环状光束部分穿过半波板526a并且偏振轴逆时针旋转了一百三十五度(135°),中央光束部分穿过孔隙526b并且偏振轴逆时针旋转了45°。
现在转向图5C中的激光扫描环境536并且继续参照图4,流程图400继续对目前产生的两个线性偏振光束中的一个进行过滤,从而产生光环539(436)。根据图5C的实施方案,所描述的过滤对应于使用第二线性偏光器528过滤光学上隔离的成像光537,该光学上隔离的成像光537具有两个线性偏振的部分,这两个线性偏振的部分的相应偏振轴相互垂直,该第二线性偏光器528的偏振轴选择成能透射环状光束部分。因为中央光束部分的偏振轴垂直于环状部分的偏振轴,所以中央光束部分的偏振轴也基本上垂直于第二线性偏光器528的偏振轴,从而导致偏振光束的中央部分被阻挡。
因此,根据当前的实施方案,第二线性偏光器528的偏振轴设置在135°,从而基本上传递光环539,如偏振图539P所示,其中中央区段表示成暗的,表示第二线性偏光器528阻挡了光学上隔离的成像光537的中央部分。虽然前面对光学隔离器520的各种部件的论述说明的是一种可能的实施模型,但是有许多种变化形式。举例来说,将法拉第旋转器525与透射元件526的位置互换,将使得光学上隔离的成像光537的相应第一部分和第二部分基本上相同地累积旋转,这是通过图5C的实施方案实现的。
而且,在另一个实施方案中,透射元件526的中央区段可以被半波板而不是孔隙526b占据,外部环状区域配置成对透射的光基本上不施加旋转。在这个实施方案中,由于穿过法拉第旋转器525,所以光学上隔离的成像光537的环状部分将经历45°的单次旋转,而光学上隔离的成像光537的中央部分将旋转两次,从而使得这个中央部分累积旋转135°。简单地用偏振轴设置成45°而不是135°的线性偏光器替换第二线性偏光器528,将再次基本上透射光环539,同时基本上阻挡光学上隔离的成像光537的中央部分。
流程图400继续使用SIL 552将光环539聚焦在目标560(例如在半导体晶片或芯片562上制造的电路564)上(442)。将光环539聚焦在目标560上,可以对应于SIL 552通过物镜550从包括光学隔离器520和扫描单元的激光扫描模块接收基本上超临界的入射光线551(由于图5C中的重点是放在光学隔离上,所以图5C中省略了扫描单元)。因此,可以利用SIL 552使用包括光学隔离器520的激光扫描模块所提供的超临界成像光给电路564中的各个装置成像。
往回参照图3,流程图400结束时收集沿着SIL 352的中央光轴354从目标360散射的光(452)。举例来说,我们援引了属于图5A到图5C示出的实施方案的样本实施细节。也就是说,假设第一线性偏光器323是水平偏光器,透射元件326包括环状半波板326a和孔隙326b,并且第二线性偏光器328的偏振轴选择成将光环339传递到SIL 352。
在所述实施设置中,沿着SIL 352的中央光轴354导向的散射光356(下文中称为“近轴散射光356”)不受扫描单元340影响,通过第二线性偏光器328偏振,基本上不变地穿过透射元件326的孔隙326b,并且通过法拉第旋转器325在顺时针方向上旋转45°。因此,近轴散射光356作为水平偏振光遇到第一线性偏光器323,并且因此基本上被传递到激光扫描显微镜系统300的检测器(图3中未示出检测器)。应注意,近轴散射光356的所说明的顺时针旋转是法拉第旋转器的独特属性的结果,其中法拉第旋转器产生的旋转的方向根据穿过法拉第旋转器的光的传播方向而变化,这在本领域中是已知的。因此,法拉第旋转器325作为光学隔离器320的部件包括在激光扫描模块310中,使得朝向SIL 352行进的线性偏振光逆时针旋转,但是使得离开SIL 352行进的光顺时针旋转,从而能够收集近轴散射光356。
更总体来说,收集从目标360传来的近轴散射光356,包括例如通过第二线性偏光器328使近轴散射光356线性偏振,并且通过第一方向上的第三旋转选择性地使线性偏振的散射光的一部分旋转,从而产生第一和第二线性偏振的散射光部分。换而言之,穿过半波板326a的散射光的离轴部分(图3中未示出离轴散射光)逆时针旋转90°,而近轴散射光356在穿过孔隙326b的过程中未发生旋转。收集近轴散射光356还包括通过第四旋转(例如,离轴散射光和近轴散射光356两者的45°顺时针旋转)在与第一方向相反的第二方向上使第一和第二线性偏振的散射光部分旋转。因此,近轴散射光356仅经历第四旋转,而离轴散射光部分经历第三和第四两种旋转。通过第一线性偏光器323进行后续的过滤,这使得离轴散射光受到阻挡,并且允许传递和收集沿着中央光轴354行进的近轴散射光356。
更总的来说,虽然已经在特定设计参数方面说明了由目标360散射的光的当前示例性收集,但是对上述实施变化的考虑表明,包括本申请中说明的光学隔离器320的激光扫描模块310的所有各种实施方案可以配置成(1)传递包括基本上超临界入射光线351的光环339,同时基本上阻挡亚临界成像光分量,并且(2)收集沿着SIL 352的中央光轴354行进的近轴散射光356。
本发明人认识到,激光扫描显微镜系统300在晶片或芯片中产生的消逝场使得光的实质性部分从目标半导体装置散射出来,光的这个实质性部分沿着中央光轴354导向。因此,通过提供如下的解决方案得出重要的优点:这个解决方案能够阻挡沿着中央光轴的成像光束的亚临界中央部分,以便将基本上超临界的成像光传递到目标装置,并且能够收集近轴散射光356以提高图像亮度和对比度。
如上所述,本申请公开了一种激光扫描模块和系统,该激光扫描模块和系统理想地能够传递基本上超临界的成像光分量,阻挡基本上亚临界的成像光分量,并且非常有利地选择性地收集从目标散射的光。因此,本发明的概念的实施方案能够提供大约五十纳米(50nm)的横向分辨率。此外,本申请所公开的激光扫描模块适合于在能够快速并且高效地给在半导体晶片或芯片上制造的装置成像的激光扫描显微镜系统中实施。此外,因为本发明的激光扫描模块的实施方案可以配合SIL实施,所以所公开的解决方案代表一种IC和装置成像以及诸如软缺陷定位等电路分析应用的牢靠的方法。
