CN104519727A - 用于衰减来自机壳的电磁辐射的传播的装置 - Google Patents

Abstract

用于衰减机壳电磁辐射的传播的装置。第一平面管脚毗邻于并且平行于机壳的侧部的外部。第二平面管脚平行于机壳的侧部的内部并且与机壳的侧部的内部间隔开而且抵靠机壳的侧部压缩第一可压缩衬垫。此外，第二平面管脚形成位于第二平面管脚的第一侧部和机壳的侧部的内部之间的隔间，所述隔间平行于机壳的侧部的内部并且与所述内部间隔开。第一平面管脚和第二平面管脚的平面基部毗邻于机壳的盖。第一平面构件的一个端部垂直联接到第二平面管脚的第二侧部并且将第二可压缩衬垫支撑在形成在平面构件和盖之间的第二隔间中。

Description

用于衰减来自机壳的电磁辐射的传播的装置

技术领域

本公开整体涉及一种电磁干扰，并且更加具体地涉及控制由电子机壳发射以及接收的电磁干扰的发射水平。

背景技术

电磁干扰(EMI)是中断、阻碍、降低或者限制电子设备和电气设备有效性能的干扰。因杂散发射和响应导致无意发生电磁干扰。电磁兼容(EMC)意欲通过发射或者吸收EMI确保设备项目或者系统不会干扰或者妨碍其它设备项或者系统的正确操作。EMI的破坏性影响在多个技术领域均构成不可接受的危害并且必须控制EMI而且将这种风险降低到可接受水平。

发明内容

在此公开一种装置的实施例，所述装置用于当安装在机壳中时衰减电磁发射传播，所述装置包括双管脚构件。第一平面管脚构造成大体毗邻于且大体平行机壳的侧部的外部。第二平面管脚构造成大体平行于机壳侧部的内部并且与所述机壳的侧部的内部间隔开而且构造成抵靠机壳的侧部压缩第一可压缩衬垫。此外，大体平行于机壳侧部的内部并且与所述机壳侧部的内部间隔开地，第二平面管脚在第二平面管脚的第一侧部和机壳侧部的内部之间形成第一隔间。此外，双管脚构件可以具有大体毗邻于盖的、第一平面管脚和第二平面管脚的平面基部。另外，装置可以包括第一平面构件，所述第一平面构件具有大体垂直地联接到第二平面管脚的第二侧部的一个端部，并且构造成在形成在第一平面构件和盖之间的第二隔间中支撑第二可压缩衬垫。

还在此公开的是一种成套装备的实施例，所述成套装备用于当安装在机壳中时衰减电磁发射的传播。在实施例中，这种成套装备可以包括第一可压缩衬垫、第二可压缩衬垫和装置。在这个实施例中，这种装置可以包括双管脚构件。第一平面管脚构造成基本毗邻于并且大体平行于机壳侧部的外部。第二平面管脚构造成基本平行于机壳侧部的内部并且与机壳侧部的内部间隔开而且构造成抵靠机壳侧部压缩第一可压缩衬垫。此外，基本平行于机壳侧部的内部并且与机壳侧部的内部间隔开地，第二平面管脚形成位于第二平面管脚的第一侧部和机壳侧部的内部之间的第一隔间。而且，双管脚构件可以具有大体毗邻于盖的第一平面管脚和第二平面管脚的平面基部。另外，装置可以包括第一平面构件，所述第一平面构件具有大体垂直地联接到第二平面管脚的第二侧部的一个端部，并且构造成在形成在第一平面构件和盖之间的第二隔间中支撑第二可压缩衬垫。

