CN104461185B - 触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控面板,包括基板、至少一装饰层以及导电电极结构。装饰层配置在基板上至少一侧。装饰层具有至少一热键区。热键区包括热键图案区以及热键触控区。热键触控区位于热键图案区的至少一侧而彼此互不重叠,其中装饰层在热键图案区中具有至少一凹陷。导电电极结构配置在装饰层上。导电电极结构位在热键触控区中,且导电电极结构在基板上的正投影与凹陷在该基板上的正投影彼此互不重叠。

Description

触控面板
技术领域
本发明是有关于一种触控面板,且特别是有关于一种具有热键设计的触控面板。
背景技术
在现今信息爆炸的时代,人们凡事都讲求效率。因此,就现在的智能终端产品而言,例如智能手机或平板电脑等手持式电子设备,其除了必须具备多功能性与外型轻薄等特点外,使用者更希望在操作该等智能终端产品的过程中,能在短时间内执行所需要的功能,并且快速地在各个应用程序之间作切换。其中,又以使用者频繁使用的功能(例如编写短信、查询通话记录或往返首页等)来说更是如此。
为符合上述需求,现今的智能终端产品制造商在设计之初,以智能手机或平板电脑为例,大多在智能手机或平板电脑的装饰区域设置有快捷键或热键(hot key)。一般来说,在制作快捷键或热键的过程中,必须将装饰区域内的部份装饰层挖空而形成预定轮廓的开口,使得预定的快捷键或热键的图案轮廓可见于触控屏幕之上。此外,在各个快捷键或热键都会设置相应的触控电极,而让使用者可以更直觉的方式操作智能手机或平板电脑。
然而,由于装饰层形成于触控屏幕的基板表面且具有厚度,因此邻近前述开口的装饰层的上表面与触控屏幕的基板表面之间会存在着高度落差。因此,在制作各个快捷键或热键设置相应的触控电极时,触控电极可能因前述高度落差而致断线,进而产生快捷键或热键相应的触控功能无法正常执行或触控反应迟误等问题。
发明内容
本发明提供一种触控面板,其通过改良导电电极结构的布局,从而减少触控电极因断线所衍生出的触控功能无法正常执行或触控反应迟误等问题。
本发明的触控面板包括基板、至少一装饰层以及导电电极结构。装饰层配置在基板上至少一侧。装饰层具有至少一热键区。热键区包括热键图案区以及热键触控区。热键触控区位于热键图案区的至少一侧且而彼此互不重叠,其中装饰层在热键图案区中设置有至少一凹陷。导电电极结构配置在装饰层上。导电电极结构位在热键触控区中,且导电电极结构在基板上的正投影与凹陷在基板上的正投影彼此互不重叠。
在本发明的一实施例中,上述的装饰层包括至少一油墨层、至少一光阻层或其组合。
在本发明的一实施例中,上述的导电电极结构由单层电极构成。
在本发明的一实施例中,上述的凹陷为热键图案开口。
在本发明的一实施例中,上述的导电电极结构包括第一电极与第二电极。第一电极的轮廓与第二电极的轮廓至少一部分彼此互补。
在本发明的一实施例中,上述的第一电极与第二电极分别包括主电极以及连接主电极的多个子电极,且第一电极的这些子电极与第二电极的这些子电极呈交替排列。
在本发明的一实施例中,上述的第一电极的各个子电极朝第二电极延伸,而第二电极的各个子电极朝第一电极延伸。
在本发明的一实施例中,上述的导电电极结构还包括第一延伸电极。第一延伸电极连接第一电极并延伸至热键图案区的周边,且部分第一延伸电极的轮廓与热键图案开口的轮廓互补。
在本发明的一实施例中,上述的导电电极结构还包括第二延伸电极。第二延伸电极连接第二电极并延伸至热键图案区的周边,且部分第二延伸电极的轮廓与热键图案开口的轮廓互补。
在本发明的一实施例中,上述的导电电极结构包括第一电极、第二电极以及虚拟电极。第一电极与第二电极包围热键图案区,且第一电极与第二电极分别包括主电极与连接主电极的多个子电极。虚拟电极位于第一电极与第二电极之间。虚拟电极位于热键图案区内。
在本发明的一实施例中,上述的虚拟电极具有多个虚拟子电极,其中部分虚拟子电极朝第一电极延伸,而另一部分虚拟子电极朝向第二电极延伸。这些虚拟子电极位于热键图案区外。
在本发明的一实施例中,上述的部分虚拟子电极分别与该第一电极的子电极呈交替排列,而另一部分虚拟子电极分别与第二电极的子电极呈交替排列。
