TW201510802A

TW201510802A - 觸控面板

Info

Publication number: TW201510802A
Application number: TW102133385A
Authority: TW
Inventors: Chi-Ming Hsieh; Shyh-Jeng Chen; Chia-Lun Chang; Chun-Ming Huang; Kuo-Hsing Chen; Chen-Hao Su
Original assignee: Wintek Corp
Priority date: 2013-09-14
Filing date: 2013-09-14
Publication date: 2015-03-16
Also published as: CN104461185B; CN104461185A; US20150075960A1

Abstract

一種觸控面板，包括基板、至少一裝飾層以及導電電極結構。裝飾層配置於基板上至少一側。裝飾層具有至少一熱鍵區。熱鍵區包括熱鍵圖案區以及熱鍵觸控區。熱鍵觸控區位於熱鍵圖案區的至少一側而彼此互不重疊，其中裝飾層在熱鍵圖案區中具有至少一凹陷。導電電極結構配置於裝飾層上。導電電極結構位在熱鍵觸控區中，且導電電極結構在基板上的正投影與凹陷在該基板上的正投影彼此互不重疊。

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種具有熱鍵設計的觸控面板。

在現今資訊爆炸的時代，人們凡事皆講求效率。因此，就現在的智慧型終端產品而言，例如智慧型手機或平板電腦等手持式電子裝置，其除了必須具備多功性能與外型輕薄等特點外，使用者更希望在操作該等智慧型終端產品的過程中，能在短時間內執行所需要的功能，並且快速地於各個應用程式之間作切換。其中，又以使用者頻繁使用的功能(例如編寫簡訊、查詢通話記錄或往返首頁等)來說更是如此。

為符合上述需求，現今的智慧型終端產品製造商在設計之初，以智慧型手機或平板電腦為例，大多於智慧型手機或平板電腦的裝飾區域設置有快捷鍵或熱鍵(hot key)。一般來說，在製作快捷鍵或熱鍵的過程中，必須將裝飾區域內的部份裝飾層挖空而形成預定輪廓的開口，使得預定的快捷鍵或熱鍵的圖案輪廓可見於觸控屏幕之上。此外，於各個快捷鍵或熱鍵都會設置相應的觸控電極，而讓使用者可以更直覺的方式操作智慧型手機或平板電腦。

然而，由於裝飾層係形成於觸控屏幕的基板表面且具有厚度，因此鄰近前述開口的裝飾層的上表面與觸控屏幕的基板表面之間會存在著高度落差。因此，在製作各個快捷鍵或熱鍵設置相應的觸控電極時，觸控電極可能因前述高度落差而致斷線，進而產生快捷鍵或熱鍵相應的觸控功能無法正常執行或觸控反應遲誤等問題。

本發明提供一種觸控面板，其透過改良導電電極結構的佈局，從而減少觸控電極因斷線所衍生出的觸控功能無法正常執行或觸控反應遲誤等問題。

本發明的觸控面板包括基板、至少一裝飾層以及導電電極結構。裝飾層配置於基板上至少一側。裝飾層具有至少一熱鍵區。熱鍵區包括熱鍵圖案區以及熱鍵觸控區。熱鍵觸控區位於熱鍵圖案區的至少一側且而彼此互不重疊，其中裝飾層在熱鍵圖案區中設置有至少一凹陷。導電電極結構配置於裝飾層上。導電電極結構位在熱鍵觸控區中，且導電電極結構在基板上的正投影與凹陷在基板上的正投影彼此互不重疊。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾層包括至少一油墨層、至少一光阻層或其組合。

