CN104601754A - 充电端子防水结构及使用该结构的防水手机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种充电端子防水结构，其包括一壳体及一充电端子，所述壳体外表面上包覆有一软胶层，所述软胶层与所述壳体一体成型，所述壳体上开设有一孔位，所述孔位侧壁上包覆有一层软胶，所述软胶与所述孔位侧壁间紧密贴合并一体成型，所述充电端子与所述软胶间挤压过盈组装在一起，所述充电端子防水结构还包括一五金卡扣件，所述五金卡扣件组装于所述壳体上，所述五金卡扣件还包括一卡扣，所述充电端子卡配于所述卡扣内，且所述充电端子与所述五金卡扣件之间电性导通，由此利用所述壳体外表面的软胶层的延伸设计实现了所述充电端子组装位置与外部空间之间的有效防水，并同时通过所述五金卡扣件与所述充电端子间的卡配实现所述充电端子的组装及电性导通。
Description
技术领域
本发明涉及一种充电端子防水结构，以及一种使用该结构的防水手机。
背景技术
随着人们对各类电子产品的综合性能要求不断提升，在着重产品功能的同时，对产品的使用便利性、品质持久性也提出了更高的要求。以目前电子产品的充电为例，标配的USB线充电模式存在以下问题：USB接口经多次插拔较易损坏，尤其是当用户用力过度或者插拔方向没有完全对准时；充电时手机常常是平面放置，除非人为操作，否则观看视频等不方便。
基于上述问题的考虑，目前很多的电子产品都设计并配置了座充，由此实现电子产品的方便取放，同时亦可通过座充的结构设计调整电子产品的放置方式；相应的，在配置座充的同时，相配套的需要在电子产品上设计外置充电接口，常用的方式是在电子产品上设置充电端子作为外置充电接口使用。以防水手机为例，请参照图1，为现有充电端子结构，其包括一壳体100及一充电端子200，所述壳体100其外表面上为一软胶层120，双色软胶层120与所述壳体100一体成型，所述壳体100上还开设有一孔位110，所述充电端子200通过热熔的方式组装于所述孔位110内，同时实现所述充电端子200与所述壳体100间的固定连接及该位置的防水。在所述充电端子组装及防水结构中，当充电端子处于产品斜面或其他复杂曲面上时，较易出现充电端子热熔偏位的问题，从而造成防水性能不稳定；此外，还需要额外增加热熔工位，由此需要配置专门的热熔设备及操作人员，增加了设备及工时成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种充电端子防水结构，所述防水结构可解决现有技术中所述充电端子热熔组装时存在的易偏位从而防水性能不稳定的问题，以及因热熔工序产生的设备及工时增加的问题。
本发明要解决的另一个技术问题是，提供一种使用上述充电端子防水结构的防水手机，该防水手机可以解决现有技术中的防水手机存在的充电端子热熔组装时存在的易偏位从而防水性能不稳定的问题，以及因热熔工序产生的设备及工时增加的问题。
一种充电端子防水结构，其包括一壳体及一充电端子，所述壳体外表面上包覆有一软胶层，所述软胶层与所述壳体一体成型，所述壳体上开设有一孔位，所述充电端子组装于所述孔位内，所述孔位侧壁上包覆有一层软胶，所述软胶与所述孔位侧壁间紧密贴合并一体成型，所述充电端子与所述软胶间挤压过盈组装在一起，所述充电端子防水结构还包括一五金卡扣件，所述五金卡扣件组装于所述壳体上，所述五金卡扣件还包括一卡扣，所述充电端子卡配于所述卡扣内，且所述充电端子与所述五金卡扣件之间电性导通。
一种防水手机，所述防水手机包括一壳体及一充电端子，所述充电端子组装于所述壳体上，所述充电端子与所述壳体间的组装连接采用所述的充电端子防水结构。
本发明所产生的有益效果是：由于本发明中的充电端子通过在所述孔位侧壁上的软胶与所述充电端子间的挤压形变过盈实现防水，同时通过与所述五金卡扣件进行卡配的方式连接于所述壳体，整个组装过程简单方便，无需额外的热熔工序，即使所述充电端子组装于产品斜面或其他复杂曲面上时，也不会出现组装偏位的问题，既可实现所述充电端子与所述软胶间的良好挤压过盈，也可确保所述充电端子与所述五金卡扣件间的卡配牢固，从而较好的解决了现有技术中所述充电端子热熔组装时存在的易偏位从而防水性能不稳定的问题，以及因热熔工序产生的设备及工时增加的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。