在本发明的一实施例中,上述的部分虚拟电极的轮廓与热键图案开口的轮廓互补。
在本发明的一实施例中,上述的导电电极结构连接外部电路。
在本发明的一实施例中,上述的凹陷内具有有色油墨层。
在本发明的一实施例中,上述的凹陷内具有低光学密度值的油墨层。
在本发明的一实施例中,上述的低光学密度值的油墨层的光学密度值小于2.5。
基于上述,在本发明实施例的触控面板中,其热键触控区位于热键图案区的至少一侧而彼此互不重叠,其中导电电极结构配置在装饰层上,并且位在热键触控区中。导电电极结构的第一电极与第二电极的轮廓彼此互补,也可选择与凹陷的轮廓彼此互补。因此,导电电极结构的布局避免了凹陷,从而减少导电电极结构因断线所衍生出的触控功能无法正常执行或触控反应迟误等问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的触控面板的示意图;
图2A是图1中区域A的导电电极结构的局部布局示意图;
图2B是图2A中沿剖线I-I的剖面示意图;
图2C是本发明另一实施例的导电电极结构的剖面示意图;
图2D是本发明另一实施例的导电电极结构的局部布局示意图;
图3A至图3E是本发明其他多个实施例的导电电极结构的局部布局示意图;
图4是本发明另一实施例的导电电极结构的局部布局示意图;
图5是本发明又一实施例的导电电极结构的局部布局示意图;
图6A与图6B是本发明再一实施例的导电电极结构的局部布局示意图;
图7A是本发明再一实施例的导电电极结构的局部布局示意图;
图7B是图7A中沿剖线J-J的剖面示意图;
图8与图9是本发明其他可能实施例的导电电极结构的局部布局示意图。
附图标记说明:
120c:热键区;
121:热键图案区;
121a:凹陷;
122:热键触控区;
130h:导电电极结构;
140:第一电极;
141:主电极;
142:子电极;
150:第二电极;
151:主电极;
152:子电极;
160:虚拟电极;
161、162:虚拟子电极;
A1:方向;
A2:方向;
M:电场线。
具体实施方式
图1是本发明一实施例的触控面板的示意图。图2A是图1中区域A的导电电极结构的局部布局示意图。图2B是图2A中沿剖线I-I的剖面示意图,且为清楚说明,图2B将基板110画在最下层,而各个元件、分层与区域的尺寸、相对尺寸与形状可能被适度夸大。请参考图1、图2A与图2B,在本实施例中,触控面板100包括基板110、至少一装饰层120以及导电电极结构130。具体来说,基板110例如是智能手机或平板电脑的触控模块或是电子装置的盖板(cover substrate),在此,盖板具有覆盖及保护触控模块或是电子装置的功能,且例如是可透光的玻璃基板或亚克力基板。另外,盖板也可以在其表面利用化学或物理方式而具有强化的作用,也可作为美化的作用等,
但并不以此为限。
在本实施例中,装饰层120配置在基板110上,如图2B所示,其中装饰层120例如是由油墨层120a以及光阻层120b依序堆叠而成的多层结构,但本发明并不以此为限。举例而言,装饰层120也可以由高光密度(optical density,OD)值的油墨层或光阻层所构成单层结构,其光密度值以大于2.5为佳。另外,在其他未示出的实施例中,装饰层120也可以是由油墨层120a或光阻层120b的其中之一堆叠而成的多层结构,本发明对此不加以限制。
装饰层120可设置在基板100的至少一侧,但不以此为限,举例而言,由图1可知,装饰层120可以设置在基板100的周边而定义出大致为矩形的操作面积AA,操作面积AA中可以设置有应用于驱动/传感功能的电极结构。或是,触控面板100可以设置有感应构件,用来感应使用者在操作面积AA的触控动作。不过,本发明不特别地限定操作面积AA是否具备有驱动/传感功能,在其他的实施例中,操作面积AA可以仅为一块透光的区域而不具触控功能。
