CN104588911A - 一种无铅焊料及其制备方法 - Google Patents

一种无铅焊料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104588911A
CN104588911A CN201410755325.0A CN201410755325A CN104588911A CN 104588911 A CN104588911 A CN 104588911A CN 201410755325 A CN201410755325 A CN 201410755325A CN 104588911 A CN104588911 A CN 104588911A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
free solder
zinc
tin
caesium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410755325.0A
Other languages
English (en)
Inventor
徐国华
罗永城
罗永山
罗永平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201410755325.0A priority Critical patent/CN104588911A/zh
Publication of CN104588911A publication Critical patent/CN104588911A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.2~0.5%、铯0.05~0.1%、锌5~10%,余量为锡。本发明的无铅焊料既能避免铅的危害,又具有良好焊接性能和电气机械性能;而且其工艺简单、安全可靠。

Description

一种无铅焊料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种电路损耗材料,具体涉及了一种无铅焊料及其制备方法。
背景技术
铅锡合金是一种曾被普遍使用的焊接材料,但是由于铅对人的巨大毒性,引起世界极大关注,并兴起了无铅化的趋势。现有对无铅焊料的要求主要有:1、铅含量低于0.1%;2、熔点越接近铅锡共晶金越好;3、导电导热性良好;4、有一定的强度和延展性,可加工性好;5、原料供应充足,价格低廉;6、成分不能太复杂,便于回收利用。
现有的无铅焊料,有代表性的,如锡银系列合金中Sn35Ag是锡银共晶合金,具有较低的熔化温度,但银价昂贵,而且熔点略高,为了降低其熔化温度,通常的办法是加入大量的铋和/或铟,但铋的加入使合金变得硬而脆,不仅使加工困难,而且使焊接头不能耐受冲击,易于开焊;而铟的加入因铟的储量有限,价格高昂,而使成本高难以接受。另一种有代表性的无铅焊料,如锡锑系列合金中的Sn5Sb,其固相线温度为235℃,液相线温度为240℃,降低熔点的办法和弊端与锡银合金系列一样。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供了一种既能避免铅的危害,又具有良好焊接性能和电气机械性能的无铅焊料及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈(Ce)0.2~0.5%、铯(Cs)0.05~0.1%、锌(Zn)5~10%,余量为锡(Sn)。
作为本发明的进一步优选,以上所述的无铅焊料含有铈0.3~0.4%、铯0.05~0.08%、锌5~8%,余量为锡。
作为本发明的进一步优选,以上所述的无铅焊料含有铈0.35%、铯0.07%、锌7%,余量为锡。
在本发明中,作为辅助组分,不仅增加了铈(稀土元素)和锌,还增加了铯元素,铯为活泼金属,可以有效的清除在制备(搅拌)过程中侵入锡液的空气,进一步提高了无铅焊料的焊接性能和电气机械性能。
一种制备上述的无铅焊料的方法,包括以下步骤:
(1)首先将锡块熔化成锡液,然后向锡液中加入锌块,待锌块熔化后,得到锡锌混合液,并在450℃温度下搅拌60~90分钟;
(2)将含有铈、铯元素的锌基中间合金投入锡锌混合液中,升温,待含有铈、铯元素的锌基中间合金熔化后,继续搅拌30~60分钟;然后边搅拌边将含铈铯锌的焊料浇铸成圆截面挤压坯;
(3)将步骤(2)制得的圆截面挤压坯挤压成粗线坯,再经多次拉拔成无铅焊料成品。
本发明的优点:
1、本发明的焊料中不用添加铅元素,所得的焊料成品同样具备良好的焊接性能和电气机械性能,环保,不危害焊接工作人员的健康。
2、在锡中添加少量的铈、锌、铯等元素,可以极大的增加了成品焊料的延展性,降低其熔化点;另外,铈、铯只是加入少量,因此,本发明的焊料制备成本较低,也是比较推广使用。
3、工艺简单、安全可靠。铈、铯元素主要以锌基中间合金觉得形式加入,这比加入单纯的铈、铯元素要好很多,避免由于其的活泼属性,在进行搅拌时,就已经发生反应,从而影响焊料成品的性能。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
实施例1:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.2%、铯0.05%、锌5%,余量为锡。
实施例2:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.5%、铯0.1%、锌10%,余量为锡。
实施例3:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.35%、铯0.07%、锌7%,余量为锡。
制备上述实施例1-3的无铅焊料的方法,包括以下步骤:
(1)首先将锡块熔化成锡液,然后向锡液中加入锌块,待锌块熔化后,得到锡锌混合液,并在450℃温度下搅拌90分钟;
(2)将含有铈、铯元素的锌基中间合金投入锡锌混合液中,升温,待含有铈、铯元素的锌基中间合金熔化后,继续搅拌30分钟;然后边搅拌边将含铈铯锌的焊料浇铸成圆截面挤压坯;
(3)将步骤(2)制得的圆截面挤压坯挤压成粗线坯,再经多次拉拔成无铅焊料成品。
实施例4:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.3%、铯0.05%、锌5%,余量为锡。
实施例5:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.4%、铯0.08%、锌8%,余量为锡。
实施例6:
一种无铅焊料,以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.35%、铯0.05%、锌8%,余量为锡。
制备上述实施例4-6的无铅焊料的方法,包括以下步骤:
(1)首先将锡块熔化成锡液,然后向锡液中加入锌块,待锌块熔化后,得到锡锌混合液,并在450℃温度下搅拌60分钟;
(2)将含有铈、铯元素的锌基中间合金投入锡锌混合液中,升温,待含有铈、铯元素的锌基中间合金熔化后,继续搅拌60分钟;然后边搅拌边将含铈铯锌的焊料浇铸成圆截面挤压坯;
(3)将步骤(2)制得的圆截面挤压坯挤压成粗线坯,再经多次拉拔成无铅焊料成品。

Claims (4)

1. 一种无铅焊料,其特征在于:以该无铅焊料的质量为基准,所述的无铅焊料含有铈0.2~0.5%、铯0.05~0.1%、锌5~10%,余量为锡。
2. 根据权利要求1所述的无铅焊料,其特征在于:所述的无铅焊料含有铈0.3~0.4%、铯0.05~0.08%、锌5~8%,余量为锡。
3. 根据权利要求1所述的无铅焊料,其特征在于:所述的无铅焊料含有铈0.35%、铯0.07%、锌7%,余量为锡。
4. 一种制备如权利要求1-3任一所述的无铅焊料的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)首先将锡块熔化成锡液,然后向锡液中加入锌块,待锌块熔化后,得到锡锌混合液,并在450℃温度下搅拌60~90分钟;
(2)将含有铈、铯元素的锌基中间合金投入锡锌混合液中,升温,待含有铈、铯元素的锌基中间合金熔化后,继续搅拌30~60分钟;然后边搅拌边将含铈铯锌的焊料浇铸成圆截面挤压坯;
(3)将步骤(2)制得的圆截面挤压坯挤压成粗线坯,再经多次拉拔成无铅焊料成品。
CN201410755325.0A 2014-12-11 2014-12-11 一种无铅焊料及其制备方法 Pending CN104588911A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410755325.0A CN104588911A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 一种无铅焊料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410755325.0A CN104588911A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 一种无铅焊料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104588911A true CN104588911A (zh) 2015-05-06

Family

ID=53115150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410755325.0A Pending CN104588911A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 一种无铅焊料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104588911A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2552935A (en) * 1949-11-16 1951-05-15 Ici Ltd Solders
CN1390672A (zh) * 2002-05-10 2003-01-15 大连理工大学 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
CN1562553A (zh) * 2004-03-25 2005-01-12 戴国水 锡锌铜无铅焊料
CN1634677A (zh) * 2004-09-11 2005-07-06 戴国水 含稀土锡锌焊料及其制备方法
WO2006021130A1 (fr) * 2004-08-24 2006-03-02 Minghan Cheng Alliage de soudure sans plomb sn-0,7cu performant
CN103240541A (zh) * 2013-05-13 2013-08-14 金封焊宝有限责任公司 一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料及制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2552935A (en) * 1949-11-16 1951-05-15 Ici Ltd Solders
CN1390672A (zh) * 2002-05-10 2003-01-15 大连理工大学 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
CN1562553A (zh) * 2004-03-25 2005-01-12 戴国水 锡锌铜无铅焊料
WO2006021130A1 (fr) * 2004-08-24 2006-03-02 Minghan Cheng Alliage de soudure sans plomb sn-0,7cu performant
CN1634677A (zh) * 2004-09-11 2005-07-06 戴国水 含稀土锡锌焊料及其制备方法
CN103240541A (zh) * 2013-05-13 2013-08-14 金封焊宝有限责任公司 一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料及制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101716702B (zh) 多元合金无镉低银钎料
JP2016500578A5 (zh)
CN101348875A (zh) 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
CN104476007B (zh) 一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN100496864C (zh) 含镓、铟和稀土钕及铈的无镉银钎料
CN103909363A (zh) 一种含锡锰铟的无镉低银钎料
CN103418933A (zh) 一种连接黄铜和不锈钢的银钎料
CN101130220A (zh) 一种无镉银钎料
CN104526180A (zh) 一种含铈铷锌的无铅焊料及其制备方法
CN104588909A (zh) 一种环保型无铅焊料及其制备方法
CN101927410A (zh) Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
CN101817126A (zh) 一种锡-锌系无铅焊料及其制备方法
CN100398251C (zh) 一种含镓和铈的无镉银钎料
CN104439754A (zh) 环保无污染铝材钎焊丝及其制备工艺
CN103934590A (zh) 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料
CN104191101B (zh) 一种含钯的少缺欠洁净Sn-Zn钎料及其制备方法
CN104588910A (zh) 一种含镨铯锌锡的无铅焊料及其制备方法
CN104588908A (zh) 一种含镧铷锌的无铅焊料及其制备方法
CN102766780A (zh) 一种锌合金
CN105195922A (zh) 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
CN102896436B (zh) 含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料
CN105290653A (zh) 一种松香焊锡条的制作方法
CN104588911A (zh) 一种无铅焊料及其制备方法
CN104607817A (zh) 一种镧硒铯锌锡合金焊料及其制备方法
CN103909360A (zh) 一种含镍锰铟无镉低银钎料

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150506