在本發明的一實施例中，上述的導電電極結構由單層電極構成。

在本發明的一實施例中，上述的凹陷為一熱鍵圖案開口。

在本發明的一實施例中，上述的導電電極結構包括第一電極與第二電極。第一電極的輪廓與第二電極的輪廓至少一部分彼此互補。

在本發明的一實施例中，上述的第一電極與第二電極分別包括主電極以及連接主電極的多個子電極，且第一電極的這些子電極與第二電極的這些子電極呈交替排列。

在本發明的一實施例中，上述的第一電極的各個子電極朝第二電極延伸，而第二電極的各個子電極朝第一電極延伸。

在本發明的一實施例中，上述的導電電極結構更包括第一延伸電極。第一延伸電極連接第一電極並延伸至熱鍵圖案區的周邊，且部分第一延伸電極的輪廓與熱鍵圖案開口的輪廓互補。

在本發明的一實施例中，上述的導電電極結構更包括第二延伸電極。第二延伸電極連接第二電極並延伸至熱鍵圖案區的周邊，且部分第二延伸電極的輪廓與熱鍵圖案開口的輪廓互補。

在本發明的一實施例中，上述的導電電極結構包括第一電極、第二電極以及虛擬電極。第一電極與第二電極包圍熱鍵圖案區，且第一電極與第二電極分別包括主電極與連接主電極的多個子電極。虛擬電極位於第一電極與第二電極之間。虛擬電極位於熱鍵圖案區內。

在本發明的一實施例中，上述的虛擬電極具有多個虛擬子電極，其中部分虛擬子電極朝第一電極延伸，而另一部分虛擬子電極朝向第二電極延伸。這些虛擬子電極位於熱鍵圖案區外。

在本發明的一實施例中，上述的部分虛擬子電極分別該第一電極的子電極呈交替排列，而另一部分虛擬子電極分別與第二電極的子電極呈交替排列。

在本發明的一實施例中，上述的部分虛擬電極的輪廓與熱鍵圖案開口的輪廓互補。

在本發明的一實施例中，上述的導電電極結構連接一外部電路。

在本發明的一實施例中，上述的凹陷內具有一有色油墨層。

在本發明的一實施例中，上述的凹陷內具有一低光學密度值的油墨層。

在本發明的一實施例中，上述的低光學密度值的油墨層之光學密度值小於2.5。

基於上述，在本發明實施例的觸控面板中，其熱鍵觸控區位於熱鍵圖案區的至少一側而彼此互不重疊，其中導電電極結構配置於裝飾層上，並且位在熱鍵觸控區中。導電電極結構的第一電極與第二電極的輪廓彼此互補，亦可選擇與凹陷的輪廓彼此互補。因此，導電電極結構的佈局迴避了凹陷，從而減少導電電極結構因斷線所衍伸出的觸控功能無法正常執行或觸控反應遲誤等問題。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧裝飾層

120a‧‧‧油墨層

120b‧‧‧光阻層

120c‧‧‧熱鍵區

121‧‧‧熱鍵圖案區

121a‧‧‧凹陷

122‧‧‧熱鍵觸控區

130、130’‧‧‧導電電極結構

130a~130k‧‧‧導電電極結構

130h’‧‧‧導電電極結構

140‧‧‧第一電極

141‧‧‧主電極

142‧‧‧子電極

142a‧‧‧凸部

142b~142e‧‧‧子電極

143‧‧‧第一延伸電極

150‧‧‧第二電極

151‧‧‧主電極

152‧‧‧子電極

152a‧‧‧凹部

152b~152e‧‧‧子電極

153‧‧‧第二延伸電極

160‧‧‧虛擬電極

161、162、163‧‧‧虛擬子電極

170‧‧‧絕緣層

A‧‧‧區域

AA‧‧‧操作面積

A1、A2‧‧‧方向

G1‧‧‧第一間隙

G2‧‧‧第二間隙

G3‧‧‧第三間隙

G4‧‧‧第四間隙

M‧‧‧電力線

P‧‧‧投影輔助方向

圖1是本發明一實施例的觸控面板的示意圖。

圖2A是圖1中區域A的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖2B是圖2A中沿剖線I-I的剖面示意圖。

圖2C是本發明另一實施例的導電電極結構的剖面示意圖。

圖2D是本發明另一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖3A至圖3E是本發明其他多個實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖4是本發明另一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖5是本發明又一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖6A與圖6B是本發明再一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖7A是本發明再一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖7B是圖7A中沿剖線J-J的剖面示意圖。