具体而言,油墨层120a可通过凹版印刷过程(gravure printing process)、丝网印刷过程(screen printing process)、胶版印刷过程(flexographic printingprocess)、平版印刷(offset printing)、反面印刷过程(reverse printing process)或喷墨印刷过程(ink jet printing process)等印刷过程形成在基板110上。另一方面,光阻层120b也可通过前述的印刷过程形成在油墨层120a上,或单独形成在基板110上,其中光阻层120b例如是高光密度值的黑色油墨层,可有效降低光透过率。也就是说,通过将装饰层120配置在基板110上,可避免使用者直接透视触控面板100周边内部的线路布局。
如图2A及图2B所示,装饰层120设置有至少一热键区120c,各热键区120c包括热键图案区121以及热键触控区122。热键触控区122位于热键图案区121的至少一侧(本实施例是以热键触控区122围绕热键图案区121作举例说明)而彼此互不重叠,其中装饰层120在热键图案区121中具有至少一凹陷121a。
另一方面,导电电极结构130配置在装饰层120上。导电电极结构130位在热键触控区122中,其中导电电极结构130在基板110上的正投影与凹陷121a在基板110上的正投影彼此互不重叠。更具体来说,导电电极结构130与凹陷121a的正投影是沿投影辅助方向P形成在基板110上,其中投影辅助方向P垂直于基板110。热键图案区121为大致上环绕凹陷121a四周的矩形区域(如图2A所示)。矩形区域在此仅是举例说明之用,在其他的实施例中,热键图案区121的面积与其轮廓可以随不同设计有所变化。
详细而言,凹陷121a是与设置在基板110上的装饰层120同时形成,其中凹陷121a例如是热键图案开口,而此热键图案开口的轮廓是由热键图案区121内未形成有装饰层120在基板110上的区域所定义。在此,热键图案开口是以作为首页返回键的房屋图示为例来做说明,但并非用以限定本发明,在其他可能的实施例中,热键图案开口也可是其他预定的功能键例如返回箭头或放大镜等图示。
请继续参考图2A与图2B,在本实施例中,导电电极结构130是由单层电极(onelayer electrode)所构成,其中导电电极结构130包括第一电极140与第二电极150。换言之,第一电极140与第二电极150是在同一膜层中所形成,以符合面板轻薄化的趋势。当然,以单层电极制作导电电极结构130也有助于简化制作过程、缩短制作时程以及减少过程成本。在本实施例中,第一电极140例如是驱动电极,而第二电极150例如是感应电极,且第一电极140与第二电极150可以是由相同材质或不同材质所构成,例如金属、导电氧化物(如氧化铟锡)、导电高分子或其他的导电材料等。另一方面,导电电极结构130连接电路(图未示),此电路可用以提供驱动信号至第一电极140,并接收来自于第二电极150的传感信号。当然,在其他可能的实施例中,第一电极140例如是驱动电极,而第二电极150例如是感应电极,因此前述电路可用以提供驱动信号至第一电极140,并接收来自于第二电极150的传感信号。
具体来说,本实施例的触控面板100例如是互容式触控面板,也就是说,第一电极140与第二电极150之间会形成互电容(mutual capacitor)效应。当无触碰事件发生时,电路接收固定的等效互电容;然而,当触碰事件发生时,第一电极140与第二电极150之间的等效互电容会发生对应的电容变化,并由电路接收对应的电容变化,借以运算前述电容变化而取得确切的触碰事件的发生位置。
为使得触碰事件的传感更为准确,第一电极140的轮廓与第二电极150的轮廓至少一部分彼此互补。如图2A所示,在本实施例中,第一电极140与第二电极150分别包括主电极141、151以及对应连接主电极141、151的多个子电极142、152,而呈现出以非接触状态相互咬合的两梳状电极,借以增加第一电极140与第二电极150之间形成的互电容。也就是说,第一电极140的这些子电极142与第二电极150的这些子电极152呈交替排列,其中各个子电极142沿方向A1朝第二电极150延伸,而各个子电极152沿方向A1朝第一电极140延伸。
详细而言,任两相邻的子电极142与152之间具有第一间隙G1,任两相邻的主电极141与151之间具有第二间隙G2。另一方面,任两相邻的子电极152与主电极141之间具有第三间隙G3,而任两相邻的子电极142与主电极151之间具有第四间隙G4,其中前述间隙以20至500微米为佳,又以200至300微米更佳。
