CN104501721A - 一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统 - Google Patents

一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统 Download PDF

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CN104501721A CN201410836531.4A CN201410836531A CN104501721A CN 104501721 A CN104501721 A CN 104501721A CN 201410836531 A CN201410836531 A CN 201410836531A CN 104501721 A CN104501721 A CN 104501721A
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詹智翔
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Vtron Technologies Ltd
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Abstract

本发明实施例公开了一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题。本发明实施例检查方法包括:通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;根据所述量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理。

Description

一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统
技术领域
本发明涉及拼接屏技术领域,尤其涉及一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统。
背景技术
对于拼接式的显示屏幕,通常是通过灯板的单元组装以及箱体的模块组装,两两单元或者模块间的拼缝将影响显示屏影像呈现时的连续性,以及外观的美感等,对于灯板板边的成型加工后所形成尺寸的正负公差,很难达到完整且均匀地无缝拼接,一般情况较易形成灯板和灯板间的缝隙过大,因此,如何平衡以及减小单元或模块间的拼缝的均匀性,已经成为了本领域技术人员亟待解决的问题,以及若通过人眼或照相来进行灯板间的拼接处的直观检测,往往因为对比度和解析上的困难性,而导致拼接屏中相对位置的检查准确度较低,同时,针对于小间距的拼接显示屏,例如LED拼接显示屏,由于LED的间距的逐渐减小,往往由于拼接处的精度不够,而导致亮、暗线的明显差异,并且通常会因拼缝和灯板间的对比度过低而难以识别出拼缝处的位置,使用一般打光方式也难以建立每一灯板模块间与背景上的差异对比度而不易判读识别,并且在校正暗房环境下作检查时则更加困难。
目前对于LED拼接的检查要求,一般是在制造单元灯板时对尺寸公差提出产品签收的要求标准,再于拼接完成后,透过目测缝隙的方式作为判断依据。对于拼接后的精度常是透过人工基于肉眼的判断较不准确,只能通过检测工具使用手动操作方式,以检查一般水平方向或是垂直方向上的精度,或者是在屏幕校正时,使用一般工业级灰阶检测器以判断LED灯板相邻之间的情形作间接判断,其工序复杂,耗时耗人力,同时,使用龙门机台做轨道式半自动的检测,也会面临平面上检测的平整度困难。
因此,对于上述提及的通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力的技术问题,已经成为了本领域技术人员亟待解决的难点。
发明内容
本发明实施例提供了一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题。
本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法,包括:
通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;
通过使用AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检测)技术对获取到的所述图像的拼接处尺寸进行量测;
根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理。
可选地,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像具体包括:
通过所述图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
其中,所述三维立体模型包括正常平坦的所述拼接处侧的显示模块,所述显示模块的转折位置,所述拼接处的截断面。
可选地,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像具体包括:
通过所述图像传感器获取所述三维立体模型图像,所述三维立体模型图像通过光源以聚焦方式经由分光棱镜聚焦照射在所述拼接处之后,聚焦反射回所述图像传感器进行获取,所述光源以同轴光源方式与所述图像传感器相对应置放;
通过所述图像传感器获取所述三维立体模型图像,所述三维立体模型图像通过光源以聚焦方式照射在所述拼接处之后,聚焦反射回所述图像传感器进行获取,所述光源以侧向光源方式与所述图像传感器相对应置放。
可选地,根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理具体包括:
根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若所述宽度或所述直线度或所述平行度或所述平整度处于所述预置宽度规格或所述预置直线度规格或所述预置平行度规格或所述预置平整度规格内,则所述拼接处合理。
可选地,根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理之后还包括:
结合所述三维立体模型图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若所述LED之间的中心位置处于所述预置中心位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理;