通过上述说明,可以看出,可以使用各种技术来实施本申请中说明的概念,而并不背离那些概念的范围。而且,虽然具体参照某些实施方案说明了这些概念,但是本领域的技术人员将认识到,可以进行形式和细节上的变化,而并不背离那些概念的范围。因此,在所有方面中应将所说明的实施方案视为说明性而不是限制性的。还应理解,本申请不限于上文描述的特定实施方案,而是可以进行许多种重新布置、修改和替代,而并不背离本公开的范围。
Claims (20)
1.一种激光扫描模块,包括:
光学隔离器,包括第一线性偏光器和第二线性偏光器;
准直光学器件,其配置成接收由激光光源产生的光,并且将基本上准直的光束传递到所述第一线性偏光器;
扫描单元,其定位成接收由所述第二线性偏光器所传递的光。
2.根据权利要求1所述的激光扫描模块,其中将所述第一线性偏光器与所述准直光学器件隔开的第一距离小于将所述第二线性偏光器与所述扫描单元隔开的第二距离。
3.根据权利要求1所述的激光扫描模块,其中所述光学隔离器包括所述准直光学器件。
4.根据权利要求1所述的激光扫描模块,还包括共焦入口孔隙,其用于允许由所述激光光源产生的所述光进入。
5.根据权利要求4所述的激光扫描模块,其中所述光学隔离器包括所述共焦入口孔隙。
6.根据权利要求1所述的激光扫描模块,其中所述光学隔离器还包括法拉第旋转器和包括半波板的透射元件,所述法拉第旋转器和所述透射元件位于所述第一线性偏光器与第二线性偏光器之间。
7.根据权利要求1所述的激光扫描模块,其中由所述第二线性偏光器传递的所述光包括由所述基本上准直的光束产生的光环。
8.一种激光扫描显微镜系统,包括:
激光光源和物镜;
激光扫描模块,其位于所述激光光源与所述物镜之间,所述激光扫描模块包括:
光学隔离器,其包括第一线性偏光器和第二线性偏光器;
准直光学器件,其配置成接收由所述激光光源产生的光,并且将基本上准直的光束传递到所述第一线性偏光器;
扫描单元,其定位成接收由所述第二线性偏光器所传递的光。
9.根据权利要求8所述的激光扫描显微镜系统,其中将所述第一线性偏光器与所述准直光学器件隔开的第一距离小于将所述第二线性偏光器与所述扫描单元隔开的第二距离。
10.根据权利要求8所述的激光扫描显微镜系统,其中所述光学隔离器包括所述准直光学器件。
11.根据权利要求8所述的激光扫描显微镜系统,其中所述激光扫描模块还包括共焦入口孔隙,其用于允许由所述激光光源产生的所述光进入。
12.根据权利要求11所述的激光扫描显微镜系统,其中所述光学隔离器包括所述共焦入口孔隙。
13.根据权利要求8所述的激光扫描显微镜系统,其中所述光学隔离器还包括法拉第旋转器和包括半波板的透射元件,所述法拉第旋转器和所述透射元件位于所述第一线性偏光器与第二线性偏光器之间。
14.根据权利要求8所述的激光扫描显微镜系统,其中由所述第二线性偏光器传递的所述光包括由所述基本上准直的光束产生的光环。
15.根据权利要求8所述的激光扫描显微镜系统,还包括固体浸没透镜(SIL)。
16.一种用于执行激光扫描的方法,所述方法包括:
通过激光扫描模块接收由激光光源产生的光;
使所述光准直从而传递基本上准直的光束;
通过所述激光扫描模块的光学隔离器传递所述基本上准直的光束的一部分;
通过所述激光扫描模块的扫描单元执行所述激光扫描。
17.根据权利要求16所述的方法,其中由所述光学隔离器传递的所述基本上准直的光束的所述部分包括由所述基本上准直的光束产生的光环。
18.根据权利要求16所述的方法,还包括将由所述光学隔离器传递的所述基本上准直的光束的一部分聚焦在目标上。
19.根据权利要求16所述的方法,还包括使用固体浸没透镜(SIL)将由所述光学隔离器传递的所述基本上准直的光束的一部分聚焦在目标上。
20.根据权利要求19所述的方法,还包括收集沿着所述SIL的中央光轴从所述目标散射的光。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108072613A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 光学检测装置及其检测方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5291012A (en) * | 1991-04-30 | 1994-03-01 | Isao Shimizu | High resolution optical microscope and irradiation spot beam-forming mask |
US20020020815A1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-02-21 | Leica Microsystems Heidelberg Gmbh | Scanning microscope and a confocal scanning microscope having a circulator |
US6760158B1 (en) * | 2000-08-02 | 2004-07-06 | Avanex Corporation | Multi-functional optical device utilizing multiple polarization beam splitters and non-linear interferometers |