简言之,通过前述导电电极结构130的布局,不但能减少导电电极结构130因断线所衍生出的触控功能无法正常执行或触控反应迟误等问题,更能提升第一电极140与第二电极150之间的互感电容量,使得触控面板100的热键图案区121具有较佳的触控灵敏度。
另外,请参考图2B,由于凹陷121a为贯穿装饰层120的开口样态,因此,可以在凹陷121a处另外覆盖有色油墨层,有色油墨层也可以覆盖或覆盖部分热键触控区122。
图2C是本发明另一实施例的导电电极结构的剖面示意图。更具体来说,凹陷121a并不局限于上述实施例的态样,举例来说,如图2C所示,凹陷内121a也可设置有低光学密度值(光学密度值小于2.5)的油墨层120a。如此配置下,使用者仍可在基板110的周边察觉到热键图案开口的轮廓,如图2A所示的首页返回键的房屋图示或其他预定的功能键等图式。在本实施例中,凹陷121a内的油墨层120a是以单层作为举例说明,也就是说,举凡可令使用者在基板100的周边察觉到热键图案开口的轮廓的情况下,在其他未示出的实施例中,凹陷121a内的油墨层120a也可为多层,本发明不对此加以限制。
图2D是本发明另一实施例的导电电极结构的局部布局示意图。请参考图2D,图2D的导电电极结构130’与图2A的导电电极结构130的不同处在于:在本实施例中,热键图案区121位于第二电极150所构成的具有开口的半封闭区域内,而第二电极150是位于第一电极140所构成的具有开口的半封闭区域内。更具体来说,第一电极140的半封闭区域的开例如是与第二电极150所构成的半封闭区域的开口相连通。借此导电电极结构130’的布局,也能获得相同于上述实施例的技术功效,其中图2C所示出的开口的位置仅是举例说明之用,并非用以限定本发明,在其他的实施例中,第一电极140所构成的半封闭区域的开口位置,以及第二电极150所构成的半封闭区域的开口位置也可以随不同设计而有所变化。
图3A至图3E是本发明其他多个实施例的导电电极结构的布局示意图。请参考图3A,在本实施例中,导电电极结构130a中第一电极140的部分轮廓也与第二电极150的部分轮廓互补。具体来说,第一电极140具有朝向第二电极150延伸的凸部142a,其中前述凸部142a大致上呈现三边形,而第二电极150具有相应的凹部152a,以使凸部142a容置在其中,并且以非接触状态相互咬合。也就是说,第一电极140与第二电极150之间也具有间隙,此间隙是以20至500微米为佳,又以200至300微米更佳,并且借此导电电极结构130a的布局设计,也能获得相同于上述实施例的技术功效。
请参考图3B,在本实施例中,导电电极结构130b中第一电极140的部分轮廓也与第二电极150的部分轮廓互补。具体来说,第一电极140与第二电极150分别具有相应的板状子电极142b与152b。板状子电极142b位于两板状子电极152b的两侧,而热键图案区121与热键图案开口位于两板状子电极152b之间。
更具体来说,热键图案区121与热键图案开口是同时被第一电极140与第二电极150所包围,且第一电极140与第二电极150是以非接触状态相互咬合,使得彼此之间仍具有间隙,此间隙是以20至500微米为佳,又以200至300微米更佳,并且借此导电电极结构130b的布局,也能获得相同于上述实施例的技术功效。
请参考图3C,在本实施例中,导电电极结构130c中第一电极140的部分轮廓也与第二电极150的部分轮廓互补。具体来说,第一电极140具有朝向第二电极150延伸的齿状子电极142c,而第二电极150具有朝向第一电极140延伸的齿状子电极152c,其中齿状子电极142c与152c呈交替排列。
更具体来说,热键图案区121与热键图案开口是由第二电极150所包围,而第一电极140位于第二电极150以外,且第一电极140与第二电极150是以非接触状态相互咬合,使得彼此之间仍具有间隙,此间隙是以20至500微米为佳,又以200至300微米更佳,并且借此导电电极结构130c的布局设计,也能获得相同于上述实施例的技术功效。