结合所述三维立体模型图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的所述LED与所述拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若所述LED与所述拼接处的相对位置处于所述预置拼接处的相对位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理。
本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查系统,包括:
拼接屏中相对位置的检查装置和光源;
所述拼接屏中相对位置的检查装置包括:
图像传感器,获取单元,量测单元和比对单元;
所述获取单元,用于通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;
所述量测单元,用于通过使用AOI技术对获取到的所述图像的拼接处尺寸进行量测;
所述比对单元,用于根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理。
可选地,获取单元,具体用于通过所述图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
其中,所述三维立体模型包括正常平坦的所述拼接处侧的显示模块,所述显示模块的转折位置,所述拼接处的截断面。
可选地,所述光源通过分光棱镜以同轴光源方式与所述图像传感器相对应置放,所述光源,所述分光棱镜和所述图像传感器两两之间均设置有透镜;
所述光源以侧向光源方式与所述图像传感器相对应置放。
可选地,比对单元具体包括:
第一比对子单元,用于根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若所述宽度或所述直线度或所述平行度或所述平整度处于所述预置宽度规格或所述预置直线度规格或所述预置平行度规格或所述预置平整度规格内,则所述拼接处合理;
第二比对子单元,用于结合所述图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若所述LED之间的中心位置处于所述预置中心位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理;
第三比对子单元,用于结合所述图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的所述LED与所述拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若所述LED与所述拼接处的相对位置处于所述预置拼接处的相对位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理。
可选地,拼接屏中相对位置的检查系统还包括:
黑面罩,包围在所述拼接屏中相对位置的检查系统外部。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统,其中,检查方法包括:通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;根据所述量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理。本实施例中,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像,并通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据所述量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的一个实施例的流程示意图;
图2为本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的另一个实施例的流程示意图;
图3为本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的另一个实施例的流程示意图;
图4为本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的另一个实施例的流程示意图;
图5为本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查系统的一个实施例的结构示意图;
图6为本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查系统的一个实施例的结构示意图;
图7为本发明实施例中提供的拼接屏的拼接处的三维立体图像的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种拼接屏中相对位置的检查方法及系统,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的一个实施例包括:
101、通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;
本实施例中,当需要对拼接屏中的多个单元或者模块间的拼接处的拼接性能,需要先通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像,可以理解的是,前述的图像传感器还可以是带有图像传感器的摄像机等,此处具体不做限定。
必须说明的是,前述的光源可以是普通光源,例如白色光源,还可以是镭射的激光光源,例如点镭射,线镭射等,此处具体不做限定。
102、通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;
当通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像之后,通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,该量测可以是光强值信息和/或灰阶值信息,需要说明的是,前述的AOI技术为本领域技术人员公知的技术,此处便不再详细赘述。
103、根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则执行步骤104;
当通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测之后,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则执行步骤104。
