CN104562124A - 一种电镀吹液装置 - Google Patents

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田生友
李志东
谢添华
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Abstract

本发明属于电镀装置,其公开了一种电镀吹液装置,该电镀吹液装置内置于电镀槽中,包括在电镀槽的左上部和右上部各设有一根高压喷管,高压喷管的长度与电镀槽的长度相一致;在每根所述高压喷管上间隔排布设置有若干个喷嘴,且喷嘴分别对准电镀电路板的两个板面。本发明电镀吹液装置,利用高压气体,通过喷嘴将电路板上的残留金盐吹下,回收到电解槽中循环利用,进而有效降低电镀生产成本;同时,该电镀吹液装置可以在现有电镀槽中进行改装,并形成自动化作业,可以有效提高生产效率。

Description

一种电镀吹液装置
技术领域
本发明涉及电镀装置,尤其涉及一种电镀吹液装置。
背景技术
在普通印制电路板厂以及封装基板厂生产制造过程中,其中电镀金成本占原料消耗总成本的30%左右。降低金成本能够有效的降低电镀生产总成本。
目前,降低金成本主要通过以下两条路径:
1)降低电镀金层厚度;因不同电路板对电镀金层厚度上、下限具有明确的要求,在实际生产过程中通常采用改善电镀金均匀性,同时减低镀金电流密度,金层厚度按照接近下限进行管控,这方面有大量文献报道;
2)通过减少电路板板面上电镀金液残留带出而导致金盐的损耗;一般生产设备只是采用增长镀金后板材在金槽上的滴液时间,这不能有效地减少板面金液残留,同时对提高生产效率的不利。
另外,国内外也有大量文献关于镀金后回收水洗中金回收处理的报道,关于镀金后通过高压喷气减少板面上金液残留的报道很少。
发明内容
本发明所要解决的问题在于提供一种电镀吹液装置,该吹液装置可以有效降低电路板板面上残留金盐的损耗,达到降低电镀成本。
本发明的技术方案如下:
一种电镀吹液装置,该电镀吹液装置内置于电镀槽中,所述电镀吹液装置包括两根高压吹管和分别安装在两根高压喷管上的若干个喷嘴;两根所述高压喷管分别对称排布设置在所述电镀槽的左上部和右上部,所述高压喷管的长度与电镀槽的长度相一致;若干个所述喷嘴间隔排布设置在每根所述高压喷管上,且同一根所述高压管上的所述喷嘴对准电镀电路板的其中一个板面;工作时,在所述高压喷管中通有高压气体,高压气体通过喷嘴吹向电镀电路板的两个板面。
所述电镀吹液装置,其中,在每根所述高压喷管上的若干所述喷嘴,呈等间距间隔地排布设置。
所述电镀吹液装置,其中,两根所述高压喷管上的喷嘴呈对空间隔交错排布设置。
所述电镀吹液装置,其中,同一根所述高压喷管上的所述喷嘴的中心轴线处于同一面。
所述电镀吹液装置,其中,两根所述高压喷管上的所述喷嘴的吹气端处于同一水平面。
所述电镀吹液装置,其中,每个所述喷嘴与所述电镀槽顶部水平面之间的夹角为25°~35°,优选夹角为30°。
所述电镀吹液装置,其中,还包括过滤装置,该过滤装置位于所述高压喷管的气体输入端。
所述电镀吹液装置,其中,所述过滤装置由多个首尾相连的过滤器组合而成。
所述电镀吹液装置,其中,所述喷嘴包括与所述高压喷管固接的接管头、与所述接管头相固定连接的紧固螺帽以及固定连接在紧固螺帽上的喷头,所述喷头的出气端为所述喷嘴的吹气端;所述接管头、紧固螺母以及喷头均设有中心通孔。
所述电镀吹液装置,其中,所述喷头的出气端设置成喇叭口形状。
本发明提供的电镀吹液装置,利用高压气体,通过喷嘴将电路板上的残留金盐(也可以是其他贵重金属)吹下,回收到电解槽中循环利用,进而有效降低电镀生产成本;同时,该电镀吹液装置可以在现有电镀槽中进行改装,并形成自动化作业,可以有效提高生产效率。
附图说明
图1为本发明的内置电镀槽中的电镀吹液装置结构示意图;
图2为一实施例的喷管排布示意图;
图3为一实施例的喷嘴安装结构示意图;
图4为一实施例的高压喷气线路图;
图5为一实施例的喷嘴结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的较佳实施例作进一步详细说明。