请参考图3D,图3D的导电电极结构130d与图3C的导电电极结构130c的不同处在于:在本实施例中,第一电极140d具有朝向第二电极150d延伸的波浪状子电极142d,而第二电极150d具有朝向第一电极140d延伸的波浪状子电极152d,其中波浪状子电极142d与152d呈交替排列。借此导电电极结构130d的布局,也能获得相同于上述实施例的技术功效。
请参考图3E,图3E的导电电极结构130e与图2A的导电电极结构130的不同处在于:在本实施例中,第一电极140的子电极142e朝第二电极150以及第二电极150的子电极152e朝第一电极140分别朝方向A2延伸,其中方向A2与方向A1相互垂直。借此导电电极结构130e的布局设计,也能获得相同于上述实施例的技术功效。
图4是本发明另一实施例的导电电极结构的局部布局示意图。请同时参考图2A以及图4,图4的导电电极结构130f与图2A的导电电极结构130的不同处在于:在本实施例中,导电电极结构130f更包括第一延伸电极143,其中第一延伸电极143连接第一电极140并延伸至热键图案区121的周边,且部分第一延伸电极143的轮廓与热键图案开口的轮廓互补。更具体而言,本实施例的热键图案区121例如是沿此热键图案开口的轮廓所定义出的区域。
也就是说,通过避免热键图案开口的布局设计,使得第一电极140通过第一延伸电极143进一步延伸至由第二电极150所构成的具有开口的半封闭区域内,其中热键区120c内的子电极142与152交替排列,且热键区120c内的第一延伸电极143与第二电极150相互平行。因此,沿方向A1上,第一电极140与第二电极150之间以及以及第一延伸电极143与第二电极150之间可产生多条平行的电场线M。另一方面,沿方向A2上,两相邻子电极142与152也可产生多条电场线M。如此配置下,不仅能提升热键区120c的边缘电容(fringe capacitor)的效应,更能增加此热键区120c的感应范围。如此一来,不但能达到相同于上述实施例的技术功效,更能使得热键区120c的感应量获得显著的提升,以具有较佳的触控灵敏度。
图5是本发明又一实施例的导电电极结构的局部布局示意图。请同时参考图4以及图5,图5的导电电极结构130g与图4的导电电极结构130f的不同处在于:在本实施例中,导电电极结构130f更包括第二延伸电极153,其中第二延伸电极153连接第二电极150并延伸至热键图案区121的周边,且部分第二延伸电极153的轮廓与热键图案开口的轮廓互补。其中,本实施例的热键图案区121也例如是沿此热键图案开口的轮廓所定义出的区域。换言之,通过避免热键图案开口的布局设计,使得第二电极150通过第二延伸电极153进一步延伸至由第二电极150所构成的封闭区域内,也能达到相同于上述导电电极结构130f的技术功效。
图6A与图6B是本发明再一实施例的导电电极结构的局部布局示意图。请同时参考图2A以及图6A,图6A的导电电极结构130h与图2A的导电电极结构130的不同处在于:在本实施例中,导电电极结构130h更包括虚拟电极160,其中虚拟电极160位于第一电极140与第二电极150之间,并且位于热键图案区120内。具体来说,虚拟电极160例如是浮动电极(floatingelectrode),其并未与第一电极140及第二电极150存在任何实质上的信号连接关系。其中,构成虚拟电极160的材质例如是氧化铟锡,或是任一前述构成第一电极140及第二电极150等导电材质。
在本实施例中,虚拟电极160也采用了避免热键图案开口的布局设计,以避免断线,举例而言,部分虚拟电极160的轮廓与热键图案开口的轮廓可以是互补。但值得一提的是,由于虚拟电极160未与第一电极140及第二电极150存在任何实质上的信号连接关系。因此,虚拟电极160的轮廓也不必然与热键图案开口的轮廓互补,也就是说,即使在热键图案区121形成虚拟电极160的过程中,虚拟电极160因热键图案开口而断开成多个区块,也不致影响其提升导电电极结构130h的感应量的功效。
