CN104494041A - 一种连接器信号线的制备方法及连接器信号线 - Google Patents
一种连接器信号线的制备方法及连接器信号线 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种连接器信号线的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制备传输线及传感芯片；(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70～80℃温度条件下，烘烤4～8h；(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。本发明还公开了通过该方法制备的连接器信号线。
Description
技术领域
本发明涉及信号线制备领域，具体涉及一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连接器信号线。
背景技术
随着信息化，智能化时代的快速发展，可穿戴智能电子设备，已成为人们开发的热门，而目前，可穿戴电子设备追求体积小，且轻薄的设计理念，则其内部的智能控制装置及信号线则要求更薄，以满足其需要。
现有连接器信号线，较厚、较窄，且制备工艺复杂，良品率低，已经不能满足可穿戴智能电子设备的需要。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种超薄连接信号线注塑成型的制备方法，及通过该方法制备的超薄连接信号线。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备传输线及传感芯片；
(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；
(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70～80℃温度条件下，烘烤4～8h；
(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
所述步骤(6)具体包括：
(61)设置PC连接件注塑模具；
(62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75～85℃温度条件下，烘烤3～4h；
(63)将步骤(5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
(64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
步骤(2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
所述步骤(3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
所述注塑胶料B为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
所述PC连接件为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
本发明的有益效果是：本发明的制备方法，通过在注塑模具内设置导向柱及传感芯片模腔，使得在半成品注塑时，方便对传感芯片及传输线进行布局，大大提高生产效率，通过中心导向柱，将传输线交叉设置，防止布线错误。
本发明的连接器信号线，具有高弹性耐弯折特性，大大提高本发明信号线的使用寿命，且厚度薄，能够适应现有电子产品的需要。
具体实施方式
实施例1：本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备传输线及传感芯片；
(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；
(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70～80℃温度条件下，烘烤4～8h；
(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
所述步骤(6)具体包括：
(61)设置PC连接件注塑模具；
(62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75～85℃温度条件下，烘烤3～4h；
(63)将步骤(5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
(64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
步骤(2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
所述步骤(3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
所述注塑胶料B为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
所述PC连接件为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
实施例2：本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连接器信号线，其步骤及组分与实施例1基本相同，其不同之处在于：
一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备传输线及传感芯片；
(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；
(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70℃温度条件下，烘烤4h；
(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
所述步骤(6)具体包括：
(61)设置PC连接件注塑模具；
(62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75℃温度条件下，烘烤3h；
(63)将步骤(5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
(64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
步骤(2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
所述步骤(3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
所述注塑胶料B为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
所述PC连接件为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
实施例3：本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连接器信号线，其步骤及组分与实施例1、2基本相同，其不同之处在于：
一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备传输线及传感芯片；
(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；
(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在80℃温度条件下，烘烤8h；
(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
所述步骤(6)具体包括：
(61)设置PC连接件注塑模具；
(62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在85℃温度条件下，烘烤4h；
(63)将步骤(5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
(64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
步骤(2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
所述步骤(3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
所述注塑胶料B为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
所述PC连接件为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
实施例4：本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连接器信号线，其步骤及组分与实施例1、2、3基本相同，其不同之处在于：
一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备传输线及传感芯片；
(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；
(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在75℃温度条件下，烘烤6h；
(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
所述步骤(6)具体包括：
(61)设置PC连接件注塑模具；
(62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在80℃温度条件下，烘烤3.5h；
(63)将步骤(5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
(64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
步骤(2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
所述步骤(3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
所述注塑胶料B为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
所述PC连接件为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书内容所作的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种连接器信号线的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)制备传输线及传感芯片；
(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；
(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70～80℃温度条件下，烘烤4～8h；
(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
2.根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述步骤(6)具体包括：
(61)设置PC连接件注塑模具；
(62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75～85℃温度条件下，烘烤3～4h；
(63)将步骤(5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
(64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
3.根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
4.根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
5.根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
6.根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述注塑胶料B为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
7.根据权利要求1～6所述制备方法的连接器信号线，其特征在于，其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
8.根据权利要求7所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
9.根据权利要求7所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述外包覆层为以下重量份数的组分混合制得：
10.根据权利要求7所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述PC连接件为重量比为5∶1的，ABS与PC材料混合材料。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170222 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |