CN104553187A - 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫 - Google Patents

一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫 Download PDF

Info

Publication number
CN104553187A
CN104553187A CN201410783506.4A CN201410783506A CN104553187A CN 104553187 A CN104553187 A CN 104553187A CN 201410783506 A CN201410783506 A CN 201410783506A CN 104553187 A CN104553187 A CN 104553187A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
pure white
resistant sheet
buffer gasket
mesothermal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410783506.4A
Other languages
English (en)
Inventor
刘建华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongshan Bangdi Electronic Materials Co Ltd
Original Assignee
Zhongshan Bangdi Electronic Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan Bangdi Electronic Materials Co Ltd filed Critical Zhongshan Bangdi Electronic Materials Co Ltd
Priority to CN201410783506.4A priority Critical patent/CN104553187A/zh
Publication of CN104553187A publication Critical patent/CN104553187A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/08—Interconnection of layers by mechanical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于：所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布；所述纯白色中温耐热片的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。由于采用这样的结构，既能充分发挥纯白色中温耐热片的缓冲和导热性能；又能发挥铁弗龙胶布表面面光洁、平滑无污染的特点。

Description

一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫
技术领域
本发明涉及一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫。
背景技术
目前现有技术，一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，所述本体由若干层牛皮纸叠置粘合而成。存在问题是：不环保，浪费资源，缓冲导热能力差。
发明内容
本发明的目的是：提供一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，它具有环保、缓冲效果好和成本低的特点。
本发明是这样实现的：一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于：所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布；
所述纯白色中温耐热片的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；
在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。
所述的一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，其特征在于：所述铁弗龙胶布的厚度为0.15～0.21毫米之间。
本发明一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，由于采用这样的结构，既能充分发挥纯白色中温耐热片的缓冲和导热性能；又能发挥铁弗龙胶布表面面光洁、平滑无污染的特点。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是图1的A—A视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
如图1、图2所示，一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体1，所述本体1包括纯白色中温耐热片2和设置在纯白色中温耐热片2一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布3；
所述纯白色中温耐热片2的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；
在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。
所述铁弗龙胶布的厚度为0.15～0.21毫米之间。
本体1的大小，根据需要定制。
纯白色中温耐热片2 由四会市凯迪龙工业毡制品有限公司生产；商品名：纯白中温耐热垫/150#”。
以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1. 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于：所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布；
所述纯白色中温耐热片的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；
在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。
2.根据权利要求1所述的一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，其特征在于：所述铁弗龙胶布的厚度为0.15～0.21毫米之间。
CN201410783506.4A 2014-12-18 2014-12-18 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫 Pending CN104553187A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410783506.4A CN104553187A (zh) 2014-12-18 2014-12-18 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410783506.4A CN104553187A (zh) 2014-12-18 2014-12-18 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104553187A true CN104553187A (zh) 2015-04-29

Family

ID=53070724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410783506.4A Pending CN104553187A (zh) 2014-12-18 2014-12-18 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104553187A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321907A (zh) * 2000-05-01 2001-11-14 中兴化成工业株式会社 复合片及其制作装置
US20030224187A1 (en) * 2002-05-23 2003-12-04 Noriyuki Saeki Two-layer copper polyimide substrate
CN101003191A (zh) * 2006-01-19 2007-07-25 日东电工株式会社 复合片材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321907A (zh) * 2000-05-01 2001-11-14 中兴化成工业株式会社 复合片及其制作装置
US20030224187A1 (en) * 2002-05-23 2003-12-04 Noriyuki Saeki Two-layer copper polyimide substrate
CN101003191A (zh) * 2006-01-19 2007-07-25 日东电工株式会社 复合片材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY182166A (en) Copper foil, copper foil with carrier foil, and copper-clad laminate
TW200739635A (en) Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection
CN202878829U (zh) 高cti的cem-3覆铜板
TW200727747A (en) Circuit board device with fine conducting structure
CN205487870U (zh) 一种金属按键
CN104553187A (zh) 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫
WO2010034166A1 (zh) 柔性开关板
CN206380244U (zh) 一种用于导热的石墨片
CN109890126A (zh) 一种pcb板
TW200731907A (en) Circuit board
CN202066296U (zh) 一种冰箱挂架
CN202310299U (zh) 一种软硬结合板
CN104559826B (zh) 一种导电胶带
CN205454242U (zh) 一种缓冲垫
CN206442644U (zh) 石墨烯复合导热垫片
MY180101A (en) Adhesives with thermal conductivity enhanced by mixed silver fillers
CN204466041U (zh) 一种印制线路板
CN204031569U (zh) 一种柔性印刷电路板
CN202120210U (zh) 一种键盘
CN202652701U (zh) 一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板
CN208762448U (zh) 一种非涂布型高剥离离型纸
CN204615714U (zh) 一种电机控制器
CN206835534U (zh) 一种快速导热防震泡棉条
CN202742713U (zh) 一种新型印刷材料
CN206442305U (zh) 用于逆变器的金属箔复合导热垫片

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150429

RJ01 Rejection of invention patent application after publication