圖8與圖9是本發明其他可能實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。

圖1是本發明一實施例的觸控面板的示意圖。圖2A是圖1中區域A的導電電極結構的局部佈局示意圖。圖2B是圖2A中沿剖線I-I的剖面示意圖，且為清楚說明，圖2B將基板110繪示於最下層，而各個元件、分層與區域的尺寸、相對尺寸與形狀可能被適度誇大。請參考圖1、圖2A與圖2B，在本實施例中，觸控面板100包括基板110、至少一裝飾層120以及導電電極結構130。具體來說，基板110例如是智慧型手機或平板電腦的觸控模組或是電子裝置的蓋板(cover substrate)，在此，蓋板具有覆蓋及保護觸控模組或是電子裝置之功能，且例如是可透光的玻璃基板或壓克力基板。另外，蓋板也可以在其表面利用化學或物理方式而具有強化的作用，亦可作為美化的作用等，但並不以此為限。

在本實施例中，裝飾層120配置於基板110上，如圖2B所示，其中裝飾層120例如是由油墨層120a以及光阻層120b依序堆疊而成的多層結構，但本發明並不以此為限。舉例而言，裝飾層120也可以由高光密度(optical density,OD)值的油墨層或光阻層所構成單層結構，其光密度值以大於2.5為佳。另外，在其他未繪示的實施例中，裝飾層120亦可以是由油墨層120a或光阻層120b的其中之一堆疊而成的多層結構，本發明對此不加以限制。

裝飾層120可設置於基板100的至少一側，但不以此為限，舉例而言，由圖1可知，裝飾層120可以設置於基板100的周邊而定義出大致為矩形的操作面積AA，操作面積AA中可以設置有應用於驅動/感測功能的電極結構。或是，觸控面板100可以設置有感應構件，用來感應使用者在操作面積AA的觸控動作。不過，本發明不特別地限定操作面積AA是否具備有驅動/感測功能，在其他的實施例中，操作面積AA可以僅為一塊透光的區域而不具觸控功能。

具體而言，油墨層120a可藉由凹版印刷製程(gravure printing process)、絲網印刷製程(screen printing process)、膠版印刷製程(flexographic printing process)、平版印刷(offset printing)、反面印刷製程(reverse printing process)或噴墨印刷製程(ink jet printing process)等印刷製程形成於基板110上。另一方面，光阻層120b亦可藉由前述的印刷製程形成於油墨層120a上，或單獨形成在基板110上，其中光阻層120b例如是高光密度值的黑色油墨層，可有效降低光透過率。也就是說，藉由將裝飾層120配置於基板110上，可避免使用者直接透視觸控面板100周邊內部的線路佈局。

如圖2A及圖2B所示，裝飾層120設置有至少一熱鍵區120c，各熱鍵區120c包括一熱鍵圖案區121以及一熱鍵觸控區 122。熱鍵觸控區122位於熱鍵圖案區121的至少一側(本實施例是以熱鍵觸控區122圍繞熱鍵圖案區121作舉例說明)而彼此互不重疊，其中裝飾層120在熱鍵圖案區121中具有至少一凹陷121a。

另一方面，導電電極結構130配置於裝飾層120上。導電電極結構130位在熱鍵觸控區122中，其中導電電極結構130在基板110上的正投影與凹陷121a在基板110上的正投影彼此互不重疊。更具體來說，導電電極結構130與凹陷121a的正投影係沿一投影輔助方向P形成在基板110上，其中投影輔助方向P垂直於基板110。熱鍵圖案區121為大致上環繞凹陷121a四周的矩形區域(如圖2A所示)。矩形區域在此僅是舉例說明之用，在其他的實施例中，熱鍵圖案區121的面積與其輪廓可以隨不同設計有所更動。

詳細而言，凹陷121a是與設置於基板110上的裝飾層120同時形成，其中凹陷121a例如是熱鍵圖案開口，而此熱鍵圖案開口的輪廓係由熱鍵圖案區121內未形成有裝飾層120於基板110上的區域所定義。在此，熱鍵圖案開口是以作為首頁返回鍵的房屋圖示為例來做說明，但並非用以限定本發明，在其他可能的實施例中，熱鍵圖案開口亦可是其他預定的功能鍵例如返回箭頭或放大鏡等圖示。

請繼續參考圖2A與圖2B，在本實施例中，導電電極結構130是由單層電極(one layer electrode)所構成，其中導電電極結構130包括第一電極140與第二電極150。換言之，第一電極140與第二電極150是於同一膜層中所形成，以符合面板輕薄化的趨勢。當然，以單層電極製作導電電極結構130也有助於簡化製作過程、縮短製作時程以及減少製程成本。在本實施例中，第一電極140例如是驅動電極，而第二電極150例如是感應電極，且第一電極140與第二電極150可以是由相同材質或不同材質所構成，例如金屬、導電氧化物(如氧化銦錫)、導電高分子或其他的導電材料等。另一方面，導電電極結構130連接一電路(圖未示)，此電路可用以提供驅動訊號至第一電極140，並接收來自於第二電極150的感測訊號。當然，在其他可能的實施例中，第一電極140例如是驅動電極，而第二電極150例如是感應電極，因此前述電路可用以提供驅動訊號至第一電極140，並接收來自於第二電極150的感測訊號。

具體來說，本實施例的觸控面板100例如是互容式觸控面板，也就是說，第一電極140與第二電極150之間會形成互電容(mutual capacitor)效應。當無觸碰事件發生時，電路接收一固定的等效互電容；然而，當觸碰事件發生時，第一電極140與第二電極150之間的等效互電容會發生對應的電容變化，並由電路接收對應的電容變化，藉以運算前述電容變化而取得確切的觸碰事件的發生位置。

為使得觸碰事件的感測更為準確，第一電極140的輪廓與第二電極150的輪廓至少一部分彼此互補。如圖2A所示，在本實施例中，第一電極140與第二電極150分別包括主電極141、151以及對應連接主電極141、151的多個子電極142、152，而呈現出以非接觸狀態相互咬合的兩梳狀電極，藉以增加第一電極140與第二電極150之間形成的互電容。也就是說，第一電極140的這些子電極142與第二電極150的這些子電極152呈交替排列，其中各個子電極142沿方向A1朝第二電極150延伸，而各個子電極152沿方向A1朝第一電極140延伸。

詳細而言，任兩相鄰的子電極142與152之間具有第一間隙G1，任兩相鄰的主電極141與151之間具有第二間隙G2。另一方面，任兩相鄰的子電極152與主電極141之間具有第三間隙G3，而任兩相鄰的子電極142與主電極151之間具有第四間隙G4，其中前述間隙以20至500微米為佳，又以200至300微米更佳。

簡言之，藉由前述導電電極結構130的佈局，不但能減少導電電極結構130因斷線所衍生出的觸控功能無法正常執行或觸控反應遲誤等問題，更能提升第一電極140與第二電極150之間的互感電容量，使得觸控面板100的熱鍵圖案區121具有較佳的觸控靈敏度。

另外，請參考圖2B，由於凹陷121a為一貫穿裝飾層120的開口樣態，因此，可以在凹陷121a處另外覆蓋一有色油墨層，有色油墨層也可以覆蓋或覆蓋部分熱鍵觸控區122。

圖2C是本發明另一實施例的導電電極結構的剖面示意圖。更具體來說，凹陷121a並不侷限於上述實施例的態樣，舉例來說，如圖2C所示，凹陷內121a亦可設置有低光學密度值(光學密度值小於2.5)的油墨層120a。如此配置下，使用者仍可於基板110的周邊察覺到熱鍵圖案開口的輪廓，如圖2A所示的首頁返回鍵的房屋圖示或其他預定的功能鍵等圖式。在本實施例中，凹陷121a內的油墨層120a係以單層作為舉例說明，也就是說，舉凡可令使用者於基板100的周邊察覺到熱鍵圖案開口的輪廓的情況下，在其他未繪示的實施例中，凹陷121a內的油墨層120a亦可為多層，本發明不對此加以限制。

圖2D是本發明另一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。請參考圖2D，圖2D的導電電極結構130’與圖2A的導電電極結構130的不同處在於：在本實施例中，熱鍵圖案區121位於第二電極150所構成的具有一開口的半封閉區域內，而第二電極150是位於第一電極140所構成的具有一開口的半封閉區域內。更具體來說，第一電極140的半封閉區域的開例如是與第二電極150所構成的半封閉區域的開口相連通。藉此導電電極結構130’的佈局，亦能獲致相同於上述實施例的技術功效，其中圖2C所繪示的開口的位置僅是舉例說明之用，並非用以限定本發明，在其他的實施例中，第一電極140所構成的半封閉區域的開口位置，以及第二電極150所構成的半封閉區域的開口位置亦可以隨不同設計而有所更動。

圖3A至圖3E是本發明其他多個實施例的導電電極結構的佈局示意圖。請參考圖3A，在本實施例中，導電電極結構130a中第一電極140的部分輪廓亦與第二電極150的部分輪廓互補。具體來說，第一電極140具有朝向第二電極150延伸的凸部142a，其中前述凸部142a大致上呈現三邊形，而第二電極150具有相應的凹部152a，以使凸部142a容置於其中，並且以非接觸狀態相互咬合。也就是說，第一電極140與第二電極150之間亦具有一間隙，此間隙是以20至500微米為佳，又以200至300微米更佳，並且藉此導電電極結構130a的佈局設計，亦能獲致相同於上述實施例的技術功效。

請參考圖3B，在本實施例中，導電電極結構130b中第一電極140的部分輪廓亦與第二電極150的部分輪廓互補。具體來說，第一電極140與第二電極150分別具有相應的板狀子電極142b與152b。板狀子電極142b位於兩板狀子電極152b的兩側，而熱鍵圖案區121與熱鍵圖案開口位於兩板狀子電極152b之間。

更具體來說，熱鍵圖案區121與熱鍵圖案開口是同時被第一電極140與第二電極150所包圍，且第一電極140與第二電極150是以非接觸狀態相互咬合，使得彼此之間仍具有一間隙，此間隙是以20至500微米為佳，又以200至300微米更佳，並且藉此導電電極結構130b的佈局，亦能獲致相同於上述實施例的技術功效。

請參考圖3C，在本實施例中，導電電極結構130c中第一電極140的部分輪廓亦與第二電極150的部分輪廓互補。具體來說，第一電極140具有朝向第二電極150延伸的齒狀子電極142c，而第二電極150具有朝向第一電極140延伸的齒狀子電極152c，其中齒狀子電極142c與152c呈交替排列。

更具體來說，熱鍵圖案區121與熱鍵圖案開口是由第二電極150所包圍，而第一電極140位於第二電極150以外，且第一電極140與第二電極150是以非接觸狀態相互咬合，使得彼此之間仍具有一間隙，此間隙是以20至500微米為佳，又以200至300微米更佳，並且藉此導電電極結構130c的佈局設計，亦能獲致相同於上述實施例的技術功效。

請參考圖3D，圖3D的導電電極結構130d與圖3C的導電電極結構130c的不同處在於：在本實施例中，第一電極140d具有朝向第二電極150d延伸的波浪狀子電極142d，而第二電極150d具有朝向第一電極140d延伸的波浪狀子電極152d，其中波浪狀子電極142d與152d呈交替排列。藉此導電電極結構130d的佈局，亦能獲致相同於上述實施例的技術功效。

請參考圖3E，圖3E的導電電極結構130e與圖2A的導電電極結構130的不同處在於：在本實施例中，第一電極140的子電極142e朝第二電極150以及第二電極150的子電極152e朝第一電極140分別朝方向A2延伸，其中方向A2與方向A1相互垂直。藉此導電電極結構130e的佈局設計，亦能獲致相同於上述實施例的技術功效。

圖4是本發明另一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。請同時參考圖2A以及圖4，圖4的導電電極結構130f與圖2A的導電電極結構130的不同處在於：在本實施例中，導電電極結構130f更包括第一延伸電極143，其中第一延伸電極143連接第一電極140並延伸至熱鍵圖案區121的周邊，且部分第一延伸電極143的輪廓與熱鍵圖案開口的輪廓互補。更具體而言，本實施例的熱鍵圖案區121例如是沿此熱鍵圖案開口的輪廓所定義出的區域。