而且在此公开的是一种系统的实施例，所述系统用于衰减电磁发射的传播，所述系统包括机壳，所述机壳具有：侧部；盖，所述盖在闭合时基本毗邻侧部的端部。在实施例中，这种系统可以包括第一可压缩衬垫和第二可压缩衬垫。另外，这种系统可以具有包括双管脚构件的装置。第一平面管脚构造成基本毗邻于机壳侧部的外部并且大体平行于机壳侧部的外部。第二平面管脚构造成基本平行于机壳侧部的内部并且与机壳侧部的内部间隔开而且构造成抵靠机壳侧部压缩第一可压缩衬垫。而且，基本平行于机壳侧部的内部并且与机壳侧部的内部间隔开地，第二平面管脚形成位于第二平面管脚的第一侧部和机壳侧部的内部之间的第一隔间。而且，双管脚构件可以具有基本毗邻于盖的第一平面管脚和第二平面管脚的平面基部。另外，装置可以包括第一平面构件，所述第一平面构件具有大体垂直地联接到第二平面管脚的第二侧部的一个端部，并且构造成在形成在第一平面构件和盖之间的第二隔间中支撑第二可压缩衬垫。

附图说明

图1示出了根据本公开的实施例的用于衰减电磁发射的传播和接收的系统；

图2示出了根据本公开的实施例的用于衰减电磁发射的传播和接收的装置；

图3示出了根据本公开的实施例的用于衰减电磁发射的传播和接收的装置。

具体实施方式

来自电气设备外部或者内部源的电磁能通过致使电气设备具有不理想的响应，诸如，降低的性能或者故障而对这种设备造成不利影响。当发生这种情况时，电磁能称作电磁干涉(EMI)，受到不利影响的设备被称作易受EMI干扰。

EMI通过设备机壳中的任何种类的开口：通风口、进入口、电缆或者计量孔；围绕门边缘、舱口、抽屉和面板；以及通过机壳中的有缺陷的连结点而被辐射。还可以从离开源的引线和电缆辐射EMI或者因进入到敏感装置中的引线和电缆而在增加EMI。

电磁屏蔽件的目的是衰减源和易感设备之间的EMI。关于屏蔽件如何工作的一种解释是EMI场在屏蔽件中引发循环电流，并且由这些循环电流建立的场与EMI场相对，使得减小“屏蔽”侧上的净场。另一种解释是屏蔽件通过反射和吸收的组合衰减EMI场。而且，互反律适用。认为屏蔽件包容来自源的EMI或者从易感设备排斥EMI。对于被屏蔽的源，将屏蔽件外侧的EMI水平大幅降低到屏蔽件内部的水平以下，并且所有易感设备将受益。当电磁波撞击屏蔽件时，屏蔽件的表面反射其能量的一部分，屏蔽件吸收其能量中的一部分，并且一部分能量传递通过屏蔽件。

为了最大化隔离，作为屏蔽件的机壳应当由单片均质材料无接缝、连结点或者开口地制造而成。当为了定期检查、维护、修理或者其它目的必须设置开口时，所述开口能够以紧密搭接的方式装配有与机壳材料相同制成的盖、门、窗户或者面板。然而，这种连结部代表机壳表面的连续性的异常，并且有泄露倾向。衬垫可以以这种方式密封这种连结部，以便恢复机壳作为大体整体元件的屏蔽完整性。当将弹性材料的衬垫安装在多个表面之间时，施加闭合压力，衬垫使其自身符合两个配合表面中的不规则部，并且使得其自身适应在连结部上的局部负荷压缩的渐变，从而有助于密封机壳。然而，仍然存在能够使得EMI发射传播的间隙。

在另一个示例中，能够保护位于整体式导电外壳内部的电子装置，这是因为来自电磁波的流不能被传导到导电外壳内部。导电外壳不会全部吸收电磁场，而是存在沿着其表面流动的流，这产生分离的电磁场，以便抵消原始电磁场的影响。因为电磁流通常采取阻抗最小的路径，所以它们沿着防护壳的外部行进。然而，无论开口多小，外壳中的任何间隙或者开口均将影响电磁流并且致使所述电磁流通过防护壳。

已经示出了具有重叠以及密封程度不充分的上覆盖的系统机壳，从而泄露以及吸收电磁发射。通常，对于某些现有产品，机壳的盖或者侧部均不能作出改变。而且，放置在顶部拐角内部中的衬垫能够与边缘相干涉，但是众所周知的是接触片材金属机壳的边缘的衬垫因在衬垫和边缘接触部处存在高阻抗而使得屏蔽效率欠佳。