可以理解的是,前述的预置规格为经过试验数据获取的规格,还可以是根据出厂的厂商提供的标准规格,此处具体不做限定,例如可以是为(标准值+正公差值)与(标准值+负公差值)之间的范围值,该标准值可以是本领域技术人员经过经验或实验所确定的标准值,前述的正公差值和负公差值可以是基于制造拼接屏单元或模块的基板的机台的误差规格所指定的以标准值为基准的正负公差量比,此处具体不做限定。
104、拼接处合理,且将合理的通知进行记录。
当根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对为拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,且将合理的通知进行记录,进一步的,当拼接处尺寸与预置规格进行比对为拼接处尺寸不处于预置规格内,则将不合理的信息进行记录并进行通知提示。
本实施例中,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像,并通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题。
上面是对拼接屏中相对位置的检查方法的过程进行详细的描述,下面将对通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像具的具体过程进行详细的描述,请参阅图2,本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的另一个实施例包括:
201、通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
本实施例中,当需要对拼接屏中的多个单元或者模块间的拼接处的拼接性能,需要先通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,该三维立体模型包括正常平坦的拼接处侧的显示模块,显示模块的转折位置,拼接处的截断面,可以理解的是,前述的图像传感器还可以是带有图像传感器的摄像机等,此处具体不做限定,前述的三维立体模型图像可以是如图7所示。
必须说明的是,前述的光源可以是普通光源,例如白色光源,还可以是镭射的激光光源,例如点镭射,线镭射等,此处具体不做限定。
必须说明的是,前述的三维立体模型图像可以是通过光源以聚焦方式经由分光棱镜聚焦照射在拼接处之后,聚焦反射回图像传感器进行获取,光源以同轴光源方式或侧向光源方式,与图像传感器相对应置放,前述的聚焦实现可以是通过多个透镜进行聚焦,前述的同轴光源方式可以是经由分光棱镜致使图像传感器与光源同轴,当图像传感器与光源始终保持直角对应的位置,例如当光源处于水平位置,且图像传感器处于垂直位置时,在两者的交汇处需要经由分光棱镜,还可以是具备折射、反射、消光斑功能的,凸透,亦或是平面的物镜以45度的置放实现同轴光源。
还可以理解的是,前述的侧向光源方式可以是图像传感器与光源之间具备一定的非90度夹角,图像传感器可以是侧向获取正向光源下的折射或反射图像,还可以是正向获取侧向光源下的反射或折射图像,此处具体不做限定。
需要说明的是,前述的将光源以同轴光源方式和/或侧向光源方式与图像传感器相对应置放,还可以是图像传感器或光源处于拼接屏侧,与拼接处保持二维平面的垂直或水平方向置放之后,例如图像传感器或光源可以是处于拼接屏的侧面直接照射的整个拼接处,可以是水平拼接处,或者是竖直拼接处,再将光源以同轴光源方式和/或侧向光源方式与图像传感器相对应置放。
202、通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;
当通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像之后,通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,该量测可以是光强值信息和/或灰阶值信息,需要说明的是,前述的AOI技术为本领域技术人员公知的技术,此处便不再详细赘述。
203、根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则执行步骤204;
当通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测之后,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则执行步骤204。
可以理解的是,前述的预置规格为经过试验数据获取的规格,还可以是根据出厂的厂商提供的标准规格,此处具体不做限定,例如可以是为(标准值+正公差值)与(标准值+负公差值)之间的范围值,该标准值可以是本领域技术人员经过经验或实验所确定的标准值,前述的正公差值和负公差值可以是基于制造拼接屏单元或模块的基板的机台的误差规格所指定的以标准值为基准的正负公差量比,此处具体不做限定。
204、拼接处合理,且将合理的通知进行记录。
当根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对为拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,且将合理的通知进行记录,进一步的,当拼接处尺寸与预置规格进行比对为拼接处尺寸不处于预置规格内,则将不合理的信息进行记录并进行通知提示。
必须说明的是,本实施例中的拼接处检查可以是在黑面罩的包围环境下进行检查,黑面罩可以是相嵌或与拼接屏对位黏贴,该黑面罩可以是塑化,树脂材料,此处不做具体限定,使得整个检查过程处于防尘环境、并且对LED间的空隙处提供作为相邻间遮光屏蔽以降低光干涉等。
本实施例中,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像,并通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题,以及,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,进一步更加直观的从视觉上对拼接处的合理进行初步判断。
上面是对通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像具的具体过程进行详细的描述,下面将对根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对的过程进行详细的描述,在实际应用中,比对的结果有多种,下面分别进行详细描述。
一、拼接处合理;
请参阅图3,本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的另一个实施例包括:
301、通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
本实施例中,当需要对拼接屏中的多个单元或者模块间的拼接处的拼接性能,需要先通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,该三维立体模型包括正常平坦的拼接处侧的显示模块,显示模块的转折位置,拼接处的截断面,可以理解的是,前述的图像传感器还可以是带有图像传感器的摄像机等,此处具体不做限定,前述的三维立体模型图像可以是如图7所示。
必须说明的是,前述的光源可以是普通光源,例如白色光源,还可以是镭射的激光光源,例如点镭射,线镭射等,此处具体不做限定。
必须说明的是,前述的三维立体模型图像可以是通过光源以聚焦方式经由分光棱镜聚焦照射在拼接处之后,聚焦反射回图像传感器进行获取,光源以同轴光源方式或侧向光源方式,与图像传感器相对应置放,前述的聚焦实现可以是通过多个透镜进行聚焦,前述的同轴光源方式可以是经由分光棱镜致使图像传感器与光源同轴,当图像传感器与光源始终保持直角对应的位置,例如当光源处于水平位置,且图像传感器处于垂直位置时,在两者的交汇处需要经由分光棱镜,还可以是具备折射、反射、消光斑功能的,凸透,亦或是平面的物镜以45度的置放实现同轴光源。
还可以理解的是,前述的侧向光源方式可以是图像传感器与光源之间具备一定的非90度夹角,图像传感器可以是侧向获取正向光源下的折射或反射图像,还可以是正向获取侧向光源下的反射或折射图像,此处具体不做限定。
需要说明的是,前述的将光源以同轴光源方式和/或侧向光源方式与图像传感器相对应置放,还可以是图像传感器或光源处于拼接屏侧,与拼接处保持二维平面的垂直或水平方向置放之后,例如图像传感器或光源可以是处于拼接屏的侧面直接照射的整个拼接处,可以是水平拼接处,或者是竖直拼接处,再将光源以同轴光源方式和/或侧向光源方式与图像传感器相对应置放。
302、通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;
当通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像之后,通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,该量测可以是光强值信息和/或灰阶值信息,需要说明的是,前述的AOI技术为本领域技术人员公知的技术,此处便不再详细赘述。
303、根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则执行步骤304;
当通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测之后,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则执行步骤304,前述的宽度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像分析之后自动获取,前述的直线度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像进行某一直线端处的两个最远距离定位点进行分析之后获取,前述的平行度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像进行相邻两直线端处的两条直线的两个最远距离定位点进行分析之后获取,前述的平整度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像的两个模块,如两个显示单元之间形成的截断面进行分析之后获取。
可以理解的是,前述的预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度为经过试验数据获取的规格,还可以是根据出厂的厂商提供的标准规格,此处具体不做限定,规格例如可以是为(标准值+正公差值)与(标准值+负公差值)之间的范围值,该标准值可以是本领域技术人员经过经验或实验所确定的标准值,前述的正公差值和负公差值可以是基于制造拼接屏单元或模块的基板的机台的误差规格所指定的以标准值为基准的正负公差量比,此处具体不做限定。
304、拼接处合理,且将合理的通知进行记录。
当根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,为宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则拼接处合理,且将合理的通知进行记录,进一步的,当根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,为宽度或直线度或平行度或平整度不处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则将不合理的信息进行记录并进行通知提示。
必须说明的是,本实施例中的拼接处检查可以是在黑面罩的包围环境下进行检查,黑面罩可以是相嵌或与拼接屏对位黏贴,该黑面罩可以是塑化,树脂材料,此处不做具体限定,使得整个检查过程处于防尘环境、并且对LED间的空隙处提供作为相邻间遮光屏蔽以降低光干涉等。
本实施例中,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像,并通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题,以及,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,进一步更加直观的从视觉上对拼接处的合理进行初步判断,同时,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,进一步实现了拼接处宽度或直线度或平行度或平整度的整体判断,大大提高了判断的细致性能。
二、LED与LED之间的位置合理;
请参阅图4,本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查方法的另一个实施例包括:
401、通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
本实施例中,当需要对拼接屏中的多个单元或者模块间的拼接处的拼接性能,需要先通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,该三维立体模型包括正常平坦的拼接处侧的显示模块,显示模块的转折位置,拼接处的截断面,可以理解的是,前述的图像传感器还可以是带有图像传感器的摄像机等,此处具体不做限定,前述的三维立体模型图像可以是如图7所示。
