CN104567207A - 一种化霜传感器、冰箱及化霜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种化霜传感器、冰箱及化霜方法,能够自适应地调节化霜厚度,实现准确、可靠的化霜。化霜传感器包括:相对设置的第一支撑座和第二支撑座、设置在第一支撑座/第二支撑座外表面的第一温度传感器、分别设置在第一支撑座和第二支撑座的两个相对面上的光发射端和光接收端、设置在第一支撑座和第二支撑座的两个相对面中其中一个相对面上的第二温度传感器;其中,光发射端和光接收端相对设置。本发明适用于电器设备技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及电器设备技术领域,尤其涉及一种化霜传感器、冰箱及化霜方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高,冰箱得到了广泛应用。
冰箱长时间运行会使得冰箱内部的蒸发管表面产生一定厚度的霜,如果霜层过厚,就会导致蒸发管的热交换效率降低,从而导致冰箱的制冷效率下降。因此,冰箱在运行一段时间后需要驱动安装在蒸发管附近的化霜加热管加热,以融化蒸发管表面附着的霜冻。目前,实现化霜的控制方法较多。其中,较为常用的是利用霜层厚度传感器检测蒸发管上的霜层厚度,当霜层厚度达到预设的化霜厚度即开始化霜。但不同管径的蒸发管,其结霜厚度并不相同;甚至,同一蒸发管的不同位置,其结霜厚度也会有所不同。因而,该方法需要根据实际情况,设置合理的化霜厚度,若化霜厚度设置的过大,会导致开始化霜的时机较晚,化霜效果不理想;若化霜厚度设置的过小,又会使得开始化霜的时机较早,增加能耗。因此,化霜厚度设置的难题使得该方法难以用在产品上,实用性较差。
发明内容
本发明的实施例提供一种化霜传感器、冰箱及化霜方法,以至少解决现有技术的化霜厚度设置的难题,能够自适应地调节化霜厚度,实现准确、可靠的化霜。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种化霜传感器,包括:相对设置的第一支撑座和第二支撑座、设置在所述第一支撑座/第二支撑座外表面的第一温度传感器、分别设置在所述第一支撑座和所述第二支撑座的两个相对面上的光发射端和光接收端、设置在所述第一支撑座和所述第二支撑座的两个相对面中其中一个相对面上的第二温度传感器;其中,所述光发射端和所述光接收端相对设置。
在第一方面第一种可能的实现方式中,结合第一方面,所述化霜传感器还包括:连接所述第一支撑座和所述第二支撑座的弹性装置。
在第一方面第二种可能的实现方式中,结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,所述化霜传感器还包括设置在所述第一支撑座/第二支撑座内部的处理芯片,其中,所述光发射端、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、以及所述光接收端均与所述处理芯片相连。
基于发明实施例提供的化霜传感器,光发射端可发射光波,光接收端可接收光发射端发射的光波,并对接收到的光波进行处理,转换为相应的电流或电压输出。因此,根据光接收端输出的电流或电压即可检测蒸发管的霜层厚度是否达到预设化霜厚度。在蒸发管的霜层厚度达到预设化霜厚度时,即可开始化霜。另外,以系统开始化霜时第一温度传感器和第二温度传感器的温度值作为参考值,对预设的化霜厚度进行调节,即可达到调整化霜传感器触发下一次化霜的时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的化霜传感器能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
第二方面,提供一种冰箱,包括蒸发管、主控芯片、以及第一方面或第一方面第一种可能的实现方式所述的化霜传感器;其中,所述蒸发管紧贴所述化霜传感器的所述第二温度传感器,所述光发射端、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、以及所述光接收端均与所述冰箱的主控芯片相连。
