CN104465490A - 电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法,其包括以下步骤:步骤一:直接在电阻率随钻铤本体上按设计位置车削开一个凹槽且在凹槽的底部开有一个半圆槽,半圆槽的半径是环形穿线孔的半径;凹槽包括第一凸起、第二凸起和焊接层,焊接层是凹槽除去第一凸起、第二凸起后的所有地方,第一凸起和第二凸起分别位于凹槽的两侧;步骤二:用凹形滚压刀滚压第一凸起和第二凸起使第一凸起和第二凸起相接,相接后和半圆槽形成环形穿线孔,相接时会形成和滚压相接线缝;步骤三:焊接滚压相接线缝使滚压相接线缝熔接,焊接预留的焊接层使焊接层与电阻率随钻铤本体熔接。本发明工艺简单,降低成本,且达到高要求的密封作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种加工方法,特别是涉及一种电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法。
背景技术
原电阻率随钻铤的环形穿线孔加工都采用常规工艺的加工方法,即在电阻率随钻铤本体上车割圆周槽及半孔形R槽,将线嵌入R槽内后用环氧树脂填补,再用玻璃钢作圆周相嵌后用半圆形天线罩随轴圆周相抱扣安装作保护。但由于环氧树脂与金属相密封之中产生线性渗进维量水分,累积存量在线性层间延渗随之进入线路系统直接影响信息失常,久之影响电阻率随钻铤的功能,此种加工方法,由多种材料组合工艺复杂,不但成本高,且起不到高要求的密封作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法,其工艺简单,降低成本,且达到高要求的密封作用。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一:直接在电阻率随钻铤本体上按设计位置车削开一个凹槽且在凹槽的底部开有一个半圆槽,半圆槽的半径是环形穿线孔的半径;凹槽包括第一凸起、第二凸起和焊接层,焊接层是凹槽除去第一凸起、第二凸起后的所有地方,第一凸起和第二凸起分别位于凹槽的两侧;
步骤二:用凹形滚压刀滚压第一凸起和第二凸起使第一凸起和第二凸起相接,相接后和半圆槽形成环形穿线孔,相接时会形成和滚压相接线缝;
步骤三:焊接滚压相接线缝使滚压相接线缝熔接,焊接预留的焊接层使焊接层与电阻率随钻铤本体熔接。
优选地,所述步骤三的焊接的材料与电阻率随钻铤本体的材料相同。
优选地,所述步骤二的滚压是利用金属变形的原理,随凹形滚压刀设置的形状,产生环形穿线孔的。
本发明的积极进步效果在于:本发明电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法的工艺简单,降低成本,且达到高要求的密封作用。
附图说明
图1为本发明电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法实施步骤一的结构示意图。
图2为图1的A处的放大示意图。
图3为本发明电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法实施步骤二的结构示意图。
图4为本发明电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法实施步骤三的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
如图1至图4所示,本发明电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法包括以下步骤:
步骤一:直接在电阻率随钻铤本体1上按设计位置车削开一个凹槽2且在凹槽2的底部开有一个半圆槽3,半圆槽的半径是环形穿线孔的半径;凹槽2包括第一凸起4、第二凸起5和焊接层6,焊接层6是凹槽2除去第一凸起4、第二凸起5后的所有地方,第一凸起4和第二凸起5分别位于凹槽2的两侧;
步骤二:用凹形滚压刀滚压第一凸起4和第二凸起5使第一凸起4和第二凸起5相接,相接后和半圆槽3形成环形穿线孔7,相接时会形成和滚压相接线缝8,滚压是利用金属变形的原理,随凹形滚压刀设置的形状,产生环形穿线孔的;
步骤三:焊接滚压相接线缝8使滚压相接线缝熔接,焊接预留的焊接层6使焊接层6与电阻率随钻铤本体1熔接。焊接的材料与电阻率随钻铤本体1的材料相同。
综上所述,本发明电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法的工艺简单,只需三个步骤,降低成本,且达到高要求的密封作用。
以上所述的具体实施例,对本发明的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一:直接在电阻率随钻铤本体上按设计位置车削开一个凹槽且在凹槽的底部开有一个半圆槽,半圆槽的半径是环形穿线孔的半径;凹槽包括第一凸起、第二凸起和焊接层,焊接层是凹槽除去第一凸起、第二凸起后的所有地方,第一凸起和第二凸起分别位于凹槽的两侧;
步骤二:用凹形滚压刀滚压第一凸起和第二凸起使第一凸起和第二凸起相接,相接后和半圆槽形成环形穿线孔,相接时会形成和滚压相接线缝;
步骤三:焊接滚压相接线缝使滚压相接线缝熔接,焊接预留的焊接层使焊接层与电阻率随钻铤本体熔接。
2.如权利要求1所述的电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法,其特征在于,所述步骤三的焊接的材料与电阻率随钻铤本体的材料相同。
3.如权利要求1所述的电阻率随钻铤的环形穿线孔加工方法,其特征在于,所述步骤二的滚压是利用金属变形的原理,随凹形滚压刀设置的形状,产生环形穿线孔的。
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