必须说明的是,前述的光源可以是普通光源,例如白色光源,还可以是镭射的激光光源,例如点镭射,线镭射等,此处具体不做限定。
必须说明的是,前述的三维立体模型图像可以是通过光源以聚焦方式经由分光棱镜聚焦照射在拼接处之后,聚焦反射回图像传感器进行获取,光源以同轴光源方式或侧向光源方式,与图像传感器相对应置放,前述的聚焦实现可以是通过多个透镜进行聚焦,前述的同轴光源方式可以是经由分光棱镜致使图像传感器与光源同轴,当图像传感器与光源始终保持直角对应的位置,例如当光源处于水平位置,且图像传感器处于垂直位置时,在两者的交汇处需要经由分光棱镜,还可以是具备折射、反射、消光斑功能的,凸透,亦或是平面的物镜以45度的置放实现同轴光源。
还可以理解的是,前述的侧向光源方式可以是图像传感器与光源之间具备一定的非90度夹角,图像传感器可以是侧向获取正向光源下的折射或反射图像,还可以是正向获取侧向光源下的反射或折射图像,此处具体不做限定。
需要说明的是,前述的将光源以同轴光源方式和/或侧向光源方式与图像传感器相对应置放,还可以是图像传感器或光源处于拼接屏侧,与拼接处保持二维平面的垂直或水平方向置放之后,例如图像传感器或光源可以是处于拼接屏的侧面直接照射的整个拼接处,可以是水平拼接处,或者是竖直拼接处,再将光源以同轴光源方式和/或侧向光源方式与图像传感器相对应置放。
402、通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;
当通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像之后,通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,该量测可以是光强值信息和/或灰阶值信息,需要说明的是,前述的AOI技术为本领域技术人员公知的技术,此处便不再详细赘述。
403、根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则执行步骤404;
当通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测之后,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则执行步骤404,前述的宽度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像分析之后自动获取,前述的直线度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像进行某一直线端处的两个最远距离定位点进行分析之后获取,前述的平行度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像进行相邻两直线端处的两条直线的两个最远距离定位点进行分析之后获取,前述的平整度可以是通过AOI对拼接处的图像或三维图像的两个模块,如两个显示单元之间形成的截断面进行分析之后获取。
可以理解的是,前述的预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度为经过试验数据获取的规格,还可以是根据出厂的厂商提供的标准规格,此处具体不做限定,规格例如可以是为(标准值+正公差值)与(标准值+负公差值)之间的范围值,该标准值可以是本领域技术人员经过经验或实验所确定的标准值,前述的正公差值和负公差值可以是基于制造拼接屏单元或模块的基板的机台的误差规格所指定的以标准值为基准的正负公差量比,此处具体不做限定。
404、拼接处合理,且将合理的通知进行记录。
当根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,为宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则拼接处合理,且将合理的通知进行记录,进一步的,当根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,为宽度或直线度或平行度或平整度不处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则将不合理的信息进行记录并进行通知提示。
405、结合三维立体模型图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若LED之间的中心位置处于预置中心位置规格内,则执行步骤307;
当步骤403中的根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对之后,可以是结合三维立体模型图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若LED之间的中心位置处于预置中心位置规格内,则执行步骤307。
需要说明的是,前述的三维立体模型图像可以是如图7所示,对于两侧显示单元上的LED颗粒,通过AOI进行形状辨识并解析出中心位置。
406、结合三维立体模型图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED与拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若LED与拼接处的相对位置处于预置拼接处的相对位置规格内,则执行步骤407。
当步骤403中的根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对之后,可以是结合三维立体模型图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED与拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若LED与拼接处的相对位置处于预置拼接处的相对位置规格内,则执行步骤407。
需要说明的是,前述的三维立体模型图像可以是如图7所示,对于两侧显示单元上的LED颗粒与拼接处的相对位置,例如与拼接处边缘的相对位置,通过AOI进行尺寸并评估并解析出中心位置。
407、LED与LED之间的位置合理,且将合理的通知进行记录。