基于本发明实施例提供的冰箱,可通过化霜传感器检测蒸发管的霜层厚度是否达到预设化霜厚度值,进而在霜层厚度达到预设厚度值后,进行化霜。同时,开始化霜时,可根据化霜传感器的第二温度传感器和第一温度传感器获取的霜层内外的温度值衡量此次开始化霜的时机,进而根据霜层内外的温差值对预设化霜厚度值进行调节,达到调整化霜传感器触发下一次化霜的时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的冰箱能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
第三方面,提供一种冰箱,包括蒸发管、主控芯片,以及第一方面第二种可能的实现方式所述的化霜传感器;其中,所述蒸发管紧贴所述化霜传感器的所述第二温度传感器,所述化霜传感器的所述处理芯片与所述主控芯片相连。
基于本发明实施例提供的冰箱,可通过化霜传感器检测蒸发管的霜层厚度是否达到预设化霜厚度值,进而在霜层厚度达到预设厚度值后,进行化霜。同时,开始化霜时,可根据化霜传感器的第二温度传感器和第一温度传感器获取的霜层内外的温度值衡量此次开始化霜的时机,进而根据霜层内外的温差值对预设化霜厚度值进行调节,达到调整化霜传感器触发下一次化霜的时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的冰箱能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
第四方面,提供一种化霜方法,应用于第二方面所述的冰箱,所述方法包括:
若霜层厚度达到预设化霜厚度值,获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值;
进行化霜,以及,计算所述霜层外部的第一温度值和所述霜层内部的第二温度值的差值,获得第一温差值,并根据所述第一温差值,调整所述预设化霜厚度值。
基于本发明实施例提供的化霜方法,在霜层厚度达到预设化霜厚度值之后,主控芯片获取霜层内外的温度值,然后,开始化霜,并根据获取的霜层内外的温度值计算得到第一温差值,根据第一温差值,对预设化霜厚度值进行调整。即,本发明实施例提供的化霜方法,可利用此次化霜获取的、能准确反映结霜程度的参数,对预设化霜厚度值进行调整,从而达到调整系统下一次化霜时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的化霜方法,能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
附图说明
图1为本发明实施提供的一种化霜传感器的整体图一;
图2为本发明实施提供的一种化霜传感器的正视图;
图3为本发明实施提供的一种化霜传感器的左视图;
图4为本发明实施提供的一种化霜传感器的俯视图;
图5为本发明实施提供的一种化霜传感器的剖视图一;
图6为化霜传感器的安装示意图;
图7为本发明实施提供的一种化霜传感器的整体图二;
图8为本发明实施提供的一种化霜传感器的整体图三;
图9为本发明实施提供的一种化霜传感器的剖视图二;
图10为本发明实施提供的一种化霜传感器的剖视图三;
图11为本发明实施提供的一种化霜方法流程示意图一;
图12为本发明实施提供的一种化霜方法流程示意图二;
图13为本发明实施提供的一种化霜方法流程示意图三。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案,在本发明的实施例中,采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分,本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。
实施例一、
图1为本发明实施例提供的一种化霜传感器的整体图,图2为其正视图,图3为其左视图,图4为其俯视图,图5为其剖视图。
参见图6,本发明实施例中,化霜传感器安装在冰箱的蒸发管20上。
参见图5,所述化霜传感器包括:
相对设置的第一支撑座11和第二支撑座12、设置在第一支撑座11/第二支撑座12外表面的第一温度传感器13、分别设置在第一支撑座11和第二支撑座12的两个相对面上的光发射端14和光接收端15、设置在第一支撑座11和第二支撑座12两个相对面中其中一个相对面上的第二温度传感器16。其中,光发射端14和光接收端15相对设置。
需要说明的是,为了防止第一温度传感器13和第二温度传感器16受到碰撞、挤压而损坏,导致化霜传感器不能有效化霜,可在第一支撑座11/第二支撑座12上设置凹槽,将第一温度传感器13和第二温度传感器16置于凹槽之内,如图5中17和18所示。