在此描述的实施例提供了当安装在机壳中时用于衰减电磁发射的传播的装置和系统。为了解决此问题，将两个衬垫放置到机壳中，所述两个衬垫中的一个由机壳的盖压缩，而另一个由机壳的侧壁压缩。保持衬垫的导电装置形成为这样的形状，使得由机壳的侧壁和机壳的盖捕获。装置足够薄，以便装配在搭接接头之间。而且，装置成形为，使得从机壳的盖至顶部衬垫的压缩力转移至侧衬垫，反之亦然。

现在参照图1，其描绘了根据本公开的实施例的用于衰减电磁发射的传播和接收的系统100。这个系统100可以包括装置111、机壳113、侧衬垫116和顶部衬垫118。这个装置111可以包括第一平面管脚(planar prong)102、平面基部104、第二平面管脚106、第一平面构件108和第二平面构件110。机壳113可以包括盖112和侧壁114。

第一平面管脚102可以设置在装置111上并且可以由导电材料构成。较之如绝缘体的其它材料，导电材料可以赋予承载带电粒子，已知为电子的流具有更好的运动性。较之使用绝缘材料的情况，对于第一平面管脚102使用导电材料可以保持第一平面管脚102和机壳113之间更低的阻抗连接，因此从而给信号提供了更好的连接以沿着机壳113行进。

第一平面管脚102可以以这种方式构造成，使得其可以帮助固定装置111。例如，当装置111处于合适位置中时，第一平面管脚102可以具有因盖112施加在装置111的其它构件上力而作用在第二平面管脚102上的力。由盖112施加的力可以转移到第一平面管脚102。第一平面管脚102可以足够薄，以便装配在侧壁114的外侧部和盖112的侧部之间。当将力施加在第一平面管脚102上时，第一平面管脚102可以将力转移到盖112的侧部上，并且根据牛顿第三定律，就每个力而言均存在相等且相反的力，盖112的侧部可以将力反向作用到第一平面管脚102上。因为第一平面管脚102位于侧壁114的外侧部和盖112的侧部之间，所以第一平面管脚102可以将力施加到侧壁114的外侧部上，从而固定第一平面管脚102和装置111的其余部分。

根据特定实施例，平面基部104可以联接到装置111的第一平面管脚102并且可以由导电材料构成。可以以这种方式构成平面基部104，使得其还可以有助于稳定装置111。例如，当装置111处于适当位置中，平面基部104可以具有因由盖112施加在装置11的其它构件上的力而作用在其上的力。由盖112施加的力可以转移到平面基部104。平面基部104可以将力转移回到盖112上。根据牛顿第三定律，盖112可以将力反作用在平面基部104上。然后，因为平面基部104可以联接到第一构件102，所以平面基部104可以将力中的一些转移到第一平面管脚102并且有助于稳定平面基部104和装置111的其余部分。

而且，平面基部104可以形成这样的形状，使得其由盖112捕获。如在此所述，机壳113不会完全吸收电磁场，而是一些电磁流沿着其表面行进并且电磁流通常沿着阻抗较小的路径。因此，当机壳113不具备直接的低阻抗路径时，可能会传递EMI。当平面基部104形成为这样的形状，使得其由盖112捕获时，装置111可以建立与盖112的表面接触，所述表面接触较之点接触呈现更低阻抗。这可以降低本被传播的EMI发射。

平面基部104的宽度还可以足够宽，以便充分保持侧衬垫116并且有助于限定用于侧衬垫116的隔间。如在此所述，在施加有力时，衬垫能够有助于密封机壳113。这可以降低本会传播的EMI的发射。而且，衬垫要求一定量的压缩力，以便适当地发挥功能。结果，侧衬垫116的高度可以降低。要求将多个衬垫压缩至其原始高度的40％，以便保持充分的接触以及密封性能。