当步骤405的结合三维立体模型图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,为LED之间的中心位置处于预置中心位置规格内之后,或者是步骤406的结合三维立体模型图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED与拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对为LED与拼接处的相对位置处于预置拼接处的相对位置规格内之后,则LED与LED之间的位置合理,且将合理的通知进行记录,否则将不合理的信息进行记录并进行通知提示。
必须说明的是,本实施例中的拼接处检查可以是在黑面罩的包围环境下进行检查,黑面罩可以是相嵌或与拼接屏对位黏贴,该黑面罩可以是塑化,树脂材料,此处不做具体限定,使得整个检查过程处于防尘环境、并且对LED间的空隙处提供作为相邻间遮光屏蔽以降低光干涉等。
本实施例中,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像,并通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题,以及,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,进一步更加直观的从视觉上对拼接处的合理进行初步判断,同时,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,进一步实现了拼接处宽度或直线度或平行度或平整度的整体判断,大大提高了判断的细致性能,且通过AOI对图像进行LED与LED之间的位置合理的进一步判别,也相应的扩展了拼接处检查的多样性。
请参阅图5,本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查系统的一个实施例包括:
拼接屏中相对位置的检查装置51和光源52;
拼接屏中相对位置的检查装置51包括:
图像传感器511,获取单元512,量测单元513和比对单元514;
获取单元512,用于通过图像传感器53获取光源52照射在拼接处所反射和/或折射的图像;
量测单元513,用于通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;
比对单元514,用于根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理。
本实施例中,通过图像传感器511获取光源52照射在拼接处所反射和/或折射的图像,拼接屏中相对位置的检查装置51通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题。
上面是对拼接屏中相对位置的检查系统的结构进行详细的描述,下面将对具体置放位置进行详细描述,请参阅图6,本发明实施例中提供的一种拼接屏中相对位置的检查系统的另一个实施例包括:
拼接屏中相对位置的检查装置61和光源62;
拼接屏中相对位置的检查装置61包括:
图像传感器611,获取单元612,量测单元613和比对单元614;
获取单元612,用于通过图像传感器611获取光源62照射在拼接处所反射和/或折射的图像,获取单元612,具体用于通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,其中,三维立体模型可以是如图7所示,包括正常平坦的拼接处侧的显示模块,显示模块的转折位置,拼接处的截断面。
量测单元613,用于通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测;
比对单元614,用于根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理。
其中,比对单元614还可以进一步包括:
第一比对子单元6141,用于根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若宽度或直线度或平行度或平整度处于预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格内,则拼接处合理,前述的图像还可以是三维立体图像;
第二比对子单元6142,用于结合图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若LED之间的中心位置处于预置中心位置规格内,则LED与LED之间的位置合理,前述的图像还可以是三维立体图像;
第三比对子单元6143,用于结合图像根据量测结果通过AOI技术对拼接屏的LED与拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若LED与拼接处的相对位置处于预置拼接处的相对位置规格内,则LED与LED之间的位置合理,前述的图像还可以是三维立体图像。
如图6所示,光源62通过分光棱镜以同轴光源方式,与图像传感器611相对应置放,光源62通过分光棱镜以同轴光源方式与图像传感器611相对应置放,光源62,分光棱镜和图像传感器611两两之间均设置有透镜,进一步地,分光棱镜和图像传感器611,与拼接屏63之间相应的设置有可进阶聚光的透镜66,进一步地,在分光棱镜64和图像传感器611之间,还可以设置有开有小孔的遮光板65;
进一步地,光源62还可以是以侧向光源方式,与图像传感器611相对应置放,光源62以侧向光源方式,与图像传感器611相对应置放,进一步地,光源62和图像传感器611,与拼接屏之间相应的设置有可进阶聚光的透镜。
本实施例中的拼接屏中相对位置的检查系统还可以进一步包括:
黑面罩,包围在拼接屏中相对位置的检查系统外部,黑面罩可以是相嵌或与拼接屏对位黏贴,该黑面罩可以是塑化,树脂材料,此处不做具体限定,使得整个检查过程处于防尘环境、并且对LED间的空隙处提供作为相邻间遮光屏蔽以降低光干涉等。
本实施例中,通过图像传感器611获取光源62照射在拼接处所反射和/或折射的图像,拼接屏63中相对位置的检查装置61通过使用AOI技术对获取到的图像的拼接处尺寸进行量测,最后根据量测结果通过AOI技术判断拼接处尺寸与预置规格进行比对,若拼接处尺寸处于预置规格内,则拼接处合理,便实现了基于AOI对拼接处反射和/或折射的图像进行预置规格的比对,以判别拼接处的合理与否的设计,解决了目前通过工具进行精度检测而导致的工序复杂,耗时耗人力或的技术问题,以及,通过图像传感器611获取光源62照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像,进一步更加直观的从视觉上对拼接处的合理进行初步判断,同时,根据量测结果通过AOI技术判断拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,进一步实现了拼接处宽度或直线度或平行度或平整度的整体判断,大大提高了判断的细致性能,且通过AOI对图像进行LED与LED之间的位置合理的进一步判别,也相应的扩展了拼接处检查的多样性。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统,装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种拼接屏中相对位置的检查方法,其特征在于,包括:
