CN104501120A - 一种新led灯具散热结构 - Google Patents

一种新led灯具散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104501120A
CN104501120A CN201410690429.8A CN201410690429A CN104501120A CN 104501120 A CN104501120 A CN 104501120A CN 201410690429 A CN201410690429 A CN 201410690429A CN 104501120 A CN104501120 A CN 104501120A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
led
copper
base
aluminium sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410690429.8A
Other languages
English (en)
Inventor
唐鸿彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FOSHINE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
FOSHINE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FOSHINE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical FOSHINE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410690429.8A priority Critical patent/CN104501120A/zh
Publication of CN104501120A publication Critical patent/CN104501120A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources

Abstract

一种新LED灯具散热结构，包括散热铝型材、导热石墨块衬底、组成铝基板、铝板、绝缘层、敷铜层、阻焊层、电极、底座、LED的PN结、硅胶；然后在绝缘层和敷铜层加工艺使用锡膏将LED焊接于铝。特征在于LED的PN结发出的热量经过LED底座、锡膏焊接块、铝板、导热石墨块导热介质、散热铝型材，散发于空气中，使得热量无需经过导热系数非常小的绝缘层，大大增强了散热能力。本发明产品结构简单、强度好、成本降低、使用寿命长。

Description

一种新LED灯具散热结构
技术领域
本发明涉及一种新LED灯具，特别是散热结构的LED灯具。
背景技术
现有涡LED灯具，LED灯具的PN结发出的经过LED底座到锡膏焊接层，然后经过敷铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶，最后通过散热铝材散发于空气中。但是热量在铝板和敷铜层之间的绝缘层，其绝缘层的导热系数比较低。因此，绝缘层无法作为很好的纽带联结铝板和敷铜层进行热量的传递。
目前，LED灯具主要采用被动式散热方式进行散热，主要依靠灯具的散热器和空气的自然对流将LED灯珠产生的热量散出。这种散热方式设计简单，较容易达到灯具的防护等级要求，并且成本较低。并且采用在LED的灯珠热沉和散热器均温板之间放置导热硅胶垫来解决导热不良的问题。但是商用导热硅胶系数较低，热阻大。
发明内容
本发明其目的在于：提供一种新LED灯具散热结构，它能克服上述LED灯具散热结构的不足，使本发明产品结构简单、强度好、成本降低、使用寿命延长。
本发明的目的是通过以下途径来实现的：
一种新LED灯具散热结构，包括散热铝型材、导热石墨块衬底、组成铝基板、铝板、绝缘层、敷铜层、阻焊层、电极、底座、LED的PN结、硅胶，其特征在于：不采用导热系数非常小的绝缘层进行导热，采用新加工工艺处理铝基板，大大增强LED灯具散热能力。同时采用导热石墨块取代硅胶作为导热介质，将大大提高导热效率，有效消除导热拼劲。
所述的导热石墨块衬底，采用在LED的灯珠热沉和散热器均温板之间使用导热石墨块衬底采导热不良的问题；同时采用在铝基板原LED底座下的位置，钻孔去掉敷铜层和绝缘层，裸露出铝板，但是铝是无法直接焊锡的，还需要在裸露的铝板上镀上能够焊锡的金属层。首先在裸露的铝板上沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，最后在铜上喷锡或沉金。采用以上加工顺序加工的镀层附着力强，导热性能好，经过以上镀层工艺后就可以把LED焊接在铝板上了。
本发明专利的优点：
本发明采用的导热石墨块具有层向的良好导电导热性质，同时石墨具有机械性能好、密度低、热膨胀系数小等优点，是一种很有发展潜力的新型高导热材料，因此采用导热石墨块取代硅胶作为导热介质将大大提高导热效率，有效消除导热瓶颈。
LED底座导热系数约为80W/mk，锡膏焊接层导热系数大于60W/mk，敷铜层的导热系数约为400W/mk，铝板和铝型材的导热系数约为200W/mk，绝缘层的导热系数约为1W/mk，导热硅胶垫片/硅脂约为5W/mk，但是越靠近LED的PN结，热流密度越高，且导热硅胶片/硅脂已经有铝板横向导热均温了，这样绝缘层的热流密度要比导热硅胶垫片/硅脂的热流密度高很多，所以综上分析可以明显看出，散热瓶颈在于铝基板的绝缘层。本发明很好的解决了散热瓶颈在铝基板的绝缘层的问题。采用一种的新的加工工艺方法，将大大的增强LED底座下的散热能力。
附图说明
图1是采用的新结构的LED灯具结构示意图。
标号说明
1散热铝型材 2导热石墨块 3～6组成铝基板 3铝板4为绝缘层 5敷铜层 6阻焊层 7锡膏焊接块 8～11组成LED灯 其中8电极 9硅胶 10LED的PN结11LED底座。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行更详细的描述。
如图1所示的一种新LED灯具散热结构，包括散热铝型材1、导热导热石墨块2、组成铝基板3～6、铝板3、绝缘层4、敷铜层5、阻焊层6、锡膏焊接块7、组成LED灯8～11、其中含电极8、硅胶9、LED的PN结10、LED底座11。其特征在于：钻孔去掉敷铜层5和绝缘层4，在钻孔的部位，采用新加工工艺处理铝基板3，采用铝板上沉锌，锌面镀镍，镍上镀铜，在铜上喷锡的新工艺加工锡膏焊接块7，该方法大大增强LED灯具散热能力。同时采用导热石墨块2作为联接铝板3和散热型材1导热介质，将大大提高导热效率，有效消除导热拼劲。
采用本专利新结构具体散热过程为：LED的PN结10发出的热量经过LED底座11，经过锡膏焊接层7、敷铜层5、绝缘层4、铝板3、导热石墨块2，最后经过散热铝型材1散发于空气中，这样完成散热整个过程。