在特定实施例中，第二平面管脚106可以联接到装置111的平面基部104并且可以由导电材料构成。可以以这种方式构造第二平面管脚106，使得其基本平行于侧壁114并且与侧壁114间隔开一距离，所述距离有助于限定隔间并且在将力施加到第二平面管脚106时能够充分保持侧衬垫116。例如，通过盖112可以将力施加到装置111的其它构件。力可以转移到第二平面管脚106并且第二平面管脚106可以将力施加到保持在隔间中的合适位置中的侧衬垫116，所述隔间由第二平面管脚106、平面基部104和侧壁114限定。侧衬垫116可以将力施加到侧壁114，并且根据牛顿第三定律，侧壁114可以将力反作用在侧衬垫116上，从而将侧衬垫116保持就位。

根据多个实施例，第一平面构件108可以联接到装置111的第二平面管脚106的与隔间相对的一侧，侧衬垫116可以放置到所述隔间中。而且，第一平面构件可以由导电材料构成。可以以这种方式构成第一平面构件108，使得其基本垂直于第二平面管脚106、基本平行于盖112并且与盖112间隔开一距离，所述距离限定了隔间的高度，当将力施加到第一平面构件108时所述隔间能够充分保持顶部衬垫118。例如，通过盖112可以将力施加到顶部衬垫118上。力可以转移到第一平面构件108并且第一平面构件108可以通过联接到第二平面管脚106将力中的一些转移到第二平面管脚106上。而且，根据牛顿第三定律，第一平面构件108可以将力反作用在顶部衬垫118上，从而将顶部衬垫118在盖112和第一平面构件108之间保持就位。

在特定实施例中，第二平面构件110可以联接到装置111的第二平面管脚106的端部和第一平面构件108的端部并且可以由导电材料构成。第二平面构件110可以以这种方式构造成，使得其向第二平面管脚106和第一平面构件108提供额外支撑。例如，当通过盖112施加力并且在装置111上转移力时，施加在第二平面管脚106和第一平面构件108的联接点处的力巨大。通过将第二平面构件110联接到第二平面管脚106和第一平面构件108两者的端部，可以将力更加均匀地分布在这些构件上并且可能消除对装置111造成的损害。

图2示出了根据本公开的实施例用于衰减电磁发射的传播和接收的装置200。第一平面管脚202可以设置在装置200上并且可以由导电材料构成。较之如绝缘体的其它材料，导电材料可以赋予承载带电粒子，已知为电子的流更好的运动性。从图1中，较之使用绝缘材料的情况，对于第一平面管脚202而言使用导电材料可以保持第一平面管脚202和机壳113之间更低的阻抗连接，因此从而给信号提供了更好的连接以沿着机壳113行进。

第一平面管脚202可以以这种方式构造成，使得其可以帮助将装置200稳定在机壳113中。例如，当装置200处于机壳113中的合适位置中并且如图1所示盖112放置到机壳113上的合适位置时，第一平面管脚202可以具有由盖112施加在装置200的其它构件上的力而施加在其上的力。由盖112施加的力可以转移到第一平面管脚102并且第一平面管脚102可以足够薄，以便如图1所示装配在机壳113的侧壁114的外侧部和盖112的侧部之间。当将力施加在第一平面管脚202上时，第一平面管脚202可以将力转移到盖112的侧部上，并且根据牛顿第三定律，就每个力而言均存在相等且相反的力，盖112的侧部可以将力反作用在第一平面管脚202上。然后，因为第一平面管脚202位于机壳113的侧壁114的外侧部和盖112的侧部之间，所以第一平面管脚102可以将力施加到侧壁114的外侧部上，从而稳定第一平面管脚和装置200的其余部分。

根据特定实施例，平面基部204可以联接到装置200的第一平面管脚202并且可以由导电材料构成。可以以这种方式构成平面基部204，使得其还可以有助于将装置稳定在机壳113中。例如，当装置处于机壳113中的适当位置中并且将盖112放置在机壳113上的位置中时，平面基部204可以具有由盖112施加在装置200的其它构件上的力而施加于其上的力。由盖112施加的力可以转移到平面基部204。平面基部204可以将力转移回到盖112上。根据牛顿第三定律，盖112可以将力反作用在平面基部104上。然后，因为平面基部204可以联接到第一平面管脚202，所以平面基部204可以将力中的一些转移到第一平面管脚202并且有助于稳定平面基部204和装置200的其余部分。