通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;
通过使用AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检测)技术对获取到的所述图像的拼接处尺寸进行量测;
根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理。
2.根据权利要求1所述的拼接屏中相对位置的检查方法,其特征在于,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像具体包括:
通过所述图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
其中,所述三维立体模型包括正常平坦的所述拼接处侧的显示模块,所述显示模块的转折位置,所述拼接处的截断面。
3.根据权利要求2所述的拼接屏中相对位置的检查方法,其特征在于,通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像具体包括:
通过所述图像传感器获取所述三维立体模型图像,所述三维立体模型图像通过光源以聚焦方式经由分光棱镜聚焦照射在所述拼接处之后,聚焦反射回所述图像传感器进行获取,所述光源以同轴光源方式与所述图像传感器相对应置放;
通过所述图像传感器获取所述三维立体模型图像,所述三维立体模型图像通过光源以聚焦方式照射在所述拼接处之后,聚焦反射回所述图像传感器进行获取,所述光源以侧向光源方式与所述图像传感器相对应置放。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的拼接屏中相对位置的检查方法,其特征在于,根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理具体包括:
根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若所述宽度或所述直线度或所述平行度或所述平整度处于所述预置宽度规格或所述预置直线度规格或所述预置平行度规格或所述预置平整度规格内,则所述拼接处合理。
5.根据权利要求2或3所述的拼接屏中相对位置的检查方法,其特征在于,根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理之后还包括:
结合所述三维立体模型图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若所述LED之间的中心位置处于所述预置中心位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理;
结合所述三维立体模型图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的所述LED与所述拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若所述LED与所述拼接处的相对位置处于所述预置拼接处的相对位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理。
6.一种拼接屏中相对位置的检查系统,其特征在于,包括:
拼接屏中相对位置的检查装置和光源;
所述拼接屏中相对位置的检查装置包括:
图像传感器,获取单元,量测单元和比对单元;
所述获取单元,用于通过图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的图像;
所述量测单元,用于通过使用AOI技术对获取到的所述图像的拼接处尺寸进行量测;
所述比对单元,用于根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处尺寸与预置规格进行比对,若所述拼接处尺寸处于所述预置规格内,则所述拼接处合理。
7.根据权利要求6所述的拼接屏中相对位置的检查系统,其特征在于,获取单元,具体用于通过所述图像传感器获取光源照射在拼接处所反射和/或折射的三维立体模型图像;
其中,所述三维立体模型包括正常平坦的所述拼接处侧的显示模块,所述显示模块的转折位置,所述拼接处的截断面。
8.根据权利要求7所述的拼接屏中相对位置的检查系统,其特征在于,
所述光源通过分光棱镜以同轴光源方式与所述图像传感器相对应置放,所述光源,所述分光棱镜和所述图像传感器两两之间均设置有透镜;
所述光源以侧向光源方式与所述图像传感器相对应置放。
9.根据权利要求6所述的拼接屏中相对位置的检查系统,其特征在于,比对单元具体包括:
第一比对子单元,用于根据所述量测结果通过所述AOI技术判断所述拼接处的宽度或直线度或平行度或平整度,与预置宽度规格或预置直线度规格或预置平行度规格或预置平整度规格进行比对,若所述宽度或所述直线度或所述平行度或所述平整度处于所述预置宽度规格或所述预置直线度规格或所述预置平行度规格或所述预置平整度规格内,则所述拼接处合理;
第二比对子单元,用于结合所述图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的LED之间的中心位置,与预置中心位置规格进行比对,若所述LED之间的中心位置处于所述预置中心位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理;
第三比对子单元,用于结合所述图像根据所述量测结果通过所述AOI技术对拼接屏的所述LED与所述拼接处的相对位置,与预置拼接处的相对位置规格进行比对,若所述LED与所述拼接处的相对位置处于所述预置拼接处的相对位置规格内,则所述LED与LED之间的位置合理。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的拼接屏中相对位置的检查系统,其特征在于,拼接屏中相对位置的检查系统还包括:
黑面罩,包围在所述拼接屏中相对位置的检查系统外部。
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