值得说明的是,为了避免对霜层厚度的检测出现盲区,在本发明实施例提供的化霜传感器中可在第一支撑座11和第二支撑座12的两个相对面上设置多组光发射端和光接收端(图中为2组),本发明实施例对此不作具体限定。
另外,还需要说明的是,本领域普通技术人员可以理解,第一支撑座11和第二支撑座12可以是两个可分离的部件(参见图1),也可以是一个完整的、不可分离的整体部件(参见图7),本发明实施例对此不作具体限定。
进一步的,如图8所示,若第一支撑座11和第二支撑座12是两个可分离的部件,则本发明实施例提供的化霜传感器还可以包括:连接第一支撑座11和第二支撑座12的弹性装置19。
具体的,弹性装置19具体可以为弹簧,本发明实施例对此不作具体限定。如此一来,一方面,化霜传感器可通过弹簧及第一支撑座11、第二支撑座12将蒸发管20紧紧卡住,防止传感器在蒸发管20上移动而影响化霜传感器对霜层厚度的判断;另一方面,可通过调节弹簧长度以使化霜传感器适用于多种不同管径的蒸发管,提高化霜传感器的通用性。
进一步的,如图9所示,本发明实施例提供的化霜传感器还可以包括:设置在第一支撑座11/第二支撑座12内部的处理芯片21。其中,光发射端14、第一温度传感器13、第二温度传感器16、以及光接收端15均与处理芯片21相连。
具体而言,可通过弹性装置19实现光发射端14、第一温度传感器13、第二温度传感器16、以及光接收端15与处理芯片21的连接。
需要说明的是,本领域普通技术人员容易理解,由于化霜传感器各部件布局的不同,连接第一支撑座11和第二支撑座12所需的弹性装置19的数量也会有所不同,本发明实施例对比不作具体限定。示例性的,参见图10,若第一温度传感器13、第二温度传感器16、以及光接收端15均设置在第二支撑座12上,光发射端14设置在第一支撑座11上,则需要2个弹性装置19以实现对光发射端14的供电以及与处理芯片21的信号传递;若化霜传感器各部件的布局如图5所示,则需要4个弹性装置19以实现对第一温度传感器13、第二温度传感器16、以及光发射端14的供电以及与处理芯片21的信号传递。
具体的,使用本发明实施例提供的化霜传感器进行化霜的方法可参考实施例四的描述,本发明实施例对此不作具体介绍。
基于发明实施例提供的化霜传感器,光发射端可发射光波,光接收端可接收光发射端发射的光波,并对接收到的光波进行处理,转换为相应的电流或电压输出。因此,根据光接收端输出的电流或电压即可检测蒸发管的霜层厚度是否达到预设化霜厚度。在蒸发管的霜层厚度达到预设化霜厚度时,即可开始化霜。另外,以系统开始化霜时第一温度传感器和第二温度传感器的温度值作为参考值,对预设的化霜厚度进行调节,即可达到调整化霜传感器触发下一次化霜的时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的化霜传感器能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
实施例二、
本发明实施例提供一种冰箱,包括:蒸发管、主控芯片、以及实施例一提供的化霜传感器。其中,蒸发管紧贴化霜传感器的第二温度传感器,光发射端、第一温度传感器、第二温度传感器、以及光接收端均与冰箱的主控芯片相连。
具体的,使用本发明实施例提供的冰箱进行化霜的方法可参考实施例四的描述,本发明实施例对此不作具体介绍。
基于本发明实施例提供的冰箱,可通过化霜传感器检测蒸发管的霜层厚度是否达到预设化霜厚度值,进而在霜层厚度达到预设厚度值后,进行化霜。同时,开始化霜时,可根据化霜传感器的第二温度传感器和第一温度传感器获取的霜层内外的温度值衡量此次开始化霜的时机,进而根据霜层内外的温差值对预设化霜厚度值进行调节,达到调整化霜传感器触发下一次化霜的时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的冰箱能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
实施例三、
本发明实施例提供一种冰箱,包括:蒸发管、主控芯片、以及实施例一提供的化霜传感器。其中,蒸发管紧贴化霜传感器的第二温度传感器,化霜传感器的处理芯片与主控芯片相连。
具体的,使用本发明实施例提供的冰箱进行化霜的方法可参考实施例四的描述,本发明实施例对此不作具体介绍。