另一方面,虚拟电极160具有多个虚拟子电极160,其中部分虚拟子电极161沿方向A1朝第一电极140延伸,而另一部分虚拟子电极162沿方向A1朝该第二电极150延伸,且这些虚拟子电极161、162位于热键图案区121外。进一步来说,虚拟子电极161分别与第一电极140的子电极142呈交替排列,而虚拟子电极162分别与第二电极150的子电极152呈交替排列。因此,如图6A所示,虚拟子电极161与第一电极140之间以及子电极142与虚拟电极160之间可产生多条平行且在方向A1上相对偏移的电场线M。另一方面,沿方向A2上,两相邻子电极142与虚拟子电极161之间也可产生多条电场线M。如此配置下,不仅能提升边缘电容的效应,更能增加此热键图案区121周边的感应范围。
简言之,通过设置虚拟电极160在第一电极140与第二电极150之间的布局,不但能达到相同于上述实施例的技术功效,更能提升热键图案区121内的边缘电容(fringecapacitor)的效应,而使得热键图案区121的感应量获得显著的提升,以具有较佳的触控灵敏度。
另一方面,如图6B所示,图6B的导电电极结构130h’与图6A的导电电极结构130h的不同处在于:导电电极结构130h’的虚拟电极160可包括阵列排列的多个块状的虚拟子电极163,各个虚拟子电极163彼此互不相连,且虚拟子电极161、162也未与虚拟子电极163相连接。如此配置下,也可达到相同于上述实施例的技术功效。
虽然本实施例的虚拟子电极163是以矩形结构作为举例说明,但非用以限制本发明,在其他可能的实施例中,虚拟子电极163也可为阵列排列且彼此互不相连的其他多边形结构、圆形结构或椭圆形结构,或者是阵列排列且至少部分相连、不规则排列且彼此互不相连或不规则排列且至少部分相连等的矩形结构、其他多边形结构、圆形结构或椭圆形结构,本发明对此并不加以限制。
在此必须说明的是,虽然上述实施例的虚拟电极160是以设置在第一电极140与第二电极150之间作为举例说明,但因应不同电极结构的布局设计,虚拟电极160也不必然设置在第一电极140与第二电极150之间。换言之,举凡将虚拟电极160设置在热键图案区内,以使得热键图案区121的感应量获得显著的提升的各种可能实施例,皆不脱离本发明的范畴。
图7A是本发明再一实施例的导电电极结构的局部布局示意图。图7B是图7A中沿剖线J-J的剖面示意图,其中为求清楚说明而省略示出基板110与装饰层120。请同时参考图6A以及图7A,图7A的导电电极结构130i与图6A的导电电极结构130h的不同处在于:在本实施例中,导电电极结构130i的部分子电极142、152叠合在虚拟电极160上方,以借此提升热键图案区121周边的第一电极140与第二电极150之间的电场线传导。
具体来说,如图7B所示,虚拟电极160与第一电极140以及第二电极150之间具有绝缘层170,使得叠合在虚拟电极160上方的部分子电极142、152与虚拟电极160分隔开来,借以防止第一电极140以及第二电极150与虚拟电极160发生短路的情形。另一方面,在其他可能的实施例中,导电电极结构130i的虚拟电极160也可参照如图6B的布局设计加以调整,本发明对此并不加以限制。
总的来说,在其他未示出的实施例中,图4A、图5、图6A、图6B以及图7A等导电电极结构的布局设计,也可参照如图3A至图3E等电极结构的布局设计加以调整,在前述可能的导电电极结构的布局设计下,皆能有效提升热键图案区域的感应量,而获得较佳的触控灵敏度。
图8与图9是本发明其他可能实施例的导电电极结构的局部布局示意图。本发明并未限制导电电极结构必须为互感电容的布局设计,在其他可能的实施例中,导电电极结构130j例如是自感电容的布局设计,其中热键图案区121位在导电电极结构130j所围绕成的封闭区域内,其布局如图8所示出。也就是说,通过自感电容的驱动设计,同一导电电极结构130j也可进行信号驱动与传感信号的触控动作。其中,导电电极结构130j连接外部电路(图未示),用以提供驱动信号及接收传感信号。
此外,如图9所示,导电电极结构130k也为自感电容的布局设计,其中图9的导电电极结构130k与图8的导电电极结构130j的不同处在于:在本实施例中,热键图案区121位于导电电极结构130k所围绕成的具有开口的半封闭区域内。如此配置下,导电电极结构130k也能达到相同于导电电极结构130j的技术功效。
值得一提的是,导电电极结构130j与130k也可选择性地设置如图6A或图6B所示的虚拟电极160,也或是其他适当型态的虚拟电极在热键图案区121内,借以提升此自感电容布局设计的导电电极结构130j与130k的触控感应量。