图1是现有充电端子防水结构爆炸图。
图2是本发明充电端子防水结构爆炸图。
图3是本发明充电端子防水结构爆炸图“S”处放大图。
图4是本发明充电端子防水结构组装图。
图5是本发明充电端子防水结构组装图A-A剖视图。
图6是本发明充电端子防水结构组装图A-A剖视图“P”处放大图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明充电端子防水结构及使用该结构的防水手机作进一步说明。
请参照图2及图4，所述手机充电端子防水结构包括一壳体1、一充电端子2及一五金卡扣件3，所述充电端子2组装于所述壳体1上，所述五金卡扣件3与所述充电端子2卡配后固定连接于所述壳体1上。
请参照图2及图3，所述壳体1外表面上包覆有一软胶层11，所述软胶层11与所述壳体1一体成型，所述壳体1上设置有一凸台15，所述凸台15顶面上开设有一孔位12，所述孔位12侧壁上包覆有一层软胶13，所述软胶13由所述壳体1外表面上的软胶层11自所述孔位处延伸而成，所述软胶13与所述孔位12侧壁间紧密贴合并一体成型，所述软胶13包覆所述孔位12整个侧壁，所述壳体1外表面处还开设有一槽位14；所述充电端子2包括一头部21及一柱体22，所述柱体22上环绕开设有一凹槽23，所述头部21形状与所述槽位14相对应；所述五金卡扣件3包括一卡扣31及一连接端32。请参照图4及图5，所述充电端子2其头部21位于所述槽位14内并抵靠于所述槽位14底面上，所述柱体22位于所述孔位12内并与所述软胶13间挤压过盈，所述充电端子凹槽23其一部分自所述孔位12延伸出而卡配于所述卡扣31内，所述卡扣31其一面与所述凹槽23侧壁相互抵靠，同时所述卡扣31其另一面与所述凸台15顶面相互抵靠，即所述卡扣31位于所述凹槽23外延端侧壁与所述凸台15顶面间，进而所述充电端子2及所述五金卡扣件3同时固定连接于所述壳体1上，所述充电端子2与所述五金卡扣件3之间电性导通，所述连接端32通常与产品主板相连接（图中未标示）。从上述组装方式可以看出，所述充电端子2与所述壳体1间的固定依靠的是其一端由所述头部21与所述槽位14底面间的相互抵靠，其另一端由所述凹槽23卡配于所述卡扣31内；而所述五金卡扣件3的固定依靠的是其一面与所述凹槽23侧壁相互抵靠，其另一面与所述凸台15顶面相互抵靠，即所述五金卡扣件3固定于所述凹槽23侧壁与所述凸台15顶面之间，并通过与所述凹槽23侧壁与所述凸台15顶面间的相互抵靠实现与所述壳体1间的固定连接。
优选的，所述侧壁软胶13厚度为0.6～1mm；所述侧壁软胶13与所述充电端子2间挤压过盈配合量为0.1～0.3mm。此时既可以满足所述软胶13在与所述柱体22过盈组装时具有较好的耐挤压强度，同时也可以提供满足所述软胶13与所述柱体22间防水所需的足够过盈量。
优选的，请参照图3及图5，为进一步提升所述卡扣31的强度，所述卡扣31截面设计为一U形33，由黄铜片折弯而成，所述黄铜片厚度为0.2MM，所述卡扣31在卡配于所述凹槽23内时，所述U形33其一侧与所述凹槽23侧壁间产生挤压过盈，且其过盈量0.05-0.1MM，其另一侧则与所述凸台15顶面相互抵顶，由于所述卡扣31的U形折弯设计，使得其存在一个朝向U形33两侧的张力，从而确保了所述卡扣31与所述凹槽23侧壁的充分过盈及与所述凸台15顶面间的相互抵靠，较好实现了所述充电端子2与所述五金卡扣件3及所述壳体1间的有效定位及连接稳定性；此外，所述卡扣31与所述凹槽23侧壁间产生挤压过盈的组装方式，为所述充电端子3与所述壳体1间的组装增加了一处防水位，从而使得所述充电端子3与所述壳体1间的防水提供了更进一步的保障。