而且，平面基部204可以形成这样的形状，使得其由机壳113的盖112捕获。如在此所述，机壳113不会完全吸收电磁场，而是一些流沿着其表面行进。流通常沿着阻抗最小的路径。因此，当机壳113不具备直接的低阻抗路径时，可能会传递EMI。当平面基部204形成为这样的形状，使得其由机壳113的盖112捕获时，装置200可以建立与机壳113的盖112的表面接触，所述表面接触较之点接触呈现更低阻抗。这可以降低本被传播的EMI的发射。

平面基部204的宽度还可以足够宽，以便如图1所示充分保持侧衬垫116并且有助于限定用于侧衬垫116的隔间。如在此所述，在施加力时，衬垫能够有助于密封机壳113。与装置200组合，机壳113可以受益于衬垫的密封性能和装置200的低阻抗特质。这还可以降低本应当传播的EMI的发射。此外，衬垫要求一定量的压缩力，以便适当地发挥功能。结果，侧衬垫的高度可以降低。要求将多个衬垫压缩至其原始高度的40％，以便保持充分接触机壳113和装置200以及保持密封性能。

在特定实施例中，第二平面管脚206可以联接到装置200的平面基部204并且可以由导电材料构成。可以以这种方式构造第二平面管脚206，使得其基本平行于机壳113的侧部并且与机壳113的侧部间隔开一距离，以便有助于限定隔间，在将力施加到第二平面管脚206时所述隔间能够充分保持侧衬垫116。例如，通过盖112可以将力施加到装置200的其它构件。力可以转移到第二平面管脚206并且第二平面管脚206可以将力施加到被保持到隔间中的合适位置中的侧衬垫116，由第二平面管脚206、平面基部204和机壳113的侧部产生所述隔间。侧衬垫116可以将力施加到机壳113的侧部上，并且根据牛顿第三定律，机壳113的侧部可以将力反作用在侧衬垫116上，从而将侧衬垫116保持在合适位置中。这允许装置200向机壳113提供衬垫的密封性能并且建立与机壳113的表面接触，从而降低了本被传播的EMI的发射。

根据多个实施例，第一平面构件208可以联接到装置200的第二平面管脚206的与隔间相对的一侧，侧衬垫116可以放置到所述隔间中。此外，第一平面构件208可以由导电材料构成。可以以这种方式构成第一平面构件208，使得其基本垂直于第二平面管脚206、基本平行于机壳113的盖112并且与机壳113的盖112间隔开一距离，所述距离限定了隔间的高度，并且如图1所示当将力施加到第一平面构件208时能够充分保持顶部衬垫118。例如，通过机壳113的盖112可以将力施加到顶部衬垫118上。力可以转移到第一平面构件208并且第一平面构件208可以通过联接到第二平面管脚206将力中的一些转移到第二平面管脚206上。此外，根据牛顿第三定律，第一平面构件208可以将力反作用在顶部衬垫118上，从而将顶部衬垫118保持在机壳113的盖112和第一平面构件208之间的合适位置中。这可以允许装置200向机壳113提供衬垫的密封性能并且建立与机壳113的表面接触，从而降低了本被传播的EMI的发射。

在特定实施例中，第二平面构件210可以联接到装置200的第二平面管脚206的端部和第一平面构件208的端部并且可以由导电材料构成。第二平面构件210可以以这种方式构造成，使得其向第二平面管脚206和第一平面构件208提供额外支撑。例如，当从机壳113的盖112施加力并且在装置200上转移力时，施加在第二平面管脚206和第一平面构件208的联接点处的力巨大。通过将第二平面构件210联接到第二平面管脚206和第一平面构件208两者的端部，可以将力更加均匀地分布在这些构件上并且可能消除对装置200造成的损害。