基于本发明实施例提供的冰箱,可通过化霜传感器检测蒸发管的霜层厚度是否达到预设化霜厚度值,进而在霜层厚度达到预设厚度值后,进行化霜。同时,开始化霜时,可根据化霜传感器的第二温度传感器和第一温度传感器获取的霜层内外的温度值衡量此次开始化霜的时机,进而根据霜层内外的温差值对预设化霜厚度值进行调节,达到调整化霜传感器触发下一次化霜的时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的冰箱能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
实施例四、
本发明实施例提供一种化霜方法,应用于实施例二提供的冰箱,具体如图11所示,包括:
S1101、若霜层厚度达到预设化霜厚度值,主控芯片获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值。
S1102、主控芯片进行化霜,以及,计算霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值的差值,获得第一温差值,并根据第一温差值,调整预设化霜厚度值。
其中,需要说明的是,预设化霜厚度值可通过经验获得,本发明实施例对此不作具体限定。
具体的,可通过化霜传感器的光发射端和光接收端,并结合常见的处理电路,判断霜层厚度是否达到预设化霜厚度值。具体而言,可通过光发射端发射光波,光接收端接收光波,并将接收到光波先转化为电流,然后经过放大电路进行放大,再经过信号调理电路转换为相应的电压输出。因此,光接收端的输出电压与光接收端接收到的光波数有关:光接收端接收到的光波越少,其输出电压越低。所以,可通过光接收端的输出电压判断霜层厚度。通常,随着霜层厚度的增加,光接收端所能接收到的光波会越来越少,相应的,光接收端的输出电压也会越来越低。因此,可预先设定预设化霜厚度值对应的电压阈值,将光接收端的输出电压与该电压阈值进行比较,若输出电压达到该电压阈值,则霜层厚度达到预设化霜厚度值。需要说明的是,以上所述仅是本发明实施例给出的一种具体判断方法,本发明不限于此。
值得说明的是,通常在蒸发管表面尚未结霜或霜层较薄时,蒸发管的热交换效率较高,蒸发管表面的冷量能够有效的释放出来,因此此时霜层内外的温度值比较接近,二者差值很小;相应的,当蒸发管表面的霜层较厚时,霜层会使得蒸发管的热交换效率降低,进而导致蒸发管表面的冷量无法有效释放出来。因此,此时霜层内部的温度较低,而霜层外部的温度较高,二者差值较大。
另外,还需要说明的是,在实际应用中,在冰箱运行一段时间之后,冰箱进入化霜之前,冰箱的运行状态较为稳定,因此,可在此时获取第一温度传感器和第二温度传感器的温度值,来分别表示霜层外部和霜层内部的温度值。由于霜层内外的温差值能够准确反映当前的霜层厚度(温差值越大,霜层越厚),因此可根据霜层内外的温差值,对预设化霜厚度值进行调整。即,可以利用此次化霜获取的、能准确反映霜层厚度的参数,对预设化霜厚度值进行调整,从而达到调整系统下一次化霜时机的目的。
优选的,在本发明实施例提供的化霜方法中,主控芯片根据第一温差值,调整预设化霜厚度值,具体可以包括:
若第一温差值小于预设的第二温差值,主控芯片增大预设化霜厚度值。
若第一温差值大于预设的第三温差值,主控芯片减小预设化霜厚度值。
若第一温差值大于第二温差值,且小于第三温差值,主控芯片保持预设化霜厚度值不变。
其中,第二温差值和第三温差值均大于0,且第三温差值大于第二温差值。
需要说明的是,若第一温差值小于第二温差值,表示此次开始化霜的时机过早,因此需要增大预设化霜厚度值;若第一温差值大于第三温差值,则表示此次开始化霜的时间过晚,因此需要减小预设化霜厚度值;若第一温差值大于第二温差值、且小于第三温差值,则表示此次开始化霜的时机合适,因此保持预设化霜厚度值不变。
示例性的,主控芯片增大预设化霜厚度值,具体可以包括:
主控芯片根据第一预设公式,增大预设化霜厚度值,其中,第一预设公式包括公式(1)和公式(2):
L'=L+x*M 公式(1)
M=ΔT2-ΔT1 公式(2)
其中,L'表示调整后的预设化霜厚度值,L表示调整前的预设化霜厚度值,x表示正数,ΔT1表示第一温差值,ΔT2表示第二温差值,M表示第二温差值ΔT2和第一温差值ΔT1的差值。
主控芯片减小预设化霜厚度值,具体可以包括:
主控芯片根据第二预设公式,减小预设化霜厚度值,其中,第二预设公式包括公式(3)和公式(4):