如图1所示,本发明提供的电镀吹液装置10,其内置于电镀槽20中,该电镀吹液装置10包括两根高压喷管11以及分别安装在高压喷管上的若干喷嘴12;两根高压喷管11分别对称排布设置在电镀槽20的左上部和右上部,每一根高压喷管11的长度与电镀槽20的长度相一致;若干个喷嘴12间隔排布设置在每根高压喷管11上,且同一根高压管11上的每个喷嘴12对准电镀电路板30的其中一个板面;工作时,在高压喷管11中通有气压为0.4-0.6Mpa的高压气体40,高压气体40通过喷嘴12向电镀电路板30的两个板面吹气,使电镀电路板板面上的残留金盐落入电解槽中,被再次循环利用。
上述电镀吹液装置10中,其高压喷管11的规格大小以及长度,可以根据现有电镀槽以及电镀电路板的规格进行调整、排布;相应地,也要调整喷嘴12的规格大小和数量。这样做的目的是以尽量将电路板上的残留金盐吹落下来,被重复循环利用同时,尽量利用现有电镀槽进行改装利用,以节约设备改装成本。
上述电镀吹液装置10中,对于高压喷管11的使用数量,可以根据电路板30的大小来确定。电路板30规格较小,可以采用两根高压喷管11,即电解槽20内部左右上部各设置一根;如果电镀电路板30规格较大,可以在电解槽20内部左右两侧的上、中、下部对称地各设一根高压喷管11,或者上、中部各设一根高压喷管11,或者上、下部各设一根高压喷管11。
下述实施例中,电镀吹液装置10中的高压喷管11数量为两根,分别对称排布设置在电镀槽20内部的左上部和右上部。
在一个实施例中,如图2所示,为了有效吹落残留金盐并确保电路板30板面上的每一个区域都能被高压气体所覆盖到,设置在每根高压喷管11上的若干喷嘴12,呈等间距间隔排布设置。
进一步地,两根高压喷管11上的喷嘴12,分别采用对空错开排布设置,即一根高压喷管11上的喷嘴12与另一根高压喷管11上的喷嘴12所形成的空位错开交错排布设置;这样设置的目的就是为了使高压气体能更好的覆盖电镀电路板30板面的每个区域,使气体形成气浪对吹,尽量吹落残留金盐。
又更进一步地,同一根高压喷管11上的喷嘴12的中心轴线位于同一平面,也是为了有效吹落残留金盐。
如图2和3所示,再进一步地,两根高压喷管11上的喷嘴12的吹气端位于同一水平面上;且每个喷嘴12与电镀电镀槽20顶部水平面之间的夹角为30°。从而可以更好地吹落残留金盐。
在其他实施例中,每个喷嘴12与电镀电镀槽20顶部水平面之间的夹角可以为25°,或35°。
作为优选方案,如图4所示,电镀吹液装置10还包括过滤装置13,该过滤装置13位于高压喷管11的气体输入端;采用过滤装置13的目的是为了除去高压气体中的异物和细微颗粒,防止这些异物和细微颗粒对电镀金面产生损伤。
进一步地,所述过滤装置13由多个首尾相连的过滤器131组合而成,形成多级过滤,达到进一步纯化高压气体。
过滤装置13还包括压力表133以及电磁阀132。电磁阀132位于过滤器131的高压气体输出端,压力表133分别设置在过滤装置13的高压气体输入端以及电磁阀132的气体输出端。压力表133用于控制高压气体的压力,电磁阀134用于控制高压气体的打开与关断。
当电镀电路板30在电镀金完成后,开始从电镀金槽中向上提起时,程序将提起电镀电路板的信号传输于高压喷管11上气电磁阀132,电磁阀132接受信号并自动开启高压喷气阀,在电镀电路板30向上提起过程中,通过喷嘴12与电镀电路板30板面以30°的角度进行喷气,赶出板面残留的金液,使其返回到电镀金槽中,起到减少金盐带出的作用。
对于上述实施例中,如图4所示,为有效稳定高压喷管11内的高压气体以及及时有效控制高压气体的关短与导通,在高压喷管11的输入端设有电磁阀和压力表。
对于上述实施例中,如图5所示,喷嘴12还包括与高压喷管固接的接管121头、与接管头121相固定连接的紧固螺帽122以及固定连接在紧固螺帽122上的喷头123,此时,喷头123的出气端为喷嘴12的吹气端;接管头121、紧固螺母122以及喷头123均设有中心通孔,且中轴线相互重合,这样设计有利于高压气体平稳、流畅的吹出来,达到稳定有效的吹落残留金盐。
进一步地,喷头121的出气端设置成喇叭口形状,且喇叭口弧度为88°。在其他实施例中,喇叭口弧度可以为65°,或90°。