也就是說，透過迴避熱鍵圖案開口的佈局設計，使得第一電極140藉由第一延伸電極143進一步延伸至由第二電極150所構成的具有一開口的半封閉區域內，其中熱鍵區120c內的子電極142與152交替排列，且熱鍵區120c內的第一延伸電極143與第二電極150相互平行。因此，沿方向A1上，第一電極140與第二電極150之間以及以及第一延伸電極143與第二電極150之間之間可產生多條平行的電力線M。另一方面，沿方向A2上，兩相鄰子電極142與152亦可產生多條電力線M。如此配置下，不僅能提升熱鍵區120c的邊緣電容(fringe capacitor)的效應，更能增加此熱鍵區120c的感應範圍。如此一來，不但能達到相同於上述實施例的技術功效，更能使得熱鍵區120c的感應量獲得顯著的提升，以具有較佳的觸控靈敏度。

圖5是本發明又一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。請同時參考圖4以及圖5，圖5的導電電極結構130g與圖4的導電電極結構130f的不同處在於：在本實施例中，導電電極結構130f更包括第二延伸電極153，其中第二延伸電極153連接第二電極150並延伸至熱鍵圖案區121的周邊，且部分第二延伸電極153的輪廓與熱鍵圖案開口的輪廓互補。其中，本實施例的熱鍵圖案區121亦例如是沿此熱鍵圖案開口的輪廓所定義出的區域。換言之，透過迴避熱鍵圖案開口的佈局設計，使得第二電極150藉由第二延伸電極153進一步延伸至由第二電極150所構成的封閉區域內，亦能達到相同於上述導電電極結構130f的技術功效。

圖6A與圖6B是本發明再一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。請同時參考圖2A以及圖6A，圖6A的導電電極結構130h與圖2A的導電電極結構130的不同處在於：在本實施例中，導電電極結構130h更包括虛擬電極160，其中虛擬電極160位於第一電極140與第二電極150之間，並且位於熱鍵圖案區120內。具體來說，虛擬電極160例如是浮接電極(floating electrode)，其並未與第一電極140及第二電極150存在任何實質上的訊號連接關係。其中，構成虛擬電極160的材質例如是氧化銦錫，亦或是任一前述構成第一電極140及第二電極150等導電材質。

在本實施例中，虛擬電極160亦採用了迴避熱鍵圖案開口的佈局設計，以避免斷線，舉例而言，部分虛擬電極160的輪廓與熱鍵圖案開口的輪廓可以是互補。但值得一提的是，由於虛擬電極160未與第一電極140及第二電極150存在任何實質上的訊號連接關係。因此，虛擬電極160的輪廓亦不必然與熱鍵圖案開口的輪廓互補，也就是說，即使在熱鍵圖案區121形成虛擬電極160的過程中，虛擬電極160因熱鍵圖案開口而斷開成多個區塊，亦不致影響其提升導電電極結構130h的感應量的功效。

另一方面，虛擬電極160具有多個虛擬子電極160，其中部分虛擬子電極161沿方向A1朝第一電極140延伸，而另一部分虛擬子電極162沿方向A1朝該第二電極150延伸，且這些虛擬子電極161、162位於熱鍵圖案區121外。進一步來說，虛擬子電極161分別與第一電極140的子電極142呈交替排列，而虛擬子電極162分別與第二電極150的子電極152呈交替排列。因此，如圖6A所示，虛擬子電極161與第一電極140之間以及子電極142與虛擬電極160之間可產生多條平行且於方向A1上相對偏移的電力線M。另一方面，沿方向A2上，兩相鄰子電極142與虛擬子電極161之間亦可產生多條電力線M。如此配置下，不僅能提升邊緣電容的效應，更能增加此熱鍵圖案區121周邊的感應範圍。

簡言之，藉由設置虛擬電極160於第一電極140與第二電極150之間的佈局，不但能達到相同於上述實施例的技術功效，更能提升熱鍵圖案區121內的邊緣電容(fringe capacitor)的效應，而使得熱鍵圖案區121的感應量獲得顯著的提升，以具有較佳的觸控靈敏度。

另一方面，如圖6B所示，圖6B的導電電極結構130h’與圖6A的導電電極結構130h的不同處在於：導電電極結構130h’的虛擬電極160可包括陣列排列的多個塊狀的虛擬子電極163，各個虛擬子電極163彼此互不相連，且虛擬子電極161、162亦未與虛擬子電極163相連接。如此配置下，亦可達到相同於上述實施例的技術功效。