L'=L-y*N 公式(3)
N=ΔT1-ΔT3 公式(4)
其中,L'表示调整后的预设化霜厚度值,L表示调整前的预设化霜厚度值,y表示正数,ΔT1表示第一温差值,ΔT3表示第三温差值,N表示第一温差值ΔT1和第三温差值ΔT3的差值。
需要说明的是,上述增大、减小预设化霜厚度值的方法仅为本发明实施例给出的一种具体示例,本发明不限于此。
优选的,为防止由于光发射端或光接收端故障导致化霜传感器检测到的霜层厚度始终未达到预设化霜厚度值,进而导致化霜传感器无法触发化霜,本发明实施例提供的化霜传方法,还可以包括:
若霜层厚度未达到预设化霜厚度值,主控芯片获取霜层内部的第三温度值和霜层外部的第四温度值。
主控芯片计算霜层内部的第三温度值和霜层外部的第四温度值的差值,获得第四温差值。
若第四温差值达到预设温差值,则主控芯片进行化霜,以及,根据第四温差值,调整预设化霜厚度值。
即,在霜层厚度未达到预设化霜厚度值时,主控芯片可根据霜层内外的温差值触发化霜。因此,本发明实施例提供的化霜方法,在光发射端或光接收端出现故障,无法有效触发化霜时,仍可根据霜层内外的温度值,结合预设的温差值,有效触发化霜,并根据霜层内外的温差值,可对预设化霜厚度值进行调节。
其中,需要说明的是,根据第四温差值调整预设化霜厚度值的方法具体可参考本发明实施例前述有关调整预设化霜厚度值部分的叙述,本发明实施例对此不作具体限定。
优选的,如图12所示,本发明实施例提供的化霜方法,在若霜层厚度达到预设化霜厚度值,主控芯片获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值(S1101)之前,还可以包括:
S1103、主控芯片获取当前时间与上一次化霜时间的时间间隔。
则,若霜层厚度达到预设化霜厚度值,主控芯片获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值(S1101),具体可以包括:
S1101a、若时间间隔大于预设时间间隔,且霜层厚度达到预设化霜厚度值,主控芯片获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值。
通常,在冰箱化霜过后,会在蒸发管上残留水或霜,甚至在光发射端或光接收端的表面上产生水雾,这都会使得光接收端接收到的光波减少,进而影响光接收端的输出电压或输出电流,导致化霜传感器误动作。因此,本发明实施例提供的化霜方法,主控芯片先获取当前时间与上一次化霜时间的时间间隔,在时间间隔大于预设的时间间隔,且霜层厚度达到预设化霜厚度值后,主控芯片才执行后续步骤。如此,可减少化霜传感器误动作,进而提高化霜传感器触发化霜的可靠性。
优选的,如图13所示,本发明实施例提供的化霜方法,在主控芯片进行化霜之后,还可以包括:
S1104、若霜层内部的温度值达到预设温度值,或者,若化霜时间超过预设化霜时间,主控芯片退出化霜。
即,本发明实施例提供的化霜方法,在主控芯片驱开始化霜后,可根据霜层内部的温度值以及化霜时间对化霜效果进行评估,当霜层内部的温度值达到预设温度值,或化霜时间超过预设化霜时间,即认为蒸发管表面的霜层已融化,可退出化霜。因此,本发明实施例提供的化霜方法可在霜层融化后及时退出化霜,减少能耗。
另外,值得说明的是,本发明实施例提供的化霜方法也可应用于实施例三提供的冰箱,区别在于:在霜层厚度达到预设化霜厚度值后,是由化霜传感器的处理芯片获取霜层内外温度值,并根据霜层内外温差值调整预设化霜厚度值的。同时,处理芯片会产生一化霜信号,并向主控芯片发送该化霜信号,由主控芯片根据化霜信号进行化霜。
本发明实施例提供的化霜方法中,若霜层厚度达到预设化霜厚度值,主控芯片先获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值;接着,主控芯片进行化霜,以及,计算霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值的差值,获得第一温差值,并根据第一温差值,调整预设化霜厚度值。