Claims (10)

1.一种电镀吹液装置,其特征在于,该电镀吹液装置内置于电镀槽中,所述电镀吹液装置包括两根高压吹管和分别安装在两根所述高压喷管上的若干个喷嘴;两根所述高压喷管分别对称排布设置在所述电镀槽的左上部和右上部,所述高压喷管的长度与电镀槽的长度相一致;若干个所述喷嘴间隔排布设置在每根所述高压喷管上,且同一根所述高压管上的所述喷嘴对准电镀电路板的其中一个板面;工作时,在所述高压喷管中通有高压气体,高压气体通过喷嘴向电镀电路板的两个板面吹气。
2.根据权利要求1所述的电镀吹液装置,其特征在于,设置在每根所述高压喷管上的若干所述喷嘴,呈等间距间隔排布设置。
3.根据权利要求1所述的电镀吹液装置,其特征在于,两根所述高压喷管上的喷嘴,分别呈对空错开排布设置。
4.根据权利要求1所述的电镀吹液装置,其特征在于,同一根所述高压喷管上的所述喷嘴的中心轴线处于同一平面。
5.根据权利要求1所述的电镀吹液装置,其特征在于,两根所述高压喷管上的所述喷嘴的吹气端处于同一水平面。
6.根据权利要求5所述的电镀吹液装置,其特征在于,每个所述喷嘴的中心轴线与所述电镀槽顶部水平面之间的夹角为25°~35°。
7.根据权利要求1所述的电镀吹液装置,其特征在于,还包括过滤装置,该过滤装置位于所述高压喷管的气体输入端。
8.根据权利要求7所述的电镀吹液装置,其特征在于,所述过滤装置由多个首尾相连的过滤器组合而成。
9.根据权利要求1至8任一所述的电镀吹液装置,其特征在于,所述喷嘴包括与所述高压喷管固接的接管头、与所述接管头相固定连接的紧固螺帽以及固定连接在所述紧固螺帽上的喷头;所述接管头、紧固螺母以及喷头均设有中心通孔。
10.根据权利要求9所述的电镀吹液装置,其特征在于,所述喷头的出气端设置成喇叭口形状。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114220646A (zh) * 2021-12-16 2022-03-22 上海无线电设备研究所 一种基于微颗粒的电磁特征主动调控的标准样件的构造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201104081Y (zh) * 2007-09-30 2008-08-20 扬博科技股份有限公司 电路板干燥装置
CN101570878A (zh) * 2009-06-12 2009-11-04 上海集成电路研发中心有限公司 用于集成电路硅片的电镀槽及其电镀方法
CN104178795A (zh) * 2014-08-19 2014-12-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 电镀板残留液清除装置及方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201104081Y (zh) * 2007-09-30 2008-08-20 扬博科技股份有限公司 电路板干燥装置
CN101570878A (zh) * 2009-06-12 2009-11-04 上海集成电路研发中心有限公司 用于集成电路硅片的电镀槽及其电镀方法
CN104178795A (zh) * 2014-08-19 2014-12-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 电镀板残留液清除装置及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114220646A (zh) * 2021-12-16 2022-03-22 上海无线电设备研究所 一种基于微颗粒的电磁特征主动调控的标准样件的构造方法
CN114220646B (zh) * 2021-12-16 2024-01-02 上海无线电设备研究所 一种基于微颗粒的电磁特征主动调控的标准样件的构造方法

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