图3示出了根据本公开的实施例用于衰减电磁发射的传播和接收的装置300。双平面管脚构件301可以设置在装置300上并且可以由导电材料构成。较之如绝缘体的其它材料，导电材料可以赋予承载带电粒子，已知为电子的流更好的运动性。从图1中，较之使用绝缘材料的情况，对于双平面管脚构件301使用导电材料可以保持双平面管脚构件301和机壳113之间更低的阻抗连接，因此从而给信号提供了更好的连接以沿着机壳113行进。此外，双平面管脚构件301可以由第一平面管脚302、平面(弯曲)基部304和第二平面管脚306构成。

第一平面管脚构件302可以以这种方式构造成，使得其可以帮助将装置300稳定在机壳113中。例如，当装置300处于机壳113中的合适位置中并且如图1所示盖112放置到机壳113上的合适位置中时，第一平面管脚构件302可以具有由盖112施加在装置300的其它构件上的力而施加在其上的力。由盖112施加的力可以转移到第一平面管脚构件302并且第一平面管脚构件302可以足够薄，以便如图1所示装配在机壳113侧壁114的外侧部和盖112的侧部之间。当将力施加在第一平面管脚构件302上时，第一平面管脚构件302可以将力转移到盖112的侧部上，并且根据牛顿第三定律，就每个力而言均存在相等且相反的力，盖112的侧部可以将力反作用在第一平面管脚构件302上。然后，因为第一平面管脚构件302位于机壳113的侧壁114的外侧部和盖112的侧部之间，所以第一平面管脚构件302可以将力施加到侧壁114的外侧部上，从而稳定第一平面管脚构件302和装置300的其余部分。

根据特定实施例，平面基部304可以联接到装置300的第一平面管脚构件302并且可以由导电材料构成。可以以这种方式构成平面基部304，使得其还可以有助于将装置稳定在机壳113中。例如，当装置处于机壳113中的适当位置中并且将盖112放置在机壳113上的合适位置中时，平面基部304可以具有由盖112施加在装置300的其它构件上的力而作用于其上的力。由盖112施加的力可以转移到平面基部304。平面基部204可以将力反向转移回到盖112上。根据牛顿第三定律，盖112可以将力反作用在平面基部304上。然后，因为平面基部304可以联接到第一平面管脚构件302，所以平面基部304可以将力中的一些分量转移到第一平面管脚构件302并且有助于稳定平面基部304和装置300的其余部分。

此外，平面基部304可以形成这样的形状，使得其由机壳113的盖112捕获。如在此所述，机壳113不会完全吸收电磁场，而且一些电磁流沿着其表面行进。电磁流通常沿着阻抗最小的路径。因此，当机壳113不具备直接的低阻抗路径时，可能会传递EMI。当平面基部304形成为这样的形状，使得其由机壳113的盖112捕获时，装置300可以建立与机壳113的盖112的表面接触，所述表面接触较之点接触呈现更低阻抗。这可以降低本应当被传播的EMI的发射。

平面基部304的宽度还可以足够宽，以便产生隔间并且充分保持侧衬垫116，如图1所示。如在此所述，在施加力时侧衬垫116能够有助于密封机壳113。与装置300组合，机壳113可以受益于侧衬垫116的密封性能和装置300的低阻抗特质。这还可以降低本应当传播的EMI的发射。此外，衬垫要求一定量的压缩力，以便适当地发挥功能。结果，衬垫的高度降低。需要将多个衬垫压缩至其原始高度的40％，以便保持与机壳113和装置300相接触以及保持密封性能。

在特定实施例中，第二平面管脚构件306可以联接到装置的平面基部304并且可以由导电材料构成。可以以这种方式构造第二平面管脚构件306，使得其基本平行于机壳113的侧部并且与机壳113的侧部间隔开一距离，以有助于限定隔间，并且在将力施加到第二平面管脚构件306时能够充分保持侧衬垫116。例如，通过盖112可以将力施加到装置300的其它构件。力可以转移到第二平面管脚构件306并且第二平面管脚构件306可以将力施加到保持在隔间中的侧衬垫116，由第二平面管脚构件306、平面基部304和机壳113的侧部产生所述隔间。侧衬垫116可以将力施加到机壳113的侧部，并且根据牛顿第三定律，机壳113的侧部可以将力反作用在侧衬垫116上，从而将衬垫116保持在合适位置中。这可以允许装置300向机壳113提供衬垫的密封性能并且建立与机壳113的表面接触，从而降低了本该传播的EMI的发射。

