CN104555426A - 数控刀片抓取装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种数控刀片抓取装置，其特征是，包括外壳、设置在所述外壳顶部的控制模块和用于控制移动轨迹的连接杆；所述外壳的内部设置有若干个同心圆环立柱模块；所述同心圆环立柱模块包括磁性同心圆环立柱模块和非磁性同心圆环立柱模块。本发明所达到的有益效果：将磁性同心圆环立柱模块上升，同时非磁性同心圆环立柱模块下降，使得数控刀片和磁性同心圆环立柱模块分离，从而使得数控刀片安全放置到目标位置上，同心圆环立柱模块的采用可以使得数控刀片在吸取和放置的时候受力均匀，提高了抓取过程的安全稳定性。所有同心圆环立柱的内部均采用均匀分布的圆柱体，可以大大地减少对数控刀片的接触面，降低了对数控刀片的损耗。

Description

数控刀片抓取装置

技术领域

本发明涉及数控刀片抓取装置，属于数控设备加工技术领域。

背景技术

在现有技术中，利用数控可转位刀片周边磨床在磨削硬质合金数控刀片后，为了实现自动抓取数控刀片，需要使用工业机器人来减少人力的投入，并提高生产效率。但是在具体实施过程中，数控刀片为了节省料盘种类，常常采用平放的方式将刀片放置在料盘中，这样在单个料盘中可以放置更多的料盘，而且可以利用少数几种规格的料盘实现大部分刀片的放置；而这种放置方式，就需要通过机器臂前端的装、取料装置进行吸取刀片，而吸取的时候针对不同的刀片无法保证都可以顺利的进行抓取，有时候也会由于长时间使用后吸取力度的下降而导致抓取效果很差，大大地浪费了资源，造成了很大的损失。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种采用磁性抓手进行稳定抓取数控刀片的抓取装置。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

数控刀片抓取装置，其特征是，包括外壳、设置在所述外壳顶部的控制模块和用于控制移动轨迹的连接杆；所述外壳的内部设置有若干个同心圆环立柱模块；所述同心圆环立柱模块包括磁性同心圆环立柱模块和非磁性同心圆环立柱模块；所述磁性同心圆环立柱模块和非磁性同心圆环立柱模块依次交错排列；所有所述磁性同心圆环立柱模块同时上下运动，所有所述非磁性同心圆环立柱模块同时上下运动；所述磁性同心圆环立柱模块均匀分布有完全相同的带有磁性的圆柱，所述非磁性同心圆环立柱模块均匀分布有完全相同的不带有磁性的圆柱。

前述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述外壳的外壁上设置有CCD检料装置。

前述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述控制模块包括用于接收CCD检料装置发出数据的接收装置和用于控制所述磁性同心圆环立柱模块与非磁性同心圆环立柱模块上下运动的操控模块。

前述的数控刀片抓取装置，其特征是，相邻所述同心圆环立柱模块之间设置有1-3mm的间隔。

前述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述外壳采用圆柱筒状。

前述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述连接杆的另一端连接有滑动气缸。

本发明所达到的有益效果：通过CCD检料装置进行产品定位，将磁性同心圆环立柱模块下降吸取数控刀片，抓取到目标位置之后，将磁性同心圆环立柱模块上升，同时非磁性同心圆环立柱模块下降，使得数控刀片和磁性同心圆环立柱模块分离，从而使得数控刀片安全放置到目标位置上，同心圆环立柱模块的采用可以使得数控刀片在吸取和放置的时候受力均匀，提高了抓取过程的安全稳定性。所有同心圆环立柱的内部均采用均匀分布的圆柱体，可以大大地减少对数控刀片的接触面，降低了对数控刀片的损耗。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的截面结构示意图。

图中附图标记的含义：

1-外壳，2-控制模块，3-连接杆，4-CCD检料装置，5-磁性同心圆环立柱模块，6-非磁性同心圆环立柱模块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明涉及的数控刀片抓取装置，包括外壳1、控制模块2和连接杆3。其中，控制模块2设置在外壳1的顶部，包括用于接收CCD检料装置4发出数据的接收装置和用于控制磁性同心圆环立柱模块5与非磁性同心圆环立柱模块6上下运动的操控模块。连接杆3用于控制整个装置的移动轨迹，其另一端连接有滑动气缸。

