发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种IC烧录取放设备及其实现方法,旨在解决现有的IC烧录取放料方法中存在的取放料不能独立运行导致的效率低下问题。
本发明的技术方案如下:
一种IC烧录取放设备,其中,所述取放设备包括:
一放料部,其上设置有一吸取待烧录IC的放料吸嘴;
一取料部,其上设置有一吸取已烧录IC的取料吸嘴;
一烧录器,所述烧录器用于对放入的IC进行烧录操作;
所述放料部从一预定的放料点吸取待烧录IC后,将所述待烧录IC放入烧录器中进行烧录操作;所述取料部从所述烧录器中吸取已烧录IC后,将其放置到预定的取料点,所述放料点用于存放待烧录IC,所述取料点用于存放已烧录IC。
所述IC烧录取放设备,其中,所述取料吸嘴与放料吸嘴为真空吸嘴。
所述IC烧录取放设备的实现方法,应用于放料部,其中,包括以下步骤:
A1、检测用于存放待烧录IC的放料点是否放满未烧录IC;
B1、若已放满,则控制所述放料部根据预设的放料点坐标至所述放料点吸取待烧录IC;否则,执行步骤D1;
C1、对所述吸取的待烧录IC进行CCD比对,若比对结果处于一预先设置的阀值范围之内,则将所述待烧录IC放入烧录器指定位置中;
D1、启动烧录器对待烧录IC进行烧录。
所述IC烧录取放设备的实现方法,应用于取料部,其中,包括以下步骤:
A2、检测已执行烧录的IC是否已烧录成功;
B2、若已烧录成功,则控制所述取料部根据预设的取料点坐标至所述烧录器吸取已烧录好的IC,之后将所述已烧录好的IC放置取料点,所述取料点用于存放已烧录好的IC;
C2、判断所述取料点是否为空,若为空,则控制取料操作结束。
所述IC烧录取放设备的实现方法,其中,所述步骤C1中进行CCD比对具体包括以下步骤:
C11、所述放料部吸取待烧录IC后,将所需检测位置取出;
C12、根据标准点到线距离公式计算图片边缘,通过所述边缘计算出图片的4个角,同时通过所述4个角确定该图片的中心位置;
C13、通过所述中心位置和CCD中心位置进行比对,计算出所述待烧录IC在X/Y轴方向的偏移量,同时通过相邻两个角直线的斜率计算出所述待烧录IC的偏移角度;
C14、当所述偏移量及偏移角度小于一预定阀值时,判定所述待烧录IC已放入指定位置,之后将所述待烧录IC放入烧录器中进行烧录操作。
本发明所提供的IC烧录取放设备及其实现方法,所述设备包括一放料部,其上设置有一吸取待烧录IC的放料吸嘴;一取料部,其上设置有一吸取已烧录IC的取料吸嘴;一烧录器,所述烧录器用于对放入的IC进行烧录操作。通过多线程技术控制一取料部和一放料部,即两套X/Y轴,一套X/Y轴专门负责放料动作,另一套X/Y轴专门负责取料动两作,两套X/Y轴同时、独立进行、各所其职,有效地解决了取料不及时问题,提高了取料动作的UPH。
具体实施方式
本发明提供一种IC烧录取放设备及其实现方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,其为本发明的IC烧录取放设备示意图。如图所示,所述IC烧录取放设备包括如下组成部分:一放料部10,其上设置有一吸取待烧录IC的取料吸嘴(图中未示出);一取料部20,其上设置有一吸取已烧录IC的放料吸嘴(图中未示出);一烧录器30,所述烧录器用于对放入的IC进行烧录操作。所述放料部10从一预定的放料点(图中未示出)吸取待烧录IC后,将所述待烧录IC放入烧录器30中进行烧录操作,之后一直循环放料操作;所述取料部20从所述烧录器30中吸取已烧录IC后,将其放置到预定的取料点(图中未示出),之后一直循环取料操作;所述放料点用于存放待烧录IC,所述取料点用于存放已烧录IC。
进一步地,所述取料吸嘴与放料吸嘴为真空吸嘴;通过吸嘴产生真空吸取IC,可以是两吸嘴、三吸嘴或者四吸嘴的形式。
本发明还提供一种IC烧录取放设备的实现方法的较佳实施例,如图2所示。所述实现方法包括分别应用于放料部和取料部的步骤,具体如下。
一方面,应用于放料部的实现方法有:
S210、检测用于存放待烧录IC的放料点是否放满未烧录IC;
S220、若已放满,则控制所述放料部根据预设的放料点坐标至所述放料点吸取待烧录IC;否则,执行步骤S240;