根据多个实施例，第一平面构件308可以联接到装置300的第二平面管脚构件306的与隔间相对的一侧，衬垫可以放置到所述隔间中。此外，第一平面构件308可以由导电材料构成。可以以这种方式构成第一平面构件308，使得其基本垂直于第二平面管脚构件306、基本平行于机壳113的盖112而且与机壳113的盖112间隔开一距离，所述距离产生了隔间并且如图1所示当将力施加到第一平面构件308时所述隔间能够充分保持顶部衬垫118。例如，通过机壳113的盖112可以将力施加到顶部衬垫118上。力可以将转移到第一平面构件308并且第一平面构件308可以通过联接到第二平面管脚构件306将力中的一些分量转移到第二平面管脚构件306上。此外，根据牛顿第三定律，第一平面构件308可以将力反作用在顶部衬垫118上，从而将顶部衬垫118保持在机壳113的盖112和第一平面构件308之间的合适位置中。这可以允许装置300向机壳113提供衬垫的密封性能并且建立与机壳113的表面接触，从而降低了本被传播的EMI的发射。

在特定实施例中，第二平面管脚构件310可以联接到装置300的第二平面管脚构件306的端部和第一平面构件308的端部并且可以由导电材料构成。第二平面构件310可以以这种方式构造成，使得其向第二平面管脚构件306和第一平面构件308提供额外支撑。例如，当从机壳113的盖112施加力并且在装置300上转移力时，施加在第二平面管脚构件306和第一平面构件308的联接点处的力巨大。通过将第二平面构件310联接到第二平面管脚构件306和第一平面构件308两者的端部，可以将力更加均匀地分布在这些构件上并且可能消除对装置300造成的损害。

尽管已经参照本发明的具体实施例描述了本发明，但是本领域中的技术人员将可以在不背离本发明的真实精神和范围的前提下针对所述实施例实施多种修改方案。在此使用的术语和描述仅仅为阐释目的并且并不旨在限制。本领域中的那些技术人员将意识到的是这些和其它变形方案在本实施例的由以下权利要求和其等效物限定的精神和范围内是可行的。

Claims (19)

1.一种当处于机壳的安装位置中时衰减电磁发射的传播的装置，所述机壳包括盖和侧部，所述装置包括：

双管脚构件，其具有：

第一平面管脚，所述第一平面管脚基本毗邻于并且基本平行于所述机壳的所述侧部的外部；

第二平面管脚，所述第二平面管脚基本平行于所述机壳的所述侧部的内部并且与所述内部间隔开，所述第二平面管脚构造成抵靠所述机壳的所述侧部压缩第一可压缩衬垫，并且在所述第二平面管脚的第一侧部和所述机壳的所述侧部的所述内部之间形成第一隔间；和

基本毗邻于所述盖的、所述第一平面管脚和所述第二平面管脚的平面基部；

第一平面构件，所述第一平面构件具有一个端部，所述一个端部基本垂直联接到所述第二平面管脚的第二侧部并且构造成将第二可压缩衬垫支撑在形成在所述第一平面构件和所述盖之间的第二隔间中。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括：

第二平面构件，所述第二平面构件具有：联接到所述第二平面管脚的与所述平面基部相对的端部的第一端部；和联接到所述第一平面构件的与所述第一平面构件的所述一个端部相对的第二端部的第二端部。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一可压缩衬垫被压缩成所述第一可压缩衬垫的原始高度的至少40％，并且所述第二可压缩衬垫被压缩成所述第二可压缩衬垫的原始高度的至少40％。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是导电材料。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一可压缩衬垫联接到所述第二平面管脚，而所述第二可压缩衬垫联接到所述第一平面构件。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一可压缩衬垫和所述第二可压缩衬垫由EMI屏蔽材料制成。