如图1，外壳1的外壁上设置有CCD检料装置4，优选地，CCD检料装置4设置有三个，主要分布在外壳1面向待抓取的数控刀片的一侧上。这样的分布能够使得即使是待抓取的数控刀片的位置有一些歪斜，CCD检料装置4也都是可以检测到的，从而减小了装置工作的复杂度。

外壳1采用圆柱筒状。外壳1的内部设置有若干个同心圆环立柱模块，如图2，同心圆环立柱模块包括磁性同心圆环立柱模块5和非磁性同心圆环立柱模块6。磁性同心圆环立柱模块5和非磁性同心圆环立柱模块6依次交错排列。所有磁性同心圆环立柱模块5同时上下运动，所有非磁性同心圆环立柱模块6同时上下运动。相邻同心圆环立柱模块之间设置有1-3mm的间隔。当CCD检料装置4检测到有数控刀片时，再移动一个固定的距离，使得外壳1的正中心尽量对准数控刀片，CCD检料装置4发射信号到接收装置，控制模块2开始控制磁性同心圆和非磁性同心圆的移动。此时，磁性同心圆环立柱模块5向下吸取到数控刀片，为了进一步保证吸取的稳定性，非磁性同心圆上升。当移动到目标位置时，磁性同心圆上升，非磁性同心圆下降，从而使得数控刀片分离，由于采用的是同心圆环的结构，在受力上是比较均匀的，保证了数控刀片的抓取过程中的安全性和稳定性。

为了防止当同心圆环立柱模块长期使用后其顶面会有不同程度的损耗，产生一些尖角，此时如果对数控刀片进行吸取很有可能会造成损伤，从而无形中提高了产品的合格率降低。因此，将磁性同心圆环立柱模块5设置为均匀分布有完全相同的带有磁性的圆柱的结构，非磁性同心圆环立柱模块6设置为均匀分布有完全相同的不带有磁性的圆柱的结构。如图2所示，磁性同心圆环立柱模块5是由带有磁性的圆柱构成，为了便于分辨，非磁性同心圆环立柱模块6并没有画出。这样的结构在长期使用后，如果圆柱出现磕损，其底端的高度会比周围的高，即使是吸取数控刀片的时候，也会由于高度问题无法触碰到数控刀片，从而避免了对数控刀片的损伤。只有当圆柱出现大面积损耗的时候才需要进行更换，大大地延长了装置的使用寿命，降低了生产成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.数控刀片抓取装置，其特征是，包括外壳、设置在所述外壳顶部的控制模块和用于控制移动轨迹的连接杆；所述外壳的内部设置有若干个同心圆环立柱模块；所述同心圆环立柱模块包括磁性同心圆环立柱模块和非磁性同心圆环立柱模块；所述磁性同心圆环立柱模块和非磁性同心圆环立柱模块依次交错排列；所有所述磁性同心圆环立柱模块同时上下运动，所有所述非磁性同心圆环立柱模块同时上下运动；所述磁性同心圆环立柱模块均匀分布有完全相同的带有磁性的圆柱，所述非磁性同心圆环立柱模块均匀分布有完全相同的不带有磁性的圆柱。

2.根据权利要求1所述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述外壳的外壁上设置有CCD检料装置。

3.根据权利要求1所述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述控制模块包括用于接收CCD检料装置发出数据的接收装置和用于控制所述磁性同心圆环立柱模块与非磁性同心圆环立柱模块上下运动的操控模块。

4.根据权利要求1所述的数控刀片抓取装置，其特征是，相邻所述同心圆环立柱模块之间设置有1-3mm的间隔。

5.根据权利要求1所述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述外壳采用圆柱筒状。

6.根据权利要求1所述的数控刀片抓取装置，其特征是，所述连接杆的另一端连接有滑动气缸。