雖然本實施例的虛擬子電極163是以矩形結構作為舉例說明，但非用以限制本發明，在其他可能的實施例中，虛擬子電極163亦可為陣列排列且彼此互不相連的其他多邊形結構、圓形結構或橢圓形結構，或者是陣列排列且至少部分相連、不規則排列且彼此互不相連或不規則排列且至少部分相連等的矩形結構、其他多邊形結構、圓形結構或橢圓形結構，本發明對此並不加以限制。

在此必須說明的是，雖然上述實施例的虛擬電極160是以設置於第一電極140與第二電極150之間作為舉例說明，但因應不同電極結構的佈局設計，虛擬電極160亦不必然設置於第一電極140與第二電極150之間。換言之，舉凡將虛擬電極160設置於熱鍵圖案區內，以使得熱鍵圖案區121的感應量獲得顯著的提升的各種可能實施例，皆不脫離本發明的範疇。

圖7A是本發明再一實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。圖7B是圖7A中沿剖線J-J的剖面示意圖，其中為求清楚說明而省略繪示基板110與裝飾層120。請同時參考圖6A以及圖7A，圖7A的導電電極結構130i與圖6A的導電電極結構130h的不同處在於：在本實施例中，導電電極結構130i的部分子電極142、152疊合於虛擬電極160上方，以藉此提升熱鍵圖案區121周邊的第一電極140與第二電極150之間的電力線傳導。

具體來說，如圖7B所示，虛擬電極160與第一電極140以及第二電極150之間具有絕緣層170，使得疊合於虛擬電極160上方的部分子電極142、152與虛擬電極160分隔開來，藉以防止第一電極140以及第二電極150與虛擬電極160發生短路的情形。另一方面，在其他可能的實施例中，導電電極結構130i的虛擬電極160亦可參照如圖6B的佈局設計加以調整，本發明對此並不加以限制。

總的來說，在其他未繪示的實施例中，圖4A、圖5、圖6A、圖6B以及圖7A等導電電極結構的佈局設計，亦可參照如圖3A至圖3E等電極結構的佈局設計加以調整，在前述可能的導電電極結構的佈局設計下，皆能有效提升熱鍵圖案區域的感應量，而獲致較佳的觸控靈敏度。

圖8與圖9是本發明其他可能實施例的導電電極結構的局部佈局示意圖。本發明並未限制導電電極結構必須為互感電容的佈局設計，在其他可能的實施例中，導電電極結構130j例如是自感電容的佈局設計，其中熱鍵圖案區121位於導電電極結構130j所圍繞成的封閉區域內，其佈局如圖8所繪示。也就是說，透過自感電容的驅動設計，同一導電電極結構130j亦可進行訊號驅動與感測訊號的觸控動作。其中，導電電極結構130j連接一外部電路(圖未示)，用以提供驅動訊號及接收感測訊號。

此外，如圖9所示，導電電極結構130k亦為自感電容的佈局設計，其中圖9的導電電極結構130k與圖8的導電電極結構 130j的不同處在於：在本實施例中，熱鍵圖案區121位於導電電極結構130k所圍繞成的具有一開口的半封閉區域內。如此配置下，導電電極結構130k亦能達到相同於導電電極結構130j的技術功效。

值得一提的是，導電電極結構130j與130k亦可選擇性地設置如圖6A或圖6B所示的虛擬電極160，亦或是其他適當型態的虛擬電極於熱鍵圖案區121內，藉以提升此自感電容佈局設計的導電電極結構130j與130k的觸控感應量。

綜上所述，在本發明實施例的觸控面板中，其熱鍵觸控區位於熱鍵圖案區的至少一側而彼此互不重疊，其中導電電極結構配置於裝飾層上，並且位在熱鍵觸控區中。導電電極結構的第一電極與第二電極的輪廓彼此互補，亦與熱鍵圖案開口的輪廓彼此互補。因此，導電電極結構的佈局迴避了熱鍵圖案開口，從而避免導電電極結構因經過熱鍵圖案開口而斷線所衍伸出的觸控功能無法正常執行或觸控反應遲誤等問題。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。