7.一种当处于机壳的安装位置中时衰减电磁发射的传播的成套装备，所述机壳包括盖和侧部，所述成套装备包括：

第一可压缩衬垫；

第二可压缩衬垫；

装置，所述装置具有：

双管脚构件，其具有：

第一平面管脚，所述第一平面管脚基本毗邻于并且基本平行于所述机壳的所述侧部的外部；

第二平面管脚，所述第二平面管脚基本平行于所述机壳的所述侧部的内部并且与所述内部间隔开，所述第二平面管脚构造成抵靠所述机壳的所述侧部压缩第一可压缩衬垫，并且在所述第二平面管脚的第一侧部和所述机壳的所述侧部的所述内部之间形成第一隔间；和

基本毗邻于所述盖的、所述第一平面管脚和所述第二平面管脚的平面基部；

第一平面构件，所述第一平面构件具有一个端部，所述一个端部基本垂直联接到所述第二平面管脚的第二侧部并且构造成将第二可压缩衬垫支撑在形成在所述第一平面构件和所述盖之间的第二隔间中。

8.根据权利要求7所述的成套装备，所述装置还包括：

第二平面构件，所述第二平面构件具有：联接到所述第二平面管脚的与所述平面基部相对的端部的第一端部和联接到所述第一平面构件的与所述第一平面构件的所述一个端部相对的第二端部的第二端部。

9.根据权利要求7所述的成套装备，其中，所述第一可压缩衬垫被压缩成所述第一可压缩衬垫的原始高度的至少40％，并且所述第二可压缩衬垫被压缩成所述第二可压缩衬垫的原始高度的至少40％。

10.根据权利要求7所述的成套装备，其中，所述装置是导电材料。

11.根据权利要求7所述的成套装备，其中，所述第一可压缩衬垫联接到所述第二平面管脚，而所述第二可压缩衬垫联接到所述第一平面构件。

12.根据权利要求7所述的成套装备，其中，所述第一可压缩衬垫和所述第二可压缩衬垫由EMI屏蔽材料制成。

13.一种用于衰减电磁发射的传播的系统，所述系统包括：

机壳，所述机壳具有：

盖，和

侧部；

第一可压缩衬垫；

第二可压缩衬垫；

装置，所述装置具有：

双管脚构件，其具有：

第一平面管脚，所述第一平面管脚基本毗邻于并且基本平行于所述机壳的所述侧部的外部；

第二平面管脚，所述第二平面管脚基本平行于所述机壳的所述侧部的内部并且与所述内部间隔开，所述第二平面管脚构造成抵靠所述机壳的所述侧部压缩第一可压缩衬垫，并且在所述第二平面管脚的第一侧部和所述机壳的所述侧部的所述内部之间形成第一隔间；和

基本毗邻于所述盖的、所述第一平面管脚和所述第二平面管脚的平面基部；

第一平面构件，所述第一平面构件具有一个端部，所述一个端部基本垂直联接到所述第二平面管脚的第二侧部并且构造成将第二可压缩衬垫支撑在形成在所述第一平面构件和所述盖之间的第二隔间中。

14.根据权利要求13所述的系统，所述装置还包括：

第二平面构件，所述第二平面构件具有：联接到所述第二平面管脚的与所述平面基部相对的端部的第一端部和联接到所述第一平面构件的与所述第一平面构件的所述一个端部相对的第二端部的第二端部。

15.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第一可压缩衬垫被压缩成所述第一可压缩衬垫的原始高度的至少40％，并且所述第二可压缩衬垫被压缩成所述第二可压缩衬垫的原始高度的至少40％。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述装置是导电材料。

17.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第一可压缩衬垫联接到所述第二平面管脚，而所述第二可压缩衬垫联接到所述第一平面构件。

18.根据权利要求13所述的系统，其中，所述机壳是导电材料。

19.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第一可压缩衬垫和所述第二可压缩衬垫由EMI屏蔽材料制成。