S230、对所述吸取的待烧录IC进行CCD比对,若比对结果处于一预先设置的阀值范围之内,则将所述待烧录IC放入烧录器指定位置中;
S240、启动烧录器对待烧录IC进行烧录。
进一步地,为了保证待烧录IC能准确的放入到IC指定位置,所述步骤S230中增加了进行CCD比对的过程,所述CCD比对具体包括以下步骤:
S231、所述放料部吸取待烧录IC后,将所需检测位置取出;
S232、根据标准点到线距离公式计算图片边缘,通过所述边缘计算出图片的4个角,同时通过所述4个角确定该图片的中心位置;
S233、通过所述中心位置和CCD中心位置进行比对,计算出所述待烧录IC在X/Y轴方向的偏移量,同时通过相邻两个角直线的斜率计算出所述待烧录IC的偏移角度;
S234、当所述偏移量及偏移角度小于一预定阀值时,判定所述待烧录IC已放入指定位置,之后将所述待烧录IC放入烧录器中进行烧录操作。
此部分采用了多线程作业流程设计:利用多线程软件设计思维,将各部动作达到独立性且高速性,此原理为多线程处理能充分利用CPU,并且线程通常共享一个代码区,但同时又具有各自独立的数据存储区。采用此设计具有如下优势:(1) 提高应用程序的响应;(2) 更有效地使用多处理器;(3) 改进程序结构;(4) 占用较少的系统资源。
进一步地,所述应用于放料部的方法中,通过在预定的放料点利用吸嘴产生真空吸取待烧录IC,当一个放料点放置一颗IC后,标记该位置,通过标记判断该位置要不要继续放置IC,避免了重叠放置待烧录IC。
另一方面,应用于取料部的实现方法有:
S240、检测已执行烧录的IC是否已烧录成功;
S250、若已烧录成功,则控制所述取料部根据预设的取料点坐标至所述烧录器吸取已烧录好的IC,之后将所述已烧录好的IC放置取料点,所述取料点用于存放已烧录好的IC;
S260、判断所述取料点是否为空,若为空,则控制取料操作结束。
此部分同样使用了多线程技术,其中一个线程一直检测烧录区里的IC的状态,从IC状态判断第二套X/Y轴(即取料部)是否去做取料动作。同样采用吸嘴方式放料(可以是两吸嘴、三吸嘴或者四吸嘴),通过吸嘴产生真空吸取IC放到指定位置。
以下将通过具体的应用实施例对本发明做进一步说明。图3是本发明的IC烧录取放设备实现方法的应用实施例流程图。如图3所示,包括步骤:
S300、IC烧录设备启动,之后放料部和取料部相互独立执行。
一方面,放料部包括步骤:
S311、从预定的放料点吸取待烧录IC;
S312、将待烧录IC进行CCD比对,所述比对过程具体如上所述;若比对结果处于一预先设置的阀值范围之内,则执行步骤S313;否则,则执行步骤S311;
S313、将所述CCD比对合格的待烧录IC放入烧录器中进行烧录;
S314、判断放料点是否放满未烧录IC,若否,则继续放置下一个待烧录IC,并执行步骤S311;否则,执行步骤S330;
此过程中,当一个放料点位置放置一个IC后,标记该位置,通过标记判断该位置要不要继续放置IC,避免了重叠放置待烧录IC;
S330、烧录结束。
另一方面,取料部包括步骤:
S321、检测已烧录区IC;
S322、判断已执行烧录的IC是否已烧录成功,若是,则执行步骤S323,若否,则返回执行步骤S321,继续等待;
S323、所述放料部根据预设的放料点坐标至所述烧录器汇总吸取已烧录好的IC,之后将所述已烧录好的IC放置预设的放料点,所述放料点用于存放已烧录好的IC;
S324、判断所述放料点是否为空,若不为空,则继续执行步骤S321;否则,执行步骤S330,烧录结束。
综上所述,本发明所提供的IC烧录取放设备及其实现方法,所述设备包括一放料部,其上设置有一吸取待烧录IC的放料吸嘴;一取料部,其上设置有一吸取已烧录IC的取料吸嘴;一烧录器,所述烧录器用于对放入的IC进行烧录操作。通过多线程技术控制一取料部和一放料部,即两套X/Y轴,一套X/Y轴专门负责放料动作,另一套X/Y轴专门负责取料动两作,两套X/Y轴同时、独立进行、各所其职,有效地解决了取料不及时问题,提高了取料动作的UPH。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。