US20110134520A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Optical isolation module and method for utilizing the same |
EP2434327A1 (en) * | 2006-12-22 | 2012-03-28 | Nikon Corporation | Laser scan confocal microscope |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5777719A (en) * | 1996-12-23 | 1998-07-07 | University Of Rochester | Method and apparatus for improving vision and the resolution of retinal images |
US6606159B1 (en) * | 1999-08-02 | 2003-08-12 | Zetetic Institute | Optical storage system based on scanning interferometric near-field confocal microscopy |
US6700856B2 (en) * | 1999-12-28 | 2004-03-02 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical head, magneto-optical head, disk apparatus and manufacturing method of optical head |
US6642517B1 (en) * | 2000-01-25 | 2003-11-04 | Veeco Instruments, Inc. | Method and apparatus for atomic force microscopy |
JP2005345561A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Olympus Corp | 走査型レーザ顕微鏡装置 |
DE102011013613A1 (de) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | Mikroskop und Mikroskopierverfahren |
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2015
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5291012A (en) * | 1991-04-30 | 1994-03-01 | Isao Shimizu | High resolution optical microscope and irradiation spot beam-forming mask |
US20020020815A1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-02-21 | Leica Microsystems Heidelberg Gmbh | Scanning microscope and a confocal scanning microscope having a circulator |
US6760158B1 (en) * | 2000-08-02 | 2004-07-06 | Avanex Corporation | Multi-functional optical device utilizing multiple polarization beam splitters and non-linear interferometers |
EP2434327A1 (en) * | 2006-12-22 | 2012-03-28 | Nikon Corporation | Laser scan confocal microscope |
US20110134520A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Optical isolation module and method for utilizing the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108072613A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 光学检测装置及其检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IN2015DN01310A (zh) | 2015-07-03 |
CN104603667B (zh) | 2017-12-08 |
KR101817289B1 (ko) | 2018-01-10 |
KR20150045461A (ko) | 2015-04-28 |
JP2015529346A (ja) | 2015-10-05 |
WO2014031490A1 (en) | 2014-02-27 |
EP2888620A1 (en) | 2015-07-01 |
TW201423150A (zh) | 2014-06-16 |
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TWI486626B (zh) | 2015-06-01 |
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