Claims (2)

1.一种新LED灯具散热结构，其特征在于：包括散热铝型材(1)、导热导热石墨块(2)、由铝板(3)、绝缘层(4)、敷铜层(5)、阻焊层(6)依次排列组成的铝基板(3～6)、锡膏焊接块(7)、由电极(8)、硅胶(9)、LED的PN结(10)、LED底座(11)组成的LED灯(8～11)；所述铝基板(3～6)上经钻孔去掉敷铜层(5)和绝缘层(4)，在钻孔的部位固定锡膏焊接块(7)，采用导热石墨块(2)作为联接铝板(3)和散热型材(1)导热介质。
2.根据权利要求1所述的新LED灯具散热结构，其特征在于：所述在钻孔的部位固定锡膏焊接块(7)的工艺为：
a.先在铝基板原LED底座下的位置，钻孔去掉敷铜层和绝缘层，裸露出铝板；
b.在裸露的铝板上镀上能够焊锡的金属层，采用如下：首先在裸露的铝板上沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，最后在铜上喷锡或沉金。
CN201410690429.8A 2014-11-25 2014-11-25 一种新led灯具散热结构 Pending CN104501120A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410690429.8A CN104501120A (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种新led灯具散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410690429.8A CN104501120A (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种新led灯具散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104501120A true CN104501120A (zh) 2015-04-08

Family

ID=52942551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410690429.8A Pending CN104501120A (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种新led灯具散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104501120A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104883814A (zh) * 2015-05-28 2015-09-02 乐健科技（珠海）有限公司 石墨基板及其制造方法、led模组及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202363517U (zh) * 2011-12-01 2012-08-01 珠海全宝电子科技有限公司 一种用于led的铝基板散热机构
US20140124822A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 Ledengin, Inc. Graphite-containing substrates for led packages
CN103972379A (zh) * 2013-01-29 2014-08-06 世光国际贸易有限公司 具有发光二极管的发光装置
CN203775528U (zh) * 2014-03-04 2014-08-13 鹰潭瑞兴铜业有限公司 一种散热型铝银覆铜板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202363517U (zh) * 2011-12-01 2012-08-01 珠海全宝电子科技有限公司 一种用于led的铝基板散热机构
US20140124822A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 Ledengin, Inc. Graphite-containing substrates for led packages
CN103972379A (zh) * 2013-01-29 2014-08-06 世光国际贸易有限公司 具有发光二极管的发光装置
CN203775528U (zh) * 2014-03-04 2014-08-13 鹰潭瑞兴铜业有限公司 一种散热型铝银覆铜板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104883814A (zh) * 2015-05-28 2015-09-02 乐健科技（珠海）有限公司 石墨基板及其制造方法、led模组及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202363517U (zh) 一种用于led的铝基板散热机构
CN203464217U (zh) 一种易散热的led灯结构
CN201599745U (zh) 一种led灯具及led灯具的基板
KR101508958B1 (ko) 히터파이프형 방열체를 구비한 led 조명등
CN202631938U (zh) 激光光源及相关投影系统
CN104501120A (zh) 一种新led灯具散热结构
CN209729888U (zh) 可靠性高散热模组
KR101516612B1 (ko) Pcb 그라운드를 이용하는 방열시스템을 구비한 led 조명등.
CN201425286Y (zh) 一种led灯的散热结构
CN204372870U (zh) 一种led灯的散热结构
CN104501013A (zh) Led灯具
CN102610737A (zh) 一种大功率led散热装置
CN205490411U (zh) 一种聚光模组陶瓷基板散热装置
CN104279536A (zh) Led灯散热装置
CN204516803U (zh) 大功率led低热阻散热结构
CN104534303A (zh) 一种圆环分布式全方位led灯结构
CN204084289U (zh) 一种led灯散热装置
CN102842671A (zh) 一种led散热结构及其加工方法
CN105081495A (zh) 一种新型散热器焊接工艺方法
KR101516615B1 (ko) Pcb 그라운드를 이용하는 방열시스템을 구비한 led 조명등 제조방법.
CN104110590A (zh) 低热阻散热式led灯
CN105627150A (zh) 一种led灯
CN205579491U (zh) Led灯板
KR101501464B1 (ko) 히터파이프형 방열체를 구비한 led 조명등 제조방법
CN208722814U (zh) Mos继电器的散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150408