CN104477454A - 自动包装机用缓冲装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于包装设备技术领域,涉及一种自动包装机灌装坚果类产品用的装置,具体地说是一种自动包装机用缓冲装置,包括固定于移动刀架上的左热封刀、右热封刀,所述左热封刀、右热封刀两者刀刃相对,所述左热封刀上固定有第一硅胶软垫,右热封刀上固定有第二硅胶软垫,第一硅胶软垫尾端连接第一固定支架,第二硅胶软垫尾端连接第二固定支架,所述第一硅胶软垫、第二硅胶软垫两者侧边延长线分别相互重合。使用该缓冲装置能有效减少碧根果类自动包装机工作时的破包现象。
Description
技术领域
本发明属于包装设备技术领域,涉及一种自动包装机灌装坚果类产品用的装置,具体地说是一种自动包装机用缓冲装置。
背景技术
在休闲食品中,坚果类食品,以其特有的美味和其具有的营养价值,深受广大消费者的喜爱。互联网坚果销量非常大,三只松鼠公司因为其质量过硬,顾客的口碑非常好,碧根果是他们一款具有代表性的产品,需要密封包装。因为碧根果的自身特性:两头比较尖,导致自动包装机灌包过程中很容易出现破包,因为大多数的自动包装机的原料都是向下掉落的,碧根果因其特性更容易出现包装破包。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、巧妙、合理的自动包装机用缓冲装置,使用该缓冲装置能有效减少碧根果类自动包装机工作时的破包现象。
按照本发明提供的技术方案:一种自动包装机用缓冲装置,其特征在于:包括固定于移动刀架上的左热封刀、右热封刀,所述左热封刀、右热封刀两者刀刃相对,所述左热封刀上固定有第一硅胶软垫,右热封刀上固定有第二硅胶软垫,第一硅胶软垫尾端连接第一固定支架,第二硅胶软垫尾端连接第二固定支架。
作为本发明的进一步改进,所述第一硅胶软垫、第二硅胶软垫两者侧边延长线分别相互重合。
作为本发明的进一步改进,所述第一硅胶软垫通过螺钉紧固连接于左热封刀上,第二硅胶软垫通过螺钉紧固连接于右热封刀上。
作为本发明的进一步改进,所述左热封刀的刀刃固定于刀座前部、沿后座厚度方向中间位置,所述右热封刀的结构与左热封刀相同。
本发明与现有技术相比,优点在于:本发明产品结构简单、合理,通过在自动包装机的封口刀处,加设硅胶软垫,能有效避免包装作业时,下落的碧根果砸破包装袋的问题,杜绝破包现象;同时由于采用硅胶软垫,利用硅胶耐高温的特性,可以阻隔包装袋除封口外,其他位置接触到高温封刀上,避免包装袋出现烫痕。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,包括左热封刀1、右热封刀2、第一硅胶软垫3、第二硅胶软垫4、第一固定支架5、第二固定支架6等。
如图1所示,本发明一种自动包装机用缓冲装置,包括固定于移动刀架上的左热封刀1、右热封刀2,所述左热封刀1、右热封刀2两者刀刃相对,所述左热封刀1上固定有第一硅胶软垫3,右热封刀2上固定有第二硅胶软垫4,第一硅胶软垫3尾端连接第一固定支架5,第二硅胶软垫4尾端连接第二固定支架6。
所述第一硅胶软垫3、第二硅胶软垫4两者侧边延长线分别相互重合。
所述第一硅胶软垫3通过螺钉紧固连接于左热封刀1上,第二硅胶软垫4通过螺钉紧固连接于右热封刀2上。
所述左热封刀1的刀刃固定于刀座前部、沿后座厚度方向中间位置,所述右热封刀2的结构与左热封刀1相同。
本发明通过在自动包装机的封口刀处,加两块硅胶软垫,选择硅胶的材质是因为自动包装机的加热封刀处有近两百摄氏度的温度,硅胶具有耐高温的特性,硅胶耐高温的特性可以阻隔包装袋除封口处接触到封刀上,出现烫痕,影响包装效果。硅胶材质较软,自动包装机灌包封口时,碧根果落下时不是砸在封刀上(封刀温度高,材质硬),而是硅胶软垫上,减少冲击力,杜绝破包。
Claims (4)
1.一种自动包装机用缓冲装置,其特征在于:包括固定于移动刀架上的左热封刀(1)、右热封刀(2),所述左热封刀(1)、右热封刀(2)两者刀刃相对,所述左热封刀(1)上固定有第一硅胶软垫(3),右热封刀(2)上固定有第二硅胶软垫(4),第一硅胶软垫(3)尾端连接第一固定支架(5),第二硅胶软垫(4)尾端连接第二固定支架(6)。
2.如权利要求1所述的自动包装机用缓冲装置,其特征在于:所述第一硅胶软垫(3)、第二硅胶软垫(4)两者侧边延长线分别相互重合。
3.如权利要求1所述的自动包装机用缓冲装置,其特征在于:所述第一硅胶软垫(3)通过螺钉紧固连接于左热封刀(1)上,第二硅胶软垫(4)通过螺钉紧固连接于右热封刀(2)上。
4.如权利要求1所述的自动包装机用缓冲装置,其特征在于:所述左热封刀(1)的刀刃固定于刀座前部、沿后座厚度方向中间位置,所述右热封刀(2)的结构与左热封刀(1)相同。
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2014
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150401 |