基于本发明实施例提供的化霜方法,在霜层厚度达到预设化霜厚度值之后,主控芯片获取霜层内外的温度值,然后,开始化霜,并根据获取的霜层内外的温度值计算得到第一温差值,根据第一温差值,对预设化霜厚度值进行调整。即,本发明实施例提供的化霜方法,可利用此次化霜获取的、能准确反映结霜程度的参数,对预设化霜厚度值进行调整,从而达到调整系统下一次化霜时机的目的。因此,与现有技术相比,本发明实施例提供的化霜方法,能够自适应地调节化霜厚度,从而解决了现有技术化霜厚度设置的难题,能够实现准确、可靠的化霜。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的装置,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种化霜传感器,其特征在于,所述化霜传感器包括:
相对设置的第一支撑座和第二支撑座、设置在所述第一支撑座/第二支撑座外表面的第一温度传感器、分别设置在所述第一支撑座和所述第二支撑座的两个相对面上的光发射端和光接收端、设置在所述第一支撑座和所述第二支撑座的两个相对面中其中一个相对面上的第二温度传感器;其中,所述光发射端和所述光接收端相对设置。
2.根据权利要求1所述的化霜传感器,其特征在于,所述化霜传感器还包括:连接所述第一支撑座和所述第二支撑座的弹性装置。
3.根据权利要求1或2所述的化霜传感器,其特征在于,所述化霜传感器还包括设置在所述第一支撑座/第二支撑座内部的处理芯片,其中,所述光发射端、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、以及所述光接收端均与所述处理芯片相连。
4.一种冰箱,所述冰箱包括蒸发管、以及主控芯片,其特征在于,所述冰箱还包括如权利要求1或2所述的化霜传感器;其中,
所述蒸发管紧贴所述化霜传感器的所述第二温度传感器,所述光发射端、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、以及所述光接收端均与所述冰箱的主控芯片相连。
5.一种冰箱,所述冰箱包括蒸发管、以及主控芯片,其特征在于,所述冰箱还包括如权利要求3所述的化霜传感器;其中,
所述蒸发管紧贴所述化霜传感器的所述第二温度传感器,所述化霜传感器的所述处理芯片与所述主控芯片相连。
6.一种化霜方法,其特征在于,所述方法应用于如权利要求4所述的冰箱,所述方法包括:
若霜层厚度达到预设化霜厚度值,获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值;
进行化霜,以及,计算所述霜层外部的第一温度值和所述霜层内部的第二温度值的差值,获得第一温差值,并根据所述第一温差值,调整所述预设化霜厚度值。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一温差值,调整所述预设化霜厚度值,包括:
若所述第一温差值小于预设的第二温差值,增大所述预设化霜厚度值;
若所述第一温差值大于预设的第三温差值,减小所述预设化霜厚度值;
若所述第一温差值大于所述第二温差值,且小于所述第三温差值,保持所述预设化霜厚度值不变;
其中,所述第二温差值和所述第三温差值均大于0,且所述第三温差值大于所述第二温差值。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若所述霜层厚度未达到预设化霜厚度值,获取霜层内部的第三温度值和霜层外部的第四温度值;
计算所述霜层内部的第三温度值和所述霜层外部的第四温度值的差值,获得第四温差值;
若所述第四温差值达到所述预设温差值,则进行化霜,以及,根据所述第四温差值,调整所述预设化霜厚度值。
9.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,在所述若霜层厚度达到预设化霜厚度值,获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值之前,还包括:
获取当前时间与上一次化霜时间的时间间隔;
所述若霜层厚度达到预设化霜厚度值,获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值,包括:
若所述时间间隔大于所述预设时间间隔,且所述霜层厚度达到预设化霜厚度值,获取霜层外部的第一温度值和霜层内部的第二温度值。
10.根据权利要求6-9任一项所述的方法,其特征在于,在所述进行化霜之后,还包括:
若所述霜层内部的温度值达到预设温度值,或者,若化霜时间超过预设化霜时间,退出化霜。
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