综上所述,在本发明实施例的触控面板中,其热键触控区位于热键图案区的至少一侧而彼此互不重叠,其中导电电极结构配置在装饰层上,并且位在热键触控区中。导电电极结构的第一电极与第二电极的轮廓彼此互补,也与热键图案开口的轮廓彼此互补。因此,导电电极结构的布局避免了热键图案开口,从而避免导电电极结构因经过热键图案开口而断线所衍伸出的触控功能无法正常执行或触控反应迟误等问题。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种触控面板,其特征在于,包括:
基板;
至少一装饰层,配置在该基板上至少一侧,该装饰层具有至少一热键区,该热键区包括热键图案区以及热键触控区,该热键触控区位于该热键图案区的至少一侧而彼此互不重叠,其中该装饰层在该热键图案区中具有至少一凹陷;
导电电极结构,配置在该装饰层上,该导电电极结构位在该热键触控区中,且该导电电极结构在该基板上的正投影与该凹陷在该基板上的正投影彼此互不重叠;
该凹陷为热键图案开口;
该导电电极结构包括第一电极与第二电极,该第一电极的轮廓与该第二电极的轮廓至少一部分彼此互补;
第一电极与第二电极,包围该热键图案区,且该第一电极与该第二电极分别包括主电极与连接该主电极的多个子电极;
虚拟电极,位于该第一电极与该第二电极之间,且该虚拟电极位于该热键图案区内;
该虚拟电极具有多个虚拟子电极,其中部分该些虚拟子电极朝该第一电极延伸,而另一部分该些虚拟子电极朝该第二电极延伸,且该些虚拟子电极位于该热键图案区外。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该装饰层包括至少一油墨层、至少一光阻层或其组合。
3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该导电电极结构由单层电极构成。
4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一电极与该第二电极分别包括主电极以及连接该主电极的多个子电极,且该第一电极的该些子电极与该第二电极的该些子电极呈交替排列。
5.根据权利要求4所述的触控面板,其特征在于,该第一电极的各该子电极朝该第二电极延伸,而该第二电极的各该子电极朝该第一电极延伸。
6.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该导电电极结构还包括第一延伸电极,该第一延伸电极连接该第一电极并延伸至该热键图案区的周边,且部分该第一延伸电极的轮廓与该热键图案开口的轮廓互补。
7.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该导电电极结构还包括第二延伸电极,该第二延伸电极连接该第二电极并延伸至该热键图案区的周边,且部分该第二延伸电极的轮廓与该热键图案开口的轮廓互补。
8.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,部分该些虚拟子电极分别与该第一电极的该些子电极呈交替排列,而另一部分该些虚拟子电极分别与该第二电极的该些子电极呈交替排列。
9.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,部分该虚拟电极的轮廓与该热键图案开口的轮廓互补。
10.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该导电电极结构连接外部电路。
11.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该凹陷内具有有色油墨层。
12.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该凹陷内具有低光学密度值的油墨层。
13.根据权利要求12所述的触控面板,其特征在于,该低光学密度值的油墨层的光学密度值小于2.5。
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