所述充电端子防水结构中，本发明设置了双重防水保证，请参照图6，首先，本发明借助所述壳体1为一与软胶层11的一体成型件，在不增加成型难度及产品成本的前提下，利用所述软胶层11具有的弹性性质，将所述软胶层11延伸至所述充电端子组装孔位12内，并设置一定的软胶13厚度，使得所述充电端子2与所述孔位12间实现有效过盈5，以保证所述充电端子2组装后的防水需求；同时，在所述卡扣31与所述凹槽23侧壁间相互抵靠挤压形成过盈6，为所述充电端子2与所述壳体1的组装位置防水提供了又一重保障，在上述过盈防水5及6的双重保障下，所述充电端子2与所述壳体1组装位的防水更加可靠；此外，本发明的防水方式与现有技术中依靠热熔的方式实现所述充电端子2与所述壳体1间的组装连接及防水相比较，本发明无疑不受限于组装位置的平面度等因素，无论所述充电端子的组装面是平面、曲面或者不规则面，都可以使用本发明的防水结构来实现所述充电端子的组装及防水，且不会产生所述充电端子组装偏位，因此也不会产生因偏位带来的防水不良问题；另一方面，本发明还减少了额外的热熔工序，在产品组装过程中，无需配置额外的热熔设备及专门的热熔人员，节省了组装工时。
由于目前外置充电接口的电子产品越来越多，因而为本发明充电端子防水结构提供了更加广阔的应用空间，除了本实施例中所提到的防水手机外，还可应用于对讲机、平板电脑等电子产品，任何外置充电接口的电子装置需要进行防水设计时，都可以采用本发明所述充电端子防水结构，或者使用本发明的思路进行变化及拓展。
Claims (10)
1.一种充电端子防水结构，其包括一壳体及一充电端子，所述壳体外表面上包覆有一软胶层，所述软胶层与所述壳体一体成型，所述壳体上开设有一孔位，所述充电端子组装于所述孔位内，其特征在于：所述孔位侧壁上包覆有一层软胶，所述软胶与所述孔位侧壁间紧密贴合并一体成型，所述充电端子与所述软胶间挤压过盈组装在一起，所述充电端子防水结构还包括一五金卡扣件，所述五金卡扣件组装于所述壳体上，所述五金卡扣件还包括一卡扣，所述充电端子卡配于所述卡扣内，且所述充电端子与所述五金卡扣件之间电性导通。
2.如权利要求1所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述软胶由所述壳体外表面上的软胶层自所述孔位处延伸而成。
3.如权利要求2所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述软胶包覆所述孔位整个侧壁。
4.如权利要求3所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述侧壁软胶与所述充电端子间挤压过盈配合量为0.1～0.3mm。
5.如权利要求4所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述侧壁软胶厚度为0.6～1mm。
6.如权利要求5所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述卡扣材质为黄铜片，所述卡扣截面为一U形，所述U形由所述黄铜片折弯而成。
7.如权利要求1至6任一项所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述充电端子包括一头部及一柱体，所述柱体上开设有一凹槽，所述卡扣卡配于所述凹槽内并固定于所述壳体上。
8.如权利要求7所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述壳体外表面处还开设有一槽位，所述槽位与所述头部对应，所述壳体上还设置有一凸台，所述孔位进一步开设于所述凸台顶面，所述头部位于所述槽位内并抵靠于所述槽位底面上，所述柱体位于所述孔位内并与所述软胶挤压过盈，所述卡扣位于所述凹槽内，且一面与所述凹槽侧壁间相互抵靠，其另一面与所述凸台顶面相互抵靠，进而所述充电端子及所述五金卡扣件同时固定连接于所述壳体上。
9.如权利要求8所述的充电端子防水结构，其特征在于：所述卡扣与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起。
10.一种防水手机，所述防水手机包括一壳体及一充电端子，所述充电端子组装于所述壳体上，其特征在于：所述充电端子与所述壳体间的组装连接采用如权利要求9所述的充电端子防水结构。
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